佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

Release time:2022-11-01
author:Ameya360
source:网络
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  在半导体存储器领域,佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式,有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例,公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力,大大提升了该款产品的性能和可靠性;相应地,佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢,请跟随我们的分析一探究竟吧。

  16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺,突破存储容量限制

  芯片封装是集成电路产业链中的关键一环,主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配,在实现电子互联与信号通讯的同时,兼顾产品的性能、可靠性及散热等,是集成电路与外部系统互联的桥梁。

  佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB,通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺,最后实现封装厚度最大为1.5mm,成品芯片容量可达1TB(未来若采用128GB的晶粒,通过16层叠Die工艺,成品芯片容量可达2TB)。

佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

  佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图

  值得一提的是,EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控,可以有效减小器件尺寸的同时,提高数据传输速度,降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块,实现功能高密度集成,减少板级外围电路集成面积与设计复杂度,进一步提升产品可靠性。

  掌握存储器测试核心能力,保障产品交付质量

  芯片测试是保证芯片产品良率,检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程,包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试,佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时,可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度,充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。

  存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力,积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式,在此基础上同时具备底层算法研究能力,软硬件开发能力,装备研制能力,才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级,并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点,公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外,公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系,全方位保障产品交付质量。

  佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势,具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力,通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理,保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。


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Mini SSD,Max 性能!佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
  在智能游戏/办公掌机领域,GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5,不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限,更通过率先采用佰维 Mini SSD,为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。  01 掌中性能“怪兽”,爽玩3A游戏  GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求,搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存,并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合,不仅能流畅运行 700 亿参数大模型,还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载,同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。  GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ,是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议,提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能,为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载,还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换,均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。  02 “可扩展性”创新设计,超级便携体验  GPD WIN 5 机身轻至 565 克,尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm,在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”,大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面,除主板内置 M.2 2280 SSD 外,它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机,支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展,整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏,庞大的“游戏库”从此随身携带。  Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm,比 microSD 卡仅大 0.5 倍,但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14,性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计,存储升级如同更换 SIM 卡般简单,大幅降低扩容门槛,显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。  此外,GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计,用户可通过备用电池实现“无限续航”,彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构,使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。  03 高效散热架构,游戏多开不降频  IP68级防尘防水,无惧高频移动场景  掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境,面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此,GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计,高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放,即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行,也能维持稳定性能,避免过热降频导致的画面卡顿。  与此同时,佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术,在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证,支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击,MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时,确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。  