三星仍在“奋力挣扎”？艰难攻抢iPhone处理器订单

发布时间：2020-06-19 00:00
作者：
来源：与非网
阅读量：1674

随着晶圆代工龙头台积电选择前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。不过，三星目前仍旧不放弃，正在努力争取苹果 iPhone 新机的处理器代工订单。

 

据悉，三星为获得苹果的 A 系列移动处理器代工订单，已经与三星电子成立了特别工作小组，并着手开发新的 Fanout 封装技术（FO-PLP）。之前，三星已成功将 FO-PLP 技术商业化，并于 2018 年将其应用于 Galaxy Watch AP 上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术，进一步运用在半导体的封装制程中。

 

三星仍在“奋力挣扎”？艰难攻抢iPhone处理器订单

 

根据半导体产业的消息人士透露，在台积电吃下 2020 年秋季即将发布的苹果新 iPhone 的处理器订单之后，预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产 iPhone 所使用的 A 系列处理器。也就是说，与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产，还不如继续保持单一供应商体系。而且，日前也有国外媒体指出，现阶段的台积电已决定不再接受来自中国华为的新订单，将更加集中服务于美国的苹果、高通、AMD 等企业，使得两边的关系更加温。

 

了解到，过去 iPhone 的 A 系列处理器订单经常由台积电和三星共同承接，直到 2015 年，台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-out WLP，FoWLP）技术，并借此与苹果签署了独家代工合约之后，三星就此失势，再也无法取得苹果 A 系列处理器的代工订单。

 

韩媒指出，三星与台积电在技术方面没有较大差距，而在封装技术上，台积电仍然占据优势，这一结果似乎也产生了一定作用。

 

但还有一位行业负责人表示：“三星电子不是纯粹的代工厂，因此存在固有的局限性，这也是高通、苹果等公司犹豫委托生产的原因。不过随着芯片代工的‘两强体制’越来越稳固，除台积电外，其他替代方案就只有三星电子。届时若后者具备先进封装能力，将能够获得顾客的信赖，进而增加订单量。”


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：特斯拉拟在美国德州设厂，专门生产其电动皮卡？

下一篇：印度拟对中国300种进口商品加高关税！

在线留言询价

相关阅读
三星获165亿美元订单！
行业新闻

三星获165亿美元订单！

　　7月29日消息，三星与特斯拉达成165亿美元芯片制造协议，马斯克确认与三星合作细节，不仅强调“将亲自参与提升生产效率”，还指出“这还只是最低金额”。　　据报道，知情人士透露，三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元的芯片制造合同，客户正是已与其代工部门有业务往来的特斯拉。　　马斯克在社交平台X上连续发帖称：“三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”　　“三星已经同意让特斯拉协助最大限度地提高制造效率。这是一个关键时刻，我会亲自督促，加快进度。而且晶圆厂离我家不远，很方便。”　　该合同期限从2024年7月26日开始，将持续至2033年12月31日。合同金额相当于三星电子2024年全年营收300.9万亿韩元的7.6%。　　这份长期供货协议有望提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。最新财报显示，2025年第二季度，三星电子实现销售额74万亿韩元，同比下降0.09%;营业利润为4.6万亿韩元，同比下降55.94%，不及此前市场6.69万亿韩元的预期。其中半导体业务营业利润估计不足1万亿韩元，晶圆代工部门被认为是业绩不佳的主要原因。
2025-07-29 14:13 阅读量：229
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
行业新闻

三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

　　近日，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。　　在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。　　一位行业官员指出，“三星已经制定了一项计划，到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致，他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。　　不过，三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同，因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计，而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率，但它能够更快地进入市场。　　三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线，该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言，这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外，三星还调整了其 AI 集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。　　随着 AI 行业的迅速发展，从长远来看，三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进，该公司还可以从外部订单中受益，这将使其能够增加收入。
2025-05-26 11:33 阅读量：470
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
行业新闻

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 阅读量：908
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
行业新闻

三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证　　强大的车载存储解决方案产品阵容　　将确保供应链长久、稳定、可靠。　　2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。　　▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)　　和高级驾驶员辅助系统(ADAS)　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。　　AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。　　三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
2024-08-27 11:02 阅读量：1036
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码