估值超百亿！碳化硅龙头冲刺港交所，<span style='color:red'>华为</span>比亚迪参投
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估值超百亿！碳化硅龙头冲刺港交所，华为比亚迪参投

　　7月22日，广东天域半导体股份有限公司(下称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请书，中信证券为独家保荐人。这是天域半导体继2024年12月23日首次递表失效后，再次向港股市场发起冲击。此前，中国证监会国际司已于6月13日发布关于天域半导体境外发行上市及境内未上市股份“全流通” 备案通知书(国合函 [2025] 1000 号)，为其港股上市进程扫除关键障碍。　　天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一。公司主要产品为 4H-SiC 外延片，并提供相关增值服务。经过多年发展，天域半导体已成为中国碳化硅外延片行业的领军企业。据弗若斯特沙利文资料，2023年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额达 38.8%(以收入计)及 38.6%(以销量计)，稳居国内首位;在全球市场，其以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%，位列全球前三。　　作为国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅材料企业，天域半导体技术实力雄厚。公司不仅在国内率先实现 4 英寸、6 英寸外延片量产，更于2024年完成 8 英寸产品量产突破，构建起了 600 - 30000V 全电压等级外延片技术体系，并成功进入英飞凌、安森美等国际大厂的供应链体系。目前，公司在东莞松山湖国家高新区的生产车间具备每年 42 万片的 6 英寸及 8 英寸碳化硅外延片产能，正在建设的东莞生态园新生产基地预计 2025 年投产，投产后将新增 38 万片年产能，总产能逼近 80 万片。　　然而，天域半导体的发展并非一帆风顺。半导体行业的周期性波动以及市场竞争加剧，给公司业绩带来了一定压力。财务数据显示，2022-2024年，天域半导体营收分别为 4.37 亿、11.71 亿、5.20 亿，呈现出较大波动，净利润更是从2023年的 9590 万元盈利骤降 2024年的 5 亿元亏损。2024 年，受碳化硅外延片价格同比下跌 30% 影响，公司计提了 3.15 亿元存货减值，其中 4 英寸产品因技术迭代遭全额计提，存货周转天数从 97 天激增至 218 天，占总资产比例达 35%。此外，最大客户 J(某美企子公司)因贸易政策调整削减订单，也直接导致公司2024年收入锐减 55.6%。　　面对业绩挑战与行业竞争，天域半导体此次赴港上市意图明显。招股书显示，公司计划将 IPO 募集所得资金净额用于扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及 / 或收购、扩展全球销售与市场营销网络等。通过上市融资，天域半导体有望缓解当前面临的资金压力，进一步巩固其在碳化硅外延片领域的技术领先地位，加速产能扩张与市场拓展，提升公司在全球半导体市场的竞争力与抗风险能力。　　在全球新能源汽车、光伏发电等行业快速发展的背景下，碳化硅作为第三代半导体材料，市场需求持续增长。但与此同时，全球碳化硅产能也正以 48% 的年均增速扩张，行业竞争日益激烈。天域半导体此次再度冲刺港股 IPO，既是其自身发展的关键节点，也将为国内碳化硅半导体产业的发展注入新的活力，其后续上市进展及在资本市场的表现备受关注。
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发布时间：2025-07-25 14:55 阅读量：562 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>海思Hi2131 Cat.1芯片正式推出：功耗再降30%，信号强1dB！
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华为海思Hi2131 Cat.1芯片正式推出：功耗再降30%，信号强1dB！

