矽力杰车规级电源管理<span style='color:red'>芯片</span>SA22001获得TÜV莱茵功能安全ASIL-D产品认证证书
  2025年2月26日,国际公认的测试、检验和认证机构TÜV莱茵正式为矽力杰电源管理芯片SA22001颁发 ISO 26262: 2018 ASIL D产品认证证书。  矽力杰SA22001凭借出色的产品力和高可靠性,在多家客户进行了板级测试,DV实验,并在多款车载平台中使用,积累了大量反馈和应用经验,获得了客户的一致认可。  矽力杰SA22001通过了严苛的AEC-Q100测试,凭借扎实的前端设计和充足的产品验证,在高级驾驶辅助系统等应用中表现出色,成为客户国产化替代的最优选择。  矽力杰SA22001通过ASIL D功能安全认证,支持Vout过压保护,欠压保护,过流保护,过温保护,开路短路保护等,凭借其完备的升降压控制技术,高精度电流检测,强大的配置功能,满足了高级驾驶辅助系统应用的高性能和高可靠性要求。  SA22001  ASIL D等级 升降压控制芯片  ◆ 输入电压范围:6V ~ 60V  ◆ 推荐输出电压范围:4.5V ~ 28V  ◆ 输出基准电压:0.8V ±1.5%  ◆ 可调开关频率:150kHz至400kHz  ◆ 可选扩频功能  ◆ 可调软启动时间  ◆ 预偏置软启动  ◆ 可选轻载强制 PWM或PFM模式  ◆ 输出电压正常指示  ◆ 集成输出过压保护,输出欠压保护,逐周期限流保护,输出过流保护和过热保护  ◆ AEC-Q100 Grade 1 认证  ◆ ISO26262 ASIL D 认证  ◆ 可湿性侧面封装: QFN5×5-32
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发布时间:2025-03-25 09:30 阅读量:494 继续阅读>>
英飞凌获得欧洲<span style='color:red'>芯片</span>法案批准, IPCEI资助推动欧洲创新项目发展
  近日,欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准了对英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)位于德累斯顿的智能功率半导体工厂的资助。德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 负责欧盟芯片法案资金的拨付,目前仍在等待对该项目正式资金的批准,预计将在未来几个月内完成。另外,该智能功率半导体工厂已获得欧盟委员会“欧洲微电子和通信技术共同利益重点项目”(IPCEI ME/CT)创新计划的支持。德累斯顿生产基地的总投资约为10亿欧元,于 2023年3月开始建设,目前进展顺利。工厂计划于2026年投入使用。  英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌的这一投资获得了政府支持,该项目巩固了德累斯顿、德国,乃至欧洲作为半导体中心的地位,推动了微电子创新和生产生态系统向顶尖水平发展。我们正在提高欧洲的半导体产能,从而保障汽车、安全和工业领域的供应链稳定性。”  英飞凌将投资 50 亿欧元扩建德累斯顿生产基地。德国联邦政府此前已批准提前启动该项目。新的开发项目将创造多达1,000个新工作岗位,这其中还不包括投资生态系统中增加的额外岗位。专家推测这对就业产生的正效应为1:6。该智能功率半导体工厂将聚焦于进一步加速低碳化和数字化进程的技术,例如推动为人工智能提供高能效功率解决方案的发展。  除了这笔用于扩大德累斯顿生产规模的资助外,英飞凌还通过IPCEI ME/CT创新计划推动公司其他地点的研发投资。从 2022 年到 2027 年,英飞凌将在德国和奥地利的生产基地投资 23 亿欧元用于创新项目。这些项目主要集中在功率电子、模拟/混合信号技术、传感器技术、射频应用等领域。  作为欧盟资助计划的一部分,英飞凌正在进一步规划促进科学与产业合作的综合措施。其中一项核心内容是与欧洲的大学、研究机构和初创企业密切合作。英飞凌为有才华的年轻人提供了一个开发和推进可持续创新的平台。这些举措促进了科学知识的实践应用,巩固了欧洲作为创新中心的地位。
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发布时间:2025-03-11 13:39 阅读量:388 继续阅读>>
极海半导体荣膺2025中国 RISC-V 生态大会<span style='color:red'>芯片</span>创新奖
