Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

Release time:2022-08-30
author:Ameya360
source:网络
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    作为无线MCU的代表产品,Wi-Fi MCU集成了2.4GHz无线射频模块,提供优异的基带和射频性能,并兼具鲁棒性和高传输速率,同时也没有丢失MCU在集成方面的特色,在实际应用中具有高性能、高集成、安全灵活等诸多优点。目前,全球各地区Wi-Fi基础设施已经相当完备,在传统行业走向智能化、网联化的过程中,Wi-Fi MCU有着巨大的应用前景。

    相较于传统的Wi-Fi射频芯片,Wi-Fi MCU提供了更完整的功能,适用于广泛的消费和工业场景。产品形态从过往Wi-Fi芯片外挂MCU的方式,进化到在MCU中集成Wi-Fi射频模块。

    根据来自Global Market Insights的分析数据,2021年全球Wi-Fi芯片市场规模已超过200亿美元。从2021年到2028年,预计年平均复合成长率(CAGR)为2.5%。其中亚太和北美地区的CAGR预计均能超过3%。随着Wi-Fi MCU市场规模逐渐扩大,除了传统无线芯片厂商,各大MCU厂商也开始进入这个市场,基于生态更为成熟的Arm内核提供相关解决方案,极大地丰富了Wi-Fi MCU的产品阵容。

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    为了应对MCU客户的无线连接需求,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice将Wi-Fi射频模块集成到MCU,打造的GD32W515系列Wi-Fi微控制器已全面量产并用于无线连接应用中。

    领先、安全、丰富

    GD32W515系列产品采用功能强大的Arm? Cortex?-M33内核,凭借出色的软硬件兼容性,受益并延续了GD32 MCU家族的传统优势,成为客户开发无线连接产品的优选。

    领先的射频性能

    GD32W515系列Wi-Fi MCU片上集成单流2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n,包括MAC、Baseband以及RF模块,为各种类型应用的无线系统提供高级别的集成度,并带来优异的射频和基带性能。

    GD32W515系列Wi-Fi MCU拥有118.6dBm的总链路预算,其中发射链路的最大功率达到21dBm,接收链路的灵敏度为-97.6dBm,极大地提升了应用方案的无线覆盖能力。

    该系列MCU优异的射频性能表现还包括高传输速率,在屏蔽室内测试时,传输速率可达80Mbps;在Iperf工具中测试时,最大网络吞吐量可达50Mbps。

    和市场同类产品相比,GD32W515系列Wi-Fi MCU的无线通信具备更优异的抗干扰能力,可以大幅提升接收信号的稳定性。该系列MCU邻道抑制(ACR)值高达48dB,在业界处于领先水平,能够克服大量邻信道干扰 (ACI) 问题和强信号干扰问题。

    同时GD32W515系列Wi-Fi MCU具有动态的速率调整(RA)机制,根据网络环境的嘈杂程度,可以动态调整发射链路的传输速率,在连接稳定性和数据传输速率之间取得更佳平衡。结合优异的抗干扰能力,能够在无线网络信道受到强干扰的情况下提供更稳定的连接并保持数据通信。

    安全的执行环境

    为了保障数据传输和存储的安全性,GD32W515系列Wi-Fi MCU内置TrustZone架构,通过完全软硬件隔离打造安全运行环境,让安全固件、数据资产和用户隐私免受应用程序和操作系统运行带来的可能的攻击风险。

    TrustZone是Arm公司推出的专门用于SoC及CPU的安全方案,是基于平台安全架构 (PSA) 指南建立设备信任根的理想起点,让安全理念贯穿整个产品使用流程:

    1、在启动环节,TrustZone支持产品在安全环境下实现安全启动;

    2、在运行环节,TrustZone架构将产品内部划分为安全环境和普通环境,运行在普通环境的程序和系统要访问安全环境内的资源,会有非常严格的限制;

    3、在控制环节,TrustZone可通过系统总线控制产品的外设资源;

    4、在软件环节,TrustZone可以通过Monitor模式在安全环境和普通环境进行切换。

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    得益于TrustZone安全架构,GD32W515系列Wi-Fi MCU可以明显提升终端设备的安全通信能力,并保护用户隐私数据。同时,该系列MCU还支持Wi-Fi协议规定的全新安全特性,并取得Wi-Fi认证和RF FCC/CE合规认证,安全保护能力进一步提升。