　　7月，华为海思官方宣布Hi2131 Cat.1芯片正式推出，也意味着海思终于正式杀入这个年出货2亿片、占比近半蜂窝物联网模组的Cat.1模组市场。　　Cat.1 模组：作为 4G LTE 网络的通信模组，广泛用于物联网。其速率适中，下行峰值 10Mbps 、上行 5Mbps，能满足多数中低速场景。特别是功耗小、成本低，特别适合应用于户外设备的通信。　　从官方透露的消息来看，这款芯片采用"超轻架构"和“极简休眠”，使得休眠休眠功耗压到150μA，比行业平均水平再砍30%以上;下行信号接收能力提升1dB。听起来非常微小的改变，却能让边缘场景联网能力大幅改观，比如大幅延长智能手表等可穿戴设备的使用时间，像智能宠物定位器用它可长时间续航。　　比如像地下车库、电梯井这类传统“信号黑洞”里的丢包率大幅下降。　　而在共享单车领域，凭借低时延优势，可以实现扫码借还 “秒级响应”。　　华为海思试图在“低功耗”和“强信号”这对物联网强矛盾需求间，撕开一道口子，尤其对共享单车、安防摄像头、移动支付终端这类需长期野外作业的设备而言，可能会带来更深层次的体验质变。　　而且早在几天前，也就是7月3日的“全蜂窝物联行业论坛上”，华为海思就联合比邻智联发布了基于Hi2131 的Cat.1落地案例——ML307B模组。　　ML307B模组：支持主流小型封装尺寸，多型号全系列兼容;休眠电流降低30%，典型场景业务功耗降低20%;支持超大OpenCPU存储空间，支持双SIM卡和内置TTS。　　华为海思在 AC/DC 芯片领域取得新进展，其 AC9610 系列高精度 ADC 已通过 4 个月客户测试并获市场高度认可，即日起正式进入批量供应阶段。　　该系列采用 SAR ADC 架构，实现了 2Msps 采样率与 24bit 超高采样精度的兼顾。凭借创新低噪声设计，在不同采样率下均有出色 SNR 表现，能在强干扰环境中精准分辨信号;通过先进封装设计，支持 - 40°C~125°C 宽温工作且低温漂，适用于工业控制、ATE、测试仪器、地震勘探、精密传感器等多领域。　　本次共推出 4 款新品——AC9610D-24、AC9610D-18、AC9611D-24、AC9611D-24，以差异化性能组合精准匹配多领域应用场景：其中 AC9610D-24 可大幅提升系统测量准确度，AC9610D-18 能助力伺服系统提升控制精度与响应速度，为工业复杂环境下的精准测量与控制提供可靠保障，也为相关行业提供更灵活、更具性价比的方案。　　除上述芯片外，海思在多场景持续发力。MPU 领域，Hi309a 以 8 核高性能及专属引擎适配网安、通信等领域;无线方面，NB18、NB17 等 NB-IoT 解决方案集成多功能，适用于表计、烟感等场景。家庭网络有凌霄 760、650，提供光纤接入与全屋 Wi-Fi 覆盖;智能安防的 Hi3516CV610 芯片打造竞争力方案。此外，模拟前端、功率器件、智慧大屏、智能投影及三款机顶盒芯片均有布局，旨在构建全方位智慧生态，带来更智能高效的体验。　　海思在多领域持续推出芯片产品：　　MPU：Hi309a(8 核高性能)，适配网安、通信、工业控制等场景　　无线：NB18/17/17E 等 NB-IoT 方案，集成多功能，用于表计、烟感等　　家庭网络：凌霄 760(Wi-Fi 7 + 星闪)、凌霄 650(Wi-Fi 6+)，提供光纤接入与全屋覆盖　　智能安防：Hi3516CV610 芯片，覆盖基座安防及消费类融合视觉计算场景　　其他：模拟前端、功率器件、智慧大屏 / 投影芯片，以及三款机顶盒芯片，全面布局智慧生态
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发布时间：2025-07-17 15:38 阅读量：690 继续阅读>>
1.8mΩ极低导阻！捷捷微电JMSL0303AU助力<span style='color:red'>华为</span>100W车充登顶功率密度巅峰！
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1.8mΩ极低导阻！捷捷微电JMSL0303AU助力华为100W车充登顶功率密度巅峰！