  2025年2月28日,以“共建生态·共享未来”为主题的2025中国RISC-V生态大会在京圆满落幕。本次大会由国内权威机构及产学研组织联合主办,吸引了全球RISC-V生态链上下游企业、科研院所及行业专家参与。  极海微电子股份有限公司(以下简称“极海”)凭借其基于RISC-V架构的MC系列CPU内核及RV32EMC系列打印机安全认证SoC芯片,成功斩获大会 “芯片创新奖”,标志着其在开源指令集技术创新与产业化落地方面取得双重突破。  技术突破获认可 量产应用填补产业空白  极海自主设计的MC系列CPU内核,基于RISC-V架构,具有高安全性、低功耗、高可靠、高性价比、小面积等核心优势。针对计算机周边设备信息安全应用场景,极海对安全认证应用特别做了架构级的优化,支持国际加密标准、国密及自主设计等加密算法。  RISC-V助力国产替代 促进更加开放、透明的技术生态  RISC-V的逐步应用,正在重塑全球芯片产业的创新范式。极海具备16/32/64位自主内核设计能力,且是国内鲜有的同时具备Arm内核、国产自主CPU内核及RISC-V内核芯片设计能力的公司。目前极海已完成两款基于RISC-V架构的CPU内核设计,后续将继续投入国产自主知识产权内核设计与应用,面向专用领域提供定制化开发,具备更高安全性,更低功耗与更高适应性为行业客户提供“降本提效”的芯方案。  在国家“十四五”数字经济发展规划指引下,极海将以安全可信的自主芯片技术为支点,加速RISC-V与新一代信息技术的融合创新,助力中国半导体产业在全球开源生态中实现从“跟随者”到“定义者”的角色升级,为数字中国建设注入可持续的新质生产力。
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发布时间:2025-03-05 09:14 阅读量:458 继续阅读>>
稳先微WSDF2311系列荣获2024 52audio金音奖年度<span style='color:red'>芯片</span>奖项
  2024 年,音频市场持续火爆,细分赛道日益多元。耳机、音箱蓬勃发展,麦克风专业性进阶,智能穿戴设备初露锋芒。  由我爱音频网主办的 2024 年 52audio 金音奖年度芯片奖项,秉持从实际出发、靠客观实证的原则。该奖项一方面激励芯片企业与技术研发人员创新,另一方面鼓励品牌打造更多样化的产品,以此推动行业技术进步。本次年度奖项意在表彰过去一年在各类音频产品中表现突出、成果创新、体验优质的产品及企业,树立标杆,助力音频领域高质量、差异化前行。  金音奖 | 2024年度芯片:稳先微 WSDF2311系列  经过2024年度我爱音频网拆解汇总应用案例占比、2024年度最新优质系列芯片评估,稳先微 WSDF2311系列成功获得了2024 52audio金音奖年度芯片奖项。  稳先微2024年度应用案例汇总  在2024年我爱音频网拆解的产品中,包括OPPO、Redmi、OnePlus一加、realme真我、Baseus倍思、Soundcore声阔、Marshall马歇尔、BULL公牛、PHILIPS飞利浦、SoundPEATS泥炭、JLab在内的11大品牌旗下15款产品采用了稳先微电子的锂电保护IC。  15款产品包括了TWS真无线耳机、OWS开放式耳机,采用了稳先微电子锂电保护IC型号包括:WSDF3316系列、WSDY3302系列、WSDY3301系列、WSDF2311系列、WSDF2310系列、WSDF23A2N2H、WSDF23C2N2H、WSDF13H2Y2H。  WINSEMI稳先微WSDF2311系列锂电保护IC  WINSEMI稳先微WSDF2311B锂电保护IC。WSDF2311系列是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案,采用DFN4L-1X1封装,内部集成等效55mΩ的先进功率MOSFET,±25mV的高精度电压检测电路和延时电路,具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能,支持0V电池充电功能。低静态电流,正常工作电流0.9μA,过放待机电流<10nA,同时还支持CTL船运模式设置。无铅、无卤素。  总结  深圳市稳先微电子有限公司是专注于集成电路研发和销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业,掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台,具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力,服务于行业头部客户。  稳先微首创的ship-mode船运技术,已在TWS蓝牙耳机得到广泛应用。现进一步将船运功能加载于最新的WSDF5316(高集成度锂聚合物可充电电池保护方案),支持CTL船运模式、CTL重启模式、首次上电自锁、过温保护OTP、0V可充等优势,其更小封装更高性价比,不仅仅为穿戴设备而设计,也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种电子产品的应用场合,大大提升用户体验和竞争力。
