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上海贝岭 BLQ3N120 功率<span style='color:red'>芯片</span>荣登 2025 中国汽车<span style='color:red'>芯片</span>创新成果推荐名单

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上海贝岭 BLQ3N120 功率芯片荣登 2025 中国汽车芯片创新成果推荐名单

　　近日，中国汽车工业协会公示 2025 中国汽车芯片创新成果推荐名单，上海贝岭自主研发的车规级、特高压平面MOSFET BLQ3N120 成功入选。该活动经多方严格评审，从众多产品中筛选优质芯片，BLQ3N120 的入选彰显其技术领先性与产业适配性。　　此次入选不仅是对上海贝岭技术实力的认可，更是发展动力。未来公司将加大研发投入，推出更多创新产品，助力汽车电子产品供应丰富与提升!　　产品特性　　上海贝岭推出的车规级特高压平面硅基MOSFET BLQ3N120，采用先进的晶胞结构，可降低导通损耗、提高开关性能并增强雪崩能量，在确保车规级品质的情况下，耐压可做到1200V。主要特点有：高击穿电压、低导通电阻、低阈值电压VTH、高结温等，填补了国内车规级、特高压平面MOSFET市场领域的空白。　　优势特征&参数　　• VDS：1200V　　• ID：3A　　• RDS(ON)：5Ω　　• IDSS：200nA(@VDS =1200V, VGS= 0V, Tj = 25℃)　　• VGS(TH)：3V ~ 5V　　• Fast Switching　　• Low Crss　　• 100% avalanche tested　　• AEC-Q101 qualified　　典型应用　　基于车规级、特高压平面MOSFET BLQ3N120特性，其可应用于新能源汽车电池管理系统(BMS)的总压检测、绝缘检测、粘连检测、主驱/PTC等的辅助电源、主动泄放电子开关等。　　比如，在BMS“三大检测”(总压检测、绝缘检测、粘连检测)采样通道通断控制应用中，早期解决方案是干簧管或光MOS，但其成本高。而BLQ3N120因具备耐压高、关断漏电流小、成本低等特点，可以替换干簧管或光MOS，完全胜任BMS“三大检测”通道通断控制需求，而且还具有成本更低的优势!　　MOSFET BLQ3N120在BMS“三大”检测中的应用　　再比如，在主驱等反激辅助电源应用中，BLQ3N120因具备耐压高、开关频率高等特点，还可以用作电子开关管。

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上海贝岭

发布时间：2025-12-10 16:07 阅读量：439 继续阅读>>

芯旺微电子底盘专用<span style='color:red'>芯片</span>荣获2025铃轩奖量产类金奖

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芯旺微电子底盘专用芯片荣获2025铃轩奖量产类金奖

　　12月05日-06日，2025年第十届新汽车技术合作生态交流会(WNAT-CES 2025)在姑苏汾湖之畔盛大举行，同期举办中国汽车零部件年度贡献奖——第十届铃轩奖颁奖典礼，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF继荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣后，再获汽车市场认可，荣耀加冕2025铃轩奖量产车用芯片类金奖。　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。　　在大会的展区，芯旺微电子重点展示了底盘域和车身域的展品，全面辐射控制类、驱动类、通讯类三大汽车核心芯片品类。其中在底盘域的出货量已超1000万颗，充分彰显了芯旺微电子在车规芯片领域的创新硬实力。　　在大会首日下午的底盘系统论坛中，芯旺微电子副总裁丁丁作为论坛主席，在开幕致辞中提出，智能底盘作为高阶智驾核心执行层, AI加持下，伴随着着更高的安全和用户体验需求驱动, ，市场迎来了高速发展，本次大会以“长期与短期”为核心议题，精准映射了智能底盘产业的发展脉络。短期维度，线控化、集成化技术加速量产落地，One-box制动、CDC半主动悬架等方案正快速向中端车型渗透，中国品牌依托本土化供应链优势，实现了市场渗透率的显著突破。长期视角，全主动悬架、AI协同控制、滑板底盘等前沿技术则深刻重构产业格局，考验着企业在核心技术创新上的持续投入，以及对成本、安全、可靠性三者平衡的驾驭能力，更关乎智能底盘企业的品牌塑造与可持续发展路径。　　从中国竞争力来看，我们已构建起全球最完整的智能底盘产业链：本土供应商在空气悬架、线控制动等领域实现国产替代，尤其是空气悬架，国产供应链目前处于领先地位。主机厂与科技企业深度协同，推动底盘从 “机械部件” 向 “智能终端” 进化。但如何平衡短期市场需求与长期技术创新投入，为汽车工业的发展持续创造价值，正是本次圆桌讨论的核心命题。　　芯旺微电子市场总监卢恒洋作为受邀嘉宾出席底盘系统论坛，在互动环节中表示：作为一家本土的芯片企业，核心竞争力首位一定是供应链安全，依托于本土的供应链如何做到安全供应、保障，芯片单价虽低，但缺货可能会影响到整车的交付，所以我们不愿看到小成本的芯片影响到大价值产品稳定的生产、运作;第二是质量安全，车辆质量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同样适用，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心的竞争力。

