协同赋能,智驱前行 | 翰霖＆<span style='color:red'>芯旺微</span>车规芯片联合实验室揭牌
行业新闻

协同赋能,智驱前行 | 翰霖＆芯旺微车规芯片联合实验室揭牌

　　2025年11月27日，翰霖汽车科技与芯旺微电子达成深度战略合作，双方将联合共建车规芯片研发实验室，聚焦车规芯片的研发创新与场景化落地。此次合作是翰霖汽车科技深化“场景+芯片”战略布局的关键举措，通过与芯旺微电子的技术协同，将进一步强化公司在汽车智能座舱领域的核心竞争力，为国产汽车芯片产业升级贡献重要力量。　　翰霖汽车科技，成立于2016年，始终以技术创新为核心驱动力，深耕汽车智能座舱领域。凭借对汽车市场需求的精准洞察，公司成功推出健康座舱、人机交互、智能控制器及传感器等一系列创新产品与解决方案，不仅赢得了众多品牌车企的认可与信赖，更在智能座舱领域树立了技术领先的行业形象，为推动行业进步和实现客户价值持续赋能。　　芯旺微电子则是成立于2012年，是国内最早布局汽车和工业领域的芯片设计公司之一，专注于汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片设计。其自主研发的KungFu处理器架构所打造的高可靠MCU器件，已在汽车和工业领域经过长期市场验证，具备卓越的技术稳定性与可靠性，这与翰霖汽车科技对核心零部件的高品质要求高度契合，为双方合作奠定了坚实的技术基础。　　11月27日下午16:00，翰霖汽车科技牵头召开车规级芯片应用开发项目交流会，双方核心团队成员共同出席。会议围绕表彰合作团队卓越贡献、突破资源瓶颈、锚定行业标杆目标三大核心议题展开，明确了双方联合打造国内车规芯片领域基石供应商的战略目标。现场翰霖董事长李总对此次车规级芯片应用开发中突出表现的团队和个人给予肯定和隆重表彰。李总介绍，在前期合作中，面对资源短缺与项目开发等多重挑战，双方团队在翰霖的统筹协调下，通过创新资源整合模式、主动创造研发条件，成功将各类阻力转化为前进动力。这一过程不仅巩固了双方业务层面的紧密联动，更实现了战略层面的深度融合，为达成“成为国内车规芯片研发及应用的核心支柱”的共同愿景奠定了坚实基础。　　李总在会上强调：“车规芯片的竞争已从单点技术转向生态协同，而场景是生态构建的核心基础。此次联合实验室的成立，不仅是双方技术的融合，更是翰霖从‘追赶者’向‘定义者’转变的关键一步。”　　芯旺微电子副总裁丁总也表示：“依托翰霖丰富的场景资源与统筹能力，双方资源实现深度整合，预计可将车规芯片研发周期缩短30%，成本降低20%，这一成果将显著提升双方的市场竞争力。”　　会议最后是芯旺微和翰霖团队具有里程碑意义的——车规级芯片应用开发联合实验室联合实验室揭牌仪式，标志着双方在车规级芯片应用开发的深度合作迈入新阶段。　　翰霖汽车科技作为智能座舱领域的领军企业，此次携手芯旺微电子共建联合实验室，实现了“场景需求”与“芯片技术”的精准对接，为国产汽车芯片产业发展提供了全新的“场景驱动”模式。未来，随着联合实验室研发工作的逐步推进，翰霖汽车科技有望进一步巩固在智能汽车领域的技术优势，引领国产车规芯片产业实现高质量发展。
关键词：
发布时间：2025-12-04 15:44 阅读量：298 继续阅读>>
长安汽车搭载亚太ABS<span style='color:red'>芯旺微</span>底盘芯片安全行驶近300万公里
行业新闻

长安汽车搭载亚太ABS芯旺微底盘芯片安全行驶近300万公里

　　近日，长安汽车搭载亚太ABS-芯旺微底盘专用芯片SMC6008AF第5000辆整车下线仪式在长安汽车合肥工厂成功举办，来自长安汽车、深蓝汽车、浙江亚太和芯旺微电子各方代表出席了下线仪式，共同见证了国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录。历经从项目攻关到量产上车的全过程锤炼，SMC6008AF 芯片以近 300 万公里 “零故障” 的硬核实证，赢得市场深度认可。这标志着国产底盘芯片成功打破了海外垄断，实现了从技术突破到规模化稳健发展的坚实一步，前景可期。SMC6008AF自量产以来，凭借硬核的创新技术和优异的市场表现，已荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣，颁奖方来自中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、上海市集成电路行业协会等权威机构，评委团成员由整车厂及头部供应商的 CTO、中国汽车工程学会会士、车企领导、权威专家等组成的专家委员会。
关键词：
发布时间：2025-11-27 16:48 阅读量：329 继续阅读>>
独立开发MCU内核并搭建生态，<span style='color:red'>芯旺微</span>获亿元A轮融资
行业新闻

