全球芯片销售成长再创新高

Release time：2018-10-10
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source：EE Times
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半导体产业协会(Semiconductor Industry Association；SIA)指出，随着半导体产业的所有产品类别和市场销售均持续强劲成长，今年8月的全球芯片销售再度展现年度和月营收双成长。


据SIA引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)编制的资料显示，2018年8月的3个月芯片平均销售额达到了401.6亿美元的新高纪录，较今年7月成长了1.7%，并较2017年8月成长14.9%。


过去两年来，全球半导体市场持续展现强劲成长态势，包括连续数月创下销售纪录。然而，在连续15个月成长超过20%后，年成长在近几个月来已稍有放缓。今年7月，3个月的平均销售额较2017年7月成长17.9%。 


SIA总裁兼执行长John Neuffer表示：「尽管近几个月的年成长率有所放缓，但各主要半导体产品类别和区域市场的销售仍然强劲，其中，中国和美洲市场的年成长率最高。 」


据WSTS的资料显示，2018年8月，中国的销售额较去年同期(YoY)成长了27.3%，美洲市场的YoY则为15%，欧洲为9.5%，日本为8.4％，亚太地区则同期成长了4.7%。


以月营收成长(MoM)来看，美洲市场较上个月的销售成长了3.6%，中国成长2.1%，亚太地区成长1.3%，而日本下降了0.1%，欧洲则下降1.4%。

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英特尔CPU缺货纾解 MOSFET首季不淡
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英特尔CPU缺货纾解 MOSFET首季不淡

英特尔去年增加资本支出扩增14奈米产能，随着中央处理器（CPU）产能开出，缺货问题在今年第一季获得纾解，ODM／OEM厂已提高服务器及个人计算机出货，再加上超威（AMD）及辉达（NVIDIA）的新款电竞绘图卡抢在第一季上市 ，同步带动金氧半场效晶体管（MOSFET）需求转旺，法人看好大中（6435）、杰力（5299）、尼克松（3317）等业者首季营运将淡季不淡。去年下半年服务器及个人计算机市场意外重返成长，为英特尔的工厂网络带来供货上的压力，为了因应此一挑战，英特尔去年资本支出达150亿美元的历史新高水平，提高奥勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列的14奈米生产基地产能。 今年以来英特尔的Xeon服务器处理器及Core桌机及笔电处理器出货提升，CPU缺货问题已陆续获得纾解。此外，绘图芯片厂超威及辉达虽然仍面临旧款绘图卡销售迟滞问题，但看好上半年电竞绘图卡需求持续涌现，陆续宣布新款电竞绘图卡在第一季开卖。 辉达宣布推出搭载12奈米Turing（图灵）绘图芯片的GeForce RTX 2060绘图卡，超威则推出搭载7奈米Vega绘图芯片的Radeon VII绘图卡，均获得电竞终端市场热烈反应。事实上，去年下半年受到英特尔CPU缺货，以及加密货币价格大跌导致绘图卡市场库存过高，造成MOSFET供货商如大中、杰力、尼克松、富鼎等去年第四季业绩表现不尽理想。 不过，今年第一季英特尔CPU缺货问题纾解后，ODM／OEM厂的服务器及个人计算机出货量已见回升，加上超威及辉达新款电竞绘图卡出货畅旺，同步带动MOSFET需求回升。此外，去年一直困扰着大中、杰力等MOSFET厂的6吋及8吋晶圆代工产能不足问题，今年上半年也获得解决。 由于小尺寸面板驱动IC及微控制器（MCU）投片量明显减少，MOSFET厂第一季可以取得更多晶圆代工产能支持，上半年不会再有产能不足情况发生。 茂硅、世界先进等也指出，第一季MOSFET投片量维持高档。台湾MOSFET厂去年获利明显创高。 大中去年合并营收年增31.0％达25.13亿元，法人预估去年每股净利赚逾9元；杰力去年合并营收年增44.1％达14.67亿元，法人预估每股净利赚逾7元。 法人亦预估富鼎去年股净利挑战2元以上，尼克松去年每股净利上看3元。 法人看好大中、杰力等业者今年营收可望年增3～4成，年度获利将续创新高。
2019-01-21 00:00 reading：1991
从IC设计,代工,封装等角度看2019年半导体行业发展趋势
行业新闻

