存力进阶，智造升级 | <span style='color:red'>佰维</span>存储亮相2026中国国际工业博览会，释放工业AI澎湃算力
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存力进阶，智造升级 | 佰维存储亮相2026中国国际工业博览会，释放工业AI澎湃算力

　　10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会(CIIF 2026)在上海盛大举行，佰维存储携工车规存储全系产品矩阵亮相大会。本次展会，佰维存储不仅现场展示了新品工业标准级eMMC TDE408-R，更通过前沿的技术分享与全栈场景方案展示，向业界展现了佰维赋能工业AI的硬核技术实力。　　01　　展台亮点：全栈存力进阶，六大场景智能升级　　展会现场，佰维通过工车规全系产品矩阵与六大核心应用场景的立体化展示，全方位呈现佰维工车规存储解决方案。　　佰维工车规产品面向工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等领域，覆盖SSD、嵌入式存储、内存条、存储卡等多形态，提供工业标准级(-20℃至75°C)、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，构建高性能、高可靠AI存储底座，释放数据价值，提升AI算力效能。　　从云端数据中心到边缘计算节点，再到智能终端设备，佰维工车规存储围绕AI“云-边-端”全域应用，精准聚焦六大行业场景，现场展示了深度定制的存储解决方案。　　AI+工业：面向工业智能与边缘计算场景，佰维工业宽温级PCIe SSD、SATA SSD、BGA SSD、eMMC、DDR4等产品，以高性能、高稳定存储，加速数据处理与智能决策。　　轨道交通：佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，兼具强抗振、宽温设计、高速读写、低时延与秒级数据恢复能力，自主可控长稳供应，护航轨交长久运行。　　智能汽车：佰维车规级eMMC、UFS、BGA SSD及车载SD/microSD Card，全系通过AEC-Q100、IATF 16949车规级认证，高带宽低延迟，驱动下一代智驾升级。　　数据通信：佰维工业宽温级/标准级PCIe SSD，以高性能承载海量高频数据读写，高达8-10年生命周期的可靠性表现，构筑5G-A、边缘通信设备可靠数据底座。　　电力能源：面向新型电力系统建设，佰维工业宽温级eMMC、DDR4以高可靠性满足电力国标要求，支持16年长稳运行，加速能源数据基础设施智能化升级。　　智慧安防：针对大容量持续写入需求，佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，最高实现32路视频不掉帧，数据稳留存，安全无盲点。　　02　　新品亮相：TDE408-R一芯双用，单颗承载系统+视频　　本次展会，佰维新品工业标准级eMMC TDE408-R正式亮相。该产品创新采用一颗eMMC、两个使用分区的一体化存储架构，可根据客户对系统数据与视频监控数据的不同读写需求进行分区管理：系统分区可按实际需要配置，数据区则针对连续视频写入进行固件优化。该方案在满足客户使用需求的基础上，兼顾了经济性与产品寿命，并以单颗eMMC同时承载系统与录像数据，有效降低硬件集成复杂度。　　TDE408-R支持eMMC 5.1与HS400高速模式，最高读写速度分别可达330MB/s、290MB/s，容量覆盖64GB-256GB，Enhanced Mode增强模式支持50,000次P/E Cycle，具备AOV功耗调优，可满足多路视频流不间断写入与极速响应需求，适用于执法记录、车载终端、智慧园区、轨道交通及社区安全等场景。产品搭载4K LDPC纠错引擎、电压异常监测及RPMB安全分区保护，集成坏块管理、磨损均衡、数据巡检等自研固件算法，保障长效稳定运行;支持S.M.A.R.T健康巡检与全项配置查询，可远程排查故障。此外，TDE408-R搭载自研主控与固件算法，实现从芯片设计、生产封测到成品交付的全链路自主可控。　　03　　演讲直击：破除存力瓶颈，释放工业AI算力　　10月13日，佰维存储资深产品专家刘杰在第二届打造工业算力“芯”引擎技术研讨会现场带来了《破除存力瓶颈，释放工业AI澎湃算力》的主题演讲，直击AI时代工业存储的破局之道。　　刘杰在演讲中指出，AI负载质变正在改变存算协同的数据行为，存储架构亟需从以容量为核心转向容量、时延、带宽、安全、可靠性等综合性能升级。对此，佰维依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局，构建专业、持久、全面的系统级存储解决方案。　　