资金链断、光刻机抵押、国内重点千亿级芯片项目恐“烂尾”

Release time:2020-08-27
author:Ameya360
source:国际电子商情网
reading:1802

近日,武汉市东西湖区政府一份《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,正式宣告了武汉千亿级芯片项目——武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC武汉弘芯)“烂尾”危机。

节选原文如下:

我区(武汉东湖区)投资领域面临的挑战比疫情期间小了很多,但随着疫情的全球爆发,在全球市场信心不足的大环境下,我区投资领域依然困难重重。

(一)项目投资主体资金不足。

1、武汉弘芯半导体制造项目为我区重大项目,目前,该项目一期主要生产厂房、研发大楼(总建筑面积39万m2)均已封顶或完成。一期生产线300余台套设备均在有序订购,陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料,无法上报国家发改委窗口指导,导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。

2、1-6月,全区房地产企业本年实际到位资金100.98亿元,……

财新网报道指出,上述报告将武汉弘芯制造项目列为东西湖区投资领域面临挑战的首个案例,明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

不过,国际电子商情查询武汉市东西湖区政府网站发现,该报告文件内容已被删除。

传闻弘芯CEO上任一年萌生退意

这是武汉官方首次提及弘芯面临的危机,但从2019年底因诉讼造成土地冻结之后,业内关于武汉弘芯难以为继的猜测早已此起彼伏。

今年6月底,中时电子报报道指出,前台积电共同COO蒋尚义去年才接任武汉弘芯半导体CEO一职就传闻萌生退意。不过,蒋尚义方面没有直接回应,仅证实“现在公司是有些问题待解决”,其他不愿多谈。

2017年11月,弘芯在武汉东西湖区正式成立,官网介绍,其主攻逻辑芯片、系统集成。这个号称总投资人民币1,280亿元的神秘项目,在大陆半导体产业内名声大噪,在随后的2018年和2019年,武汉弘芯两度入选了湖北省重大专案。在2020年,武汉弘芯却被移出了湖北省重大专案,原因不明。

然而,弘芯仍然在“武汉市重大专案”中,被武汉市政府视为当地发展半导体产业的重大项目。

重点千亿级芯片项目,三年投资后还差千亿?

根据武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大专案计划》,武汉弘芯半导体制造专案在先进制造专案中排名第一位,计划总投资人民币1,280亿元,其中一期项目总投资额520亿元,二期投资额760亿元。截至2019年底,已累计完成投资人民币153亿元,预计2020年投资额为87亿元。

截图自工商官网快照

据悉,弘芯已经完成的153亿元投资,没有公开信息显示包括了哪些内容。其中,注册资金20亿元中,目前仅有持股10%的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司兑现了2亿元的投资承诺,大股东北京光量蓝图科技有限公司实际缴纳的资本挂零。而且公司章程规定,北京光量的发起人在2045年12月之前都不用出资。

国际电子商情从中国判决文书网一份2019年11月的民生裁定书得知,武汉弘芯巨大的资金缺口在2019年9月已经开始显露。

当时弘芯因拖欠分包商武汉环宇基础建设的人民币4,100万元工程款而被告上法庭,弘芯公司帐户被冻结,二期价值人民币7,530万元的土地也因此被查封,这块被查封的土地此前也已经被弘芯用于抵押贷款。

土地被查封后,武汉弘芯的总包商武汉火炬建设集团公开向弘芯发布致歉信,为拖欠环宇工程款一事揽责,并声明弘芯未曾拖欠火炬的工程进度款。

截至目前,武汉弘芯二期项目仍未完成土地调规和出让。

光刻机进场月余被抵押

2019年12月,武汉弘芯半导体高调举行一场“ASML光刻机入场仪式”掩盖了资金困境。据了解,这台ASML光刻机价值人民币5.8亿元,号称“国内唯一一台能生产7nm芯片”的设备,但有业内人士表示这台型号1980的设备做不到7nm。

有信息显示,在入场仪式结束后一个多月后,这台光刻机仍未启用就被弘芯半导体拿去银行抵押贷款。天眼查信息显示,今年1月20日(也就是在武汉封城之前),武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行,贷款人民币58180.86万元。

抵押资料显示,抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di,状态为“全新尚未启用”。

除了被抵押的光刻机,目前弘芯厂区的设备也所剩无几。

据了解,武汉弘芯原计划购置设备3,560台套,但根据东西湖区统计局的分析报告,2020年开始的新冠肺炎疫情让武汉封城长达76天,导致后续设备无法顺利装机。再加上近期中美贸易战的持续升温,取得美国半导体设备难度增高,目前专案一期生产线仅有300多台套设备,处于在订购和进厂阶段。