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发布时间:2025-02-28 10:44 阅读量:387 继续阅读>>
喜报 | 航顺<span style='color:red'>芯片</span>获评2024年深圳市专精特新中小企业
稳先微荣获中国汽车<span style='color:red'>芯片</span>产业创新战略联盟2024年度“突出贡献单位”
  12月20日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的全体成员大会暨上海车规集成电路全产业链技术创新战略成立大会于上海盛大开幕,同期将举行全球汽车芯片高峰论坛、“中国芯”供需对接会以及功率分会专题会议等活动,活动汇聚众多行业内的政府领导、资深专家以及企业成员单位,共同见证与探讨我国汽车芯片的杰出成就与创新发展。  在全体成立大会上,稳先微从众多企业中脱颖而出,荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2024年度“突出贡献单位”这一殊荣。  为了满足国内汽车市场及行业客户的需求,稳先微先后推出了用于12V/24V平台的智能高边开关产品,从产品的规划、开发、设计到生产制造做到全程可追溯,确保产品质量和供应稳定,广泛应用于车内饰灯、头尾灯、座椅和方向盘及后视镜加热、电磁阀、门锁、电机等多种车身场景。  大会期间,稳先微在其特设展位处特别展出车规级智能高边开关(24V)的最新产品选型,以及模拟车板演示,吸引现场众多专业观众的积极问询与友好互动,并对该系列产品给予高度认可与肯定。  稳先微将持续拓宽自身的技术边界,围绕智能驾驶发展与汽车芯片市场的需求,打造高可靠性、高精度和高稳定性的智能高边开关产品系列,充分发挥自身研发的专业优势,不断推出具有自主知识产权的汽车芯片产品与相关技术,助力国产汽车芯片创新生态的大力发展。
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发布时间:2024-12-23 13:58 阅读量:731 继续阅读>>
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会,以模拟<span style='color:red'>芯片</span>创新赋能汽车电气化
  2024年8月14-15日,由中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车标准化研究院主办、东风汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。来自国内外整车企业、零部件企业、检测机构、科研机构及高校等单位的近300位专家参加了本次会议。  纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议,并以“汽车电气化浪潮下模拟芯片的演进趋势”为话题发表演讲,向与会嘉宾分享了纳芯微模拟芯片技术创新如何赋能汽车电气化。  纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议并发表演讲  汽车电气化不仅改变了汽车的动力形式,也深刻影响了汽车的电子电气架构和功能。芯片作为汽车电气化的核心,其需求量正不断提升。据统计,一辆新能源汽车平均使用1500多颗芯片,是传统燃油车芯片用量的两倍;另一方面,越来越高压化的电驱动系统也对芯片性能提出了新的要求:更高的功率密度、更高的功能安全等级、更可靠的抗扰能力、更优化的系统成本…这些新的要求为汽车芯片发展带来挑战的同时,也创造了巨大的机遇。  纳芯微汽车电子解决方案总览  凭借在汽车领域的深耕细作,纳芯微已实现了全面的汽车芯片产品布局,可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机(OBC)、直流充电机(DC-DC)、电池管理系统(BMS)以及热管理系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品,包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等,以一站式解决方案支持客户的系统创新。  