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芯旺微

发布时间：2025-12-08 15:52 阅读量：380 继续阅读>>

长晶科技荣获“2025中国汽车<span style='color:red'>芯片</span>优秀供应商”奖！‌

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长晶科技荣获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖！‌

　　近日，第八届世界智能网联汽车大会(WICV)在北京举行。长晶科技凭借卓越的技术实力和可靠的产品品质，从众多参选企业中脱颖而出，成功斩获 ‌“2025中国汽车芯片优秀供应商‌”大奖。　　1、全产业链布局的硬核底色　　长晶科技成立于2018年，总部位于南京江北新区，是国内头部半导体功率器件厂商。作为一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的‌专精特新“小巨人”企业‌，长晶科技自主构建了从‌芯片设计、芯片制造到封装测试的全产业链能力‌，为国内外主流汽车电子客户提供一站式解决方案。　　2、3500+车规级产品　　长晶车规级产品从晶圆设计、晶圆生产到产品封装测试全流程自主可控，以产品高质量和长期高可靠性为设计目标，结合汽车对不同类型产品的应用需求定向开发，推出3500+车规级产品，所有车规级产品通过AEC-Q认证。产品包括车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振。二极管品类包括ESD二极管、开关二极管、稳压管、肖特基二极管，功率TVS等;晶体管包括普通晶体管，数字晶体管以及双芯复合管等;MOSFET产品包括高性能40V系列、60V系列、80V系列和100V系列产品;IGBT可提供650V/750V/1200V系列产品。　　3、广泛的车规级应用场景　　01 车辆照明　　车辆照明系统已经发展成为智能交互终端。照明、交互和感知已经成为智能照明系统的核心功能。长晶科技针对智能照明系统开发了高可靠性的车规级MOSFET、二极管、三极管等系列产品，助力车辆照明系统更加智能、更加安全、更加可靠，并已经获得主流车厂的批量应用。　　02 智能座舱系统　　车辆智能座舱系统是以人为中心、以场景为导向，集 “人机交互、行车辅助、娱乐服务” 于一体的智能系统，其核心是“以用户为中心”，通过硬件智能化、软件场景化、服务生态化，它不仅是汽车的 “驾驶舱”，更是用户移动生活的 “智能管家” 与 “情感伙伴”。长晶科技推出一系列高质量、高可靠性的车规级产品，助力汽车出行更安全、更高效。　　03 车身域控制器　　汽车域控(Domain Controller)是汽车电子电气架构(EE 架构)从 “分布式” 向 “集中式” 升级的核心产物，核心是将传统分散的数十个独立 ECU(电子控制单元)，按功能整合为动力、座舱、底盘、自动驾驶等若干 “域”，通过高性能主控芯片集中控制域内所有功能，实现硬件集成、软件协同与高效管理。长晶科技针对车身域控不同应用工况特殊要求定向开发，推出40V系列车规MOSFET，并获得了主流车厂的批量使用。　　