<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配
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兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

　　8月4日，兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit，简称“伊必”)达成深度技术适配，双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证，联合打造标准化一体化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态，助力国内汽车电子产业提速发展。　　当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进，标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发，已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴，旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链，已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目，持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台，采用Arm® Cortex® M7内核，面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用，为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。　　依托双方成熟技术积累，本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务，简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入，进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地，进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展，为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。　　未来，双方将持续推进技术联动与产业生态共建，持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景，搭建开放协同的汽车电子产业配套体系，赋能汽车产业电动化、智能化转型，为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。　　联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。
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发布时间：2026-08-04 14:42 阅读量：176 继续阅读>>
软硬全栈破局：<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
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软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及

　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。
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发布时间：2026-07-27 10:02 阅读量：346 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来
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兆易创新与东软智行达成战略合作，协同赋能智能汽车产业未来

　　7月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作，回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验，在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作，共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案，推动汽车产业的升级。　　在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下，半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作，已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司，东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀，并率先将AI大模型融入产品体系，凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力，赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年，其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗，同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵，构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此，双方深化战略合作，既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越，也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。　　根据协议，双方将围绕三大层面展开合作：一是深化车规芯片与应用融合，加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用，释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系，依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源，提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建，双方将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源，致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。　　东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“在汽车电子电气架构持续升级的今天，高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验，此次合作，双方将有助于打破传统供应链边界，共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商，在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作，是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势，共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”　　未来，兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机，紧跟电子电气架构变革趋势，以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力，共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。
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发布时间：2026-07-24 09:44 阅读量：368 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展
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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展

　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
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发布时间：2026-07-20 09:56 阅读量：324 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
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兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会

　　7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会将在深圳市南山区科兴国际会议中心重磅启幕。大会将聚焦“技术融合、产业变革、场景落地、生态共建”四大维度，汇聚AIoT全产业链上下游企业、行业专家与产业同仁，共同交流AIoT技术的前沿进展、落地挑战与市场前景。　　兆易创新将出席本次大会，现场A7展位重点呈现GD32一体化MCU工具链核心优势，依托完善的工具链生态，高效赋能物联网终端开发与智能化落地。此外，兆易创新还将在大会现场开展专题分享，围绕芯片底层创新与开放生态共建，聚焦以芯片技术为核心底座，赋能全行业智能化升级的产业发展新思路。诚邀各位行业同仁、合作伙伴聆听演讲，莅临展位，共探AIoT产业新趋势!　　兆易创新大会演讲信息
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发布时间：2026-07-14 14:13 阅读量：465 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态
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兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态

　　7月3日，兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。　　随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进，汽车电子系统的复杂性呈指数级上升，对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业，兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验，在汽车市场构筑了坚实根基：其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆，在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合，标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。　　根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累，为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力，为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外，本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界，兆易创新将以多产品线融合的生态实力，全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。　　“德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示：“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局，而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作，德赛西威将与兆易创新深度协同，共同打造更具竞争力的智能出行解决方案，为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力，是汽车电子产业链的核心力量之一，我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力，与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补，共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”　　此次兆易创新与德赛西威的战略合作，不仅是技术的深度互补，更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点，持续深化全方位、多维度的协同创新，不仅将在智能汽车领域并肩前行，更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮，攻克技术壁垒、加速产业落地。
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发布时间：2026-07-03 14:12 阅读量：468 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型
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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

