高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见

Release time：2020-07-16
author：
source：芯片频道
reading：1700

7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。

如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。

其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。

高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见

据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。

至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。

报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。而且骁龙875G不再采外挂基带的方式，而是真正将基带芯片集成，其整体性能更令人期待。

 高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：AI芯片第一股寒武纪将于7月20日登陆科创板

Next：意法半导体推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件，简化物联网节点开发难题

Online messageinquiry

reading
高通骁龙855正式亮相
行业新闻

高通骁龙855正式亮相

 在一年一度的骁龙技术峰会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布，新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相。骁龙855是全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，开启面向未来十年的移动终端新时代。得益于第四代多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验，与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。它还集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。此外，该平台提供的Snapdragon Elite Gaming将为顶级移动终端带来全新水平的游戏体验。Alex Katouzian还宣布了全球首个支持屏下超声波指纹的商用解决方案——Qualcomm® 3D声波传感器，这是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。此外，这一方案支持纤薄前卫的产品外观设计，同时具备更高的安全性和准确性。在主题演讲中，Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙分享了在推动5G实现商用之路上所取得的进展和领导力。他指出，随着移动终端的发布以及在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国陆续开展的网络部署，5G商用将在2019年早些时候成为现实。阿蒙还表示，Qualcomm 拥有推动5G商用的独特优势，骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。活动期间，三星电子美国区移动产品策略及市场高级副总裁Justin Denison讨论了三星致力于推动5G，并确认将在2019年上半年在美国推出首款旗舰5G智能手机，将使用搭配X50 5G调制解调器的骁龙 855移动平台。
2018-12-06 00:00 reading：1844
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code