04 电动门控系统　　长晶科技针对电动门控系统定向开发了包括用于电源防护的车规级功率TVS二极管、用于电机驱动的车规级MOSFET，以及用于CAN/LIN通信静电保护的车规级ESD二极管等产品，为车企提供一站式分立器件解决方案。　　05 汽车电机　　汽车电机是汽车电动化、智能化的核心执行部件。核心作用是将电能转化为机械能，替代传统机械控制结构，覆盖动力驱动、底盘控制、车身辅助三大核心场景。是新能源汽车(纯电、混动)的 “动力心脏”，也是传统燃油车智能化升级的关键组件，直接影响车辆动力性能、操控安全性与驾乘舒适性。长晶科技针对底盘控制类诸如电动助力转向(EPS)、电子驻车(EPB)、自适应悬挂、制动系统，车身辅助类诸如车窗升降、座椅调节、空调鼓风机、雨刮、后视镜调节、电动门控、天窗等，定向开发适用于12V系统的40V系列车规MOSFET，并获得主流车厂的批量使用。适用于48V系统80V-100V系列车规MOSFET也在开发中，助力汽车更智能、更安全可靠和更高效节能。　　4、五大王牌产品技术亮点　　MOSFET系列　　SGT MOS系列选用成熟工艺平台和高可靠性设计，优化了器件的开关特性和导通特性，同时降低器件的导通电阻(Rdson)和栅极电荷(Qg)。关断电流能力增强的同时具备卓越的开关性能，在雪崩模式与换相模式下能够承受更高能量脉冲，产品具备更高的性能和可靠性。　　二极管系列‌　　二极管涵盖开关管、ESD保护、TVS、整流管、稳压管、肖特基六个类别产品，各个类别产品按照不同电压、电流、开关特性跟封装类型开发了完善的产品系列，产品性能优越，可满足各类应用需求。其中稳压管系列采用平面工艺，高温条件下IR更加稳定;肖特基小电流产品系列丰富多样，具备LOW VF Trench系列 & LOW IR JBS系列;车规ESD产品系列涵盖CAN/LIN接口保护到LVDS高速信号接口保护;TVS覆盖400W-6.6KW，电压涵盖5V-200V ，这些产品广泛应用在电源接口保护中。　　三极管系列‌　　晶体管包含普通晶体管、达灵顿管、数字晶体管、双晶体管、双数字晶体管等系列，产品系列全。封装涵盖SOT/TO系列，市场型号覆盖率高。产品设计采用加强钝化处理提高可靠性，耐压过电流能力强，Vcesat低，开关速度快，并具备良好的EMC 能力，是高可靠性、高性价比方案的优选。　　IGBT　　IGBT系列通过独特的结构设计，可靠性优异且耐受严苛工况。采用了长晶科技的第二代FST技术，具有行业领先的沟槽和场截止结构，赋予其低导通损耗与稳定开关特性，兼具高电流承载能力与低饱和电压，开关与导通损耗平衡优化，适用于车载空调、PTC等关键部件。　　电源管理IC　　电源管理IC采用成熟的双极性、BCD和CMOS工艺平台开发，产品主要涵盖：LDO、电压基准、达灵顿阵列、运放比较器等产品。产品性能稳定，成熟度高，可靠性高，且有多种封装类型，可以满足汽车各类应用需求。　　5、权威认证构筑质量护城河　　长晶科技所有汽车电子产品均通过‌AEC-Q认证‌，产品获得如大众、比亚迪、吉利、长安、奇瑞、长城等主机厂和国内外知名Tier 1批量应用，凭借优良的质量表现及强大的供货保证，获得客户的一致好评。