从IC设计,代工,封装等角度看2019年半导体行业发展趋势

2018年可以说是全球半导体产业风云变幻的一年，前有MLCC、晶圆等供不应求，后有中美贸易战，这对整个半导体产业影响颇大，甚至导致在某些方面元气大伤。展望2019年，随着5G、可折叠智能手机等新技术和新应用的到来，全球半导体产业又将会出现怎样的变化？下面从设计、代工、封装、投资等几个方面来展望下2019年。IC设计将保持成长，但增长点已变还记得2018年初的比特币发展浪潮吗？在这一波浪潮的推动下，很多IC设计公司都看到了市场“红利”，当时比特币的高速上涨带动了相关产业链的发展，更使得比特大陆成为IC设计领域的一匹黑马。但是到2018年下半年，随着比特币价格的崩盘，矿工在比特币上的收益已经难以为继，更不要说维持这一领域的增长。不过，在比特币ASIC芯片影响下，人工智能芯片及IC设计产业得到了快速的成长，尤其是在人工智能算法和应用技术日益发展的当下，专用ASIC芯片的重要性越来越明显，产业也越来越成熟。预计到2019年，在智能手机等相关应用的引导下，人工智能技术的潜力将会得到进一步激发，其应用场景也将会延伸到更多领域。也正是因为如此，除了传统的IC设计以外，以定制化芯片为主的芯片设计将会迎来爆发，毕竟对于很多终端客户而言，大多数公司无法承担芯片设计以及流片的成本，那么IC设计厂商所提供的针对人工智能应用的解决方案将会很好的帮助这一部分厂商。可以看到，虽然比特币行将末路，但是并不意味着ASIC芯片没有发展。反而，多元化的终端应用以及人工智能的发展会刺激IC设计公司更多的拓展ASIC芯片设计领域！代工转向，先进制程不是唯一选择目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着主导地位，但是纵观2018年晶圆代工市场发生的几件大事不难发现，这一市场正在呈现出这样的发展趋势：先进制程玩家越来越少，应对多样化需求成客户的一大选择。在2018年，联电和格芯先后宣布不再跟进先进制程的研发，转而寻求为客户提供多样化的选择，为市场提供更符合实际的解决方案。可以说，联电和格芯在先进制程之外，为市场找到了另外一种合乎逻辑也更理性的选择。出现这一选择的根本原因在于，虽然当前摩尔定律依然可行，但是为了推进每一个制程节点所付出的流程成本与复杂性正在急剧上升，越来越少的代工厂商能够负担起高昂的成本。同时，不难发现，采用先进制程的更多是智能手机芯片厂商，对于更大的市场而言，先进制程并不是经济效益和性能之间的最佳选择。比如在物联网市场，对于很多物联网应用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，对于功耗的要求才是第一判断条件。那么，物联网市场的客户在选择芯片的时候就不会以先进制程为第一选择。如今能够在生活中见到越来越多的物联网应用，大到智能城市、无人商店，小到智慧家庭、可穿戴设备，物联网市场已经形成了一个体系，也将在润物细无声中爆发。在物联网的趋势下，客户对于晶圆代工的需求将不仅仅是先进制程的追求，多样化和最优化的解决方案将会为晶圆代工注入新活力。先进封装技术成主流，中国话语权凸显随着芯片越来越小，单位空间上的芯片越来越多，以及5G对于不同元器件的集成度需求越来越高，包括系统级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装在内的多种封装形式将成为2019年IC封测产业的主要发展方向。由于封装测试行业在半导体产业链中属于后段，获利能力无法与IC设计以及晶圆制造相比，因此除了扩大规模之外，最主要的就是提高先进封装技术能力。像扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC封装等先进封装技术已经成为晶圆制造厂商和传统封测厂商的必争之地。我国企业进入封测环节相对较早，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力。但是，值得注意的是，与国际一流企业相比，国内封装企业的综合技术水平依然有着相当的差距，同时自主创新能力不足，封测产业链不健全，人才供应面临瓶颈等多方面的问题依然困扰着中国封测产业。在2019年，在5G等应用的推动下，先进封装技术将成为市场的主流选择。而中国市场无论是从封装测试的能力来看，还是从背靠的庞大市场而言，中国封测企业都将会引来大好的发展良机。投资力度加大，政策扶持明显2019年，5G商用在即，除了5G技术本身，在这一技术的加持下，无论是IC设计、晶圆代工、封测还是终端应用都将会迎来翻天覆地的变化。也正是因为如此，各国政府、各大企业对于整个供应链的投资力度和政策扶持都愈加明显。以5G技术为例，中、美、日、韩等国都在加速5G的部署以及商用计划，韩国更是在2018年12月率先实现了商用。虽然业界多有质疑，5G的到来或许还有很长的路要走，目前5G面临的困境是空有技术而没有应用，不过值得注意的是，这一现状主要是针对消费市场而言，对于企业市场来说，很多应用都已经在路上，韩国现阶段的5G也是以企业应用为主。而在中国，从2018年开始，三大运营商已经在全国各地密集测试5G网络，各地方政府也是争相与企业进行合作，加速5G网络的部署以及相关应用的落地。比如，基于5G网络的自动驾驶测试已经在全国多个省市出现，相信在2019年，这样的应用将会很多。同样的，从这一趋势可以看到，无论是国内5G网络还是国外，都可能走上先以企业及基础设施应用为主的，在逐步拓展消费应用的道路。而这将需要大笔的投资和政策的支持。从目前的情况来看，事实也是如此，密集的投资和政策的出台让大家有理由相信，在2019年，企业对于这一方面的投资将会进一步加大，政府对于5G、人工智能等新技术的扶持力度也将更加明显。事实证明，对于IC产业而言，无论处于供应链的哪一个环节，5G、人工智能等市场的驱动作用越来越明显，市场对于技术的导向作用也越来越大，抓住市场的需求，在此基础上发展技术才是制胜之道！
2019-01-17 00:00 reading：2413
大陆面板,半导体扩产热潮,设备厂营收有望续创高峰
行业新闻

