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瑞萨电子荣获“国际模拟<span style='color:red'>IC</span>-车规级行业卓越奖”

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瑞萨电子荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖”

　　近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳举办，对电源行业中优秀的企业进行了表彰，助力电源行业的蓬勃发展。瑞萨电子凭借在模拟IC及系统解决方案领域的卓越实力，荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖“，瑞萨电子产品市场部邵力萍代表领奖。　　▲ 瑞萨电子产品市场部邵力萍　　作为全球MCU、SoC及模拟/电源解决方案供应商，瑞萨的车规级产品覆盖从RH850高性能MCU、R-Car SoC到符合ASIL D等级的电源管理芯片(PMIC)以及车规MOS/SiC器件，具备高安全性及高可靠性，广泛应用于ADAS、智能座舱、BMS及OBC/DCDC等关键系统，助力汽车电子架构升级。　　在创新层面，瑞萨拥有丰富的技术专利，且产品以高集成度、低功耗、满足严格功能安全(如ASIL等级)及通过AEC-Q认证为核心特点，提供从芯片到系统的完整方案，涵盖电源管理、信号链、接口及嵌入式处理，并配备全栈开发工具，确保性能稳定，助力客户高效开发。　　为保障客户项目成功，瑞萨在全球设有本地现场应用工程师(FAE)团队，提供快速响应、完善的质量流程与PPAP支持，确保从设计到量产的全流程高效落地，为客户提供坚实的服务与供应链保障。　　此次获奖不仅是行业对瑞萨在车规级模拟与电源领域技术实力的权威认可，更是对我们持续赋能汽车电子创新的高度肯定。未来，瑞萨将继续以更高质量的产品，更高效的解决方案、更可靠的供货保障，与全球合作伙伴携手，共同推动电源技术与汽车产业的融合与发展。

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瑞萨电子

发布时间：2025-12-16 15:13 阅读量：231 继续阅读>>

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASP<span style='color:red'>IC</span>E能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

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兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

　　12月10日，兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平，为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。　　ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准，旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升，数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证，表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制，此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程，赢得竞争优势。　　ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行，是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一，其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发，全面兼容主流编译器和调试工具，同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估，标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。　　在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下，车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端，在此进程中，车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品，采用Arm®Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级，GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM)，集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎，符合Evita Full标准信息安全架构，为车载系统提供数据安全保障。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估，是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵，不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作，为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”　　TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出：“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过，为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化，共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”　　与此同时，兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系，双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域，在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源，共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力，带来更可靠安全的产品与解决方案。

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兆易创新

发布时间：2025-12-10 16:11 阅读量：373 继续阅读>>

稳先微荣获2025世纪电源网“国产模拟<span style='color:red'>IC</span>行业车规级及电路保护行业入围奖”

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稳先微荣获2025世纪电源网“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”

　　12月9日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳隆重举办，此次活动汇聚行业众多优秀企业、技术专家与产业链伙伴，稳先微凭借在车规级国产模拟IC和电路保护行业的技术创新，荣获“国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”，体现行业对稳先微技术实力、产品可靠性及市场贡献的肯定。　　图 | “国产模拟IC行业车规级及电路保护行业入围奖”奖牌　　稳先微相继推出业内先进的车规级与消费级产品，为电源管理提供有力支持：12V/24V/48V高边智能开关，应用于新能源汽车、智能具身机器人等领域，通过AEC-Q100与ISO 26262 ASIL D认证，覆盖单通道、双通道、四通道，集成驱动、MOSFET、电流检测、热保护、电压保护、EMC及多种诊断功能。　　其导通阻抗范围为9~145mΩ，提供DFN5x6-14L(12V系列兼容BTS系列)，DFN5x6-16L(12V系列兼容VN系列)，DFN9×6-14L封装(24V系列兼容BTT全系列，48V系列)，SOP20L、SOP14L封装(24V系列兼容BTS系列)，可实现无缝替换，满足车辆控制、诊断与保护需求。　　另外，稳先微在国内推出WSDF5316等一系列具备船运模式的锂电保护芯片，用于蓝牙耳机、智能手机等智能穿戴产品，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，采用“0”外围技术，工作功耗极低，支持 CTL 船运模式和重启模式设置，为客户提供高可靠性、高性能的国产电源芯片解决方案。　　此次获奖既是对稳先微现阶段成果的见证，也是迈向新起点的动力。稳先微将持续深耕半导体领域核心技术，紧密围绕客户需求，与产业链伙伴协同创新，助力实现国内半导体产业的自主可控与发展升级。

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发布时间：2025-12-10 11:34 阅读量：346 继续阅读>>

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蝉联SiC和GaN双十强！华润微电子荣获2025行家极光奖两项殊荣

　　12月4日，2025行家说第三代半导体年会“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳举行。行家极光奖被誉为产业“金标杆”，华润微电子再度荣膺“中国SiC器件IDM十强企业”与“中国GaN器件十强企业(润新微)”称号，蝉联“双十强”荣誉彰显了行业对华润微在第三代半导体领域技术实力与市场地位的高度认可。　　华润微依托IDM商业模式优势，在第三代半导体领域深耕多年，产品技术规模国内领先，SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长。　　华润微电子再度荣膺“中国SiC器件IDM十强企业”　　在SiC领域，公司最新SiC MOS G4与JBS G3平台已全部量产，基于MOS G4平台开发了650V/1200V两大电压共数十颗产品，陆续通过AEC-Q101认证;相较于G2代产品，G4代产品RSP下降20%，Ron温升系数也优化下降，功率密度和转换效率显著提升。器件支持QDPAK、TOLT、MSOP等顶部散热封装，适用于OBC、AI服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于G4芯片的HPD/DCM/VD3等封装的主驱模块产品完成系列化，最低导通电阻仅1.6mΩ，系统损耗再降一档，目前部分产品已实现批量上车。　　技术布局上，8英寸SiC MOS于2025年8月顺利产出，参数、良率均达预期，已经开始产品系列化工作。2200V高压平台完成验证并启动系列化，公司实现650V-2200V全电压段一站式覆盖，自有晶圆产线掌握核心工艺，良率与质量管控满足高端车规，新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等标杆客户均已稳定批量提货。　　华润微电子再度荣膺“中国GaN器件十强企业(润新微)”　　在GaN领域，华润微在技术迭代、产能建设与客户合作等多个维度取得关键突破。针对不同电压等级GaN器件，公司采取双轨技术路线：在650V及以上高压器件领域，公司首先采用D-mode技术路线并依托6英寸晶圆产线实现规模化量产。其中，600V-900V产品已完成G3迭代,且进入了量产阶段,G4平台的大功率工控类产品已成功通过客户验证，并完成DFN、TOLL、TOLT、TO-252、TO-247、TO-220等多类封装规格的拓展适配，G5平台已启动研发。　　在40V-650V器件领域，公司同步采用E-mode技术路线，并依托8英寸晶圆产线进行生产。G1平台的工艺开发已经完成，其中40V双向充电OVP保护器件已通过可靠性验证，进入小批量试产阶段并进入国内头部手机用户供应商序列;40V单向、80V、100V、650V等不同规格的器件研发持续推进。此外，华润微已在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局，为后续角逐高端市场竞争构筑起坚实的技术壁垒。　　产能建设方面，公司外延中心正式投用，产能稳步提升;8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动研发。 D-mode和E-mode成熟工艺平台加速迭代，产品供应持续扩大;新建平台开发工作持续稳步推进，预计在较短时间内会形成产品交付能力。华润微GaN产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优点，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、高端电源、伺服电机、车载信息娱乐系统及汽车、人工智能计算芯片供电、人形机器人、激光雷达等应用领域。　　在全球数字化与智能化浪潮中，以SiC和GaN为代表的第三代半导体正迎来前所未有的市场机遇期。未来，华润微电子将坚持技术引领，坚定全产业链布局，加速SiC和GaN产品迭代与产能释放，以更高效、更可靠的半导体解决方案，助力客户实现价值突破，携手产业链伙伴共同推动第三代半导体产业的创新升级与可持续发展。

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发布时间：2025-12-09 14:28 阅读量：333 继续阅读>>

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上海永铭丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案

　　引言：氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)技术正推动功率电子革命，但真正的场景落地，离不开与之匹配的被动元件协同进化。　　当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势，在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时，供电系统中的电容正面临前所未有的挑战：高频开关噪声加剧、高温容值衰减、纹波电流过大、功率密度不足——这些已成为GaN/SiC系统能否稳定落地的关键瓶颈。　　永铭电子(Ymin)，作为高性能电容器解决方案专家，深度理解第三代半导体应用对被动元件的苛刻需求，致力于与芯片方案商协同，共同攻克从“器件突破”到“系统可靠”的最后一公里。　　一、协同价值：为何GaN/SiC系统对电容提出更高要求?　　第三代半导体器件的高频开关特性(可达MHz级)、高温工作能力(结温>150℃)与高压耐受性，在提升系统效率与功率密度的同时，也对供电网络中的电容提出了更严苛的性能指标：　　高频场景挑战　　GaN/SiC电源拓扑的高开关频率带来更高频的电流纹波与噪声，要求电容具备超低ESR/ESL，有效抑制高频开关噪声，避免开关损耗增加与电磁干扰(EMI)超标。在通信基站电源、机器人控制器等应用中，高频噪声抑制能力直接决定系统稳定性。　　高温高压场景挑战　　新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器等应用环境恶劣，电容必须在高温、高纹波电流下保持长寿命可靠性，避免因容值衰减或失效导致系统故障。车载充电机(OBC) 与充电桩模块更要求电容在高温下仍保持稳定性能。　　高功率密度场景挑战　　工业电源、服务器电源等追求小型化与高效化，电容需在有限体积内实现更高容值、更高耐压与更低损耗，支撑系统整体功率密度提升。变频器系统与数据中心供电设计尤其面临空间布局受限与散热设计挑战。　　二、永铭电容解决方案：为GaN/SiC系统构建高可靠供电基座　　永铭电子基于多年技术积累，构建了全面的电容产品矩阵，为不同GaN/SiC应用场景提供精准匹配：　　1. 铝电解电容系列：覆盖全功率等级需求　　· 引线型/贴片型铝电解电容：适用于紧凑型电源模块，兼顾性能与空间效率，解决系统效率降低问题　　· 牛角型铝电解电容：专为高功率密度工业电源、光伏储能设计，具备优异散热性能，应对高温容值衰减挑战　　· 螺栓型铝电解电容：针对风电变流器、工业电机驱动等超大功率应用，保障长寿命可靠性　　2. 高分子电容系列：迎接高频化挑战　　· 高分子固态铝电解电容：极低ESR，适用于高频DC-DC转换器，有效解决高频开关噪声与EMI超标问题　　· 高分子混合动力铝电解电容：兼顾高容值与高频特性，为GaN/SiC电源拓扑提供优化解决方案　　· 叠层高分子固态铝电解电容器：超低ESL设计，完美匹配MHz级开关频率，提升系统效率优化　　3. 特殊应用电容系列：应对极端工况　　· 导电高分子钽电解电容：高可靠性选择，适用于航空航天等高要求场景　　· 薄膜电容：高dv/dt承受能力，适合谐振转换拓扑，应对高功率密度设计需求　　· 超级电容：提供瞬时大功率支撑，保障AI服务器电源等场景的关键数据安全　　· 多层陶瓷片式电容：超小尺寸，满足芯片级滤波需求，解决空间布局受限难题　　三、共赢未来：从“器件选型”到“系统协同”的深度合作　　永铭技术团队愿与芯片及方案商携手，在第三代半导体落地过程中实现：　　早期系统共建　　在GaN/SiC电源架构设计阶段，永铭电子提供电容选型仿真与拓扑适配建议，助力新能源汽车电驱系统与光伏储能逆变器的高频噪声抑制设计。　　可靠性协同验证　　联合开展高温、高湿、高纹波等极限工况测试，确保电容与器件寿命匹配，为车载充电机(OBC) 与工业伺服电源提供长寿命可靠性保障。　　参考方案共推　　打造“GaN/SiC+永铭电容”的优化供电方案，提升数据中心供电与通信基站电源的系统竞争力与市场接受度。　　四、即刻携手，共筑第三代半导体落地之路　　永铭电子拥有业内最完整的电容产品线，从传统铝电解到先进高分子电容，从引线封装到表贴封装，从常规应用到极端环境，我们能为您的GaN/SiC系统提供最合适的电容解决方案。　　在光伏储能逆变器的高温环境中，在AI服务器电源的高频挑战下，在新能源汽车电驱系统的功率密度要求前——永铭电容始终是您可靠的能量伙伴。　　让我们以电容之稳，成就第三代半导体之进。