　　近日，华为新品发布了100W全能充车载充电器，它体内两颗关键的VBUS开关管，正是来自我们捷捷微电的“超能战士”——JMSL0303AU!　　为什么说它是“超能战士”?　　想象一下，在飞驰的车内，同时给笔记本和手机极速回血，100W大功率输出带来的畅快感背后，对核心功率器件的考验堪称严苛!发热、效率、空间、安全…一个都不能掉链子。而JMSL0303AU，就是为征服这些挑战而生：　　01.“冷面”效率王：1.8mΩ 超低导阻!　　导阻低，损耗就小，发热就少!JMSL0303AU的 1.8mΩ 超低导通电阻(业内顶尖水平)，意味着能量几乎“无损”通过，把更多电力高效送达你的设备。华为100W车充即使双设备满载，也能保持“冷静”输出，告别烫手降速的尴尬!　　02.“米粒”身材，巨能扛!PDFN3x3-8L 超紧凑封装!　　华为车充设计极致紧凑，内部空间寸土寸金。我们的JMSL0303AU采用 PDFN3x3-8L封装 (只有3mm x 3mm，比一粒米还小!)，却集成了8个引脚(其中4个专用于强力散热)。小身材大能量，完美适配华为的高密度设计，成就了掌心握持的百瓦快充奇迹!　　03.“硬汉”品质：30V高耐压 + 车规级可靠!　　汽车环境复杂多变，电压波动、颠簸震动、高温严寒都是常态。JMSL0303AU拥有 30V高耐压，轻松应对汽车电路中的各种浪涌冲击。同时，它满足严苛的车规级可靠性要求，从-40℃到150℃宽温域稳定工作，经得起长途跋涉和四季考验，安全耐用，让你充电无忧!　　智慧出行的“隐形守护者”　　能被华为这样的全球科技领导者选中，应用于其旗舰车充产品，我们倍感荣幸!这不仅是市场对JMSL0303AU单款产品性能的认可，更是对捷捷微电在高性能功率半导体领域技术实力的高度肯定。　　在追求极速充电、绿色高效的今天，我们深知功率器件是能源转换的“咽喉要道”。捷捷微电始终致力于用创新的芯片技术和先进的制造工艺，打造更高效率、更小体积、更可靠的功率解决方案。从手机快充头到车载充电器，从智能家居到工业电源，为千万设备的顺畅运行和用户的便捷体验保驾护航。
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发布时间：2025-06-05 14:40 阅读量：435 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>鸿蒙电脑正式发布：7999元起！
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华为鸿蒙电脑正式发布：7999元起！