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长晶科技

发布时间：2025-12-05 13:49 阅读量：411 继续阅读>>

大唐恩智浦再度斩获“年度硬核电源管理<span style='color:red'>芯片</span>奖”

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大唐恩智浦再度斩获“年度硬核电源管理芯片奖”

　　2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。　　作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，大唐恩智浦半导体有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核电源管理芯片奖”。　　荣获“2025年度硬核电源管理芯片奖”　　大唐恩智浦半导体有限公司(大恩芯源)　　大唐恩智浦半导体有限公司，成立于2014年3月，公司由大唐电信科技股份有限公司，徐州汽车半导体产业基金及全球领先的汽车半导体供应商恩智浦半导体有限公司共同出资成立。公司业务定位于新能源汽车的电源管理、电机驱动、以及相关的集成电路设计，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。　　获奖产品：电源管理芯片DNB1168A　　大唐恩智浦集成在线交流阻抗谱(EIS)监测功能的DNB系列芯片，除了具备AFE芯片的功能之外，还可以为电池提供电芯下线测试、电芯热失控管理、故障电芯检测、电芯全生命周期在线SOC/SOH检测、电芯内部温度估算等功能，且是全球领先可以提供单电芯架构，在电池生产阶段能够满足单个AFE芯片嵌入单个电池内，记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息，实现电池全生命周期的健康管理(包括电压、温度)及碳足迹追踪。　　DNB1168是一款具有颠覆创新意义的单电芯电源监测芯片，能够为单独的电芯或者并联电池组提供电化学阻抗谱的测试。并且通过了汽车行业最高功能安全等级ASIL-D认证。　　产品性能　　DNB11系列AFE芯片中的集成温度传感器可覆盖每个电芯，覆盖率100%。　　创新功能：实时监测电芯阻抗，以反映电芯内部温度。　　双重温度监测方式【电池内部+电池表面】，安全的保障。　　热失控预警：提前30分钟。可通过内阻估算电芯内部温度及阻抗实部变化共同判断电芯是否有热失控趋势，实现电芯热失控超前预警。　　提升SOC，SOX估算精度，可实现在现阶段仅限实验室条件中的电化学工作站的功能集成至Pack中，从而实现基于电芯内部机理老化程度的真正SOH估算。　　电池护照，芯片可以在电池生产阶段嵌入电池内，记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息，实现电池全生命周期的健康管理及碳足迹追踪。　　这次再度获奖，不仅是对大唐恩智浦技术实力的权威认证，更是对大唐恩智浦长期深耕电源芯片管理领域、坚持自主创新的深度褒奖。未来，大唐恩智浦将继续以创新为引擎，在电源管理芯片领域深耕细作，为全球能源变革注入芯片级智慧!

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大唐恩智浦

发布时间：2025-09-16 14:00 阅读量：852 继续阅读>>

瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI<span style='color:red'>芯片</span>奖

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瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

　　2025年8月26日-28日，elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间，由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓，瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。　　“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新，旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业，对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。　　RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展，并集成Ethos™-U55 NPU，单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上，RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外，该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。　　RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本，可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　同时，为了简化和加速开发，瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外，瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持，其整合了高效的AI工具，并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI创新。　　未来，瑞萨电子将持续深耕AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。

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瑞萨

发布时间：2025-09-08 11:49 阅读量：867 继续阅读>>

川土微电子荣获“国产<span style='color:red'>芯片</span>TOP企业”，以高性能隔离驱动方案赋能xEV驱动系统新发展

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川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”，以高性能隔离驱动方案赋能xEV驱动系统新发展

　　2025年8月27-28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海成功召开。川土微电子凭借在车规芯片领域的持续深耕与技术突破，荣获由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟颁发的“国产芯片TOP企业”奖项，并携多款高性能隔离驱动产品亮相展会，分享技术洞察与应用实践。　　获评“国产芯片TOP企业”　　在“第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典”中，川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”奖。这一荣誉是对川土微电子在车规芯片领域技术实力、产品可靠性及市场贡献的高度认可。目前，川土微电子已实现超百个产品型号上车，涉及隔离驱动、接口、SBC、驱动等产品，汽车芯片累计出货2亿只，搭载国内外各大车型，覆盖主驱、OBC、BMS、热管理、车身域控、底盘、座舱等。　　聚焦主驱隔离驱动　　活动现场，川土微电子重点展示了多款高性能智能隔离驱动芯片，以“轻小、高效、安全”为核心设计理念，直击行业痛点。　　通用型隔离驱动方案CA-IS3217/8X-Q1　　集成高精度隔离ADC，全电压及全温度范围内精度达0.5%，可替代隔离电压采样芯片、运放及供电芯片，系统BOM成本降低约15%，为通用应用提供高性价比选择。　　功能安全型方案CA-IS3265/6X-Q1　　通过集成上桥臂参考电压源与下桥臂欠压指示功能，显著简化系统架构，封装尺寸减小40%，BOM成本降低约40%，满足ASIL-B(D)等级功能安全需求，适用于高可靠性主驱应用。　　主题演讲分享技术路径　　川土微电子汽车事业部产品总监丁尚发表题为《智能隔离驱动产品，助力xEV驱动系统轻小、高效、安全发展》的主题演讲。他指出，当前xEV驱动系统面临功率密度提升、效率优化与功能安全强化的三重挑战，而高度集成的隔离驱动芯片是实现系统级突破的关键。川土微电子通过创新架构设计与工艺优化，实现了隔离驱动方案的“更小尺寸、更高效率、更优EMC与更低失效概率”，为下一代电驱系统提供核心芯片支撑。　　深耕车规芯片领域　　川土微电子始终坚持以车规级品质与系统级解决方案为核心竞争力：　　全流程质量体系：自有CNAS认证实验室与在建车规测试工厂，确保产品符合AEC-Q100标准;　　多品类产品布局：覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线，提供系统级解决方案;　　规模化应用验证：产品已搭载于国内外主流车型，累计服务数百家汽车客户，覆盖从主驱到域控的全场景应用。　　随着xEV产业向高效化、智能化持续演进，川土微电子将继续深化隔离驱动、接口与电源管理等领域的技术创新，以高性能、高可靠性的车规芯片产品，与行业伙伴共同推动电驱系统技术边界突破，助力全球电动汽车产业竞合共生、智驱未来。