　　7月1日，兆易创新(GigaDevice)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。　　2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行，兆易创新位于N5馆205展位，诚邀您莅临。　　具身智能　　多维布局，释放工业与协作新动能　　随着协作机器人、四足机器人等应用加速发展，机器人系统对主控性能、实时通信、运动控制精度和安全交互能力提出更高要求。兆易创新围绕关节驱动、电源管理等环节，展示多款基于GD32 MCU和模拟芯片的机器人应用方案。　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂方案：　　该方案由关节驱动器和上位机主控两部分组成，面向六自由度协作机器人控制系统。关节驱动器基于GD32H75E，负责关节电机底层伺服控制，配备17/18位双绝对值编码器，实现高精度位置反馈，并支持CoE通信及CiA 402协议。上位机负责轨迹规划、示教记录、轨迹回放和运行监控，并集成静态OBB碰撞检测、动态力控碰撞检测功能。方案可适用于协作搬运、装配、教学实验等场景。　　同时，公司还带来了基于GD30AD3642高精度ADC六维力检测方案、GD30DC1901 100V/1A 高电压同步降压电源方案、基于GD32H75E的机器人关节等方案，满足具身智能多场景需求。　　数据中心与服务器　　筑牢算力底座，赋能全生命周期安全支持　　伴随大模型训练及海量云计算的井喷，数据中心与服务器主板对数据吞吐的即时性、高密度存储和全面热管理提出了前所未有的严苛挑战。　　在数据中心展示区，兆易创新带来了多款适配业界主流服务器GPU、DPU平台的存储方案。GD25/55系列SPI NOR Flash提供512Kb至2Gb的全容量选择、多种电压选项，具备高速读取、高可靠性、多重安全机制等特性，支持不同温度等级，在服务器的BIOS固件存储、基板管理控制器(BMC)代码引导中发挥着“数字基石”的作用，多维立体地构筑了现代算力基础设施的安全底座与功耗管理闭环。　　工业与数字能源　　高可靠性绿色引擎，技术融合与场景落地并进　　在清洁能源光储一体化、高功率密度数字电源以及大模型AI服务器电源需求的驱动下，供电与监测技术的升级已成刚需。兆易创新通过控制、存储、模拟芯片产品，为数字能源和工业控制筑牢了绿色、高效、高可靠性的硬件基石。　　基于GD30AD3584的行波测距参考方案　　本设计旨在以无FPGA架构，打造一种低成本、低功耗、紧凑型的智能电网故障定位解决方案。方案支持4路交流信号和4路故障波信号同步采集，并集成GPS时间校准以及高速数据采集和存储，同时为客户算法预留充足的MCU算力。　　基于GD32H77x系列MCU的QT HMI图形显示方案　　得益于GD32H77x的高主频和大容量内置SRAM，能够平稳、流畅地渲染QT的精美图形界面，交互响应毫无延迟，为工业控制终端、智能仪表和高端家电提供了极具市场竞争力的显示控制解决方案。　　一并展示的还有GD30系列高压DC-DC电源方案、搭载GD5F4GQ6UEYIGR SPI NAND Flash的全志T153开发板、基于GD32G5系列MCU的1kW一拖二单级型光伏微型逆变器、采用GD32H77D MCU、GD25Q256E Flash和GSL3776 触控芯片的高性能人机界面交互显示等方案，为客户提供便捷的开发体验。　　汽车/两轮车　　驱动智能出行变革，全方位守护车规级安全　　随着汽车电子电气架构由分布式向区域控制和中央计算演进，国产车规级芯片正迎来前所未有的发展机遇。兆易创新构建了涵盖车规存储器、车规级MCU在内的稳固生态圈，全方位赋能智能驾驶与两轮车智能化升级　　搭载GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash的汽车电子解决方案　　兆易创新车规级产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发，全系列车规级存储产品均已通过AEC-Q100认证，累计出货量突破4.5亿颗，广泛应用于汽车电子领域。本次展会重点展示其在ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用，为智能汽车提供高可靠的数据存储支撑。　　基于GD32A7x系列MCU的汽车/两轮车解决方案　　作为公司的新一代车规级MCU，GD32A7系列采用Arm® Cortex®-M7内核，最高主频为320MHz。凭借卓越的运算性能，可满足汽车与两轮车多样化应用需求。本次展会重点展示了基于GD32A7x系列打造的汽车小电机驱动、电助力转向系统以及摩托车智能仪表等解决方案，全面展现其在智能出行领域的应用潜力。　　消费电子　　端侧大模型落地，加速AI应用多元场景　　AI技术正在重塑传统的消费电子与物联网生态，端侧AI与边缘计算已经成为产业转型的新风口。兆易创新紧密围绕大容量高性能存储和MCU芯片，带来了多款端侧AI方案。　　搭载GD25Q256E系列 SPI NOR Flash的瑞芯微RV1126开发板　　GD25Q256E系列可支持固件配置加载并具备安全加密功能，方案支持4K@60fps视频处理，并内置1.2TOPS AI算力NPU，广泛适用于智能安防、边缘计算、工业控制等场景。　　搭载GD5F2GM7 SPI NAND Flash的AI智慧教育箱　　方案采用AI语音采集设备，能够实时追踪儿童语言发展。GD5F2GM7系列以其大容量、高可靠性优势，可实现录音数据的高效存储。　　此外，基于GD32H7x系列MCU的3D打印机、基于GD32M531系列MCU的家用变频空调方案，以及基于GD32H7系列MCU的民用飞控方案等也在该区域进行了展示。　　兆易创新通过在各细分行业的长久精耕细作，已构筑了多元化产品矩阵和一站式解决方案体系。未来，兆易创新将始终坚持以技术为本，深入挖掘并响应全球客户的差异化需求，精心培育创新性技术，全力推动相关产业向数字化、智能化、绿色化方向飞速转型升级。
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发布时间：2026-07-01 11:31 阅读量：737 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>丨2026 慕尼黑展完整看点全预告
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兆易创新丨2026 慕尼黑展完整看点全预告