武汉弘芯原本计划第一阶段建月产能达3万片的14nm逻辑IC生产线,第二阶段将建置月产能3万片的7nm生产线,第三阶段将建晶圆级先进封装及小芯片(chiplet)生产线,如今产线规模大幅度缩水。

即使只有少数设备进厂,武汉弘芯也未能付清尾款。台媒报道指出,此前帆宣系统就因迟迟未收到尾款,将卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。

有自称弘芯员工的网友表示:工厂现有四、五百名员工,但因设备数量屈指可数,无法进行生产线实际操作,员工的日常工作就是纸上谈兵“都是读paper、写PPT”,部分员工须进行“产线模拟”,由员工“饰演”机台。他调侃说道,尽管弘芯的14nm、7nm生产线都还遥不可及,但“产线模拟”员工组已开始强攻3nm。

不过,目前弘芯半导体的招聘工作似乎还在进行。上述说法还有待进一步证实,不过,由于官网已经关停,国际电子商情暂无从查证。

与此同时,有知乎用户表示:收到通知是7月份入职弘芯,但不断有人事告知延迟入职但无法给出具体入职时间,只说等。头一次遇到这种情况。网友发言下有不少遇到相同情况的员工分享他们的遭遇。

令人费解的是,延期入职说明公司暂无大量人力需求,但是弘芯每天在招聘网站仍有200多个岗位在招聘。


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芯片Layout中的Guard Ring是什么?
  在芯片设计中,Guard Ring(保护环) 是一种环绕在敏感电路或器件(如模拟电路、高精度器件、存储器单元、I/O驱动器等)周围的版图结构,形成关键的“隔离带”。它的核心使命是提高电路的可靠性、性能和抗干扰能力,是复杂芯片(尤其是混合信号芯片、高可靠性芯片)成功量产的关键因素之一。  Guard Ring的物理构成  Guard Ring并非单一结构,而是由多个精心设计的物理组件协同构成:  1衬底接触环  采用高掺杂的P+区域(P型衬底)或N+区域(N型衬底/深N阱)。其核心作用是提供到半导体衬底的低阻连接。它能有效收集衬底中不需要的少数载流子,防止其干扰被保护电路,稳定衬底电位,减少衬底噪声耦合,并为潜在寄生电流提供泄放路径。  2阱接触环标题  采用高掺杂的N+区域(N阱)或P+区域(P阱)。它提供到阱的低阻连接点,稳定阱电位并收集阱中产生的少数载流子。在双阱工艺中,N阱接触环本身就能阻挡衬底中的少数载流子(空穴)进入N阱。  3隔离结构  通常指浅沟槽隔离或深沟槽隔离。它在物理上分隔保护环内外的区域,阻止表面漏电流路径,增加载流子从外部扩散进入保护区域的难度,是防止闩锁效应的关键物理屏障。  4连接线  通过通孔和金属层将衬底接触环和阱接触环连接到指定电位(VSS或VDD)。确保这些连接具有极低的电阻至关重要。  Guard Ring的核心作用  Guard Ring通过其物理结构实现多重关键保护功能:  1防止闩锁效应  这是Guard Ring最核心的作用。闩锁效应由芯片内部寄生的PNPN结构意外触发引发,可导致大电流、功能失效甚至芯片烧毁。Guard Ring通过提供低阻的阱和衬底接触,有效收集触发闩锁的寄生载流子,在其达到触发浓度前将其泄放。同时,隔离结构增加了载流子横向流动的阻力。它对包含NMOS和PMOS相邻放置的电路(如CMOS反相器、I/O驱动器)的保护尤为关键。  2抑制衬底噪声耦合  芯片上不同模块(尤其是数字模块与敏感的模拟/射频模块)工作时产生的噪声会通过公共硅衬底传播。连接到干净VSS的衬底接触环作为一个低阻抗的“汇”,能吸收和分流试图进入保护区域的衬底噪声电流,为被保护电路提供局部的“安静地”,显著降低噪声干扰。  3阻挡少数载流子注入  芯片某些区域(如开关状态的NMOS源/漏、反向偏置的PN结)可能向衬底注入少数载流子(电子或空穴)。这些载流子扩散到敏感区域(高阻节点、存储节点、精密基准源)会引发漏电流、电压偏移或数据错误。Guard Ring(尤其是反向偏置的阱接触环,如N阱环接VDD阻挡空穴)能收集这些扩散载流子,阻止其到达敏感区域。  4提高器件隔离度与可靠性  在需要高隔离度的应用(如RF电路、混合信号电路)中,Guard Ring有助于减少相邻器件间通过衬底的串扰。通过综合防止闩锁、减少噪声干扰和漏电流,Guard Ring显著提升了被保护电路的长期工作可靠性和稳定性。  设计与实现考量  Guard Ring的设计需结合具体工艺和电路需求:  必要性:为MOS器件提供衬底/阱电位(Bulk端)的Guard Ring是必不可少的。用于隔离噪声或防止Latch-up的Guard Ring则需评估实际需求(是否存在噪声源或对噪声敏感)。  结构选择:根据保护对象(PMOS/NMOS/DNW器件)选择对应的NWring、PSUBring或DNWring结构。其版图实现需严格遵循特定工艺的设计规则(Design Rule),例如有源区(AA/OD)与注入层(SP/PP/SN/NP)的包围关系、接触孔(CT/CONT)的尺寸和间距、金属层(M1)的连接等。  增强防护:有时会采用双层Guard Ring结构,以进一步降低阱/衬底的寄生电阻压降,增强隔离效果,更有效地降低Latch-up风险。  面积权衡:添加Guard Ring必然增加芯片面积。设计时必须在防护效果和成本(面积)之间进行仔细权衡。  Guard Ring是芯片版图设计中基础而关键的防护结构。其本质是通过在敏感电路周围精确构建阱接触环、衬底接触环和隔离结构,并将它们连接到合适的电源/地网络,共同形成一个高效的载流子收集阱和噪声隔离带。它从根本上防止了致命的闩锁效应,有效抑制了衬底噪声耦合,并阻挡了有害的少数载流子注入,从而极大提升了芯片的鲁棒性、性能和可靠性。
