2017年中国IC设计公司收入排名,年收入达2006亿元-Ameya360 electronic components purchasing network

2017年中国IC设计公司收入排名,年收入达2006亿元

Release time：2018-02-05

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2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名……

根据TrendForce的最新数据，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，收入2400亿元人民币。

2017年中国IC设计公司收入排名,年收入达2006亿元

中国IC设计业不断开发更多的高端产品，例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。

2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长超过25%，其母公司华为的手机出货量也在增长。Sanechips的核心业务是为电信应用设计集成电路元件，在扩大其产品范围后，收入增长超过30%。

2017年中国IC设计公司收入排名,年收入达2006亿元

华大半导体得益于公司丰富的资源，开发了智能卡、安全芯片、模拟电路、新型显示器等多种产品，2017年收入首次超过50亿元人民币。在指纹传感器市场，Goodix的收入增长了25%。GigaDevice首次进入前十名单，得益于在NOR Flash和32位MCU市场的出色表现，2017年收入将增长40%以上，达到20亿元人民币。

工艺技术不断进步，2018年中国半导体产业将保持高速增长态势。物联网、人工智能、汽车电子等创新应用带动了对集成电路产品的需求增长。

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行业新闻

IC设计公司今年过得都“不咋滴”？博通、高通受中美贸易战影响最大

前不久拓墣产业研究院发布了全球前十大 IC 设计公司第三季度营收排名，在榜单上，仅有两家美系公司实现了营收同比增长，该榜单由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算 OCT 部门营收)、英伟达(扣除 OEM/IP 营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格（Dialog）。第三季度受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离禁止出口实体列表，导致部份美系 IC 设计业者的营收衰退幅度扩大，其中营收冠亚军的博通、高通影响最为显著。拓墣资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季营收表现较去年同期呈现衰退，第三季营收衰退幅度更扩大至 12.3％达 41.84 亿美元。排名第二的高通同样受到中美贸易战影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他 Android 手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。此外，高通亦面临联发科与中国手机芯片厂紫光展锐的急起直追，加上智能型手机市场仍未进入 5G 换机需求，导致第三季营收衰退幅度扩大至 22.3％达 36.11 亿美元，年减幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小约 9.5％。至于 AMD 与赛灵思（Xilinx）则是唯二第三季营收同比增长长的美系芯片业者。 AMD 因英特尔中央处理器（CPU）缺货问题未解，得以进一步扩大在笔记本与 PC 市场的市占，带动第三季营收年增 9.0％达 18.01 亿美元。赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持 11.7％优于预期。排名第七的美满由于近期储存应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退 16.5％达 6.59 亿美元。台湾 IC 设计业者中，以瑞昱营收表现最亮眼，第三季营收年增率高达 30.5％达 5.14 亿美元，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。联发科在以美元为计算基础下，营收相较 2018 年同期下滑 1.4％，但若以新台币计算则是小幅成长 0.3％，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。综观 2019 年全年，由于前三大美系 IC 设计业者表现不佳，全球 IC 设计产业的产值将呈现衰退，而根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的预测报告显示，因中美贸易摩擦、导致半导体市况急速恶化的情况持续至 2019 年，加上智能手机等需求低迷，无法期待市况将呈现急速回复，因此 2019 年全球半导体市场规模（销售额）自前次（2019 年 6 月）预估的 4,120.86 亿美元（年减 12.1%）下修至 4,089.88 亿美元、将年减 12.8%，将创 IT 泡沫崩坏后的 2001 年（年减 32.0%）以来最大减幅。此次为 WSTS 今年来第 2 度下砍 2019 年全球半导体销售预估。进入 2020 年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易战的限制，加上服务器与智能型手机等终端产品有望复苏，以及 5G 及人工智能（AI）发展推升需求，IC 设计市场预期将恢复成长。

2020-06-15 00:00 reading：1699

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