独立开发MCU内核并搭建生态，芯旺微获亿元A轮融资

　　上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON，以下简称“芯旺微”)近日获得亿元 A 轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投，云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子 CEO 丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能 MCU 的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。　　芯旺微成立于 2012 年 1 月，是一家具有独立研发 MCU 内核及搭建生态系统能力的供应商。据了解，芯旺微基于自主 IP KungFu 内核架构，已开发出高可靠、 高品质 8 位 MCU、32 位 MCU&DSP，落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业，已成功应用于多家世界 500 强和国内知名企业，累计出货量超过 7 亿颗。　　谈及公司的竞争优势，芯旺微 CEO 丁晓兵认为：做国产自主的芯片内核设计、在研发侧实现差异化创新、以及搭建周边生态圈是构建行业壁垒的关键。　　首先，从芯片设计端来看，内核关系到 MCU 的整体性能、可靠性以及扩展能力。然而，目前 ARM 的 MCU 内核已经在全球处于垄断地位，研发国产化的 MCU 内核(KungFu)可以省去授权环节，避免被禁用的风险，这已经是当前国内市场的主流趋势。以汽车、工业场景为例，对于 MCU 有近乎严苛的要求，无论是温湿度，还是抗干扰能力、可靠性和稳定性，都需要达到很高的水准。同时，AEC-Q100 和 ISO-16949、ISO-26262 等汽车安全认证通过难度极大，行业普遍的研发及认证周期在 2 年左右，甚至更长，需要公司前期大量投入研发，这使得整个行业门槛非常高。　　其次，以 ARM 为代表的 32 位 MCU 已占领 50%国内市场份额，市场同质化也比较严重。芯旺微在自主研发内核的基础之上，实现了架构设计层面上的差异化创新。例如定义产品时能实现其他架构没有的特色功能，包括外设资源、通信接口等等，可以更好地满足客户的特殊需求，在保证和提升高可靠性能的同时，也很好地平衡低功耗、高可靠、高性能。　　KF32A 车规级开发板　　除了拥有独立自主的 MCU 内核及架构，芯旺微还开发了一系列能提供自主研发的开发工具，包括集成开发环境、C 编译器和仿真器，实现了从芯片到工具链的全自主。这样的模式与 ARM 非常相似，CEO 丁晓兵认为，如果中国 MCU 要走自主发展路线的话，从核心产品到周边的生态的搭建缺一不可。因为这不仅关系到产品本身的质量，也要考虑到与开发者的互动。　　CEO 丁晓兵告诉记者，芯旺微的 MCU 已量产多年，目前已拥有 200 多种型号，由于 MCU 属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，并且重点开拓汽车、工业和 AIoT 电子市场。　　与海外产品相比，芯旺微凭借国产自主的研发优势，可以通过降低产品成本(30%左右)或者扩展新功能来吸引客户，来自头部企业的营收已经占总营收的 40%以上。　　硅港资本创始合伙人何欣表示： “芯旺微从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片，通过 10 年的奋斗在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。目前中国正快速进入工业 4.0 时代，工控领域的技术升级和智能化需求对 MCU 的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求，而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架，摆脱对国外技术的依赖。”　　上汽恒旭合伙人朱家春表示：“芯旺微在 MCU 领域十余年坚持自主内核和自主指令集的研发，打造了自主可控的生态系统，并有多款产品通过了车规级认证，具备价格优势，在工业和汽车领域有着广阔的应用空间。目前一些大厂的的芯片很难定制开发，响应速度缓慢，并且有着断供或者高价的风险，而芯旺微的自有架构及开发环境，在开发定制和保障供应链安全方面都有很大的竞争优势。”　　云岫资本董事总经理赵占祥表示：“国内有上千家芯片设计公司，在坚持技术创新和研发投入的同时保持公司良好的造血能力，能做到这两点的创业公司屈指可数，芯旺微电子就是其中的代表，这也是公司首次融资就获得包括上汽恒旭、超越摩尔、中芯聚源等顶级半导体产业投资机构亿元投资的重要原因。相信在获得融资助力后，芯旺微电子将进一步加快完善自主的 KungFu MCU 技术生态系统建设，推动 KungFu 平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把 KungFu 处理器平台发展成为嵌入式领域的通用计算平台之一。
关键词：
发布时间：2020-09-25 00:00 阅读量：2198 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码