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发布时间：2025-12-04 14:34 阅读量：326 继续阅读>>

杰华特推出车规级多通道PM<span style='color:red'>IC</span>，满足智能驾驶、智能座舱等核心供电应用需求

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杰华特推出车规级多通道PMIC，满足智能驾驶、智能座舱等核心供电应用需求

　　在汽车向电动化、智能化、网联化的转型进程中，域控制器、ADAS 等核心部件对供电的稳定性、集成度、安全性需求提出了更高的要求。车规级电源管理芯片作为车载电子的“能量中枢”，将直接决定整车电子系统运行质量。　　对此，杰华特全新推出一款车规级PMIC芯片JWQ40260，可全方位满足域控制器、ADAS系统、车载信息娱乐系统等核心供电应用需求。　　产品特性　　JWQ40260可支持最高60V输入电压，集成一级/二级共七路独立电源输出，满足SOC及平台系统内各负载的供电需求;支持I2C、SPI两种接口通信;独立的内置电压监测电路符合ISO26262标准，功能安全达到最高 ASIL-D等级。灵活的上下电时序配置、宽范围的输入输出、完善的监测和保护机制及优化EMI性能的展频调制功能，为汽车各种域控制器平台的供电方案提供了更加灵活、可靠的系统解决方案。JWQ40260典型应用框图　　01 宽范围输入输出能力　　JWQ40260支持最大60V宽输入范围，可直接对接车载电池系统。　　其中一级大电流同步降压BUCK控制器输出范围3.3V~5V，最大持续输出电流10A，可为SoC、MCU等大功耗核心供电;　　二级同步降压BUCK电源三路，两路输出范围0.8V~1.8V(可并联输出)，一路输出范围1V~3.3V，每路支持最大电流3A，满足SoC、传感器、存储等负载需求;　　二级异步升压BOOST电源一路，输出范围5V~6.5V，支持不小于1A输出能力，满足高压中负载需求，如高速接口供电和存储器供电等;　　二级线性LDO电源两路，输出1.1V~5V，支持最大0.4A输出，可为低噪声模拟电路(音频/射频)等模块供电。JWQ40260架构框图　　02 多通道电压实时监测　　JWQ40260在满足各电源宽范围输入输出的同时，还配备了六路独立的电压检测(Monitor)，可实时对电源的过压和欠压情况进行精准监控，且过压和欠压检测阈值能够在±(4.5%~12%)范围内配置，可根据不同负载的电压需求范围进行精准监控。　　03 内置自检与容错设计　　为提高对潜在故障的检测能力，JWQ40260集成了 Analog Built-in Self-Test (ABIST) 与 Logic Built-in Self-Test (LBIST) 。在系统运行过程中，ABIST针对模拟电路部分，通过注入测试信号并分析输出响应，检测模拟电路是否正常工作。LBIST对芯片内部的逻辑电路进行自我检测，通过发送特定的测试向量并检查响应结果，及时发现逻辑电路中的故障。这两种自检方法能够进一步发现潜在的故障隐患，为系统的安全运行提供了有力保障。　　04 简单看门狗与挑战看门狗　　JWQ40260提供简单看门狗和挑战看门狗两种类型的窗口看门狗。简单看门狗使用独特的种子，通过定期刷新看门狗来防止系统复位。挑战看门狗基于与SOC的问答过程，通过问答机制进一步提高了对软件故障检测的准确性和可靠性，减少了误判的可能性。　　05 SOC协同监控　　JWQ40260 能够与SOC上的故障收集和控制单元(FCCU)协同工作，实现对系统硬件错误的监控。JWQ40260 实时监测 FCCU 的输出引脚，一旦检测到 FCCU 故障，能够迅速做出响应，确保系统进入安全状态。FCCU 协同监控技术加强了芯片与系统中其他关键组件之间的安全协作，提高了整个系统对硬件故障的应对能力。　　06 OTP存储器(一次性编程)多样化配置　　JWQ40260可通过OTP对fresh芯片进行多样化的配置烧入，同个产品即可满足不同场景的多样化需求，例如不同的输出电压配置与上电时序配置。此外，OTP固有的单次烧录特性也保障了产品的安全性。　　完整的车规级PMIC产品生态　　依托对车载电源场景的深刻理解，杰华特正加速构建完整的车规级PMIC产品生态。通过推出9通道电源管理芯片JWQ40261，单通道20A大电流电源管理芯片JWQ52902，摄像头电源管理芯片JWQ40220等，我们致力于从核心域控到智能传感器，为汽车电子提供全覆盖的高性能、高可靠性电源解决方案，实现从核心突破到生态布局的战略纵深。

