PCB常用的四种板材 加工需要考虑哪些因素

Release time：2022-04-21
author：Ameya360
source：网络
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　　现阶段，在电子产品加工行业，PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段，PCB板拥有各种类型，像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。

　　PCB常用的四种板材 加工需要考虑哪些因素

　　1、FR-4

　　一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能（Tera-Function）的环氧树脂加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合材料。

　　2、树脂

　　一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。

　　功能特性：

　　具有电气绝缘性可以作为铜箔与加固物（玻璃纤维布）之间的粘合剂抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性

　　3、玻璃纤维布

　　一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物，然后由经纱，纬纱交织形成的补强材料。

　　常用的E-玻璃纤维布规格有：106、1080、3313、2116、7628。

　　4、铝基板

　　其基材当然是铝，是由铜皮、绝缘层和铝片构成，现在常用于LED照明行业，因为其散热性能好。

　　总的来说，PCB板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。

　　1.板材的挑选

　　PCB板的板材关键能够分成有机化学原材料和无机物原材料两大类型，每个原材料常有其与众不同优点所属。因而，板材类型的明确考虑到介电气性能、铜箔种类、基槽薄厚、可生产加工特点等几种特性。在其中，表面铜箔薄厚是危害这类印有PCB线路板特性的首要条件。一般来说，薄厚越薄，针对蚀刻工艺的便捷和提升图型的高精密水平常有优点。

　　2.生产流程的设置

　　PCB板生产加工制做生产车间的自然环境都是十分关键的一个层面，工作温度和空气相对湿度的管控全是尤为重要的要素。工作温度假如转变过度明显，可能会致使板材板上的转孔破裂。空气相对湿度假如过大，核能发电对吸水能力强的板材的特性有不好危害，主要表现在介电气性能层面。因而，pcb板生产加工生产制造时，保持适度的自然环境标准十分必要。

　　3.生产流程的挑选

　　PCB的制做非常容易接到多种多样要素的危害，生产加工叠加层数、开洞加工工艺、表层镀层解决等生产流程都是会PCB板制成品品质导致危害。因而，这对这种生产流程自然环境，pcb板生产加工制做是融合制做机器设备的特点开展考虑到，能够依据PCB板类型和生产加工要求的不一样开展灵便的调节。

　　总结，pcb板生产加工制做时必须考虑到板材的挑选，考虑到生产流程的设置，考虑到生产流程的挑选。另外，PCB板的施工材料的解决和开料方式 都是必须慎重取舍的一个层面，这与电源电路包装印刷板制成品的版块光泽度的息息相关。

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PCB电路板什么情况下需要机械切割？
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PCB电路板什么情况下需要机械切割？

　　在PCB制造中，机械切割以高精度、低应力、强适应性等优势，成为解决特殊工艺需求的关键技术。本文精选十大核心应用场景，以供参考。　　1. 异形板精密成型　　场景：非矩形PCB(如圆形、齿轮形)　　技术：机械铣削通过定制刀具路径，实现复杂轮廓切割，避免激光切割对柔性材料的热损伤。　　案例：智能手表FPC采用机械切割，确保边缘无毛刺，适配曲面屏幕贴合。　　2. 高精度边缘控制　　场景：医疗设备PCB(尺寸误差<0.02mm)　　技术：调整刀片厚度与进给速度，结合雾化冷却，实现切口垂直度<0.005mm。　　案例：心脏起搏器主板切割，确保与外壳精密装配。　　3. 特殊材料适应性　　场景：PTFE高频板、陶瓷填充基板　　技术：碳化钨刀具+低温冷却，减少脆性材料碎裂，替代激光切割的毛刺问题。　　案例：5G基站PCB采用机械切割，保障信号完整性。　　4. 连接器区域强化　　场景：USB/HDMI接口补强板切割　　技术：精准切割FR-4或金属补强片，避免装配间隙。　　案例：手机主板接口区域机械切割，提升插拔耐久性。　　5. 散热模块集成　　场景：LED驱动板散热片嵌入　　技术：机械切割散热区域轮廓，确保热传导路径连续。　　案例：高功率LED灯板切割，降低热阻30%。　　6. 多层板无损分板　　场景：航空航天用8层以上PCB　　技术：铣刀分板避免层间分离，替代激光切割的潜在风险。　　案例：卫星电路板分板，保障信号层完整性。　　7. 测试点精准暴露　　场景：ICT在线测试焊盘　　技术：机械去除阻焊层，确保测试探针100%接触。　　案例：汽车ECU主板切割，提升测试通过率。　　8. 金手指接口成型　　场景：PCIe/内存条金手指　　技术：精密切割边缘，避免信号传输故障。　　案例：服务器主板金手指切割，接触电阻<50mΩ。　　9. 刚柔结合板过渡区切割　　场景：可穿戴设备刚柔结合板　　技术：机械切割刚性-柔性连接处，避免激光损伤柔性部分。　　案例：智能手环FPC切割，弯曲寿命>10万次。　　10. 小批量定制化生产　　场景：原型开发/小批量试产　　技术：快速换刀+参数调整，降低模具成本。　　案例：工业控制器定制PCB切割，交付周期缩短50%
2025-07-23 14:11 reading：280
一文了解电路板PCB的作用
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一文了解电路板PCB的作用