　　5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。　　这两款鸿蒙电脑的发布，这标志着我国拥有了从内核层开始自主可控的电脑操作系统，鸿蒙内核完全自主研发，它实现了从内核层自主可控的关键突破，填补了该领域的技术空白，为中国PC产业发展开辟了新路径。同时，鸿蒙电脑将有效带动产业链自主化，加速国产自研软件的研发和应用。　　其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。　　华为常务董事、终端BG董事长余承东表示：“多年来，在电脑操作系统领域，Windows和macOS形成了强大的壁垒，但是我们坚持做难而正确的事情，鸿蒙电脑给世界多一个选择!”　　华为 MateBook Pro　　华为 MateBook Pro 采用了和上一代旗舰 MateBook X Pro 一样的模具，屏幕还是OLED护眼云晰柔光屏，分辨率高达3120x2080，刷新率也有120Hz，峰值亮度达1000nits，并有着专业级的色准，平均小于1，甚至可以减少99%的环境光干扰。但在细节上也进行了一些优化，机身重量仅 970 克，1.8mm 的高键程，手感更好，长时间打字也不易疲劳。　　华为 MateBook Pro 预装HarmonyOS 5电脑版鸿蒙操作系统，新增的小艺智慧键，让用户能够更快捷地唤醒 AI 助手，内置鸿蒙AI，支持语音对话、文本沟通、电脑设置等;更是首款搭载星闪技术的笔记本，连接更快、更稳定、更流畅;加入超级隐私开关，一键即可保护隐私，在硬件层面为用户提供全方位的安全保护。　　续航方面，华为 MateBook Pro配备了70Whr大容量电池，号称连续使用时长10.2小时，对比MateBook X Pro在线视频播放延长70%、综合续航提升32%，是迄今为止续航最好的华为电脑。　　华为MateBook Fold非凡大师　　华为MateBook Fold非凡大师是全球最大的商用折叠屏电脑，采用全球最大双层 OLED 显示屏，电脑行业首次商用 LTPO 技术，综合能耗优化提升 30%。屏幕展开后尺寸高达18英寸，拥有 3.3K 高分辨率，4:3 显示比例，HDR 峰值亮度达到 1600nits，对比度为 2,000,000:1，支持自适应刷新率，拥有 92% 屏占比，折叠状态下尺寸为 13 英寸。屏幕展开情况下，整机厚度为7.3mm，重量 1.16 kg。　　外观方面，华为MateBook Fold非凡大师可选锻影黑、天际白、云水蓝三种配色，同时拥有“锻影云纹、乌金腰线”设计，笔记本配备温润素皮材质，带有一体式支架。　　华为MateBook Fold非凡大师采用了专为折叠巨幕电脑打造的全新一代玄武水滴铰链。285mm全球最大尺寸折叠屏铰链，突破了大尺寸铰链制作中容易产生的形变的业界难题，通过人体工学设计，满足产品不同角度顺滑开合且稳定悬停的更高要求。　　一体式承重主轴采用锆基液态金属材料，在近1000℃真空压铸成型，铰链中的三段式转轴创新性的采用榫卯架构，带来紧密、稳固、可靠和闭合无缝的极致体验，也为大尺寸折叠屏设计提供了新的思路和解决方案。　　系统方面，华为 MateBook Fold 非凡大师搭载鸿蒙操作系统 5，打通了手机、平板、电脑、手表、大屏、座舱和耳机等设备的多设备贯通全场景互联，拥有 150 + 专属电脑生态应用加速适配、1000 + 融合生态应用已完成适配、2000 + 融合生态应用加速适配。　　在价格方面，MateBook Pro根据内存配置不同，售价分别为7999元、8999元、9999元和10999元;MateBook Fold非凡大师分为32GB+1TB和32GB+1TB两个版本，售价分别为23999元和26999元。
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发布时间：2025-05-20 13:35 阅读量：1557 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>首款折叠PC官宣！
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华为首款折叠PC官宣！

　　5月15日，华为终端官方发布微博称：“5月19日14:30，nova 14系列及鸿蒙电脑新品发布会，鸿蒙电脑邀您一起展开新篇章。”　　海报显示“HUAWEI ULTIMATE DESIGN(华为非凡大师)”的字样，结合过往的爆料信息来看，基本确认新款鸿蒙电脑将采用折叠形态设计。这不仅标志着华为在创新技术领域的持续探索，也预示着一次对传统PC形态的重大革新。　　知名爆料博主则给出了更为详细的信息。据悉，华为折叠PC将采用一整块可折叠超大屏幕，内置大面积线性马达，可以模拟键盘打字。鸿蒙PC系统+自研麒麟X90芯片+全新折叠形态，产品定义确实遥遥领先。　　另外，考虑到华为非凡大师系列以往的产品特点，预计新款鸿蒙电脑也将采用高端材料，以确保设备的坚固性和耐用性，同时显著提升便携性。　　华为此前在手机上已做了大量折叠技术的积累，折叠电脑上将有哪些创新的突破，值得期待。
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发布时间：2025-05-16 15:21 阅读量：530 继续阅读>>
特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用<span style='color:red'>华为</span>AI芯片！
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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。
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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：1837 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>终端全面进入鸿蒙时代!
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华为终端全面进入鸿蒙时代!

