不受禁令影响，华为着手生产不含美国芯片的智能手机

Release time：2019-12-04
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source：国际电子商情
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美国商务部终于对美企发放“华为销售许可”，但对于华为而言，这张许可证，似乎已经“可有可无”了。一份来自瑞银（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析报告指出，华为在今年9月发布Mate 30机型，没有使用任何美国部件……

据华尔街日报报道，美国科技公司正在获得跟中国智能手机巨头华为技术有限公司恢复业务的许可，但可能为时已晚，因为这家公司目前正在生产没有美国芯片的智能手机。

一份来自瑞银（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析报告指出，华为在今年9月发布的Mate 30机型，这款配欲与iPhone 11机型展开竞争的曲屏、广角手机，没有使用任何美国部件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技术实验室，他们对Mate 30进行了拆解，以探究其内部构造。

美企“消失”在华为的手机供应链

根据Fomalhaut的拆解分析，虽然华为并没有完全停止使用美国芯片，但它减少了对美国供应商的依赖，更确切地说，取消了自5月份以来推出的手机中的美国芯片，包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights I等两家检测机构将华为手机拆开进行了一样的检查，也得出了类似的结论。

在以往的Mate 30手机中，音频芯片的供应商是Cirrus Logic，但在Fomalhaut的拆解时发现，新的Mate 30使用的是荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外。以前由Qorvo或思佳讯提供的功率放大器已被华为旗下的芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的芯片取代。

海纳国际集团(Susquehanna International Group)半导体分析师Christopher Rolland表示，华为在推出这款不使用美国芯片的旗舰手机的时候，等于是作出了一项郑重声明。Christopher提到，尽管华为高管在近期曾告诉他，“华为正在摆脱对美国部件的依赖”但这个过程之快，令他十分惊讶。

梁华：如获准，还愿意和美企合作

众所周知，在今年5月，随着与中国的贸易紧张关系升级，特朗普政府禁止美国公司向华为供货。这一政令迫使高通、英特尔等公司暂停了与华为的业务往来，这些美国科技公司也受到重创。不过，一些美企在确定部分供货不受到禁令约束后，在今年夏天恢复了一些零部件的供应。

上个月，美国商务部部长Wilbur Ross表示，美国芯片制造商正在获得恢复部分其他芯片发货的许可。Ross指出，该部门已经收到了近300份许可证申请，约有75家美国企业获得了对华为的销售许可证。

对此，华为董事长梁华表示，即使没有美国企业的零部件供应，也将继续生产主力产品，不过如果获得批准，很愿意继续与美国企业开展合作。即便如此，美国对华为的警惕感依然很强，今后存在重新加强制裁的可能性。

华为的日本供应链正在形成

日媒上周的报道指出，在美国政府采取制裁措施禁止华为与美国企业开展交易的背景下，华为正积极寻求与日本企业合作。

报道称，华为董事长梁华21日在日本参加会议时透露，在今年，华为预计对日企总采购额度，将达到1.2万亿日圆（合人民币770亿元），几乎相当于华为去年对美国供应商的采购额。


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华为：7nm已足够！
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华为：7nm已足够！

　　近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体7nm已足够。　　张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”　　“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。　　华为常务董事张平安谈中国半导体发展：7nm已足够，创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中，华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示，中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察，也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。　　张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。　　目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平，但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。　　虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平，但美国目前其实也没这个能力，先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产，美国芯片生产能力将大幅提高，美国还是能牢牢捏着先进制程的技术，继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择，只能不停往前追赶。
2024-06-03 15:00 reading：746
传！华为下架高通芯片！
行业新闻

传！华为下架高通芯片！

　　5月14日消息，据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。　　据报道，在正式吊销出口许可之前，高通 CFO 已明确表示，预计明年来自华为的芯片销售营收将为0，因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。　　报道中提到，美国收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，但在手机处理器上，对华为影响几乎不大。　　高通在原文中提及，“2024年5月7日，美国商务部通知高通公司，它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品，包括Wi-Fi产品的许可证，立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的，我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”　　行业分析人士表示，随着华为改用自研处理器，高通将成为最大的输家，并将在未来失去所有华为订单，他强调称“由于来自华为的竞争，高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量，相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助，但不大。　　随着自研的5G芯片产能爬升，放弃采购高通的4G产品成为定局，这一点也得到了资深从业者，前台积电建厂专家Leslie的确认。　　“华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货，目前只有低端SOC库存在售，取消高通的License，对华为来说没有影响。”　　相比之下，英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大，“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主，这部分必然有影响”，但Leslie也强调，“华为今年备货满满当当，供货无虞，但面对PC近千万的年销量，现有备货不能解决长期问题。”
2024-05-15 11:06 reading：785
华为大批量备货
行业新闻

华为大批量备货

　　据中国证券报报道，华为手机的供应链公司确认已开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。此举意味着，华为该款新品正加速走向市场。华为对于P70系列的出货目标预测表现相对乐观，尽管具体发布时间尚未公开，但业界普遍预测，P70系列手机有望在今年4月正式发布。　　招商证券研报称，今年一季度，华为P70系列的零部件产业链已经全面进入备货阶段。民生证券研报指出，随着4月份临近，华为P70系列的发布已经逐渐成为行业关注的焦点，这款新品有望带动手机产业链的新一轮发展机遇。　　华为产业链公司人士称，消费者对于华为新品期待非常高，预计P70系列的市场需求量非常旺盛。同时，该人士还透露，随着向华为供货的毛利率有所提高，这对于供应链公司来说无疑是一个利好消息。　　与此同时，有数码爆料人士称，该公司已经供货P70系列很长时间，现在已经准备好新品推出。　　预计华为P70系列将采用Mate 60系列同款型号麒麟芯片，但P70旗舰芯片频率与标准版有所不同。另外，一些泄露消息表明华为P70型号还将带来人工智能(AI)新功能。
2024-03-26 15:07 reading：817
华为自研存储曝光！
行业新闻

华为自研存储曝光！

　　3月21日消息，据报道，华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术将彻底改变数据存储行业的格局!　　据悉，这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。　　在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模数据时更加高效。此外，新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量，使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。　　而令人惊讶的是，在提供如此巨大容量的同时，该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。　　对于华为即将发布的磁电存储产品，行业分析人士表示，此次华为推出的新型产品，可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。　　“主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导，而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势，此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。　　据报道， 基于磁电耦合效应的电控磁研究，展示出在未来超低能耗器件应用的可能，但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广，用于降低磁存储器件能耗。　　“磁电存储”作为新提出的技术方案，暂不是行业统一规范，其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。　　需要一提的是，上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关，目前国内磁存储还主要依赖进口，所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。
2024-03-21 13:06 reading：1228
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