此外,纳芯微还积极推动中国汽车芯片高质量发展。作为汽车芯片标准体系建设研究工作单位之一,纳芯微也积极参与《汽车芯片环境及可靠性通用规范》、《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》、《汽车LIN收发器芯片技术要求及试验方法》等多项国家标准、行业标准的起草和修订,与行业伙伴共同推动汽车电子等行业的质量提升和技术创新。面向国际,纳芯微也积极融入全球产业生态,加入AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会,成为AEC组件技术委员会成员,与国际权威标准组织的对接将助力纳芯微进一步提高车规级芯片研发和质量管控能力。  2024年上半年,纳芯微汽车电子领域收入占比33.51%,出货量达1.33亿颗,汽车客户覆盖所有主流新能源车企和Tier-1供应商。谭园表示,纳芯微致力于成为汽车产业首选的供应链合作伙伴,以系统级理解、整体解决方案、多年车规芯片量产经验和稳定的质量表现,助力汽车客户提升差异化竞争力,共赢市场机遇,共赴绿色可持续的电动化未来。
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发布时间:2024-08-23 13:01 阅读量:1498 继续阅读>>
类比半导体荣膺“2024汽车<span style='color:red'>芯片</span>优秀供应商”大奖
  在刚刚闭幕的2024北京国际汽车展览会上,类比半导体凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就,从众多竞争对手中脱颖而出,荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖,成为仅两家获此殊荣的企业之一。  这一荣誉不仅是对类比半导体技术创新力的高度认可,更是“中国芯”崛起于全球汽车半导体舞台的有力证明。  “汽车芯片编辑选择奖”作为中国电子报在北京车展期间设立的专业评选活动,旨在表彰在汽车芯片设计、技术创新、市场应用等方面表现突出的企业,为行业树立标杆。该奖项的评选过程严格,结合了企业自荐与编辑推荐,通过多维度综合评审,包括但不限于技术领先性、产品创新点、市场竞争力等关键指标,确保了获奖者的行业地位和实际贡献。  今年,该奖项尤为引人注目,因为汽车芯片已成为推动汽车产业转型升级的核心要素。在全球范围内,随着汽车电子化、智能化的加速发展,汽车芯片的需求量激增,对供应商的综合实力提出了前所未有的挑战。在此背景下,“汽车芯片优秀供应商”奖项的获得,不仅代表了获奖企业在技术创新、产品质量、市场占有率等方面的卓越表现,也意味着类比半导体自主研发的高性能、高可靠的汽车芯片在复杂多变的供应链环境中具备了强大的适应性和影响力。  自2018年成立以来,类比半导体迅速成长为模拟及数模混合芯片领域的佼佼者,其研发及技术支持中心遍布上海、苏州、深圳、西安、北京等地,汇聚了大批具有国际视野的本土精英,核心团队平均拥有17年以上行业经验。  近几年来,类比陆续推出高边驱动、马达驱动、模数转换器、电流检测运放、电子保险丝等多个品类的车规级产品,并与国内多家整车企业和一级供应商的深度合作,类比半导体的“中国芯”解决方案已被广泛应用于智能汽车项目中。  在本届北京车展上,类比半导体车规级产品在“优秀国产汽车芯片互动展墙”及“联盟2号”全尺寸透视冷光车模”上的展示引起了广泛关注。  参展车规级芯片包括高效驱动器DR703Q、高性能多通道驱动器DR7808Q、集成MOSFET H桥驱动器DR8112Q、创新首发电子保险丝EF1048Q、高边驱动器HD70152Q与HD7008Q等,展现了类比半导体在汽车电子领域的强大实力和技术创新。  类比半导体坚持高标准的质量控制体系,通过ISO9001、ISO27001、ISO26262,ISO17025(CNAS)等国际认证,配以先进的测试实验室,确保产品品质卓越。  展望未来,类比半导体将不遗余力地推进汽车芯片技术革新,与产业链伙伴紧密合作,为推动中国汽车产业向绿色化、智能化转型贡献力量,实现“中国芯”在全球汽车产业链中的价值飞跃。
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发布时间:2024-05-13 14:09 阅读量:1298 继续阅读>>
航顺<span style='color:red'>芯片</span>获第102届电子展MCU生态大会MCU创新先锋奖
