芯片分类基础知识 主要种类及标准

Release time：2022-04-19
author：Ameya360
source：网络
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　　芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。

芯片分类基础知识 主要种类及标准

　　具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和丰富的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。

　　相比之下，数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。

　　CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。

　　芯片分类基础知识 主要种类及标准

　　按照国际标准分类方式可以分为：集成电路、分立器件、传感器、光电子；

　　按照电路的话可以分为：模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路；

　　按照不同的处理信号来分类可以分为：模拟芯片：处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片；数字芯片：处理数字信号的芯片叫做数字芯片。那什么叫做模拟信号和数字信号呢？模拟信号：说简单点就是连续信号，也就是连续发出的；数字信号：就是离散信号，简单点就是不连续的。

　　按照使用功能来分类可以分为：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SOC；

　　按照不同应用场景来分类：民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级，航天级；

　　由于单个芯片上有数百万或数十亿个组件，因此无法单独定位和连接每个组件。芯片太小，无法焊接和连接。取而代之的是，设计人员使用专用编程语言来创建小型电路元件并将它们组合起来，从而逐步增加芯片上组件的尺寸和密度，以满足应用需求。

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芯片管制升级！商务部：美方倒打一耙！中方坚决拒绝无理指责！
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芯片管制升级！商务部：美方倒打一耙！中方坚决拒绝无理指责！

　　6月2日，商务部驳斥美方称中方违反中美日内瓦经贸会谈共识的言论。5·12声明发布后中方依规落实，美方却新增多项歧视性措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售等，严重损害中方权益。中方拒绝指责，敦促美方纠正错误 ，否则将采取措施维护权益。　　当日，商务部新闻发言人就美方有关言论答记者问。　　有记者问：近日，美方不断有消息称，中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，请问商务部对此有何评价?　　商务部发言人表示，中方注意到有关情况。5月12日，中美双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》后，中方按照联合声明达成的共识，取消或暂停了针对美“对等关税”采取的相关关税和非关税措施。中方本着负责任的态度，认真对待、严格落实、积极维护日内瓦经贸会谈共识。中方维护权益是坚定的，落实共识是诚信的。反观美方，在日内瓦经贸会谈后，陆续新增出台多项对华歧视性限制措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售、宣布撤销中国留学生签证等。这些做法严重违背两国元首1月17日通话共识，严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识，严重损害中方正当权益。美单方面不断挑起新的经贸摩擦，加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性，不仅不反思自身，反而倒打一耙，无端指责中方违反共识，这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。　　《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是双方在相互尊重、平等协商原则下达成的重要共识，成果来之不易。我们敦促美方与中方相向而行，立即纠正有关错误做法，共同维护日内瓦经贸会谈共识，推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。如美方一意孤行，继续损害中方利益，中方将继续坚决采取有力措施，维护自身正当权益。
2025-06-03 14:10 reading：416
一文了解芯片制作所需的半导体材料
行业新闻

一文了解芯片制作所需的半导体材料

　　芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心组成部分。从智能手机到电脑、汽车电子，芯片的普及带来了科技的飞跃。而芯片的生产过程高度复杂，其中半导体材料的选择和应用至关重要。　　主要半导体材料　　1. 硅(Si)　　硅是最常用的半导体材料，占据了芯片产业的主导地位。它具有丰富的资源、优良的电子性能以及良好的制造工艺，适合大规模集成电路的制造。硅晶圆是制造芯片的基础材料。　　2. 锗(Ge)　　锗具有比硅更快的电子迁移率，曾在早期的晶体管中使用较多。如今，锗在某些高性能或特定应用的半导体器件中仍有应用，如光电器件。　　3. 镓砷(GaAs)　　镓砷具有更高的电子迁移率和更宽的频带，非常适合高速和高频芯片，如卫星通信、手机和雷达等应用。它的制造成本较高，但性能优越。　　4. 氮化镓(GaN)　　氮化镓以其高功率密度和高频性能，常用于电源管理、射频器件以及LED照明。近年来，成为新型高效半导体材料。　　5. 磷化铟(InP)　　主要用于高速通信和光电子器件，因其优异的光电性能，广泛应用于光纤通信。　　其他半导体材料　　除了以上主要材料外，研究人员还在探索更多新型半导体材料，如二硫化钼(MoS₂)、碳纳米管等，意在实现更高效、更小型化的电子器件。　　半导体材料的选择直接影响芯片的性能、功耗和制造成本。硅由于其成熟的工艺和可靠性，仍然是芯片制造的主流材料。然而，随着科技发展，镓砷、氮化镓等材料的应用不断扩大，推动着电子技术的不断创新。从材料的角度来看，创新和发展是芯片行业持续前行的关键动力。
2025-05-22 11:52 reading：325
美国企图全球禁用中国先进计算芯片，中方回应！
行业新闻

美国企图全球禁用中国先进计算芯片，中方回应！

　　5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。　　中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。　　中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。　　中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。　　创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。
2025-05-21 13:05 reading：719
全球芯片巨头TOP10，最新出炉！
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全球芯片巨头TOP10，最新出炉！

　　近日，Omdia带来了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024年的市场格局发生了明显变化。　　其中英伟达凭借其在AI芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和ST意法半导体则未能跟上市场变化的步伐，跌出了前十名的行列。　　上图显示，AI和内存相关的公司在排名中普遍上升，三星、SK海力士和美光等内存芯片制造商在2024年均成功跻身全球芯片市场前七大公司之列。　　但主要销售模拟和功率芯片的公司，由于更易受到市场整体萎缩的影响，排名出现了下滑。　　值得注意的是，鉴于各半导体厂商的年度计算法则存在差异，且部分营收数据已经过汇率转换，因此基于营收的对比结果所得排名可能存在一定误差，排名仅供参考。此外，由于苹果公司业务部门收入较为多样化，本次排名未录入这家公司。　　再看当下，时至今日，2025年已行至过半，随着2024年全球芯片公司排名榜单的公布，不乏有业内人士猜测2025 年半导体行情究竟是涨是跌?　　WSTS预测2025年半导体市场将增长11.2%，使全球市场估值达到6970亿美元。这一增长将主要由逻辑和存储部门推动。
2025-05-14 15:53 reading：308
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