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川土微

发布时间：2025-08-29 11:58 阅读量：2447 继续阅读>>

芯片"奖！" alt="极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！">

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极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！

　　elexcon 2025深圳国际电子展，于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为行业重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，本次展会以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，旨在为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。　　极海作为珠海本土集成电路芯片设计企业，随珠海市半导体行业协会，共赴这场年度科技盛宴，并带来了APM32工业级通用MCU、G32R501实时控制MCU、电机专用芯片以及汽车电子芯片等核心芯片产品，向与会观众展示了极海的硬核"芯"实力!　　展会同期，elexcon主办方联合行业权威媒体电子发烧友网，共同揭晓"2025半导体市场创新表现奖"，旨在表彰"AI与双碳"双轮驱动下取得突出创新成果的企业及产品。极海自主研发的G32R501实时控制MCU，凭借在智能边缘AI领域的卓越性能表现，荣获 "年度优秀AI芯片奖"!该奖项既肯定了极海在实时控制芯片上的技术积累，也体现了在边缘AI与绿色低碳应用深度融合中的积极探索。　　极海G32R501实时控制MCU，搭载Cortex-M52双核架构，深度集成Arm Helium™ (MVE)矢量扩展技术，显著提升SIMD(单指令多数据)并行处理性能;支持CMSIS-NN神经网络库的Helium优化算子，在TinyML任务中展现出优异的AI推理效率;同时结合极海自研的紫电数学指令扩展单元，进一步强化数据预处理能力，全面加速链路推理速度。G32R501可有效提升端侧设备的智能化水平与响应实时性，让边缘AI应用开发更简单、更高效。　　G32R501采用40nm eFlash先进工艺，工作主频高达250MHz，在单颗芯片中整合了AI算力、高性能感知和增强型控制外设，可广泛应用于边缘计算、工业自动化、新能源光伏、商业电源、以及新能源汽车等场景，为终端设备构建"感知-决策-执行"闭环，夯实千行百业智能化升级的坚实"芯"底座!

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极海

发布时间：2025-08-27 14:01 阅读量：790 继续阅读>>

润石科技获颁年度优秀模拟<span style='color:red'>芯片</span>产品奖

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润石科技获颁年度优秀模拟芯片产品奖

　　8月26日，由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”揭晓，润石科技获颁“年度优秀模拟芯片产品奖”。润石科技在模拟芯片市场领域的技术实力与竞争优势，进一步得到业界的广泛认可。　　润石科技专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发设计，持续突破了多个门类的产品技术难点，研发成功了对标国际大厂最高性能的一系列产品。今年除了持续推出了一系列信号链产品之外，润石科技还陆续推出了负载开关、门极驱动、车规级LDO、LED灯驱动等电源类产品。　　随着公司不断发展，产品已深入应用到广泛的工业领域和消费类电子领域。同时，润石科技持续深耕车规级模拟芯片领域，在汽车电子这个细分市场快速增长，是国内模拟信号链领域最早的一批先行者。良好的品质表现和大批量上车的实际验证，大量不同品类车规级产品的顺利量产，使得润石科技在超过百家主机厂和Tier 1的新项目设计上导入了车规级产品;随着这些项目逐步进入量产阶段，带来了稳步增长的业绩。

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润石科技

发布时间：2025-08-26 17:32 阅读量：632 继续阅读>>

极海荣获ArtiAuto Awards“2025年度创新车规级<span style='color:red'>芯片</span>提供商”奖项

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极海荣获ArtiAuto Awards“2025年度创新车规级芯片提供商”奖项

