2018年IC产业可再现双位数成长!

Release time：2018-02-09
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source：Malcolm Penn
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市场研究机构Future Horizons调升对2018年半导体产业成长率的预测至16.0%，该机构首席执行官亲自解释他们为何能如此乐观预期…

2017年9月国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份统计图表，综合整理了各家产业研究机构对2018年半导体产业营收的预测数字；从中可以明显看出全球市场普遍认为成长率为7~8%，最悲观的是Cowan以线性回归模型(linear regression model)做出的5.9%，Future Horizons的预测数字则是特别“与众不同”，乐观认为成长率可达16.0%。

整体看来对2018年半导体产业营收成长率预测数字之平均值为8.3%，或者是如果我们排除标志2017年底市场荣景的逆势因素，也有7.2%；而虽然其他预测者的成长率预测数字是个位数，Future Horizons还是进一步将2018年IC产业成长率预测，由2017年9月时发布的16%，调升到21%，这个数字几乎是平均值的三倍。

熟悉Future Horizon研究方法的读者们会了解，我们的分析是以我们称为“四骑士”(four horsemen)的半导体产业相关统计数字──全球经济、IC需求量(unit demand)、晶圆产能以及半导体组件平均销售价格(ASP)──为基准；这些因素虽然是以在数学未定义(mathematically indeterminant)的方式结合在一起，却是半导体产业营收的成长推手，强劲的经济景气会激励对IC的需求量，晶圆厂产能则会决定供需平不平衡，并成为组件ASP的设定基础。

全球经济在经历8年的良性成长之后，终于在2017年迎来期待已久的复苏；更重要的是，随着国际货币基金组织(IMF)在2017年度两度调升GDP预测，经济成长是可持续的。这与先前全球金融风暴发生之后的情况完全不同，那时候1月份做出的预测会随着时间往后推移而持续下修；而随着产业与消费者信心回升，直接带动了对半导体组件的强劲需求，也为整体产业带来成长动力。

2018年IC产业可再现双位数成长!

SEMI 在2017年9月总整理了各家分析机构对2018年半导体产业成长率的预测 

产业界的产能完全未准备好，再加上生产运作速率与库存水平，都已经在过去的几年调整至低于平均的单位与经济成长；一旦产能与库存耗尽，供应产能就会承受庞大的压力，导致缺货、产能分配，以及接着在短暂的延迟之后出现ASP上扬的压力。一如往常，内存会是第一个感觉到冲击的组件，因为该类半导体的生产具备高度协调(highly-tuned)的特质。

于是在2017年，我们自全球金融风暴发生以来第一次看到上述“四骑士”达到完美的一致性，朝同样的方向迈进，让2017年的全球芯片市场达到近22%的成长，营收总额为4,120亿美元。Future Horizons在过去几年一直预测这样的一致性与向上趋势不可挡，但持续受到全球经济停滞的打击，直到去年经济景气持稳，我们在2017年1月将全年度成长率预测由11%调升到18%，又在4月进一步调升至20%，最后2017年产业成长率达到22%，也为2018年的再度强劲成长奠定基础。

除非发生重大的经济景气崩溃，2017年的经济复苏力道会延续到2018年、进一步刺激需求，而目前并未预期发生那样的崩溃，IMF还在不久前的Davos Forum年会上修了对GDP成长前景的预测。有鉴于产能仍然非常吃紧，仍然有缺货以及为等待新产能上线、交货期长达12个月的情况，这些正面因素使得2018年整体半导体产业成长率可维持两位数字，如我们所预测的可达到21%。

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高温IC设计必懂基础知识：环境温度和结温
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高温IC设计必懂基础知识：环境温度和结温

　　随着技术的飞速发展，商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。　　这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。　　环境温度　　IC 及所有电子设备的一个关键参数是其能够可靠工作的温度范围。具体的工作温度范围是根据其应用和行业来定义的(图 1a)。　　例如，对于汽车 IC 而言，温度范围取决于电子元件的安装位置。如果位于乘员舱内，温度范围最高可达 85°C。如果位于底盘或发动机舱内，但不直接位于发动机上，则温度范围最高可达 125°C。靠近或直接位于发动机或变速箱附近，温度范围可达 150°C 或 160°C。在靠近刹车或液压系统的底盘区域，温度最高可达 175℃。这些对高温的要求适用于内燃机汽车，同时也适用于混动和全电动汽车。　　当汽车发动机运行时，主动冷却系统会有效控制温度。然而，在最极端的情况下，如车辆行驶后停放在酷热环境中，此时主动冷却系统停止工作，发动机及其它部件的热量逐渐扩散，导致电子设备温度上升。即便如此，当汽车再次启动时，所有系统仍需在温度升高的条件下保持正常工作。　　对于适中的温度条件，可以定义 IC 在静态工作温度下的预期使用寿命。例如，在 125°C 的条件下可以连续工作 10 年。然而，对于像 175°C 这样的高温，使用 bulk CMOS 工艺实际上是不能实现的。通常，IC 不需要在其整个生命周期内都以最高温度运行。在汽车行业，常采用热曲线图来替代固定的静态温度规范，将整个使用寿命划分为不同的工作模式和温度区间(段)，只有一小部分时间需要在极高温度下工作(图 1b)。　　图 1. 不同应用的温度范围及温度曲线示例　　将电子元件布置在更靠近应用的高温区域，通过减少噪音和干扰可以提高传感器的精度和分辨率。对于大功率应用，尽量减少大电流开关回路可减少干扰。采用局部闭环控制系统可减轻重量并提高性能。然而，缩小模块尺寸会因功率密度提高和散热问题而增加电子元件的温度。　　结温　　IC 工作时会有功耗，导致 IC 内部的实际半导体结温高于环境温度。温度的升高取决于 IC 内部耗散的功率以及裸片与环境之间的热阻。这种热阻取决于封装类型、PCB、散热片等(见图 2)。　　图 2. 结温升高　　对于功率开关、功率驱动器、DC-DC 转换器、具有高压降的线性稳压器(例如，在使用 DC-DC 转换器不经济的情况下，用于汽车电池驱动模块)或传感器执行器来说，裸片高功耗是不可避免的。　　热阻取决于封装类型和热管理方式(图 3)。对于常用的小型封装，结到外部环境的热阻大约为 50-90K/W(SOIC 封装)，以及大约 30-60K/W(QFP 封装)。在某些应用中，结至环境的热阻可达每瓦数百开尔文。　　图3. 不同封装类型IC散热示例
2025-04-18 16:59 reading：215
前7月中国IC产量同比增长29%！
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前7月中国IC产量同比增长29%！