2025-10-30 14:49 reading:248
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2025-10-16 14:25 reading:363
全球首款1.8纳米芯片发布!
  正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔,周四(10月9日)展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片,开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。  公司发布的照片显示,今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口,捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺(18埃米,即1.8纳米)的芯片。  英特尔特别强调,18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用:全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比,18A能够提供15%的频率提升,且晶体管密度提高1.3倍,或者在同等性能水平下降低25%的功耗。  据悉,新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比,相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时,相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。  公司也在周四表示,除了个人电脑外,Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。  英特尔世界首款 1.8nm 要点  1、世界首款:预览三代酷睿 Ultra(Panther Lake),首款 18A 制程客户端 SoC;  2、生产进展:Panther Lake 已投产,按计划推进,有望成热门 PC 平台;  3、服务器新品:首展至强 6+(Clearwater Forest),18A 制程,功耗性能大进;  4、核心制程:Intel 18A 是英特尔最先进半导体节点(1.8nm);  5、制造保障:亚利桑那 Fab 52 已运营,今年晚些时候 18A 量产,巩固领先。
2025-10-10 15:24 reading:334
芯片的分类以及IC设计的基本概念介绍
  什么是芯片?  “芯片”(Chip)是“集成电路”(Integrated Circuit, IC)的俗称,是一种微型化的电子器件。它将大量的晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件以及它们之间的连接线路,通过半导体制造工艺(主要是光刻技术),集成在一块微小的半导体材料(通常是硅,Silicon)基片上,形成一个完整的、具有特定功能的电路系统。  ▌核心材料  硅(Silicon)。硅是一种半导体材料,其导电性介于导体和绝缘体之间,可以通过掺杂等方式精确控制其电学特性。  ▌制造过程  在晶圆(Wafer,即一大片圆形的硅片)上,通过复杂的光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等数百道工序,将电路图形一层一层地“雕刻”上去。  ▌最终形态  制造完成后,晶圆被切割成一个个独立的小方块,这就是裸芯片(Die)。裸芯片再经过封装(Package),加上引脚和保护外壳,就成为了我们通常看到的、可以焊接到电路板上的芯片。  ▌简单比喻  可以把芯片想象成一个“微型城市”。硅片是土地,晶体管是城市里的“开关”或“门卫”,负责处理信息(开/关,1/0);导线是城市的“道路”,连接各个区域;整个集成电路就是这个城市的“规划图”,规定了所有建筑(元器件)和道路(连接)的布局,使其能协同工作。  芯片的分类  ▌按功能分类  数字芯片 (Digital IC):  特点:处理离散的数字信号(0和1)。逻辑清晰,抗干扰能力强,易于大规模集成。  代表:  微处理器 (Microprocessor, MPU,GPU,CPU等)  计算机、手机等设备的“大脑”,执行指令和处理数据(如Intel CPU, Apple M系列芯片)。  微控制器 (Microcontroller, MCU)  集成了处理器、内存、I/O接口等功能的“单片机”,常用于嵌入式系统(如家电、汽车电子)。  存储器 (Memory)  用于存储数据和程序。  逻辑门电路/可编程逻辑器件 (PLD)  如FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件),用户可以自行编程实现特定逻辑功能。  RAM (随机存取存储器)  如DRAM(动态RAM,主内存)、SRAM(静态RAM,高速缓存),断电后数据丢失。  ROM (只读存储器)  如Flash(闪存,U盘、SSD、手机存储)、EEPROM,断电后数据不丢失。  模拟芯片 (Analog IC):  放大器 (Amplifier)  如运算放大器(Op-Amp),用于放大微弱信号。  