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被动原器件需求大增,富满电子拟在天津开展 MLCC 研发制造
全球家电市场、PC 市场、5G 市场、智能终端和汽车电子市场等电子制造用量大幅上升，造成被动器件 MLCC 用量需求大幅增加。富满电子拟在天津开展 MLCC 研发制造，满足被动原器件国内市场缺口。
2018 年 12 月 24 日，富满电子与张位国、黄锐、王敬在深圳签署了《合作投资与经营 MLCC 项目协议》（以下简称“项目协议”），共同出资 5000 万元设立天津市富满电子有限公司（以下简称“天津富满电子”）。本公司出资人民币 3100 万元，占注册资本的 62%。
1月4日，富满电子发布公告称，天津富满电子于近日领取了天津市滨海新区市场和质量监督管理局于 2018 年 12 月 27 日核发的统一社会信用代码为 91120116MA06HFBF9A 的《营业执照》。
据披露，天津富满电子经营范围包括贴片陶瓷电容产品的生产、开发、销售。注册资本为人民币 5000 万元。其中，本公司出资 3100 万元，占注册资本的 62%，含以自有资金以现金方式出资 500 万元，以设备作价出资 2600 万元；张位国以其合法持有的专有技术出资，作价人民币 1400 万元，占注册资本的 28%；黄锐以现金方式出资人民币 350 万元，占注册资本的 7%。王敬以现金方式出资人民币 150 万元，占注册资本的 3%。
富满电子表示，本次对外投资，短期内不会产生重大影响，长期深度整合后，可进一步提升公司的综合实力和核心竞争力，拓展产业布局。从公司长远发展来看，对公司业绩的提升，利润的增长将带来积极影响。
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| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
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| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
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