　　2025年6月19日，匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检举办的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」在上海顺利召开。极海凭借领先的芯片技术创新能力与量产产品实力，荣膺“2025年度创新车规级芯片提供商”奖项!　　获选产品“G32A217超声波传感和信号处理器”是极海与广汽集团联合发布的国产首颗符合AK2标准的超声波传感和信号处理器，内置MCU(Cortex-M0+)和DSP，集成DSI3总线通信接口，实现独立双通道通信;采用全国产供应链，成功突破国外技术封锁;具备卓越的探测性能，可实现远距离探测、多目标识别、盲区优化等;支持点对点、菊花链、并行等连接方式，实现数据融合与通信;产品通过AEC-Q100车规可靠性认证，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证标准。　　极海汽车电子芯片已形成G32A系列汽车通用/实时控制MCU、GURC/G32A系列超声波传感器、GALT系列车灯LED驱动器三大产品阵列。以低功耗/高性能/高集成、功能安全、信息安全、量产级软硬件生态系统等特点，实现全系列汽车电子芯片在智能座舱、辅助驾驶、车身与舒适系统、以及动力与底盘系统等领域的全面应用，助推智能汽车电动化升级。　　未来，极海将持续提供高性能、高可靠的车规芯片及解决方案，夯实汽车芯片国产化根基。

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极海

发布时间：2025-06-30 11:53 阅读量：902 继续阅读>>

双奖加冕！航顺<span style='color:red'>芯片</span>荣膺MCU市场创新十强与集成电路创新百强双项殊荣

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双奖加冕！航顺芯片荣膺MCU市场创新十强与集成电路创新百强双项殊荣

　　2025年6月20日，2025世界半导体大会于万众瞩目下盛大启幕。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，此次大会吸引了全球半导体领域的企业翘楚、学术泰斗以及行业精英纷至沓来，共探行业前沿技术、洞察发展趋势、擘画未来蓝图。　　在这场行业盛会上，航顺芯片凭借深厚的技术积淀、卓越的创新实力以及斐然的市场成绩，于众多参与者中脱颖而出，一举斩获“2025中国MCU市场创新十强企业”与“2025中国集成电路创新百强企业”两项含金量极高的大奖。这不仅是对航顺芯片过往卓越成就的高度赞誉，更为其未来的发展注入了强劲动力。　　“2025中国MCU市场创新十强企业”奖项，是对航顺芯片在MCU领域创新能力的权威认可。MCU作为芯片领域的关键分支，在各类电子设备中肩负着核心控制重任。航顺芯片深耕MCU领域，坚定不移地走自主创新之路，成功打造出具有自主知识产权的HK32MCU产品。该系列产品具备丰富的外设资源、强大的高性能处理能力以及出色的低功耗特性。在软件生态建设方面，航顺芯片也成绩斐然，为开发者搭建了便捷、高效的开发平台，大幅降低了开发成本与周期。值得一提的是，航顺芯片的HK32AUTO系列车规级MCU，成功通过AEC - Q100 Grade 1认证，并实现向华为问界、比亚迪等头部车企规模化量产交付，成功突破国外厂商在新能源汽车主控芯片领域的长期技术壁垒与市场垄断格局，实现国产高性能车规级MCU在新能源整车核心控制场景的关键应用突破，有力推动我国汽车产业核心元器件自主供应体系建设，为提升产业链供应链韧性与安全水平注入强劲动能。　　而“2025中国集成电路创新百强企业”这一奖项，旨在表彰在集成电路领域具备顶尖技术研发实力、持续创新能力，且对行业发展有着深远影响的卓越企业。航顺芯片自创立伊始，便锚定芯片技术研发这一核心，持续加大研发投入，广纳行业顶尖技术人才，组建起一支实力超群的研发团队。通过持之以恒的技术攻坚与创新，航顺芯片在芯片设计、制造工艺等关键领域实现了一系列重大技术突破。其产品在性能、功耗、可靠性等核心指标上均达国际先进水准，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能家居、消费电子等多元领域，赢得了市场的高度认可与信赖。　　此次航顺芯片在2025世界半导体大会上荣获双奖，是其多年来坚守技术创新、品质至上发展理念的必然结果。未来，航顺芯片将以此为全新起点，持续加大研发投入，不断提升技术创新能力与产品品质，积极拓展国内外市场，深化与产业链上下游企业的战略合作，携手共进，为推动我国半导体产业迈向高质量发展新征程贡献磅礴力量，助力我国半导体产业实现自主可控、自立自强的宏伟目标。

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航顺芯片

发布时间：2025-06-23 13:39 阅读量：1289 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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