中国电科(山西)即将投产,建成国内最大碳化硅材料基地

Release time:2019-12-20
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中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将投产。据悉,项目达产后,预计形成产值 100 亿元。该项目将有吸引上游企业,形成产业聚集的作用。打造电子装备制造、第三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。

 

该项目投资 50 亿元,建设用地约 1000 亩,计划用 5 年时间,建成“一中心三基地”,即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、中国电科(山西)光伏新能源产业基地。

 

据了解,由于大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率,碳化硅材料在众多战略行业具有重要的应用价值和广阔的应用前景。

 

但是碳化硅单晶的制备一直是全球性难题,而高稳定性的长晶工艺技术是其核心。在中国,碳化硅单晶衬底材料长期依赖进口,其高昂的售价和不稳定的供货情况大大限制了国内相关行业的发展。

 

据悉,自 2007 年,中国电科 2 所便着手布局碳化硅单晶衬底材料的研制规划,依靠自身在电子专用设备研发领域的技术优势,潜心钻研着碳化硅单晶生长炉的研制。

 

目前全面掌握了高纯碳化硅粉料制备工艺、4 英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺,形成了从碳化硅粉料制备、晶体生长、晶片加工、外延验证等整套碳化硅材料研制线,在国内最早实现了高纯碳化硅材料、高纯半绝缘晶片量产。


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估值超百亿!碳化硅龙头冲刺港交所,华为比亚迪参投
  7月22日,广东天域半导体股份有限公司(下称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请书,中信证券为独家保荐人。这是天域半导体继2024年12月23日首次递表失效后,再次向港股市场发起冲击。此前,中国证监会国际司已于6月13日发布关于天域半导体境外发行上市及境内未上市股份“全流通” 备案通知书(国合函 [2025] 1000 号),为其港股上市进程扫除关键障碍。  天域半导体成立于2009年,总部位于广东东莞松山湖,是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一。公司主要产品为 4H-SiC 外延片,并提供相关增值服务。经过多年发展,天域半导体已成为中国碳化硅外延片行业的领军企业。据弗若斯特沙利文资料,2023年,天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额达 38.8%(以收入计)及 38.6%(以销量计),稳居国内首位;在全球市场,其以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%,位列全球前三。  作为国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅材料企业,天域半导体技术实力雄厚。公司不仅在国内率先实现 4 英寸、6 英寸外延片量产,更于2024年完成 8 英寸产品量产突破,构建起了 600 - 30000V 全电压等级外延片技术体系,并成功进入英飞凌、安森美等国际大厂的供应链体系。目前,公司在东莞松山湖国家高新区的生产车间具备每年 42 万片的 6 英寸及 8 英寸碳化硅外延片产能,正在建设的东莞生态园新生产基地预计 2025 年投产,投产后将新增 38 万片年产能,总产能逼近 80 万片。  然而,天域半导体的发展并非一帆风顺。半导体行业的周期性波动以及市场竞争加剧,给公司业绩带来了一定压力。财务数据显示,2022-2024年,天域半导体营收分别为 4.37 亿、11.71 亿、5.20 亿,呈现出较大波动,净利润更是从2023年的 9590 万元盈利骤降 2024年的 5 亿元亏损。2024 年,受碳化硅外延片价格同比下跌 30% 影响,公司计提了 3.15 亿元存货减值,其中 4 英寸产品因技术迭代遭全额计提,存货周转天数从 97 天激增至 218 天,占总资产比例达 35%。此外,最大客户 J(某美企子公司)因贸易政策调整削减订单,也直接导致公司2024年收入锐减 55.6%。  面对业绩挑战与行业竞争,天域半导体此次赴港上市意图明显。招股书显示,公司计划将 IPO 募集所得资金净额用于扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及 / 或收购、扩展全球销售与市场营销网络等。通过上市融资,天域半导体有望缓解当前面临的资金压力,进一步巩固其在碳化硅外延片领域的技术领先地位,加速产能扩张与市场拓展,提升公司在全球半导体市场的竞争力与抗风险能力。  在全球新能源汽车、光伏发电等行业快速发展的背景下,碳化硅作为第三代半导体材料,市场需求持续增长。但与此同时,全球碳化硅产能也正以 48% 的年均增速扩张,行业竞争日益激烈。天域半导体此次再度冲刺港股 IPO,既是其自身发展的关键节点,也将为国内碳化硅半导体产业的发展注入新的活力,其后续上市进展及在资本市场的表现备受关注。
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