在介质层面，佰维通过介质特性研究与筛选，针对不同应用场景实现精准选型与适配;在主控层面，佰维已构建覆盖eMMC、UFS等品类的主控自研能力，首款自研eMMC主控SP1800已实现规模量产，首款自研UFS 3.1主控SP9300已完成投片与回片验证，同时围绕高性能架构与低功耗技术打造主控核心技术平台，不断强化性能与可靠性;在封测层面，佰维掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die及多芯片异构集成等先进封装工艺，构建了2.5D/3D等晶圆级先进封装能力，并围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，保障高集成度与高可靠。　　在此基础上，佰维“Win+”技术体系围绕稳定防护、环境加固、智能算法和数据保障，为工业AI应用提供稳定可靠的存力支撑。通过智能电源防护与梯度温控，提升异常断电和高低温环境下的运行稳定性;借助抗蚀、抗电磁干扰等设计，增强对严苛工业环境的适应能力;依托自研磨损均衡、垃圾回收、LDPC纠错等算法，延长存储寿命、优化实时效能;建立端到端数据保护机制，确保写入稳定与数据完整。　　04　　结语　　本届工博会，佰维存储以工业车规级存储的全栈技术实力与六大场景解决方案，全面展现了赋能工业AI的硬核实力，为工业智造筑牢存力底座。　　未来，佰维存储将持续依托 “研发封测一体化” 优势，不断完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，持续推动工车规存储向更高性能、更可靠、更智能的方向演进，为工业AI的澎湃算力注入不竭动能。
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发布时间：2026-10-19 14:14 阅读量：289 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储与宏碁续签长期战略合作协议，强化消费级存储全球竞争力
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佰维存储与宏碁续签长期战略合作协议，强化消费级存储全球竞争力

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(BIWIN,股票代码:688525)与宏碁股份有限公司(Acer Incorporated)正式续签长期战略合作协议。佰维作为宏碁官方授权合作伙伴，负责宏碁及旗下掠夺者(Predator)品牌的消费级存储产品的设计、开发、生产制造与销售。本次合作延续双方自2020年起建立的协作基础，标志着双方战略合作关系进一步深化与升级。依托宏碁的全球品牌影响力，佰维将发挥自身在存储技术研发、产品创新设计与先进封测领域的优势，持续推出高性能、高可靠的消费级产品，为全球用户提供更优质的存储体验。　　自佰维与宏碁2020年合作以来，依托“品牌势能+研发制造”的协同机制，双方在产品开发与市场拓展上均取得丰硕成果。产品端已形成覆盖高速SSD、高性能内存条、存储卡等多品类的产品矩阵，应用场景横跨办公升级、专业创作、高性能电竞等主流应用，在全球消费市场积累了良好的用户口碑与品牌美誉度，产品销量位居行业前列。其中，掠夺者冰刃(Hermes)DDR5旗舰内存连续三年位居京东同品类销量前列;明星型号GM7 SSD上市四年，持续收获消费者与评测机构的一致好评;PCIe 5.0产品系列自上市以来市场规模快速提升，多平台保持热销态势。从完整的产品矩阵到稳健的市场表现，双方的合作既巩固了宏碁在消费级存储赛道的品牌壁垒，也印证了佰维存储从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力价值。　　此次多年期官方授权合作的达成，既是双方对既有合作成果的肯定，也体现了对未来并肩作战的期许与展望。端侧AI智能体加速落地，消费者对高可靠存储与高速内存的需求持续提升。面对这一市场机遇，佰维存储将以此次合作为契机，进一步加快产品研发节奏，推进下一代 PCIe 与 DDR 技术以及存储卡类产品的创新，持续为全球宏碁及掠夺者存储产品用户提供领先的使用体验。　　目前，佰维存储依托“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的综合优势，已形成涵盖嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储的全系列、差异化产品体系，广泛应用于移动智能终端、AI 端侧、PC、行业终端、数据中心、智能汽车及移动存储等领域。在面向 C 端的消费级存储市场，公司在深耕自有品牌佰维(Biwin)的同时，也获得了惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等品牌存储类产品的全球运营授权，推出了多款高速、大容量、高性能的 SSD 与内存条产品，借助覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品与市场营销团队、经销商伙伴，相关产品在消费者、权威评测机构及领域达人中积累了良好口碑，市场表现稳健。　　此次与宏碁的长期战略合作，不仅是商业层面的续约，也是佰维在消费级存储赛道深化品牌合作、强化国际市场竞争力的重要布局。未来，双方将继续围绕产品创新与市场拓展展开协同，为全球用户提供更可靠的存储选择。