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发布时间：2025-11-20 15:29 阅读量：356 继续阅读>>

ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器<span style='color:red'>IC</span>！

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ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC！

　　2025年11月13日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器 IC“BD60210FV” ( 20V 耐压，2 通道) 和 “BD64950EFJ”(40V耐压，1通道)，新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。　　近年来，从白色家电等消费电子到工业设备领域，控制机构的电动化进程加速，对更加节能的直流有刷电机的需求日益增长。另一方面，要求电机驱动器实现设计标准化、减少外置元器件数量、可靠性高、体积小巧。如何兼顾成本和设计效率已成为重要市场需求。ROHM针对这些需求，推出兼顾通用性、空间节省程度及设计便捷性的两款产品“BD60210FV”和“BD64950EFJ”，助力提升应用产品的设计效率与性能。　　两款产品均采用通用性好的封装形式，不仅易于引入新设计中，还可显著提升电路变更、衍生型号开发以及设计标准化的效率。另外，新产品还实现低待机电流(Typ：0.0μA，Max：1.0μA)，可大幅提升应用产品待机时的节能性能。　　“BD60210FV”是一款可驱动2个直流有刷电机或1个步进电机的双路(2ch)H桥*1直接PWM控制*2型电机驱动器。通过采用无需升压的H桥电路结构，更大程度地减少了外置元器件数量，从而有助于进一步节省空间和简化设计。　　而“BD64950EFJ”则采用单路(1ch)H桥电路，同时支持直接PWM控制和恒流PWM控制*3两种控制方式。另外，采用低导通电阻设计，可有效抑制发热，实现高效率电机驱动。该产品耐压40V，适用于需要高电压(24V)驱动的有刷直流电机。　　新产品已经开始量产(样品价格300日元/个，不含税)，并已开始通过电商进行销售，均可购买( BD60210FV 、 BD64950EFJ )。另外， ROHM 还提供可助力应用产品开发和设计的评估板(BD60210FV-EVK-001、BD64950EFJ-EVK-001)。　　未来，ROHM将继续扩充消费电子和工业设备领域的电机驱动解决方案，为社会舒适性的提升和节能贡献力量。　　<应用示例>　　・消费电子设备　　冰箱(制冰机旋转和风门控制)、空调(百叶窗控制)、打印机(导轨移动)　　扫地机器人(刷头旋转)、热水器和电饭煲(阀门控制)、加湿器(驱动风扇控制)　　・工业设备　　自动门和卷帘门(动作控制)、小型传送带(传送控制)、电动工具(旋转控制)其他各种小型电机控制　　<术语解说>　　*1) H桥　　一种用来控制电机旋转方向的电子电路。在绘制电路图时，因4个开关(晶体管或MOSFET)呈H形排列而被称为“H桥”。　　*2) 直接PWM控制　　直接将PWM(脉宽调制)信号传输至H桥等电路，以此直接控制电机转速的方式。通过PWM占空比调节供给电机的电压。电路结构相对简单，响应速度较快。　　*3) 恒流PWM控制　　为保持电机电流恒定而采用PWM控制方式。这种控制方式能使电机在低速时仍能保持转矩，适用于需要精密控制的设备等应用。

