汽车智能化加速落地,罗姆为安全筑起高墙

Release time:2022-09-13
author:Ameya360
source:网络
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    全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临,电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下,汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进,汽车电子软件架构不断升级,软件与硬件分层解耦,软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度,中国的新能源车市场向好,ADAS功能搭载率不断攀升,L2正在成为标配,L3开始量产上车。

    汽车智能化趋势下,功能安全成为行业关注焦点

    随着汽车智能化的推进以及自动驾驶技术创新的日新月异,安全成为行业不约而同的关注焦点。安全分为两种,一种是本质安全,另一种是功能安全。本质安全是通过消除危险原因来确保安全的方法;而功能安全是通过功能方面的努力将风险降低到可接受水平来确保安全的方法。本质安全可以确保绝对的安全性,但是成本往往很高;相比之下,功能安全的成本较低,但在设计时必须考虑到当附加的功能发生故障时应如何确保安全。

汽车智能化加速落地,罗姆为安全筑起高墙

    举个例子,在铁路和道路交叉口,如果采用建立交桥的方法将铁路和道路分开,从物理上避免火车和汽车碰撞的方法,这是一种本质安全的思路。而如果通过在道路与铁路的交叉处设置警报器和栏杆,在铁路上安装传感器,当传感器检测到火车接近时,警报器响起,并降下栏杆,当另外的传感器检测到火车已经通过时,警报器停止,并升起栏杆,虽然道路与铁路在物理上仍然交叉,但可通过设置铁路道口的方法将汽车和火车相撞的风险降低到可接受的水平,这就是功能安全的思路。当然,在这个案例中,如果传感器损坏,那么在火车接近时,警报器和栏杆就不会工作,这是一种“危险”状态,因此就需要加入传感器的自我诊断或者双传感器的冗余设计,来确保即使传感器损坏也不会引发危险状态的设计,这就是故障安全(Fail Safe)的思路。

    由此可知,功能安全其实就是基于“人会犯错”、“东西会损坏”思路之下的一种设计,而功能安全通常要同时考虑到“系统性故障”和“随机性故障”这两方面,来确保没有系统性的Bug,以及当随机性故障发生时不会对人造成伤害。在中国,ISO 26262(功能安全)已纳入推荐性国家标准,ISO 26262的第一版中文译本GB/T 34590已于2018年5月起开始施行。

    当然,不止汽车领域有这个要求,很多工业场景同样对安全性要求非常高。为了构建更安全的系统,必须在设备开发过程中就要考虑到在发生问题时如何确保安全,这意味着故障安全和功能安全是贯穿设备开发全流程的。

    复位IC为汽车和工业用设备安全保驾护航

    讲到汽车和工业应用场景对设备安全性的需求,就不得不提到对系统电源电压进行监控的重要性,而复位IC是电压监控电路中不可或缺的产品之一,目前已经广泛应用于EV/HEV逆变器、引擎控制单元、ADAS、汽车导航系统、汽车空调、FA设备、计量仪器、伺服系统、各种传感器系统等需要对电子电路进行电压监控的各种车载和工业设备应用中。

    面向该市场需求,罗姆推出了1000多种复位IC,2021年度,在低电压范围的广泛应用领域,创造了2.5亿枚的年出货量记录。就在近期,罗姆还开发出了一款高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC “BD48HW0G-C”。

汽车智能化加速落地,罗姆为安全筑起高墙

    那么什么是复位IC呢?复位IC是一种开关IC,可用于电子电路的电压监控,当检测到被监控的电压超过阈值时就会通过改变输出而达到复位操作的效果,因此具有通过与微控制器合作来确保系统安全的作用。就好比河里的水位报警器,当河水漫过最高警戒线或低于最低警戒线时都要拉响警报,并触发放水或蓄水动作,而这里的水位传感器就好比电路中的复位IC,起到的效果是一样的。

    罗姆新推的复位IC “BD48HW0G-C”有何特别之处?