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发布时间：2026-10-13 10:30 阅读量：321 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>董事长孙成思荣膺Embedded Computing Design“年度最具创新力人物”，ePOP5X斩获“年度最佳创意奖”
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佰维董事长孙成思荣膺Embedded Computing Design“年度最具创新力人物”，ePOP5X斩获“年度最佳创意奖”

　　近日，全球嵌入式与电子工程领域权威媒体《Embedded Computing Design》(ECD)2026年秋季刊重磅揭晓了年度评选结果。深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思凭借卓越的战略远见与创新领导力，入选“年度最具创新力人物”(2026 Most Innovative People)。同时，公司AI端侧旗舰产品ePOP5X凭借突破性的集成设计与优异性能，荣获“年度最佳创意奖”(2026 Most Innovative Product)。 这一双重殊荣，不仅是对佰维深厚技术实力与前沿创新能力的高度认可，更彰显了其全球化品牌运营能力及国际市场竞争力的持续跃升。　　01　　战略引领，构筑研发封测一体化与全球化版图　　在孙成思董事长的创新战略引领下，佰维存储依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局。在技术研发方面，公司不仅深耕芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键环节，构筑了坚实的技术根基，还前瞻布局存储介质设计与特性研究，在小容量NAND Flash介质领域开展24nm/19nm工艺节点的SLC/MLC NAND产品开发。目前，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，在深厚的技术积累下，形成了AI端侧存储、工车规存储、企业级存储、PC OEM存储等覆盖云边端的全栈产品矩阵。　　在封装制造环节，公司旗下泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30 μm~40 μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。在此基础上，公司旗下芯成汉奇围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，进一步强化公司在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。此外，在供应链保障方面，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　依托扎实的产业链基础与交付能力，佰维存储坚持“立足中国，面向全球”的市场战略，持续提升全球化品牌运营能力与国际市场竞争力。目前，公司已深度渗透全球多领域头部客户，产品广泛应用于Meta、Google、小米、OPPO等知名企业的AI/AR眼镜及智能穿戴设备，并成功进入联想、HP、华硕等全球PC大厂供应链，累计导入国内外40余家汽车主流主机厂及Tier1供应商。其中，核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。　　同时，公司积极推进主营业务的国际化布局与本地化布局，深度融入当地市场，快速响应客户需求，构建起覆盖亚洲、北美、南美、欧洲等重点区域的服务网络，进一步提升全球化运营能力。凭借产品创新能力、稳定交付保障和全球高效服务网络，佰维存储的全球化品牌影响力与市场竞争力持续跃升。　　02　　创新突破，ePOP5X重新定义智能穿戴存储　　本次荣获“年度最佳创意奖”的ePOP5X，是佰维针对小型化智能穿戴设备打造的旗舰级理想存储解决方案。ePOP5X将eMMC 5.1与LPDDR5X高度集成于单一ePOP封装中，节省超40%的PCB空间，其超薄小尺寸设计(最薄可达0.51mm)在有限空间内实现了更高性能与更大容量。　　ePOP5X支持高达8533 Mbps的LPDDR5X数据传输速率，容量最高可达64GB+32Gb，在极小空间内实现了带宽与容量的双重突破。同时，该产品具备-25℃~85℃工作温度与超低功耗设计，在严苛环境中保持稳定的可靠性和耐久性。