　　随着电子技术的飞速发展，电路板(简称PCB)已经成为现代电子设备中不可或缺的基础元件。它不仅作为电子元器件的支撑平台，更在电子产品的性能、可靠性与封装上发挥着关键作用。　　01提供机械支撑　　PCB的最基本作用是为各种电子元器件提供机械支撑。通过在PCB上焊接和固定元件，可以保持电子器件的稳定性和牢固性，确保电路在振动、冲击等环境条件下的安全运行。　　02实现电子连接　　PCB的核心作用是实现电子元件之间的电气连接。通过布线(导线)将各个元件互连以此形成完整的电路功能。其中，导线、铜箔层和连接孔共同确保了电流的可靠传导。　　03电气性能控制　　PCB设计可以优化电气性能，包括：　　信号完整性：减小信号干扰和串扰，提高信号传输质量。　　阻抗控制：确保高速信号的传输稳定，特别是在通信和高速数字电路中至关重要。　　滤波与屏蔽：在关键电路中设置滤波层，减少噪声和干扰。　　04热管理　　高功率或高速运行的电子器件会产生大量热量，PCB承担着散热和热管理的关键作用。通过设计合理的走线、散热片、散热孔等措施，可有效散发热量，保障器件安全稳定工作。　　05实现电源管理　　在电子系统中，PCB不仅能传导信号，还承担电源分配的角色。合理的电源铺铜、滤波电路，确保电能稳定供应，减少电源噪声。　　06提供机械标识与布局空间　　PCB上印刷有标识、编号、测试点等信息，方便后续的调试、测试与维护。同时，合理的布局设计可以减少布局中的干扰，提高整体性能。　　07信号隔离与干扰抑制　　在多层PCB设计中，可以实现不同信号的隔离，减少干扰和信号串扰，保证高频和敏感电路的正常工作。　　08辅助功能　　随着技术的发展，PCB还承担着多项新增功能，为其在系统中的核心作用提供关键支撑。例如：　　抗静电保护功能;　　EMC/EMI电磁兼容设计功能;　　集成微芯片、传感器等多功能模块的能力。　　PCB作为电子产品的“神经中枢”，其作用已远远超出了简单的电路连接。它在保障电子设备的性能、可靠性、热管理和电气性能方面至关重要。随着电子技术不断深化与复杂化，PCB的设计和制造也逐步向多层、多功能、高速、高密度方向发展，成为现代电子工业中不可或缺的核心基础。
2025-06-18 16:53 reading：404
原理图和PCB设计常见错误速查清单
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原理图和PCB设计常见错误速查清单

　　在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。　　01原理图设计常见错误　　① ERC报告管脚没有接入信号　　创建封装时给管脚错误地定义了I/O属性。　　创建或放置元件时修改了不一致的grid属性，导致管脚与线未连接。　　创建元件时pin方向反向，连线错误。　　② 元件跑到图纸界外　　元件未在元件库图表纸中心创建。　　③ 工程文件网络表只能部分调入PCB　　生成netlist时未选择为global。　　④使用多部分组成的自定义元件时　　误使用annotate功能。　　02PCB设计常见错误　　① 网络载入时报告NODE没有找到　　原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。　　② 打印时无法打印到一页纸上　　创建PCB库时未设置在原点。　　PCB板界外有隐藏的字符。　　③ DRC报告网络被分成几个部分　　网络未连通，需使用CONNECTEDCOPPER查找。
2025-05-13 10:46 reading：450
PCB元件焊接基本要点
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PCB元件焊接基本要点

　　PCB元件焊接要点，你了解几点？       焊接前：　　1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。　　2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。　　3、电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。　　4、物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。　　焊接中：　　1、安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。　　2、元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。　　3、元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。　　4、焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。　　5、焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。　　6、焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。　　焊接后：　　1、检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。　　2、检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。　　3、焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。　　4、焊接工具使用完要放回原位。　　5、要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。　　6、通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。　　7、通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。　　贴装元件焊接规范：　　1、用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。　　2、焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。　　3、焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4、使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。　　5、焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
2025-04-18 17:32 reading：666
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