    同样是复位IC,为什么要有这么多类型?罗姆最新推出的复位IC “BD48HW0G-C”又有什么特色或优势呢?由于应用场景的不同,系统电路对复位IC精度、功耗、工作电压、功能安全、监控电压范围、欠压/过压检测等需求都不一样,因此需要开发出不同的复位IC来匹配相应的市场需求。

    罗姆最新推出的复位IC “BD48HW0G-C”是一款支持40V电压的窗口型复位IC,由于采用了高耐压的BiCDMOS工艺,并融合了罗姆所擅长的模拟设计技术,BD48HW0G-C工作电压范围宽至1.8V~40V可调。关于窗口型的设计,由于BD48HW0G-C配有2个独立的基准电压电路,因此可以灵活地设置High侧和Low侧的检测电压,并独立复位检测输出。在检测精度方面,BD48HW0G-C在-40℃-+125℃温度范围内可实现业界先进的±0.75%电压检测精度,高于业界标准产品的精度±2.2%。在功耗方面,BD48HW0G-C的静态电流只有500nA,仅为普通的工作电压24V以上的窗口型复位IC的1/16,这使得工程师在设计电路时无需担心因复位电路而产生的功耗增加。

汽车智能化加速落地,罗姆为安全筑起高墙

    为何在车载和工业领域需要强调在全动作温度范围内的、稳定的高精度特性呢?我们知道,如果只是在25℃下有值偏离的问题,那么可以通过固定补偿进行调整,比较容易实现。但是在汽车和工业应用中,环境温度以及机身自身发热和散热的情况差别较大,电源电压和复位检出电压受温度的影响会产生波动,这种受温度影响下的偏离是非常难修正的,因此对于车载和工业环境,选择全动作温度范围内的、稳定的高精度复位IC更易于系统设计,从而减轻客户的设计负担。此外,在车载和工业环境下,通常环境噪声较大,当外部噪声侵入时,如果检测出电压的精度差,那么容易发生误动作,因此为了避免或减少外部噪声的影响,提高系统运行的可靠性,高精度复位IC是更好的选择。

    值得一提的是,罗姆从2015年就已经开始构建ISO 26262的流程,并在约2年半后的2018年3月,通过德国第三方认证机构T?V Rheinland获得了ISO 26262的流程认证。正因为对ISO 26262规格以及应用电路有着高度理解,罗姆针对需要功能性安全的车载和工控电源,开发了支持从低到高的广泛电压范围的、高精度地检测电压异常的复位IC。

    实现模拟电源器件超低功耗的秘密:Nano Energy

    前面提到,BD48HW0G-C的静态电流只有500nA,仅为普通的工作电压24V以上的窗口型复位IC的1/16,如此超低功耗是如何实现的呢?

    事实上,罗姆采用的是IDM的模式,在这种垂直统合型生产体制下,罗姆在“电路设计”、“布局”和“工艺”这三方面都具有更深的经验累积和更强的模拟技术优势。基于此,罗姆研发出了超轻负载状态下彻底削减消耗电流的划时代技术“Nano Energy”。 使用该技术,无负载时的静态电流可低至纳安(nA)量级,不仅可以延长电池供电的物联网设备和移动设备的驱动时间,还有助于不希望增加功耗的车载和工业设备的高效率工作。

    举个例子,我们知道,新能源汽车是实现全球“双碳计划”的重要组成部分,对于EV/HEV来讲,提高燃油经济性,增加行驶里程势在必行,于是低功耗化就会变得尤为重要。其次,当汽车怠速熄火时,发动机会停止运转,电池将提供功能所需的电力。再者,当在停车时,时钟在后台运转、报警系统开启、无钥匙系统开启等都将直接由电池供电,存在电池耗尽的风险。因此,进一步降低电源IC的电流消耗是刚需,而通过搭载Nano Energy技术,可以为整个汽车系统的低功耗做贡献。此外,低静态电流带来的不只有延长电池供电设备寿命一个好处,同时对于汽车和工业应用来说,还能减少电路中的暗电流,有助于EMC的改善。

