广和通丨格局打开！不止 5G 高速，CPE 直接化身 “智慧大脑”

发布时间：2026-05-28 10:04
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：1361

　　从“连接器”到“思考者”

　　传统的CPE只负责网络的畅快连接:

　　在AI时代

　　家庭智享融合CPE则需要

　　“连得快、听得懂、想得好”

　　5G-A极速连接

　　万兆下行，千兆上行

　　畅快享受高速网络

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　　做一款MiFi，选型越来越像一道“综合题”。速率之外，尺寸、续航、发热、成本和多设备共享体验，都会直接影响最终产品。随着MiFi产品定位持续细分，Cat.4、高规格5G以及5G RedCap，也分别对应着不同的产品需求。　　近日，广和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。产品基于紫光展锐V527 RedCap平台，采用COB高集成设计，将PCBA尺寸压缩至61.9 × 31.8 × 5.0 mm，以超紧凑设计为便携式MiFi释放更多整机空间。并围绕便携设备进一步优化功耗、发热与使用时长，为MiFi产品开发提供新的轻量化选择。　　RedCap带来MiFi新选择　　不同的MiFi产品，对通信方案的需求并不相同。　　Cat.4拥有成熟的网络和产品生态，高规格5G能够提供更强的数据性能，而5G RedCap则将5G连接能力进一步轻量化，在速率体验、功耗、成本和终端复杂度之间形成新的平衡。　　MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)与LTE双模，兼容3GPP Release 17标准。在移动办公、商旅出行、多终端共享联网等场景中，可为希望兼顾5G体验与便携产品设计的客户增加一种新的选型方案。　　对于产品经理而言，这意味着RedCap带来的不只是一次网络制式升级，也为产品尺寸、续航和成本之间的组合留下了更多设计空间。　　超小尺寸设计，释放整机空间　　对于MiFi这样的便携设备，PCB每缩小一点，整机设计就多一分自由度。　　MRU3A0-CN基于V527平台采用COB硬件设计，将芯片及MiFi核心能力直接集成至紧凑PCBA中，最终将板级尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。　　更小的主板，可以为电池、结构件以及整机布局释放更多空间，让终端厂商在小型化、轻量化设计上拥有更高灵活度。　　低功耗设计，延长移动使用时间　　基于展锐V527平台，MRU3A0-CN通过低功耗器件选型、优化PCB布局及散热设计，并结合软件温控策略，对整机功耗和温升表现进行综合优化。　　在满足MiFi多设备连接需求的同时，MRU3A0-CN有效降低设备运行过程中的功耗与热量积累，有助于延长终端使用时间，为移动场景下的稳定使用带来更优体验。　　一块PCBA，把MiFi核心体验装进去　　结合RedCap速率区间以及便携设备对功耗和成本的综合需求，MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6，理论速率最高可达287Mbps，支持最多10台设备同时使用，可满足手机、电脑、平板等多终端共享联网需求。　　针对移动使用场景，MRU3A0-CN在PCBA层已集成反向充电、USB网络共享及Web UI等能力，并配备Type-C USB 2.0接口，终端厂商可结合不同整机形态进行灵活设计。　　同时，产品支持uSIM + eSIM灵活SIM方案，为不同客户及运营商部署提供更多选择。广和通还提供参考设计及应用开发支持，帮助客户更高效地推进整机设计与产品导入。目前，MRU3A0-CN已实现小批量商用，产品正进入实际市场应用阶段。　　从5G RedCap连接，到Wi-Fi共享、供电和终端管理，再到更紧凑的板级设计，MRU3A0-CN关注的不只是单项参数，而是一款MiFi最终落到用户手中时，需要同时解决的一组产品问题。　　当MiFi选型越来越细分，产品定义也拥有了更多答案。MRU3A0-CN以超紧凑5G RedCap MiFi设计、优秀的低功耗性能、轻量化连接能力和完整的MiFi功能配置，为终端厂商打造下一款便携联网产品提供了新的选择。
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　　物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。　　RU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。　　让中速终端走向轻量化5G　　对这些设备来说，5G升级的关键不在于“跑得多快”，而在于能否以更合适的方式接入5G网络。　　RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等需求。　　对于正在规划产品迭代的客户，RU311兼顾5G演进能力、功耗与成本，有助于推动既有中速终端平滑升级。　　兼容设计，减少升级改动　　终端升级真正困难的，往往不是通信制式本身，而是后续的主板改版、接口适配、测试验证和项目导入周期。RU311 LGA版本用32mm × 29mm × 2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上考虑与广和通FG132 RedCap模组、NL668/L716 Cat.4模组的兼容性，便于客户实现5G/4G产品兼容设计。　　对于已有4G产品平台的客户，这一设计有助于减少硬件迁移和重复开发工作，让产品升级更聚焦于应用体验、场景适配和市场导入。　　多形态组合，加快项目导入　　围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等选择。　　其中，M.2版本适合快速验证和平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台，帮助客户减少硬件适配工作，加快产品开发。　　RU311系列还支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。　　“RedCap进一步拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为更多终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。” 紫光展锐相关负责人表示，“此次广和通RU311基于紫光展锐UNISOC V527平台打造，双方将持续深化合作，共同拓展RedCap技术的应用边界与产业生态。”　　广和通MTC事业部总经理 李洋 表示：“从4G向5G演进，不同物联网终端需要与自身业务需求相匹配的连接能力。RU311进一步丰富了广和通5G RedCap产品布局。未来，广和通将携手展锐持续推动RedCap产品创新，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择，支持不同类型终端持续演进。”　　此次RU311系列正式推出，进一步完善了广和通5G RedCap多平台、多形态产品组合，也将推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地。