  2023年11月23日,第102届中国电子展MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼于上海圆满落幕,本届大会以“创新强基,应用强链”为主题,汇集半导体全产业链的领军者,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。  在本次颁奖典礼上,深圳市航顺芯片技术研发有限公司从数百家企业中脱颖而出,一举斩获“2023年度MCU创新先锋奖”。  航顺芯片成立十年来,我们一直在创新的道路上不断前行。我们始终坚持“车规级SoC+高端32位MCU双战略”,以自主研发创新为核心,以满足客户需求为导向,不断提升我们的产品和服务。我们深知,只有不断创新,才能在这个日新月异的时代中立于不败之地。技术创新的成功离不开严格的质量管理,特别是随着汽车电气化和智能化的发展,汽车的安全性愈发重要。新技术发展引入了更多的电子控制系统和传感器,这也意味着更多系统故障风险。航顺芯片不仅顺利获得ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书,同时,已量产的车规SoC产品HK32AUTO39A和HK32A04A,正式通过了汽车电子产品严苛的AEC-Q100 Grade 1可靠性认证,并成功进入车规级微控制器市场,在东南、东风、中兴、金康、柳汽等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用。  航顺芯片通过汽车功能安全ISO26262 ASIL-D最高等级认证  航顺芯片凭借深厚的技术创新积累,结合工业和汽车行业的发展深度挖掘行业和客户需求,规划了未来产品方向——覆盖车身、网关、智能座舱、人工智能和自动驾驶等高阶控制。  航顺芯片将会加大人才和研发投入,突破技术难点,提升CPU的算力,提供符合应用场景的关键芯片功能模块,并保证整个系统达到最高的功能安全等级和符合国际及国内标准的信息安全。
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发布时间:2023-12-12 11:15 阅读量:1810 继续阅读>>
大唐恩智浦荣获 2023芯向亦庄 “汽车<span style='color:red'>芯片</span>50强”
  2023年11月28日,由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。  在本次大赛中  大唐恩智浦的  电池管理芯片DNB1168  (应用于新能源汽车BMS系统)  凭卓越的性能及高市场认可度  荣获  “芯向亦庄”2023汽车芯片50强!  2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛,此次大赛有近百家企业入围,约数十万行业人士关注,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。  随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,  新能源汽车与各个领域加速融合,  芯片在其中发挥的重要性与日俱增  大唐恩智浦推出的  DNB1168  这是一款专为  新能源汽车BMS系统而设计的AFE芯片。  特性  该款芯片为单电芯电池管理芯片,提供电池的电压检测,温度检测,阻抗检测和均衡功能。芯片的温度检测功能无需NTC和相关外围电路,阻抗检测功能让一些高级的系统应用成为可能。芯片支持内部均衡和外部均衡,外部均衡和阻抗共用一套外围电路,内部均衡无需外围电路。芯片带有一定的自诊断能力,支持过欠压报警,高低温报警,以及其他芯片相关的异常报警。  优势  1)可直接标贴到柔性PCB(FPCB)上,简化电路的同时可以省掉从控板。  2)内置温度传感器,无需NTC和相关的外围电路,节省物料。  3)提供电芯内阻监控功能,支持一些高级应用的实现。  4)支持热失控提前预警。  5)支持超快充实现。  6)支持电芯老化状态的在线读取,节省回收过程的成本。  7)支持ASIL-D功能安全等级。  此外  DNB1168  通过了汽车行业最高功能安全等级  ASIL-D认证  基于强大的技术支持  DNB1168能够为电池管理系统  提供电池内部状态的深度信息  带来极致的电池安全、性能和价值  为车载动力电池  撑起了一把坚实有力的保护伞!
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发布时间:2023-12-11 10:55 阅读量:2173 继续阅读>>

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