　　近日，工信部运行局公布了2024年1—7月份我国电子信息制造业运行情况。1-7月份，中国规模以上电子信息制造业行业整体发展态势良好，实现利润总额3362亿元(人民币，下同)，同比增长25.1%。　　1-7月份，中国电子信息制造业生产快速增长，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.3%。　　主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%;微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%;集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。　　1-7月份，电子信息制造业出口持续回升，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.6%。其中，7月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长2.5%。　　据海关统计，1-7月份，中国出口笔记本电脑8190万台，同比增长2.2%;出口手机4.3亿台，同比增长4.1%;出口集成电路1666亿块，同比增长10.3%。　　1-7月份，电子信息制造业效益稳步向好，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.62万亿元，同比增长7.9%;实现利润总额3362亿元，同比增长25.1%;固定资产投资同比增长14.5%，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高2个和4.8个百分点。
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IC和芯片的区别 芯片和集成电路的区别
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　　芯片是一种微小而重要的电子元件，用于存储和处理信息。它是集成电路(Integrated Circuit，IC)的核心组成部分，将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型的硅基片上。本文AMEYA360电子元器件采购网将介绍IC和芯片的区别，以及芯片和集成电路的区别。　　1.IC和芯片的区别　　虽然IC和芯片通常被用来描述相同的概念，但它们在一些方面有着细微的区别：　　定义：IC(Integrated Circuit)是指将多个电子元件(包括传输线、开关、逻辑门等)集成在一块半导体材料上的电子器件。而芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。　　封装形式：IC通常是以封装的形式提供，即将芯片封装在保护外壳中。这种封装可以保护IC免受环境影响，并方便与其他电路连接。而芯片可以是裸露的，没有封装，也可以是封装在模块或插件中。　　规模：IC通常比芯片更小，因为它只是整个芯片的一个组成部分。芯片则可以是一个完整的电子系统，包括多个IC和其他元件。　　2.芯片和集成电路的区别　　芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别：　　定义：芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。　　含义：芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。　　应用范围：芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。　　虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
2023-08-28 14:47 reading：4626
ic芯片采购 日常电子元器件采购清单
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ic芯片采购 日常电子元器件采购清单

　　在决定采购电子元器件产品时，采购清单是一个重要的文档，它列出了制造或设计特定产品所需的所有元器件和材料。采购清单的准确性和完整性直接关系到电子产品的品质和性能。随着电子技术的不断发展，市场上涌现了各种类型和规格的元器件和材料，选择合适的元器件和材料变得越来越具有挑战性。本文AMEYA360电子元器件采购网将为您介绍编写电子产品采购清单的基本步骤和注意事项，以帮助您制定一份准确和完整的清单，从而确保电子产品的品质和性能。　　　　日常电子元器件采购清单中常见的元器件：　　电阻：包括固定电阻、可变电阻、电位器等。　　电容：包括固定电容、可变电容、电解电容、陶瓷电容等。　　二极管：包括正向导通二极管、反向恒压二极管、稳压二极管等。　　晶体管：包括普通晶体管、场效应管、绝缘栅双极型晶体管等。　　集成电路：包括数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路等。　　传感器：包括温度传感器、光线传感器、湿度传感器、加速度计、陀螺仪等。　　连接器：包括排针、排插、USB接口、HDMI接口等。　　电源模块：包括开关电源、线性电源、电池管理模块等。　　外壳：包括塑料外壳、金属外壳等。　　在采购电子元器件时，需要根据具体需求进行选择，并注意元器件的质量、价格、供应商信誉度以及储存条件等问题，以确保所采购的元器件符合要求并能够正常使用。采购工作注意事项如下：　　熟悉元器件规格和参数：在采购元器件之前，需要熟悉所需元器件的规格和参数，包括电气参数、尺寸、容量等，以便能够正确选择和使用合适的元器件。　　确认供应商的信誉度：选择一个有良好信誉度的供应商非常重要，可以通过查看供应商的客户评价、历史销售记录等来确认供应商的信誉度。　　注意元器件的质量：质量不良的元器件会对整个电子设备的性能和寿命造成不良影响。在采购时，需要选择高质量的元器件，以确保电子设备的可靠性和稳定性。　　比较不同供应商的价格：不同供应商的价格可能会有所不同，需要仔细比较不同供应商的价格，并根据质量和服务等综合因素选择最合适的供应商。　　注意元器件的存储条件：有些元器件对环境条件要求比较高，需要注意储存条件，以避免元器件因为环境问题而损坏。　　建议大家选择正规和信誉度高的供应商，以确保所购买的元器件质量可靠。此外，还需要关注元器件的生产周期和批次等信息，以免采购到过时或不兼容的元器件。
2023-05-19 11:36 reading：2735
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