大陆面板,半导体扩产热潮,设备厂营收有望续创高峰

大陆面板、半导体扩产热潮带动，由田、帆宣、东捷和易发精机2018年营收创新高、志圣营收也创造22年来高点。2019年面板、半导体扩产热度不减、智能制造需求畅旺，设备业大多头持续，设备厂营收有望续创高峰，今年营运增长达到两位数成长。大陆10.5代厂和6代AMOLED面板厂投资高峰，带动设备业进入一波大多头，以鸿海集团在广东的10.5代厂为例，由于是过去群创团队主导建厂，除了部分由美、日独占的关键设备之外，其他设备几乎是台湾设备厂全包， 让设备厂2018年营收攻顶。另外，半导体先进封装扩产，台湾设备厂商也受惠良多。 由田2018年全年营收31.16亿元，再度站上历史新高，年增11.02％。 由田从2015至2018年三年的时间里面，年营收成长达120％。 2018年11月每股盈余4.44元，创造8年来获利高点。 大陆面板部分订单延后装机，再加上新产品布局发酵，由田看好2019年营运续强。 志圣2018年营收56.99亿元，年增13.92％，不仅连续3年稳定成长，也创下22年来的历史新高记录。 去年第三季每股盈余写下历史新高纪录，前三季每股盈余达2.67元，更逼近前年总和2.7元，2018年每股盈余可望挑战历史新高。 帆宣2018年营收244.16亿元，年成长率20.8％，创造历史新高。东捷2018下半年因为面板客户进入装机高峰，月营收屡创新高，10月、11月连续两个月营收站上7亿元大关，累计全年营收达69.11亿元，年成长率高达66.8％。 易发精机2018年营收达19.53亿元，年成长10.75％，同样创造历史新高，公司预计在1月18日以每股30元挂牌上柜。 设备厂商指出，2018年、2019年是大陆面板新厂装机高峰，订单能见度可以看到下半年。虽然一些设备投资因为中美贸易战受到影响，不过预期2019年整体设备支出相比2018年仍有两位数的成长，仍是设备业的大好年。
2019-01-15 00:00 reading：1760
2019年中美贸易影响几何?听听台湾一线PCB厂商的声音
行业新闻