电源管理芯片 (Power Management IC, PMIC)  负责电压转换(升压/降压)、稳压、充电管理、电源分配等(手机、电脑中常见)。  数据转换器 (Data Converter)  如ADC(模数转换器,将模拟信号转为数字信号)、DAC(数模转换器,将数字信号转为模拟信号)。  射频芯片 (RF IC)  处理高频无线信号,用于通信(如手机、Wi-Fi、蓝牙模块)。  特点:处理连续变化的模拟信号(如电压、电流、温度、声音)。设计难度高,对噪声和干扰敏感。  混合信号芯片 (Mixed-Signal IC):  特点:在同一芯片上同时集成了数字电路和模拟电路。现代芯片大多是混合信号芯片。  代表:很多传感器接口芯片、通信芯片(如基带处理器)、SoC(见下文)。  ▌按集成度分类  SSI (Small-Scale Integration, 小规模集成电路)  :集成几十个晶体管(如简单的逻辑门)。  MSI (Medium-Scale Integration, 中规模集成电路)  :集成几百个晶体管(如计数器、译码器)。  LSI (Large-Scale Integration, 大规模集成电路)  :集成几千到几万个晶体管(如早期的微处理器、存储器)。  VLSI (Very Large-Scale Integration, 超大规模集成电路)  :集成几十万到几百万个晶体管(现代大多数芯片都属于此范畴)。  ULSI (Ultra Large-Scale Integration, 特大规模集成电路)  :集成上千万甚至数十亿个晶体管(如现代高性能CPU、GPU)。  ▌按应用领域分类  通用芯片  设计用于广泛的应用场景,如CPU、GPU、标准存储器。  专用集成电路 (ASIC - Application-Specific Integrated Circuit)  为特定应用或客户定制设计的芯片,性能和功耗优化,但开发成本高。  系统级芯片 (SoC - System on Chip)  将一个完整系统的大部分甚至全部功能(如CPU、GPU、内存控制器、DSP、I/O接口、射频模块等)集成在单一芯片上。这是现代电子设备(尤其是移动设备)的核心,如手机的主控芯片(如高通骁龙、苹果A系列)。  IC设计的基本概念  IC设计是创造芯片的“蓝图”和“规划”的过程,是一个高度复杂、多学科交叉的工程。这里主要介绍数字IC的设计,分为两大阶段:  ▌前端设计 (Front-End Design)  专注于功能的定义、验证和逻辑实现。  规格定义 (Specification)  明确芯片需要实现的功能、性能指标(速度、功耗)、接口标准等。  架构设计 (Architecture Design)  设计芯片的整体结构,如采用何种处理器核心、总线结构、存储层次等。  RTL设计 (Register-Transfer Level Design):  使用硬件描述语言(HDL),如Verilog或VHDL,编写代码来描述芯片的行为和数据在寄存器之间流动的方式。这是前端设计的核心,将功能需求转化为可综合的逻辑描述。  功能验证 (Functional Verification):  通过仿真(Simulation)等手段,确保RTL代码在各种输入条件下都能正确实现预期功能。  这是设计过程中耗时最长、成本最高的环节之一,目标是“把错都找出来”。  逻辑综合 (Logic Synthesis):  使用EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具,将RTL代码自动转换为由标准单元库(如与门、或门、触发器等)构成的门级网表(Netlist)。这个过程会考虑时序、面积和功耗的约束。  ▌后端设计 (Back-End Design)  专注于物理实现,将逻辑设计转化为可以在晶圆上制造的物理版图。  物理实现 (Physical Implementation):  布局 (Placement)  将门级网表中的所有标准单元在芯片版图上进行物理摆放。  布线 (Routing)  根据网表连接关系,在布局好的单元之间铺设金属导线。  静态时序分析 (Static Timing Analysis, STA)  在不进行仿真的情况下,分析电路中所有可能的时序路径,确保信号能在时钟周期内稳定传输,满足建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的要求。  物理验证 (Physical Verification):  设计规则检查 (Design Rule Check, DRC)  确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则(如最小线宽、最小间距)。  版图与电路图一致性检查 (Layout vs. Schematic, LVS)  确保最终的物理版图与原始的门级网表在电气连接上完全一致。  电气规则检查 (Electrical Rule Check, ERC)  检查版图中的电气连接是否正确(如避免悬空引脚)。  寄生参数提取 (Parasitic Extraction)  提取布线产生的寄生电阻、电容等参数,用于更精确的时序和功耗分析。  最终交付  生成符合晶圆厂要求的GDSII或OASIS格式的版图文件,交付给晶圆厂进行制造。
2025-10-10 09:59 reading:392
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