　　展台活动，亮点前瞻　　三日精彩不间断　　直播、演讲、分享依次开展　　7月1日 EEPW上海慕展现场直播　　直播时间　　7月1日 14:00-14:30　　采访主题　　兆易创新模拟产品线赋能服务器电源、电力、具身智能、储能等多行业应用　　受访嘉宾　　赵明明　　兆易创新PMU事业部产品市场总监    　　7月1日 半导体产业纵横探展直播　　直播时间　　7月1日 15:00-15:30　　7月2日 eefocus高层对话直播　　演讲时间　　7月2日 10:00-10:20　　演讲主题　　具身智能产业化的挑战与应对　　演讲嘉宾　　李孝剑　　兆易创新MCU事业部市场经理　　一图速览，展位直达　　逛展路线一目了然　　精准定位展台坐标
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发布时间：2026-06-30 10:52 阅读量：452 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
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兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

　　6月25日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。　　当前，汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段，车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大，且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。　　多档灵活电压输出，适配多域供电场景　　GD33AP236x系列集成三路可配置LDO，供电架构与市场上主流产品兼容，同时优化了负载适配能力，满足车载多电压域的稳定供电需求。　　LDO1：主稳压输出，提供5V输出，并支持3.3V供电版本选型，最大电流驱动能力达250mA，主要为车规级MCU提供核心供电。　　LDO2：辅助稳压输出，提供5V电压输出，最大输出电流100mA，集成板外使用保护功能，适配车载传感器、外设器件供电。　　LDO3：提供多规格可选电压，支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本，可搭配外部PNP晶体管，实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式，同样具备板外使用保护功能。　　兼备优异性能，覆盖各类车身控制场景　　GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性，覆盖各类车身控制应用场景。　　集成标准高速通信接口，兼容主流车载总线规范　　集成高速CAN收发器，支持CAN FD协议，传输速率最高5Mbps，兼容多项国际行业标准;同时集成多路LIN收发器，适配车身低速通信，内置多重防护机制。此外，该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口，满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。　　全维度安全监控，强化车载系统可靠性　　内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元，实时把控设备运行状态;配备过温、短路防护，防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障，便于故障定位与溯源，有效提升车载系统运行可靠性。　　多模式功耗管控，适配全场景低功耗需求　　六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源，削减静态功耗;其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况，有效延长车载电池使用寿命。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“汽车电子电气架构正加速转型，系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC，将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案，全面满足新一代汽车电子电气架构需求。”　　兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装，可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请，如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系当地授权销售代表。
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发布时间：2026-06-25 10:12 阅读量：530 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与 Qt Group 达成全球合作，共筑嵌入式 GUI 新生态
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兆易创新与 Qt Group 达成全球合作，共筑嵌入式 GUI 新生态

　　近日，兆易创新(GigaDevice)与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商 Qt Group 正式达成合作，双方将依托 GD32H7 高性能 MCU 系列，聚焦嵌入式 GUI 技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段，也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。　　随着物联网与智能设备的快速普及，终端产品对高性能、高流畅度人机交互体验的需求持续攀升。兆易创新 GD32H7 系列 MCU 凭借强大的处理性能、丰富的图形外设接口及稳定的工业级特性，已成为工控、储能、智能家电等高端 HMI 场景的优选方案;而 Qt Group 的 Qt for MCUs 解决方案以独特的跨平台开发、高性能图形渲染、丰富组件库等优势著称，被广泛应用于各类智能设备的交互界面开发。　　双方将围绕三大方向展开深度协作：完成 Qt for MCUs 在 GD32H7 平台的底层深度适配与性能专项调优，充分释放硬件潜能;联合开发面向典型行业场景的标准化 GUI 参考方案与工具链，降低开发门槛并加速客户产品落地;同时依托双方渠道资源共建生态，通过联合技术培训、开发者社区与市场推广，为客户提供全周期技术保障与开发赋能。　　兆易创新高级副总裁、MCU 事业部总经理李宝魁表示：“兆易创新始终以构建完善的 MCU 生态体系为核心目标，Qt Group 在嵌入式 GUI 领域的技术积累与行业影响力，与我们服务高端客户、提升产品竞争力的战略方向高度契合。本次合作将充分发挥 GD32H7 系列的硬件优势与 Qt for MCUs 的软件能力，为开发者提供‘软硬件一体化’的高效 GUI 开发平台，助力终端客户打造更具差异化的智能产品体验。”　　“中国嵌入式MCU市场正在快速发展，兆易创新的GD32H7系列已在工业自动化和消费电子等领域展现出强劲的市场竞争力”，Qt Group中国区总经理许晟表示，“Qt for MCUs与GD32H7平台的深度适配，将帮助兆易创新的客户大幅缩短从原型验证到量产上市的周期，同时满足面向全球市场的产品对国际安全标准与合规要求。我们期待帮助更多中国嵌入式开发者打造具备全球竞争力的智能产品。”　　此次兆易创新与 Qt Group 的合作，是双方在嵌入式领域优势互补、协同创新的重要里程碑。未来，双方将持续深化技术协同与生态共建，为用户提供更完善的工具链与解决方案，共同推动嵌入式 GUI 技术的普及与发展，助力更多行业客户实现产品智能化升级。
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发布时间：2026-06-23 10:53 阅读量：547 继续阅读>>

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