据韩媒报道,明年上市的iPhone新品将搭载由LGInnotek独家供应的3D ToF摄像头模组。ToF摄像头模组通过向对象发出近红外光至反射回来的时间来计算距离,从而识别三维空间信息、运动情况等,不直接接触产品也能实现用户认证、动作识别、AR/VR等功能。
苹果公司原计划按供货商多元化的政策,寻找LG Innotek和另一家ToF摄像头模组供货商,但是其它厂商都放弃开发ToF摄像头模组,最终决定由LG Innotek单独供货。
ToF摄像头模组由光束操纵元件、探测器以及光源三部分组成。LG Innotek负责最终模组化的部分。相关专家表示,ToF摄像头模组需结合许多零部件,要精密的对光轴进行排列,ToF模组化要求十分严苛。ToF摄像头模组与现有的多摄像头模组,尤其是双摄像头模组相比,价格要贵30~40%。
明年iPhone新品的前置摄像头将采用结构光(Structured Light)原理的3D摄像头模组。2017年的iPhone X、2018年iPhone Serises(XS Max、XS、XR)的前置摄像头也采用了结构光原理的3D摄像头模组,用于3D人脸识别。
今年9月将推出的iPhone新品的后置三摄像头将由LG Innotek供应,三款iPhone新品中,有两款OLED屏产品都将采用三摄像头。
Previous:百度飞桨与华为麒麟芯片合作,聚焦深度算法
Next:尽管遭泼冷水,但人工智能仍需负重前行
Online messageinquiry
model | brand | Quote |
---|---|---|
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
Qr code of ameya360 official account
Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to
Please enter the verification code in the image below: