Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

Release time:2022-08-30
author:Ameya360
source:网络
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    作为无线MCU的代表产品,Wi-Fi MCU集成了2.4GHz无线射频模块,提供优异的基带和射频性能,并兼具鲁棒性和高传输速率,同时也没有丢失MCU在集成方面的特色,在实际应用中具有高性能、高集成、安全灵活等诸多优点。目前,全球各地区Wi-Fi基础设施已经相当完备,在传统行业走向智能化、网联化的过程中,Wi-Fi MCU有着巨大的应用前景。

    相较于传统的Wi-Fi射频芯片,Wi-Fi MCU提供了更完整的功能,适用于广泛的消费和工业场景。产品形态从过往Wi-Fi芯片外挂MCU的方式,进化到在MCU中集成Wi-Fi射频模块。

    根据来自Global Market Insights的分析数据,2021年全球Wi-Fi芯片市场规模已超过200亿美元。从2021年到2028年,预计年平均复合成长率(CAGR)为2.5%。其中亚太和北美地区的CAGR预计均能超过3%。随着Wi-Fi MCU市场规模逐渐扩大,除了传统无线芯片厂商,各大MCU厂商也开始进入这个市场,基于生态更为成熟的Arm内核提供相关解决方案,极大地丰富了Wi-Fi MCU的产品阵容。

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    为了应对MCU客户的无线连接需求,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice将Wi-Fi射频模块集成到MCU,打造的GD32W515系列Wi-Fi微控制器已全面量产并用于无线连接应用中。

    领先、安全、丰富

    GD32W515系列产品采用功能强大的Arm? Cortex?-M33内核,凭借出色的软硬件兼容性,受益并延续了GD32 MCU家族的传统优势,成为客户开发无线连接产品的优选。

    领先的射频性能

    GD32W515系列Wi-Fi MCU片上集成单流2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n,包括MAC、Baseband以及RF模块,为各种类型应用的无线系统提供高级别的集成度,并带来优异的射频和基带性能。

    GD32W515系列Wi-Fi MCU拥有118.6dBm的总链路预算,其中发射链路的最大功率达到21dBm,接收链路的灵敏度为-97.6dBm,极大地提升了应用方案的无线覆盖能力。

    该系列MCU优异的射频性能表现还包括高传输速率,在屏蔽室内测试时,传输速率可达80Mbps;在Iperf工具中测试时,最大网络吞吐量可达50Mbps。

    和市场同类产品相比,GD32W515系列Wi-Fi MCU的无线通信具备更优异的抗干扰能力,可以大幅提升接收信号的稳定性。该系列MCU邻道抑制(ACR)值高达48dB,在业界处于领先水平,能够克服大量邻信道干扰 (ACI) 问题和强信号干扰问题。

    同时GD32W515系列Wi-Fi MCU具有动态的速率调整(RA)机制,根据网络环境的嘈杂程度,可以动态调整发射链路的传输速率,在连接稳定性和数据传输速率之间取得更佳平衡。结合优异的抗干扰能力,能够在无线网络信道受到强干扰的情况下提供更稳定的连接并保持数据通信。

    安全的执行环境

    为了保障数据传输和存储的安全性,GD32W515系列Wi-Fi MCU内置TrustZone架构,通过完全软硬件隔离打造安全运行环境,让安全固件、数据资产和用户隐私免受应用程序和操作系统运行带来的可能的攻击风险。

    TrustZone是Arm公司推出的专门用于SoC及CPU的安全方案,是基于平台安全架构 (PSA) 指南建立设备信任根的理想起点,让安全理念贯穿整个产品使用流程:

    1、在启动环节,TrustZone支持产品在安全环境下实现安全启动;

    2、在运行环节,TrustZone架构将产品内部划分为安全环境和普通环境,运行在普通环境的程序和系统要访问安全环境内的资源,会有非常严格的限制;

    3、在控制环节,TrustZone可通过系统总线控制产品的外设资源;

    4、在软件环节,TrustZone可以通过Monitor模式在安全环境和普通环境进行切换。

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    得益于TrustZone安全架构,GD32W515系列Wi-Fi MCU可以明显提升终端设备的安全通信能力,并保护用户隐私数据。同时,该系列MCU还支持Wi-Fi协议规定的全新安全特性,并取得Wi-Fi认证和RF FCC/CE合规认证,安全保护能力进一步提升。

    更能彰显GD32W515系列Wi-Fi MCU安全可靠的是,该系列MCU取得了Arm平台安全架构PSA Level 1和PSA Functional API认证。Arm公司于2017年正式推出PSA,并联合多家独立安全测试实验室及咨询机构推出PSA相关认证:

    1、通过PSA Level 1认证可证明GD32W515系列Wi-Fi MCU是系统安全的稳健选择,可以将信任贯穿整个设备生命周期和应用生态,确保程序、系统和设备的安全模型,并符合通用行业的安全规范;

    2、通过PSA Functional API认证可证明该系列MCU能够为开发者提供标准、安全的API接口,使得开发者可以专注于功能开发,而无需为系统安全担忧,缩短产品的上市周期。

    丰富的外设特性

    如同其它GD32 MCU产品家族的成员,GD32W515系列Wi-Fi MCU提供了丰富的片上资源和成熟的开发体验。

    该系列MCU最高主频为180MHz,片上Flash为2048KB,SRAM为448KB,并支持32MB的外置Flash。丰富的外设资源包括1个12位ADC、4个通用16位定时器、2个通用32位定时器、1个基本定时器、1个PWM高级定时器、数码相机接口(DCI)、触摸感应接口(TSI)、四线制SPI Flash接口(QSPI)、以及新增的高性能数字滤波器(HPDF)。

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    该系列MCU提供的通信接口资源则包括2个SPI、1个SQPI、1个SDIO、2个I2C、3个USART、1个I2S、USB2.0 FS和Wi-Fi无线接口。

    为了方便开发者上手,兆易创新为该系列MCU提供完整的开发套件,包括数据手册、固件库、软件包、开发环境、操作系统、参考设计和专用开发板。其中,软件包中有专门用于Wi-Fi模块的硬件驱动、软件协议栈、云连接等功能;操作系统则包括FreeRTOS、?COS、RT-Thread和AliOS Things等主流的嵌入式操作系统。

    灵活、相容、全面

    凭借出色的产品性能,用户可以基于GD32W515系列Wi-Fi MCU打造具有优异射频性能、增强处理能力和高度集成的应用方案,赋能智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用。

    基于Wi-Fi MCU的智能家居类应用

    根据调研机构IDC的统计数据,2024年全球智能家居设备出货量将超过14亿台,2020年至2024年的年复合增长率达到13.15%。在智能家居设备的无线连接方面,Wi-Fi是首选,并得到了消费者的广泛认可。

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    GD32W515系列Wi-Fi MCU为智能家居领域提供增强的计算能力和丰富的集成资源,支持DSP指令扩展和单精度浮点运算(FPU),可运行边缘计算和TinyML等AI算法,用于多种智能家居控制系统,比如关键词唤醒和本地语音识别等智能设置。这种不用上云的智能控制方案,让该系列MCU在智慧家庭、酒店、地产前装等领域应用广泛。

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    兆易创新开发了GD32W515系列Wi-Fi MCU搭配GD30DR8413高性能电机驱动芯片的无线风扇电机控制解决方案。

    GD32W515整合了MCU主控和无线射频功能,GD30DR8413则内置三路半桥NMOS和预驱功能,是一套集成无刷电机、步进电机和 Wi-Fi 通信的三合一硬件方案,支持智能配网和 OTA 升级等功能。此外,通过UART接口连接到语音识别芯片,该方案还可升级为支持本地语音唤醒和识别功能,适用于家电、中控面板、网关等更丰富的应用场景。

    再以智能门锁为例,该系列MCU可配合低功耗MCU打造完整的智能门锁方案。其中,GD32W515系列Wi-Fi MCU用作智能门锁前面板主控MCU,开发者可以通过SPI接口连接指纹sensor,最多可支持9个Touch Key;可通过DCI接口连接到摄像头,充当24h门卫;通过I2S/DMIC接口支持音频,用于未关门警告等功能。

    通过TrustZone硬件安全架构的加持,基于GD32W515系列Wi-Fi MCU打造的智能家居方案,能够将用户隐私信息放入安全区域进行隔离,杜绝不法分子通过程序或者系统等渠道进行盗取和篡改,给用户真正的智能和安全。

    基于Wi-Fi MCU的工业物联网应用

    在工业物联网(IIoT)领域,GD32W515系列Wi-Fi MCU同样是创新优选。根据MarketsandMarkets的统计数据,2021年全球工业互联网规模已经达到767亿美元,预计到2026年将超过1000亿美元,并保持6.7%的复合年均增长率。凭借出色的射频性能和高度集成的优势,该系列MCU能够帮助开发者快速打造工业物联网应用,典型应用包括工业控制通讯模块、能源管理和远程诊断等。

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    在工业控制通讯模块应用中,通过使用GD32W515系列Wi-Fi MCU,一方面外围电路简单,能够加速方案的开发速度;另一方面辅助器件明显减少可以有效降低成本。

    该系列MCU工作温度范围为–40至+85°C,凭借出色的射频性能和卓越的抗干扰能力,可满足复杂的工业场景使用,替代成本高且布局复杂的有线控制模块。通过丰富的外设资源,开发者可使用GD32W515系列Wi-Fi MCU开发具有更多功能的控制模块。增强的处理能力和加速器,配合人工智能算法,可以让每一个控制模块都是一个边缘智能终端。

    GD32W515系列MCU集成的TrustZone硬件安全架构更具安全优势,硬件安全环境配合软件层面实现的安全存储、初始化认证以及安全日志等服务,能够为核心控制算法、系统流程图、运营数据信息和登录权限等高密数据提供严格保护。通过外设接口连接的关键外围设备同样能受益于这种保护机制,让整个工业物联网系统安全运行。

    基于Wi-Fi MCU的消费类电子应用

    GD32W515系列Wi-Fi MCU在消费类电子中的应用,主要面向微型打印机、支付盒子、便携式个人设备等,提供系统必要的控制功能以及出色的联网能力,并帮助产品实现顺应市场趋势的智能化升级。

    近年来,伴随着互联网支付的全面普及,快递、外卖、餐饮等行业也发生了质的飞越,面单打印机和支付盒子等移动支付设备极大方便了商家收款体验,受到众多小微商户的青睐。GD32W515系列Wi-Fi MCU在这些设备中提供主控MCU功能之余,藉由出色的射频性能和抗干扰性,确保数据传输的效率和稳定性,从而替代传统的MCU+Wi-Fi双芯片方案,为对功耗、体积和成本敏感的行业用户带来更优选择。

    而便携式个人设备,特别是小型化电池供电设备在产品设计中对PCB尺寸和整机功耗有着严苛的要求。GD32W515系列可以提供QFN36和QFN56封装选择,藉由MCU+Wi-Fi单芯片、高能效的解决方案,特别适用于此类对PCB面积有限制的紧凑型应用场景。

    目前,兆易创新GD32W515系列MCU及配套的开发工具均已量产出货。相关的技术资料可在GD32MCU.com网站自行下载,帮助广大开发者快速上手,缩短产品设计周期。

    GD32W515系列Wi-Fi MCU凭借其增强的处理能力、先进的安全特性和丰富的外设特性,并集成了行业领先的基带和射频性能,为无线联网设备的开发者带来无限可能的SoC解决方案!

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从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
  在科技飞速发展的当下,传感器作为获取信息的关键部件,正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器,更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势,广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域,市场规模持续扩张。  在正在进行的慕尼黑上海电子展中,兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案,该方案具备10ATM防水等级,性能卓越,适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力,构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合,全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新,打造了完善的Sensor技术平台矩阵,并通过实施“3高1低1优”战略,不断突破技术瓶颈,推动行业发展潮流。  气压感知新势力  MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势,深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中,MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺,能够捕捉到极其细微的大气压差,在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域,MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵,有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面,MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时,手腕上佩戴的智能设备可利用其功能,悄然化身气压监测仪,提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环,也能借助该传感器构建水下安全警报系统。  日本和美国等国家规定,手机需具备定位人的高度的功能,以应对紧急情况下救援,因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且,这一配置正逐渐下沉到更多产品中,甚至包括一些儿童手表中。  在MEMS气压传感器领域,兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121,作为面向手机市场的主力产品,已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面,兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中,GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产,展现出优异的市场竞争力,该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场,支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致,GDY1124的推出,旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户,提供更具性价比的解决方案。这些产品方案,无论是在高端市场追求极致性能,还是在中低端市场注重成本效益,都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。  从节能先锋到防水强者  兆易创新已经量产的两款产品,充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中,GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出,其1Hz采样率下功耗仅3.5μA,工作模式典型电流更低至154μA,均低于业内平均水平,可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术,绝对精度达±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,RMS噪声低至0.1Pa,结合24bit高精度ADC,可实现亚帕斯卡级数据解析能力,满足严苛环境下的测量需求。  其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO,支持灵活中断功能,并直接输出校准后压力值,省去外部MCU算法处理环节,显著降低系统复杂度与开发周期,打造即插即用的传感解决方案。此外,GDY1121集成高灵敏度温度传感器,已成功应用于三防手机等高可靠性场景,通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa),验证其全天候稳定性能。  作为GDY1121的加强型,GDY1122支持10ATM防水等级,远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm,绝对压力精度±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM,能适应严苛环境。  GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面,传统产品在外层多采用透明胶,如果直接被阳光照射,将会引起精度的偏差,GDY1122则进行了技术革新,可在阳光直射下也保持数据的稳定。  推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压),验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试,可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g),可以满足严苛环境需求。  MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用,这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能,在研发过程中,兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作,将外界因素对产品的影响降至了最低水平。  打造Sensor技术平台矩阵  兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案,做全生态的重要贡献者。围绕这一目标,兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台:分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案,各平台相辅相成,能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。  1电容技术平台  以自容、互容检测技术为核心,利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用,通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。  2光谱技术平台  聚焦光电相关技术,涵盖高性能光电pixel设计,能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计,可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计,实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理,可用于光电类生理指标检测等场景。  3MEMS技术平台  基于MEMS技术进行传感器开发,并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链,保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。  4算法和解决方案平台  针对不同传感器和应用场景开发高性能算法,如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案,将传感器数据与实际应用需求相结合,提升产品的实用性和功能性,满足多领域的应用需求。  通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案),兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新,即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理,依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗,支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态,通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。
2025-04-17 16:48 reading:211
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash, 突破性读取速度,助力应用快速启动
  今日,兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案,GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇,成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。  GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点,支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式,实现复杂ECC算法的并行计算,这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍,该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  为了解决传统NAND Flash的坏块难题,GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系,从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面,传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块,若这些坏块出现在前部代码区,将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能,可确保前256个Block均为出厂好块,进而保障代码区的稳定性。另一方面,在使用过程中,NAND Flash可能出现新增坏块,传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换,造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址,使损坏的坏块地址重新可用,并且仅需预留最小限度的冗余Block,该功能不仅显著提高了资源利用率,还有效简化了系统设计。  “目前,SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢,已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”,兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示,“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出,为市场中树立了新的性能标杆,该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足,并为坏块管理提供了新的解决方案,可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来,兆易创新还将持续打磨底层技术,为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”  目前,兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择,并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价,请联系AMEYA360销售代表。
2025-04-15 15:31 reading:235
兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持
  近日,兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具,TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。  自2024年达成战略合作以来,兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作,围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持,助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态,也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境,加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。  兆易创新 GD32A7x 系列车规级 MCU 搭载 Arm®Cortex®-M7 内核,160MHz 主频,763DMIPS 算力,可高效处理复杂任务。并配备最高4MB 片上Flash 与 512KB SRAM,支持双 Flash bank, 助力无缝 OTA 升级需求。它采用宽压2.97-5.5V供电,支持-40℃~+125℃工作温度范围,符合 AEC-Q100 Grade1 标准,稳定耐用。同时提供丰富接口,涵盖高速车用总线及多种通信接口,满足系统网络化、拓展功能需求。安全性能卓越,符合 ISO26262 ASIL B 标准,保障功能安全;满足国际 Evita-full 信息安全要求。支持 AUTOSAR 架构,适配主流编译器与调试器,文档支持全面。GD32A7x 系列车规级MCU提供5 种封装24个型号,满足多样设计为汽车电子注入强大动力与可靠保障。  TASKING 公司不断更新升级 Arm 编译器平台TASKING VX-toolset for Arm,该产品获得了 TÜV Nord 颁发的功能安全认证证书,不仅可为客户提供嵌入式软件开发工具一站式平台,还支持客户开发符合功能安全标准的车规级应用程序。随着中国 MCU 半导体芯片的蓬勃发展,TASKING 也逐步加大对国产芯片公司的支持力度。  VX-toolset for Arm 的产品优势  卓越性能  TASKING VX-toolset for Arm 继承了 TASKING 公司先进的 Viper 技术,能够生成高效精简的执行代码,集成编译器、汇编器和链接器等工具,提升开发效率。同时,内置的C/C++库和浮点库有助于节省大量开发时间。  可靠保障  提供行业标准的Eclipse IDE开发环境,确保用户稳定使用并提高开发效率;支持最新Cortex架构微控制器,如 Cortex®– Mx 和 Cortex®-R52系列,兼容第三方工具链,如调试器、AUTOSAR 操作系统和 MCAL 驱动程序,满足嵌入式开发需求。  安全合规  严格遵循 ISO 26262、ISO 25119、EN 50657、ISO21434和IEC 61508等行业安全标准,具备 TÜV Nord 认证(ASIL D等级),并集成 MISRA C 和 CERT C 规则检查功能,帮助用户轻松通过行业标准测试。  广泛应用  适用于汽车、工业和电信等多个领域,为客户项目成功实施提供有力支撑,是嵌入式开发者的首选工具。  TASKING 首席技术官Christoph Herzog表示:“兆易创新与 TASKING 建立了坚实的合作基础,双方积极开展交流和探讨协作,实现了 TASKING 对 GD32A7x 系列芯片的高标准支持,可以让汽车客户放心地开发符合功能安全标准的车规级应用。我们相信,兆易创新的车规级 MCU 产品将在汽车市场遍地开花。”  兆易创新汽车产品部负责人何芳表示:“作为全球领先的汽车嵌入式软件开发工具供应商之一,TASKING 始终致力于提供高性能、高质量,并以安全为核心导向的开发工具。此次双方的深度合作,不仅进一步完善了兆易创新车规级 MCU 的开发生态,也为汽车电子开发者提供了更加高效、可靠的工具支持。未来,兆易创新将持续加大技术创新与生态布局,为全球客户带来更高品质、更具竞争力的车规级 MCU 产品,助力智能汽车产业的蓬勃发展。”
2025-04-10 17:19 reading:237
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度最佳存储器”奖
  今日,兆易创新在"中国IC设计成就奖"颁奖典礼中斩获双项大奖,荣膺"十大中国IC设计公司"称号,其1.8V GD25LF512MF SPI NOR Flash产品更是一举夺得"年度最佳存储器"奖项,再次彰显了公司卓越的技术实力和行业影响力。  “中国IC设计成就奖”作为中国IC设计行业重要的风向标,已连续举办二十三载,是中国集成电路产业成长与发展的见证者。此奖项旨在表彰于中国IC设计链中占据领先地位、拥有卓越能力和服务水平的公司及团体,并对其为工程师提供电子系统产品开发支持所做出的贡献给予肯定。  二十年深耕,多元化产品矩阵助力行业发展  2025年,是兆易创新成立第二十周年。与“中国IC设计成就奖”携手并进,在这二十年历程中,兆易创新始终以科技创新为引领,以卓越品质为基石,构建起以存储器、MCU、传感器、模拟产品为核心的产品矩阵,广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网等关键领域,为不同行业的智能化转型升级提供了坚实支撑。  在产品研发方面,兆易创新长期保持高水平的研发投入,不断追求差异化的技术突破,以精准响应市场多元化需求。并且秉持精益求精、品质为先的质量理念,公司精细化雕琢每一颗产品,确保其拥有出色的品质与可靠性。截至目前,兆易创新的SPI NOR Flash产品累计出货量已突破270亿颗,全球市场占有率位列第二。此外, GD32 MCU累计出货量超过19.8亿颗,是中国32位通用MCU的信赖之选。  GD25LF512MF SPI NOR Flash产品,  以出色性能领航储存市场  兆易创新推出的供电电压为1.8V、容量为512Mb 的GD25LF512MF SPI NOR Flash产品成为需要大容量、高数据吞吐量储存器应用的理想选择。凭借高安全与高可靠的特性,产品能够满足工业、车载、计算机以及网通等相关应用领域的严苛要求。  该产品支持单通道、双通道、四通道STR以及四通道DTR指令集,其最高时钟频率STR达到166MHz,DTR达到104MHz,数据吞吐率为104MB/s,同时,片上配备DQS和DLP功能,为高速系统设计提供了保障,可以满足高效率的代码数据读取需求。在安全性方面,GD25LF512MF支持高级密钥保护读写数据,为数据安全构筑了坚固的防护盾。并且内置ECC算法与CRC校验功能,大幅提升了产品的可靠性。此外,启动时的安全自检功能也进一步增强了产品的功能安全性。  此次荣获“十大中国IC设计公司”和“年度最佳存储器”的殊荣,是业界对兆易创新芯片设计卓越能力的高度肯定与权威背书。展望未来,兆易创新将继续践行“科技创新,赋能美好生活”的企业使命,通过前瞻性的技术布局与高品质的产品和服务,紧密贴合客户需求,与业界同仁携手并进,共同推动半导体行业的持续发展。
2025-03-28 10:15 reading:393
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