　　5月8日，华为在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会。华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东表示，华为终端全面进入鸿蒙时代。　　其介绍，鸿蒙电脑经过五年布局，集结超过1万名顶尖工程师，联合20多家研究所，积累超过2700项核心专利。　　朱懂东介绍，鸿蒙电脑搭载了HarmonyOS 5，采用鸿蒙内核，带来精致、智能、安全、流畅、互联的体验;鸿蒙电脑从内核开始重构操作系统，构筑鸿蒙办公新体验。　　据悉，鸿蒙电脑应用开发持续加速，当前超过150个专属电脑生态应用已经全部启动开发，300多个融合生态应用已完成适配，预计今年年底融合生态应用超过2000个。　　鸿蒙电脑依托分布式软总线技术，具备自然、无缝、无感的跨设备互联体验，支持与华为手机、电脑、平板三设备键鼠共享。通过手眼同行、跨设备互通、应用接续、华为分享，可实现华为手机、平板与电脑之间的无缝衔接，提升办公效率。　　鸿蒙电脑还实现了AI能力与底层硬件、操作系统、软件应用的深度融合，鸿蒙电脑的小艺可实现在会议记录、文档处理、知识问答等方面的智慧交互。　　朱懂东还表示，鸿蒙电脑将于5月19日正式发布，带来重磅惊喜。
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发布时间：2025-05-08 13:12 阅读量：538 继续阅读>>
捷捷微电：JMSL06系列MOSFETs成功应用于<span style='color:red'>华为</span>“Max 80W”超级无线充电器
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捷捷微电：JMSL06系列MOSFETs成功应用于华为“Max 80W”超级无线充电器

　　近期，华为推出了一款名为"Max 80 W"的超级快充立式无线充电器;“Max 80W”为一款无线车充，最高可支持80W的功率，如图1。　　图1. 华为“Max 80W”超级无线充电器　　捷捷微电有6颗JMSL06系列60V耐压、低开启NMOS管应用于此超级快充立式无线充电器中。其中，2颗JMSL0606AG(NMOS，耐压60V，导阻4mΩ, PDFN5*6-8L封装)作为同步升压开关应用于同步升压模块，如图2;典型参数请参考表1。　　图2. 同步升压模块　　4颗JMSL0606AU(NMOS，耐压60V，导阻5.0mΩ，PDFN3*3-8L封装)应用于无线充电管理模块，如图3;典型参数请参考表1。　　图3. 无线充电模块(图片来源：充电头网)　　表1. 特征参数列表JMSL0606AGJMSL0606AU　　捷捷微电作为国内领先的MOSFET器件供应商，其Trench、SGT、SuperJunction等全系列MOSFET产品被广泛应用于汽车、新能源、工业、消费电子等领域。
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发布时间：2024-08-07 09:34 阅读量：926 继续阅读>>
刚刚！赛力斯参股<span style='color:red'>华为</span>子公司！
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刚刚！赛力斯参股华为子公司！

　　7月28日，据报道，继华为25亿元转让“问界”给赛力斯后，双方将迎来新合作，这次是赛力斯参股华为子公司。　　28日赛力斯发布公告，拟投资深圳引望智能技术有限公司。据悉，目前华为技术有限公司持股深圳引望智能技术有限公司比例为100%!　　据资料显示，深圳引望智能技术有限公司，成立于2024年，华为成员，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币，超过了99%的广东省同行。　　7月2日，赛力斯公告，公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标，以及44项相关外观设计专利，收购价款合计25亿元。　　7月3日，赛力斯晚间公告，公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟使用自筹资金25亿元收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界、AIITO、AITOAUTO、AITO SELECT等系列文字和图形商标，以及44项汽车外观设计专利。　　经评估，标的资产于评估基准日2024年5月31日所表现的市场价值为102.33亿元。　　对于参股目的，赛力斯表示，在引望与相关方前期工作进展的基础上，公司启动与引望及其股东协商加入对引望的投资，共同支持引望成为世界一流的汽车智能驾驶系统及部件产业领导者，并成为服务汽车产业的开放平台。此外，本次交易预计不会构成重组上市，也不会导致上市公司控制权发生变更。
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发布时间：2024-07-29 15:35 阅读量：777 继续阅读>>
<span style='color:red'>华为</span>：7nm已足够！
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华为：7nm已足够！

　　近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体7nm已足够。　　张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”　　“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。　　华为常务董事张平安谈中国半导体发展：7nm已足够，创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中，华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示，中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察，也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。　　张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。　　目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平，但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。　　虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平，但美国目前其实也没这个能力，先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产，美国芯片生产能力将大幅提高，美国还是能牢牢捏着先进制程的技术，继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择，只能不停往前追赶。
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发布时间：2024-06-03 15:00 阅读量：937 继续阅读>>

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