    更能彰显GD32W515系列Wi-Fi MCU安全可靠的是,该系列MCU取得了Arm平台安全架构PSA Level 1和PSA Functional API认证。Arm公司于2017年正式推出PSA,并联合多家独立安全测试实验室及咨询机构推出PSA相关认证:

    1、通过PSA Level 1认证可证明GD32W515系列Wi-Fi MCU是系统安全的稳健选择,可以将信任贯穿整个设备生命周期和应用生态,确保程序、系统和设备的安全模型,并符合通用行业的安全规范;

    2、通过PSA Functional API认证可证明该系列MCU能够为开发者提供标准、安全的API接口,使得开发者可以专注于功能开发,而无需为系统安全担忧,缩短产品的上市周期。

    丰富的外设特性

    如同其它GD32 MCU产品家族的成员,GD32W515系列Wi-Fi MCU提供了丰富的片上资源和成熟的开发体验。

    该系列MCU最高主频为180MHz,片上Flash为2048KB,SRAM为448KB,并支持32MB的外置Flash。丰富的外设资源包括1个12位ADC、4个通用16位定时器、2个通用32位定时器、1个基本定时器、1个PWM高级定时器、数码相机接口(DCI)、触摸感应接口(TSI)、四线制SPI Flash接口(QSPI)、以及新增的高性能数字滤波器(HPDF)。

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    该系列MCU提供的通信接口资源则包括2个SPI、1个SQPI、1个SDIO、2个I2C、3个USART、1个I2S、USB2.0 FS和Wi-Fi无线接口。

    为了方便开发者上手,兆易创新为该系列MCU提供完整的开发套件,包括数据手册、固件库、软件包、开发环境、操作系统、参考设计和专用开发板。其中,软件包中有专门用于Wi-Fi模块的硬件驱动、软件协议栈、云连接等功能;操作系统则包括FreeRTOS、?COS、RT-Thread和AliOS Things等主流的嵌入式操作系统。

    灵活、相容、全面

    凭借出色的产品性能,用户可以基于GD32W515系列Wi-Fi MCU打造具有优异射频性能、增强处理能力和高度集成的应用方案,赋能智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用。

    基于Wi-Fi MCU的智能家居类应用

    根据调研机构IDC的统计数据,2024年全球智能家居设备出货量将超过14亿台,2020年至2024年的年复合增长率达到13.15%。在智能家居设备的无线连接方面,Wi-Fi是首选,并得到了消费者的广泛认可。

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    GD32W515系列Wi-Fi MCU为智能家居领域提供增强的计算能力和丰富的集成资源,支持DSP指令扩展和单精度浮点运算(FPU),可运行边缘计算和TinyML等AI算法,用于多种智能家居控制系统,比如关键词唤醒和本地语音识别等智能设置。这种不用上云的智能控制方案,让该系列MCU在智慧家庭、酒店、地产前装等领域应用广泛。

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    兆易创新开发了GD32W515系列Wi-Fi MCU搭配GD30DR8413高性能电机驱动芯片的无线风扇电机控制解决方案。

    GD32W515整合了MCU主控和无线射频功能,GD30DR8413则内置三路半桥NMOS和预驱功能,是一套集成无刷电机、步进电机和 Wi-Fi 通信的三合一硬件方案,支持智能配网和 OTA 升级等功能。此外,通过UART接口连接到语音识别芯片,该方案还可升级为支持本地语音唤醒和识别功能,适用于家电、中控面板、网关等更丰富的应用场景。

    再以智能门锁为例,该系列MCU可配合低功耗MCU打造完整的智能门锁方案。其中,GD32W515系列Wi-Fi MCU用作智能门锁前面板主控MCU,开发者可以通过SPI接口连接指纹sensor,最多可支持9个Touch Key;可通过DCI接口连接到摄像头,充当24h门卫;通过I2S/DMIC接口支持音频,用于未关门警告等功能。

    通过TrustZone硬件安全架构的加持,基于GD32W515系列Wi-Fi MCU打造的智能家居方案,能够将用户隐私信息放入安全区域进行隔离,杜绝不法分子通过程序或者系统等渠道进行盗取和篡改,给用户真正的智能和安全。