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发布时间：2025-11-13 16:10 阅读量：400 继续阅读>>

搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage <span style='color:red'>IC</span>的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

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搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！

　　2025年11月6日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。　　这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV- LB”，具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。　　通过搭载EcoGaN™ Power Stage IC，台达为 MSI 设计的适配器不仅提高供电瓦数，还可在峰值状态下维持一小段时间的高输出功率，即使在要求高性能的电竞高负载环境下，也能实现稳定的电力供应。　　近年来，随着游戏笔记本处理能力的提升，其搭载的GPU和CPU的性能也越来越高。这使得功耗也随之增大，要求AC适配器既要提供稳定支撑这种高负荷运算处理的大功率，又要满足用户对便携性日益增长的需求，因此在提升性能的同时缩小体积已成为当务之急。　　另一方面，具有低导通电阻和高速开关特性的GaN器件因其有助于电源的高效率工作和外围元器件(如电源电路中使用的电感器等)的小型化而备受瞩目。罗姆的Power Stage IC集650V GaN HEMT、栅极驱动器、保护功能及外围元器件于一体，仅需替换以往的Si MOSFET即可更大程度地激发出GaN HEMT的性能。　　台达边际信息科技电源事业部总经理林政毅表示：“结合台达最先进的电源方案和罗姆的EcoGaN™ Power Stage IC技术优势，我们成功地满足游戏笔记本AC适配器对大功率供电、能效优化及小型化的需求，并被全球知名的电竞品牌MSI采用。罗姆在GaN的技术领域拥有许多优势，也是我们长期合作的重要伙伴。我们期待未来持续透过与其技术合作，为客户提供更多新世代的高效电源方案。”　　罗姆 LSI开发本部功率GaN解决方案开发部统括课长名手智表示：“台达与罗姆在电源系统领域已合作多年。此次合作成果是台达多年积累的电源开发技术和罗姆的功率元器件开发制造技术、模拟电源技术的深度融合，很高兴能够被MSI的产品采用。未来，我们不仅致力于在游戏笔记本领域，还将致力于在服务器、工业设备、汽车等更广泛的领域为电源的小型化和效率提升贡献力量。”　　<关于Power Stage IC>　　罗姆的GaN HEMT Power Stage IC可为需要高功率密度和效率的各种电力电子系统提供理想的解决方案。该产品集下一代功率器件GaN HEMT和为了更大程度地激发GaN HEMT性能而优化的栅极驱动器于一体，支持2.5V～30V的宽输入电压范围，可以与各种控制器IC结合使用。这些特点和优势使其能够取代超级结 MOSFET等传统的分立功率开关。　　<什么是EcoGaN™>　　EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件，该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。　　・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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发布时间：2025-11-07 09:34 阅读量：396 继续阅读>>

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村田电子：采用SiC的车载功率模块，如何实现更精确的高温检测？