2019年中美贸易影响几何?听听台湾一线PCB厂商的声音

中美贸易战于2018年爆发，而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内，中美双方未能确立新的贸易规则，2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来说，将是一个毁灭性的打击。作为电子制造业的母板，PCB业者也持续关注中美贸易摩擦的走向和影响。对于2019年Q1的PCB市场走向，多家台系PCB厂商提出了不同的看法。臻鼎：看好光学镜头及相关市场中国大陆产值首位、苹果零组件供应链臻鼎，日前发布2018年Q4财报。公司第3季税后纯益以37.57亿元（新台币，下同）改写历史新高，季增4倍，年增1.2倍；累计前三季税后纯益达到48.86亿元，年增1.17倍。尽管在贸易战的阴霾下，智能手机市场逐渐走向平稳，但臻鼎看好：每一部手机上数量增多的光学相关镜头，以及其光学防抖动等功能，它们将可能成为智能手机的标准配备，从而带动更多生产模块化的高阶板需求。目前臻鼎的扩厂动作仍持续进行，臻鼎淮安厂二期工程，预计2019年下半年量产，秦皇岛厂区产能也在扩充中，以此来应对中高阶PCB制程需求。健鼎：提升汽车电子市占率在中国大陆产值仅次臻鼎的健鼎，对于景气展望更是极端谨慎。健鼎主管坦言，2018年第4季以来，整个3C电子产业上中下游的订单都在急速萎缩，这种状况到2019年第1季也不会舒缓；PCB供应链厂商在市场能见厂极度不佳的情况下，都在全力调降原物料的库存水位；另外，第1季有春节假期，工作天数减少，极不利于营收表现。健鼎主管说，目前市场在观察2019年的PCB业市场景气，重点已不再是比第1季谁有较好的业绩，目前的焦点都是看第2季的PCB厂业绩有哪几家会攀升得比较快。第2季市场需求若无法有效提振，恐怕最受伤害的将是上游玻纤、铜箔及铜箔基板(CCL)厂。尤其是铜箔基板厂大举扩充产能，健鼎主管说，统计2019年专业铜箔基板总产能，将较2018年增加16%，产能大举开出遇上需求不振，恐怕新一波杀价竞争将再起。在终端应用上，汽车电子将是各大厂商持续积极布局的领域，健鼎已受惠汽车电子与高价值网通等需求带动毛利率走扬，2019年目标在汽车电子市占率持续提升。泰鼎：持续增资扩产泰国新厂在泰国设厂的泰鼎则指出，泰国新扩厂已完成，在近似转单效应带动下，2018年第4季及2019年第1季营收都将是历年同期的新高。目前对于2019年第1季的营运审慎乐观。泰鼎在2018年第3季营收及获利同步创新高，前11月营收已突破100亿元大关，达103.26亿元，年增6.5%，依目前接单状况来看，12月实际工作天数只有25天，估营收将较11月下滑，但第4季泰鼎营收仍可改写历年同期新高。法人预估，第4季毛利率可以维持17-18%的区间。泰鼎目前产能已达每月480万呎，泰鼎看好未来汽车、3C电子市场需求的成长，预计2019年起5年内总计将投入40亿元资本支出扩充产能，2019 年将先投入6亿元，扩充产能掌握未来商机。台郡：押宝无线通讯领域软板大厂台郡则看好下世代通讯应用的发展，如无线通信模块化，有望由软板大厂扮演新功能的整合者，由模块端整合天线设计。台郡2018年也已在新的通讯管理模块、高频传输模块两大新应用取得初步成果。同时，因无线通信模块化设计，软板生产整体设计制造以外，台郡在自有测试服务结合将能提升生产竞争优势至少20%。电源管理、电池模块等硬件设计升级方面，因影音内容播放与文件传输将迈向准5G时代，在提高智能手机的续航力以及降低耗电上，也更仰赖高阶HDI细线路及类载板制程。柏承：争抢软硬结合板新商机上市 PCB 企业柏承相继增加在软硬结合板的生产比重。对柏承而言，也是昆山厂继启用高密度链接板(HDI)生产后，PCB产品制程又向前跨一步。深究发展动机，是PCB厂在产能不增加的前提下，加重对高加值产品生产，以追求业绩成长的手段。柏承2019年软硬结合板将正式量产交货，已开发承认客户达8家，陆续承认开发有10家客户，主要应用面在耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G产品及个人配戴的VR(虚拟现实)产品。法人预估，柏承在软硬结合板认证客户数大量成长的带动下，预计软硬结合板每月营收金额将较 2018年有10倍速的成长，其中无线耳机应用是大亮点。耀华：蓝牙耳机需求显著提升由于2018年新手机销售不振压力影响，耀华已退出苹果新款手机电池软硬结合板的供应行列，将产能移转运用至苹果无线耳机 AirPods 所需的软硬结合板，及其他潜在客户。                          耀华目前苹果 AirPods 软硬结合板第 2 代已少量出货，估2019年第1季随苹果正式发表新品，出货将大量成长，耀华也正争取来自美系客户新开发产品订单，但是新产品预计要到2019年下半年才会上市。总的来说，PCB厂目前对2019年第1季的景气多保守看待。但他们并不认为2019年PCB市场就一直处于下坡，以5G为首的无线通讯技术，将有望带动消费电子、智能硬件、物联网等市场的新一轮发展，对于PCB行业来说，仍有许多机会值得挖掘。
2019-01-03 00:00 reading：2576
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