04 赋能终端产品创新,焕新用户硬件体验  佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合,不仅彰显了其卓越的产品力,更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案,也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。  对GPD 而言,Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计,显著简化了供应链与BOM管理成本,助力产品快速迭代;  对用户而言,可插拔、可扩展的存储自由,意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;  对行业发展而言,这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值,为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。  此外,产品实力也赢得了国际权威机构的认可,Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破,荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今,随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用,佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织,推动这一创新形态走向规模化普及,让创新存储技术真正惠及每一位用户。
2025-12-19 13:24 reading:234
传输速度提升100%,尺寸缩小 32% | 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能
  随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化,存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势,为移动智能终端打造“小而强”存储方案,让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!  佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案,依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力,实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡,目前,佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界,相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%,传输速率提升一倍,可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。  佰维 ePOP5x 的优势  1、符合JEDEC标准,集成eMMC与LPDDR5X,球间距0.35mm,尺寸仅8.0×9.5×0.54mm,可直接贴装于主SoC,助力极致轻薄设计,赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。  2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构,idle 状态功耗仅100μA,I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时),高负载场景也能控温降耗,避免宕机,显著延长移动设备单次续航。  3、内置错误检测与坏块管理机制,支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能,同时,支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境,全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。  4、eMMC 支持 HS400 高速模式,最高数据传输率达400MB/s,LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps,配合 16n/32n 位预取架构,可快速加载内容、高效处理高频任务。  佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品,凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势,精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求,从存储端全面提升设备使用体验。  超小体积  大幅节省内部空间,支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计,也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。  低功耗  延长设备续航,减少穿戴设备发热,提升佩戴舒适度,同时降低移动设备高负载运行时的能耗,缓解移动设备高压场景下的续航压力。  高性能  支持AI眼镜高负载任务,实现高端智能手表秒级开机,满足手机多任务处理、高清拍摄等需求,保障AI智能设备的沉浸式体验。  高可靠性  保障智能穿戴设备稳定工作,同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力,抵御复杂环境干扰,确保数据安全。  佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式,不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级,还可以快速响应客户定制需求,实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出,不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新,同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。  随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进,佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验,在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利,打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系,持续赋能全球智能终端产业创新。
2025-12-19 13:22 reading:239
佰维创新存储解决方案发布!带你一图看懂Mini SSD CL100
 全新物种!最小消费级固态硬盘佰维Mini SSD CL100强势来袭
  半枚硬币大小,性能却媲美主流固态硬盘,佰维这款全新物种正重新定义个人存储的便携标准。12月8日,佰维正式面向消费级市场发布Mini SSD CL100,其极致的设计与全新的产品形态,突破了传统形态难以企及的便携与性能。而驱动这款产品的核心技术与前瞻性设计理念,此前已荣获【时代周刊TIME】2025年度最佳发明奖。CL100的全新上市,也一跃成为目前市面上最小的消费级固态硬盘,让用户在方寸空间就能实现旗舰级的存储性能。  小而不凡,性能发挥游刃有余  CL100的超紧凑设计,彻底颠覆玩家用户对固态硬盘的体积认知。整体尺寸仅15×17×1.4mm,重量轻约1g。极致轻巧的设计,让用户轻松携带高达2TB的存储容量,却几乎感受不到它的存在,是真正的掌上“隐形侠”。  CL100采用PCIe 4.0×2高速接口与NVMe 1.4协议,顺序读写速度分别高达3700MB/s、3400MB/s,随机读写速度分别高达550K IOPS、650K IOPS。无论是3A大作游戏加载、4K/8K高清视频剪辑传输,还是日常大文件传输,CL100都能发挥得游刃有余。  即插即用,便携存储从从容容  CL100采用卡槽式插拔设计,使用方式如同手机插拔SIM卡一样简单。用户扩容存储仅需三步简单操作:开仓-插卡-锁定,无需专业工具和拆卸设备,操作步骤化繁为简,真正实现TB级存储的便捷扩展。一插即用,出门也能放肆存。  CL100现已自适配OnexPlayer壹号游侠X1 Air三合一PC、OnexPlayer壹号本飞行家APEX、OnexPlayer壹号本Super X、GPD Win 5等多款掌机设备,大幅缩短游戏加载时间,为轻薄本用户提供便携轻盈的扩容方案,更多兼容主流设备正在持续拓展。  搭配读卡器,解锁多场景便携存储  为扩展Mini SSD CL100使用场景,便于用户多场景使用,佰维还推出Mini SSD专用配套读卡器RD510。作为首个适配Mini SSD CL100的高速读卡器,佰维RD510采用USB 4.0接口协议,读速高达40Gbps,轻松读取大文件素材。内置散热风扇,实现自主高效降热。且广泛兼容多系统全场景设备,CL100搭配RD510高速读卡器,可轻松解锁更多便携式设备,移动存储更自如。  坚固耐用,数据传输稳定可靠  CL100采用LGA先进封装设计,提供更稳定可靠的数据传输性能,保障用户日常存储体验。此外,产品拥有出色的耐用性,支持IP68级防尘防水,最高可承受3米高度跌落不受损,扛造防摔,满足复杂多变的各种环境下的数据保护需求。  佰维Mini SSD CL100的推出,标志着消费级存储正式进入"隐形"时代,是一次颠覆性的产品革新,跨越式升级玩家用户存储体验。未来,佰维将持续坚持技术创新,让每个玩家用户都能在方寸之间,享受旗舰级的便携式存储。Mini SSD CL100现已上市,512GB/1TB/2TB多种容量可按需挑选,欢迎抢购!
2025-12-09 14:09 reading:328
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