　　碳化硅(SiC)半导体器件正逐渐替代硅IGBT，成为电动汽车(xEV)中功率电子技术中的关键器件。特别是在主逆变器中使用SiC功率半导体，能够提升电动汽车的续航能力，降低电池成本，并将主逆变器的体积减小一半，大大提高车辆布局设计的灵活性。　　然而，SiC功率管是基于高速开关的技术，所需的结温也不断提高，一些SiC模块的额定运行温度可以超过200°C，这对SiC的内置或周边元件提出了高温要求。特别是功率模块内置的热敏电阻，要实现更精确的高温检测，需要耐高温，且更靠近功率器件。而传统热敏电阻应用中，热敏电阻与半导体之间的焊盘是分开的，远离半导体器件影响温度检测的精度。　　应对上述技术挑战，村田制作所开发并成功商品化了“FTI系列”的功率半导体用NTC热敏电阻。该产品采用树脂模塑结构、且支持引线键合，可用细金属线连接半导体芯片和电极，从而将该产品设置在功率半导体附近，准确测量温度，并减少贴装面积，提高设计灵活性并降低系统成本。　　FTI系列工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。村田近期发布的产品选型指南《xEV功率电子解决方案》中，详细介绍了“FTI系列”的特性、参数、以及未来的新品规划。　　该技术指南的内容还包括村田Y电容器、吸收电容器在xEV的功率电子中的解决方案以及应用案例。

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村田电子

发布时间：2025-11-05 13:22 阅读量：392 继续阅读>>

行业新闻

广和通推出MagiCore 2.0，提升IP Agent定制体验

　　10月28日，广和通发布全新升级的MagiCore 2.0，以精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂场景带来个性化AI交互体验。MagiCore 2.0提供毛绒终端、机芯盒、AI音频流模组等多种交付方式，目前，MagiCore 2.0已率先进入客户送样阶段。　　MagiCore 2.0机芯盒拥有50*48*23mm的精巧尺寸和50g轻盈重量，使其能够轻松内置到大多数毛绒挂件中，保持产品原有的便携性与美观度。MagiCore 2.0采用阻燃防静电的环保材质，同时，为解决毛绒材质下的散热难题，研发团队进行了专业热管理方案设计，确保在正常工作模式和充电模式下均无安规风险。在功耗控制上，MagiCore 2.0继承了上一代产品的超低功耗特性，并通过4G超长待机技术实现待机7天、连续工作3小时的出色续航表现。其自动休眠机制与云端保活快速响应技术，有效缓解用户长时间外带的电量焦虑。　　MagiCore 2.0支持WebSocket和RTC模式，可根据用户需求进行定制。端侧处理能力方面，MagiCore 2.0具备离线唤醒功能，可以通过关键词或按键进行设备唤醒，同时基于设备优良的音频3A算法实现自然语言对话和打断功能，无需通过关键词或按键打断，带来更好的人机交互体验。　　新一代MagiCore 2.0在情感交互上带来创新，专注提升IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。这一创新模型能够根据用户对话和情绪，生成角色特有的内心OS，让AI陪伴更具个性与情感深度。同时架构模型搭载广和通自研情感模型、环境关系图谱、多层级记忆体等独创能力，能够为客户提供快速IP客制化以及特殊玩法定制等服务。　　MagiCore 2.0支持配套APP，可利用生成式AI创造当前城市特色背景，随着用户地理位置变化，角色IP会开启自己的“赛博旅程”，并自动书写独特的赛博旅行日记。这种动态叙事体验让用户与AI角色间建立起持久且独特的情感联结。　　MagiCore2.0的问世印证了广和通在AI陪伴领域的持续创新能力，推动AI陪伴方案由专注功能性向情感联结升级，以科技提供搭子式的情感陪伴。未来，广和通将通过MagiCore的持续迭代，为每一个终端赋予智能灵魂。

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广和通

发布时间：2025-10-28 17:47 阅读量：427 继续阅读>>

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TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

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STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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