    基于Wi-Fi MCU的工业物联网应用

    在工业物联网(IIoT)领域,GD32W515系列Wi-Fi MCU同样是创新优选。根据MarketsandMarkets的统计数据,2021年全球工业互联网规模已经达到767亿美元,预计到2026年将超过1000亿美元,并保持6.7%的复合年均增长率。凭借出色的射频性能和高度集成的优势,该系列MCU能够帮助开发者快速打造工业物联网应用,典型应用包括工业控制通讯模块、能源管理和远程诊断等。

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    在工业控制通讯模块应用中,通过使用GD32W515系列Wi-Fi MCU,一方面外围电路简单,能够加速方案的开发速度;另一方面辅助器件明显减少可以有效降低成本。

    该系列MCU工作温度范围为–40至+85°C,凭借出色的射频性能和卓越的抗干扰能力,可满足复杂的工业场景使用,替代成本高且布局复杂的有线控制模块。通过丰富的外设资源,开发者可使用GD32W515系列Wi-Fi MCU开发具有更多功能的控制模块。增强的处理能力和加速器,配合人工智能算法,可以让每一个控制模块都是一个边缘智能终端。

    GD32W515系列MCU集成的TrustZone硬件安全架构更具安全优势,硬件安全环境配合软件层面实现的安全存储、初始化认证以及安全日志等服务,能够为核心控制算法、系统流程图、运营数据信息和登录权限等高密数据提供严格保护。通过外设接口连接的关键外围设备同样能受益于这种保护机制,让整个工业物联网系统安全运行。

    基于Wi-Fi MCU的消费类电子应用

    GD32W515系列Wi-Fi MCU在消费类电子中的应用,主要面向微型打印机、支付盒子、便携式个人设备等,提供系统必要的控制功能以及出色的联网能力,并帮助产品实现顺应市场趋势的智能化升级。

    近年来,伴随着互联网支付的全面普及,快递、外卖、餐饮等行业也发生了质的飞越,面单打印机和支付盒子等移动支付设备极大方便了商家收款体验,受到众多小微商户的青睐。GD32W515系列Wi-Fi MCU在这些设备中提供主控MCU功能之余,藉由出色的射频性能和抗干扰性,确保数据传输的效率和稳定性,从而替代传统的MCU+Wi-Fi双芯片方案,为对功耗、体积和成本敏感的行业用户带来更优选择。

    而便携式个人设备,特别是小型化电池供电设备在产品设计中对PCB尺寸和整机功耗有着严苛的要求。GD32W515系列可以提供QFN36和QFN56封装选择,藉由MCU+Wi-Fi单芯片、高能效的解决方案,特别适用于此类对PCB面积有限制的紧凑型应用场景。

    目前,兆易创新GD32W515系列MCU及配套的开发工具均已量产出货。相关的技术资料可在GD32MCU.com网站自行下载,帮助广大开发者快速上手,缩短产品设计周期。

    GD32W515系列Wi-Fi MCU凭借其增强的处理能力、先进的安全特性和丰富的外设特性,并集成了行业领先的基带和射频性能,为无线联网设备的开发者带来无限可能的SoC解决方案!

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兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐:GD32F503/505系列芯片实力亮相
  11月4日,兆易创新(GigaDevice)今日宣布正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容,为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Arm®v8-M架构,主频高达280MHz,具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能,为高性能计算提供坚实基础,可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请,将于12月起正式量产供货。  更高主频,实现卓越性能  GD32F503/505系列芯片采用Arm® Cortex®-M33高性能内核,GD32F505主频280MHz,GD32F503主频252MHz,依托高效的Arm®v8-M架构,内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)。GD32F503/505系列芯片可提供高达4.10 CoreMark/MHz和1.51 DMIPS/MHz的卓越性能。  该系列芯片配备了高达1024KB Flash和192KB SRAM,用户可根据自己应用场景,通过分散加载方式,灵活选择Code-Flash、Data-Flash、SRAM容量。这一特性允许用户根据特定应用场景“量体裁衣”,在复杂的工业控制及消费电子产品中实现资源的最优化配置,显著提升设计弹性与成本效益。  外设灵活扩展,工业级稳定可靠  GD32F503/505系列集成了丰富的外设资源,集成了3个采样率高达3Msps的ADC(最多支持25通道),并配备1个快速比较器与1个DAC,可实现快速保护等功能。同时支持多达3个USART、2个UART、2个I2C、3个SPI、2个I2S、2个CAN-FD和一个USBFS接口,轻松连接各类外部设备。  此外,GD32F503/505系列具有强大定时系统,拥有1个32位通用定时器,5个通用16位定时器、2个16位基本定时器,2个16位PWM高级定时器,升级专为数字电源、电机控制等应用提供精准灵活的波形控制与强大保护机制。  GD32F503/505系列的工作电压范围为2.6V至3.6V,支持-40°C至+105°C的工业级工作温度。其精心设计的三种省电模式,为开发者提供了灵活的最大化功耗优化方案,使其在追求极致性能的同时,也能胜任对功耗敏感的便携式设备和电池供电应用。  GD32F503/505系列芯片采用增强型的电磁兼容与可靠性设计,具备卓越的综合性能与长效使用寿命。在典型工业场景下,该系列芯片可持续运行超过25年,并集成高等级ESD防护能力,支持接触放电8KV与空气放电15KV。其HBM/CDM抗扰度在三次Zap测试中仍稳定维持4000V/1000V,展现出优于工业与家电等行业常规标准的可靠性余量,保障了系统在严苛电气环境中的长期稳定运行,无惧严苛挑战。  主动防御,守护设备数据与代码安全  GD32F503/505系列微控制器构建了全方位的芯片级安全架构,提供安全启动和安全更新软件平台(SBSFU),配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。该系列芯片内置硬件安全引擎,集成SHA-256哈希算法、AES-128/256加密算法及真随机数发生器(TRNG),此外,每颗芯片均拥有独立UID,为设备身份认证与生命周期管理提供唯一性保障。  GD32F503/505系列芯片构建了多路看门狗、电源时钟监控及硬件CRC等为核心的多层级硬件安全机制,全方位保障系统可靠性与数据完整性。此外,其GD32F5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求,该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package),内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料,为工业应用构建了高可靠性基石。  完备生态支持,加速创意落地  GD32F503/505系列芯片提供了丰富的产品型号,覆盖LQFP100/64/48、QFN64/48/32、BGA64等多种封装,可以满足各种小型化设备需求。  GD32具备全链条开发生态,为项目落地提供无缝支撑。兆易创新提供了免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer。此外,Arm® KEIL、IAR和SEGGER等行业主流工具厂商也将为该系列产品提供包括编译开发和跟踪调试在内的全面支持。
2025-11-04 14:18 reading:198
兆易创新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛点
