帝奥微拟购买<span style='color:red'>荣湃半导体</span>100%股权！
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帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权！

　　10月20日，江苏帝奥微电子股份有限公司(简称“帝奥微”)发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。　　本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票将于2025年10月21日开市起复牌。　　公告显示，本次募集配套资金拟用于支付本次交易的现金对价、相关税费、中介机构费用、标的公司项目建设以及补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务等，具体用途及金额将在重组报告书中予以披露。　　据了解，帝奥微是一家在集成电路设计领域深耕的知名企业，专注于高性能模拟芯片的研发、设计与销售。其产品线丰富，涵盖信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片，广泛应用于汽车电子、机器人、消费电子、通讯与计算、工控及医疗等多个行业。公开资料显示，帝奥微的产品型号多达2000余款，2024年的销量已突破10亿颗，市场占有率持续攀升。　　荣湃半导体专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售，产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域，凭借独创的电容智能分压技术(iDivider技术)，获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。　　帝奥微表示，公司和荣湃半导体同属于模拟芯片设计行业。公司可通过本次交易迅速布局隔离器产品品类，并通过快速应用、吸收、转化标的公司成熟的专利技术和研发资源，升级公司产品矩阵，快速扩大公司的产品品类，进一步扩大竞争优势，为更多下游客户提供更为完整的解决方案。　　同时，荣湃半导体在汽车电子、工业控制等众多领域积累的丰富的客户资源，对公司的客户结构是有益的补充，公司可以充分共享上述客户资源，为更多应用领域客户提供各类高性能模拟芯片产品，提高客户覆盖广度和深度，显著提升市场综合竞争力。　　本次交易完成后，荣湃半导体将成为上市公司的全资子公司，上市公司在资产规模、营业收入、净利润等各方面预计将有所提升，有助于增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力，给投资者带来持续稳定的回报。
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发布时间：2025-10-23 13:35 阅读量：283 继续阅读>>
<span style='color:red'>荣湃半导体</span>：隔离式I2C接口在SMBus总线中的应用
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荣湃半导体：隔离式I2C接口在SMBus总线中的应用

　　什么是SMBus?　　System Management Bus，简称为SMBus，是一种两线制式的通信接口协议，广泛应用在低功耗、低速率的系统通信。其数据线(Data)可以支持单线双向通信，挂载在SMBus上的芯片之间无需单独拉信号线，互相通信非常方便。　　SMBus协议是在I2C协议的基础上制定的，因此两者在物理层和工作原理上具有很高的相似性，仅在部分电气参数上略有不同。　　荣湃半导体此次全新推出的隔离I2C Pai220N61-W5R采用了紧凑的宽8封装设计，与传统的 WB SOIC-16 封装相比，显著减小了占用面积，更加节省空间，同样适用于SMBus总线，为其提供可靠的电气隔离解决方案。　　目前已上市的 I2C 系列产品提供两种封装类型，分别为 NB SOIC-8 和 WB SOIC-16，满足不同应用场景的需求。　　前文提到，SMBus是基于I2C来设计的，所以它的硬件电路在绝大多数情况下都和I2C硬件电路兼容，但是也有少数情况是不兼容的。在SMBus的参数规格白皮书中，附录B专门指出了SMBus和I2C的差异之处。本文汇总罗列如下：　　直流参数差异：　　通信速率对比：　　荣湃隔离式I2C Pai22xN系列产品最高支持2MHz，可以完全兼容SMBus与I2C的通信速率要求。　　由于I2C器件的IO均为开漏(Open-Drain)设计，其只能提供下拉能力，上拉能力由外部的上拉电阻提供。实际使用时只要保证上拉电阻连接到器件的VDD，就能满足SMBus的逻辑电平需求。　　总结　　SMBus的物理层定义与I2C协议接近，荣湃全新推出的Pai220Nx1隔离式I2C接口器件能够完整兼容SMBus的使用。　　产品型号表：
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发布时间：2025-03-03 14:56 阅读量：979 继续阅读>>

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