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罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
  ~为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持~  2025年10月28日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。  本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分,详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。  800 VDC架构是高效且可扩展性强的供电系统,因其可助力实现千兆瓦级AI工厂而有望为未来数据中心设计带来革命性转变。  罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件,还提供包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等在内的丰富的功率元器件产品群,而且是世界上少数拥有模拟IC(控制IC和电源IC,可以更大程度地激发出这些功率元器件的性能)技术开发能力的企业之一。  本白皮书不仅介绍了罗姆引以为傲的丰富的功率元器件和模拟IC技术,还介绍了热设计等各种仿真、电路板设计以及实际应用案例等综合电源解决方案。  <白皮书点击这里>  <本白皮书的要点>  在AI数据中心,每个机架的功耗激增,导致以往48V/12V的直流供电方式已接近极限。  向800 VDC架构转型,将会显著提升数据中心的效率、功率密度及可持续发展能力。  在800 VDC架构下,以往在服务器机架内进行的从交流电向直流电的转换(PSU),将改为在独立的电源机架内进行。  对于800 VDC架构而言,SiC和GaN器件不可或缺。电源机架部分的AC/DC转换单元因移至IT机架外部,使得可实现更高效率的拓扑变得尤为重要。另一方面,IT机架部分的DC/DC转换单元,为提高其 GPU集成度而采用可实现高功率密度的结构也非常重要。  在各转换单元(如从交流电向800V直流电的转换,或IT机架部分从800V直流电的降压)中,可支持 800 VDC架构的拓扑通过采用罗姆推荐的SiC和GaN器件,可实现更高效率、更低噪声及外围元器件小型化,进而使功率密度得以大幅提升。  罗姆的EcoSiC™系列产品以业界超低导通电阻著称,其产品阵容中包括适用于AI服务器的顶部散热型模块等产品,非常有助于提升功率密度。另外,罗姆的EcoGaN™系列通过融合超高速脉冲控制技术 "Nano Pulse Control™"、以及可更大程度地激发GaN性能的模拟IC技术,实现了稳定的高频控制和栅极驱动,并已在市场上获得高度好评。  向800V VDC架构的转型意义重大,需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴,不仅持续与NVIDIA等业界领导者保持紧密协作,还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。例如,罗姆于2022年就已经与台达电子达成“电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系”。罗姆将通过提供自身擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术,为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。  关于EcoSiC™         EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外, ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。  ・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于EcoGaN™         EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。  ・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于EcoMOS™         EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。  ・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2025-10-28 15:07 reading:361
罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
  2025 年 9 月 25 日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布, 与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作,推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来,用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品,既能灵活满足客户的各类应用需求,亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。  英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示:“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性,同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”  罗姆董事兼常务执行官功率器件事业部负责人 伊野和英 表示:“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合,同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作,能够在推进协同创新的同时降低复杂性,进一步提升客户满意度,共同开拓功率电子行业的未来。”英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)罗姆董事兼常务执行官 伊野和英(右)  作为此次合作的一部分,罗姆将采用英飞凌创新的 SiC 顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q- DPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度,不仅简化设计流程、降低散热系统成本,更能有效利用基板空间,功率密度提升幅度最高可达两倍。  同时,英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”,并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立  器件封装,可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构,较 TO- 247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性,该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。  罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装,还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系,为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。  SiC 功率器件通过更高效的电力转换,不仅增强了高功率应用的性能表现,在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性,同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件,用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案,实现更高功率密度。  关于罗姆  罗姆是成立于 1958 年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业 设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆官方网站:https://www.rohm.com.cn/  关于英飞凌  英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底),在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。
2025-09-26 09:43 reading:389
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
  2025年9月11日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图*EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。* SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  报名:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00  <关于PCIM Asia Shanghai(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会)>  作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展,PCIM Asia Shanghai是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。其作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台,向业界人士呈现一条完整的产业价值链。
2025-09-12 11:21 reading:497
云逛展,赢好礼!2025 PCIM Asia Shanghai罗姆展位直播预约开启
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图  *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  * SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  参与方式:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00
2025-09-10 14:41 reading:440
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