  在全球碳中和、能源数字化浪潮席卷下,电化学储能产业正以年均30%的速度狂飙突进。在这场万亿级产业变革中,模拟芯片作为电子系统的“神经网络”,其国产化进程不仅关乎产业链安全,更将成为决定中国科技产业全球竞争力的关键变量之一。  伴随5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,模拟芯片在消费电子、新能源汽车、通信、工业控制等领域扮演着关键角色,市场需求持续增长。其中,模拟电源管理芯片(Analog PMIC)作为电子设备电源管理系统的核心部件,不仅需求随之激增,而且呈现出高性能、高集成、高可靠性的发展趋势。  作为中国领先的无晶圆厂半导体公司,从2019年开始,兆易创新便积极布局模拟芯片领域,将其作为企业未来的核心增长点之一,不断突破企业增长边界,提升生态协同价值,构建国产模拟芯片的突围路径。  从存储、MCU到模拟芯片的战略演进  模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁,具有产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游应用广泛等特点,被称为“黄金级赛道”。然而,目前中国模拟芯片产业整体呈现“国产化水平偏低、细分领域加速追赶”的发展态势。相关机构数据显示,2024年中国模拟芯片国产化率不到20%,整体国产化空间较大。  面对模拟芯片技术壁垒高、产品品类繁多的特点,兆易创新将其在存储和MCU等领域的成功经验延伸至模拟芯片领域,通过“内生孵化”的策略和独特的“MCU+”协同优势,构建起“通用+专用”的模拟芯片产品矩阵,并围绕产品组合协同战略,推动国产替代向系统级解决方案升级。  目前,兆易创新在模拟芯片的布局主要有6大品类,覆盖通用电源、电机驱动、充电管理、锂电池管理芯片、信号链、专用标准芯片,对应700+产品型号,可实现通用产品和专用产品广泛覆盖,满足行业多样化应用需求。  GD30BM2016:切入高价值赛道的“尖兵”  作为连接电池包与主控MCU的桥梁,AFE芯片负责高精度地采集电芯电压、温度及电流等关键信息,并执行电池均衡、提供保护功能,是BMS的核心组件之一。然而,当前低压电池管理系统(BMS)AFE行业仍然存在诸多痛点和难题:一是在不同功耗下、高低温等条件下,电芯电压/电流/温度测量精度不足;二是单芯片无法支持多串数的兼容设计;三是电池包的安全性有待提升;四是因外部环境的变化,供应链稳定性不足,海外依赖风险高,交期不稳定。  为此,兆易创新通过开发高性能、强可靠性、纯国产供应链的GD30BM2016系列BMS AFE产品,解决以上痛点和难题。作为工业级高精度电池模拟前端(AFE)芯片系列,GD30BM2016系列核心特点在于:一是测得准、快,全温范围内电压采集误差仅±5mV(-40~85 ℃),温度测量精度优于±3℃,电流测量精度±10 uV;二是采用单套模拟IP+数字逻辑,只需做一次认证、一次开发,就可以覆盖电芯3~16串全系软硬件兼容设计,避免后期反复做硬件的测试,进一步降低产品开发成本;三是采用100V高压BCD工艺器件,具有强抗浪涌、热插拔、乱序与ESD干扰能力,同时在主动保护策略上采用硬件双检测(ADC+CMP),提高产品的安全性;四是采用国内独立的晶圆与封测供应链,支持国产化需求,具备大规模交付能力。  与此同时,该系列芯片不仅具有高精度、高集成度的特性,还具有灵活扩展能力,可与GD32 MCU等其他产品线进行生态组合,精准解决电动工具、二轮车、便携储能、户储/家储、铁塔备电、AGV、机器人等行业痛点,满足行业定制化的需求,具有较高的性价比和应用潜力。比如,在一个机器人方案中,兆易创新可以提供主控MCU、用于存储固件的NOR Flash,以及电机驱动芯片和锂电池管理芯片。  这种“组合拳”式的打法,不仅能为客户提供更高的集成度和更优的系统成本,还能显著缩短客户的研发周期,从而建立起远超单一产品供应商的强大护城河。而GD30BM2016在高精度测量、高性价比和多应用场景上的表现,使其成为兆易创新在模拟芯片领域的重要“尖兵”,助力其在高价值赛道上实现“1+1>2”生态协同效应。  构建坚实的技术生态协同壁垒  当前,全球能源转型和“双碳”目标驱动模拟芯片市场持续爆发,为中国本土模拟芯片企业提供了“水大鱼大”的成长环境。IC Insights数据显示,2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元,预计到2028年将突破1200亿美元,年复合增长率(CAGR)约为7.5%。  然而,在这个万亿级市场,不可忽视的一个残酷现实:中国模拟芯片国产化率不足20%,高端市场更是被国际巨头垄断。与此同时,这些国际模拟芯片大厂基本采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,即集“设计—制造—封测”环节为一体,可以将设计和工艺整合起来开发新产品,具备更强的资源聚集能力,能够更好地掌握创新主动权。  为了应对国际巨头的技术壁垒和生态体系,以及顺应国产化替代大势,兆易创新以高精度模拟芯片为切入点,持续扩展产品线,覆盖电源管理、信号链、电机驱动、BMS AFE等方向,同时通过与国内晶圆厂和封装测试企业的紧密合作,不断提升产品的良率和可靠性,缩短客户导入周期。  除了在国产替代领域发力,兆易创新还凭借在MCU市场拥有庞大的客户基础和强大的品牌影响力,强化“MCU+模拟”协同战略,为客户提供更完整的BMS系统级解决方案,不断提升市场吸引力和客户黏性,形成了强大的业务生态协同效应。  此外,兆易创新还积极布局高端与差异化市场,深刻洞察人工智能、物联网、新能源等新兴技术未来趋势,聚焦高集成度、低功耗、专用化方向,将模拟芯片技术与新兴市场需求紧密结合,全力支持AI数据中心、人形机器人以及AIoT设备等快速增长的市场。  如今,模拟芯片这个"长周期、高壁垒、慢变量"的赛道,正吸引越来越多的中国本土芯片“躬身入局”。中国模拟芯片产业也从“单点突破”迈向“系统赋能”阶段。未来,在模拟芯片战略演进中,兆易创新将充分发挥其在MCU和存储等领域的协同优势,构建起坚实的技术生态壁垒,为数字能源革命注入强劲动力。
2025-10-28 14:32 reading:418
兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
  兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后,兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展,已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局,兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户,提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。  随着工业自动化等领域对安全性要求的不断提升,功能安全已成为嵌入式系统设计的核心要素。兆易创新基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU已发展成为工业高性能应用的重要选择。其中,GD32F5xx系列MCU主要面向能源电力、光伏储能、工业自动化等对处理性能和控制精度有严格要求的应用领域。GD32G5xx系列则凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源,以及WLCSP81(4x4)超小封装在内的多种封装形式,广泛适用于人形机器人、数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。与之配套的STL软件测试库可对MCU内部模块进行实时监控与系统检查,能够有效检测随机硬件故障,并在识别到异常后立即触发预设的安全响应机制,确保MCU始终置于安全状态,从而降低潜在的风险隐患。  此次认证的获得,不仅彰显了兆易创新在功能安全体系构建、技术实现与流程管理方面的深厚积累,更体现了公司对国际安全标准的持续遵循与坚定承诺。未来,兆易创新将继续推进功能安全在多元产品线的纵深布局,致力于以更安全、更可靠的产品,赋能千行百业的智能化升级与高质量发展。
2025-10-24 09:40 reading:318
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌,加速高效电源管理方案落地
  10月13日,兆易创新(GigaDevice)与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合,面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场,提供智能、高效的数字能源解决方案。纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成(右)与兆易创新高级副总裁MCU事业部总经理李宝魁(左)合影  夯实数字能源基石,注入强劲“芯”动力  自筹备以来,数字能源联合实验室已取得一系列丰硕成果,先后推出4.5kW、12kW服务器电源,以及500W单级微型逆变器等解决方案。这些方案以先进拓扑,满足行业“高效率、高功率密度”等需求演进方向。方案的落地不仅展现了兆易创新与纳微半导体在数字能源领域的创新实力,也凸显了双方技术融合所带来的独特优势与市场竞争力。  500W单级光伏微逆方案基于兆易创新GD32G553 MCU与纳微双向GaNFast™氮化镓功率芯片,采用单级一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度和成本优化等优势。结合优化的混合调制策略与软开关技术,峰值效率超过97.5%,CEC效率超过97%,MPPT效率超过99.9%。单级架构直接实现直流到交流的转换,省去一级直流-直流变换环节,提升功率密度,并减少器件数量和损耗。通过磁集成设计与纳微双向氮化镓开关,可进一步缩小尺寸,降低BOM成本。  基于兆易创新GD32G553 MCU,结合纳微GaNSafe™氮化镓功率芯片与第三代快速碳化硅MOSFETs产品的4.5kW和12kW AI服务器电源方案,专为AI和传统服务器以及超大规模数据中心设计。其中的12kW方案不仅符合开放计算项目(OCP)、开放机架v3(ORv3)及CRPS规范,更以极简元器件布局,超越80 PLUS红宝石“Ruby”标准,实现97.8%峰值效率。  迈向全球能源转型  推动绿色与智能技术融合  在全球能源转型的大背景下,数字能源解决方案的需求正在迅速增长。AI、大数据、云计算等新兴技术不断推动能源行业的变革。特别是在绿色能源和智能电源管理领域,创新技术和系统集成已成为实现更高效、更环保、更可持续电力系统的关键。  揭牌仪式上,纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成与兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁共同为实验室揭牌,并就未来合作方向及实验室运营模式进行了深入探讨。双方一致表示,将以联合实验室为平台,深化技术协同,加速创新成果转化。  纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成表示:“联合实验室的成立是纳微半导体与兆易创新战略合作深化的重要里程碑。我们将充分发挥氮化镓技术在高效电源管理中的优势,结合兆易创新在MCU领域的深厚积淀,共同开发面向未来的数字能源解决方案,为全球客户带来更高效、更环保的创新产品。”  兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示:“数字能源是兆易创新的核心应用方向之一。通过与纳微半导体的合作,我们将高性能GD32 MCU与领先的GaNFast™氮化镓技术深度融合,为客户提供更具竞争力的解决方案。这不仅是技术层面的协同创新,更是双方推动绿色能源、助力产业智能化转型的坚定承诺。”  此次联合实验室的成立,不仅是对兆易创新与纳微半导体前期合作成果的肯定,更预示着双方在数字能源领域的广阔合作前景。未来,实验室将继续以技术创新为核心,加速高效电源管理方案在更多应用场景的落地,驱动数字能源产业的高质量发展。
2025-10-13 16:08 reading:434
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