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　　对于新建智能工厂，规划阶段就决定了生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力能否真正协同。越早完成智能制造顶层设计，后续柔性生产、质量管理与稳定交付就越有基础。　　8月21日，广和通与海尔旗下卡奥斯COSMOPlat(以下简称“卡奥斯”)在深圳举行项目合作启动仪式。双方将围绕龙华、江西两大现代化生产基地，在规划建设阶段开展智能制造顶层设计，统筹生产流程、自动化布局、制造系统与数据能力，为研发制造协同、柔性生产及稳定交付构建更扎实的制造基础。　　广和通 & 卡奥斯签约仪式现场　　需求更多元，研发制造如何高效协同?　　随着“通信+AI”进入更多行业场景，产品向高端化、定制化发展。从试产验证到规模生产，各环节的衔接效率都会影响产品落地。更紧密的研发制造协同，也成为制造体系响应差异化需求的重要能力。　　围绕这一需求，广和通在既有成熟制造合作体系基础上，通过龙华、江西两大生产基地进一步完善自有制造能力，为差异化产品从研发验证到稳定交付提供更有力支撑。　　其中，龙华基地规划建设集研发、智能生产、自动化仓储及配套办公于一体的现代化生产基地，重点面向高端化、定制化产品制造，计划于2027年3月建成投产;江西基地则将与龙华基地形成产能互补。　　两大基地建成投产后，预计可提供1000余个就业岗位，并进一步带动当地就业与产业协同发展。　　顶层设计，让流程、设备、系统与数据协同　　新工厂的优势之一，是可以在建设早期将生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力纳入统一蓝图，提前明确整体架构与实施路径，为柔性生产、质量管理及后续智能化应用构建协同基础。　　依托海尔40余年制造实践，卡奥斯已参与打造20座世界“灯塔工厂”，并在大规模个性化定制等智能制造实践中形成系统能力。　　此次双方将结合龙华、江西两大基地的业务及生产需求，把相关经验从顶层规划延伸至自动化建设、制造系统及数据应用，让智能制造能力伴随基地建设逐步形成。　　卡奥斯副总经理 谢海琴 表示：此次携手广和通，卡奥斯将依托工业互联网平台与灯塔工厂落地实践经验，深度匹配广和通多元化产品的生产制造需求，服务龙华、江西两大现代化生产基地建设。我们将把工艺规划、工程建设与数字化能力融为一体，从智能制造顶层设计出发，兼顾当下投产需求与远期产能迭代，助力广和通打造高标准、可迭代的智能制造基地，实现双方价值共创。　　卡奥斯副总经理 谢海琴　　广和通CEO 应凌鹏 表示：此次合作将帮助广和通以更高起点、更系统的方式推进两大基地建设，把成熟的智能制造实践逐步沉淀为自身长期制造能力，为未来产品创新和业务发展提供更加坚实的制造支撑。　　广和通CEO 应凌鹏　　随着龙华、江西两大生产基地逐步建成投产，两大基地将与既有制造合作体系形成更加灵活、有韧性的制造布局，让产品创新更快完成验证、更稳定走向生产，并更高效地支撑全球客户规模化应用。
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　　近日，广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏，飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力，围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。　　此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用，广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营，以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。　　广和通 & 飞书签约仪式现场　　AI First，进一步深入组织协同　　从万物互联到万物智联，AI正在加速重塑产业，也在改变企业自身的工作与协作方式。　　当前，广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系，持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景，如何进一步将AI能力融入企业自身，提升组织协同和运营效率，也成为广和通推进AI First战略的重要一环。　　广和通董事长张天瑜表示：AI变革已经到来，广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率，赋能业务与研发转型，让决策更系统化、更智能化。”　　广和通董事长 张天瑜　　让信息、知识与AI更高效流动　　围绕这一目标，广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率，持续推动企业知识沉淀与共享，并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。　　在广和通CEO应凌鹏看来：面对快速变化的业务与技术环境，企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队，将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。　　广和通 CEO 应凌鹏　　飞书商业化大湾区总经理熊飞表示：“企业规模化应用AI，需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台，以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的，就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示：飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地，并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向，接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起，把这些事情做出来、做扎实。”　　AI带来的改变，不仅发生在产品与产业中，也正在深入企业自身的运营与协同。　　未来，广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景，以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展，让AI First进一步从战略走向实践。
2026-08-19 13:47 阅读量：266
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