此外，ePOP5X还集成了HS400高速接口、固件更新(FFU)、系统信息保护及强大的纠错管理机制，以卓越的可靠性完美适配智能穿戴、智能眼镜、VR/AR等AI新兴端侧设备。凭借高度集成的系统级封装优势，ePOP5X在内部完成eMMC与LPDDR5X的高速互联，省去传统分立方案中繁琐的PCB走线与调优环节，大幅降低设计与集成难度，助力客户缩短产品研发周期，加速终端产品量产上市，抢占市场先机。　　03　　结语　　佰维存储始终以技术创新为核心驱动力，持续加大技术研发投入，完善AI端侧存储、工车规存储、企业级存储与PC OEM存储的产品布局，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。此次获评ECD“年度最具创新力人物”、“年度最佳创意奖”，既是对佰维存储技术实力与市场贡献的高度肯定，也标志着公司在全球化征程上迈向了新台阶。　　未来，佰维存储将持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托研发封测一体化的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
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发布时间：2026-10-08 17:15 阅读量：314 继续阅读>>
从场景出发，向AI而行｜<span style='color:red'>佰维</span>存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力
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从场景出发，向AI而行｜佰维存储亮相GMIF2026，全面呈现云边端创新实力

　　9 月 23 日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳圆满举行。作为存储产业一年一度的重要盛会，GMIF立足存储器全产业链，持续汇聚全球存储原厂、主控、模组、封测、设备材料、服务器、云服务及终端应用等领域的产业力量，已成为洞察行业趋势、展示创新成果、促进产业合作的重要平台。　　本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，吸引2700余名专业观众报名参会。峰会现场人气高涨，主论坛座无虚席，展区交流热烈。产业链上下游企业代表与技术专家围绕AI推理、企业级存储、云边端协同等议题展开交流，共同探讨AI基础设施新周期下的技术方向与发展机遇。　　峰会期间，佰维存储董事长孙成思发表主题演讲，公司携企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品亮相，并荣获“杰出企业级存储创新奖”。GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛同期举行，进一步拓展产业交流与合作空间。　　01　　场景定义AI存储 协同客户做好产品创新　　在峰会主论坛上，佰维存储董事长孙成思发表《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，分享佰维对AI存储发展趋势的判断与实践。　　随着AI从集中训练加速走向规模化推理，存储需求正由数据中心向边缘和终端延伸。云、边、端对容量、性能、功耗、尺寸及可靠性的侧重各不相同，存储产品需要从具体场景出发，与客户平台和实际应用深度匹配。　　佰维在AI端侧市场取得的成果，印证了这一发展路径。根据弗若斯特沙利文统计，按2025年相关收入计，佰维已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。其背后，AI 端侧存储的高性能、低功耗来自存储介质、主控芯片和固件算法的协同优化，小尺寸、高集成和高可靠则由先进封装与测试能力提供支撑。　　面向未来，佰维将进一步把产品协同前移至定义阶段。依托介质特性研究与筛选、主控与固件开发、晶圆级先进封测及量产交付能力，公司能够与客户、平台及算力芯片厂商开展深度协同，从产品开发之初便共同确定性能、功耗、封装形态和可靠性要求，使存储产品与具体平台及应用场景精准匹配。　　通过前置协同，佰维能够帮助客户缩短开发与验证周期，优化整机空间、能效和系统性能，进一步提升产品竞争力。这也是佰维对“场景定义AI存储”的实践：以完整的技术能力承接场景需求，与客户共同定义产品、共同推动创新落地。　　02　　云边端创新产品集中亮相　　峰会展区，佰维集中展示了覆盖云、边、端的创新存储产品。　　面向云端数据中心和AI服务器，佰维带来企业级PCIe SSD、SATA SSD、CXL DRAM及RDIMM等产品。其中，企业级PCIe 5.0 QLC SSD最高容量达61.44TB，以大容量、高密度和企业级可靠性，服务AI数据湖、云存储及大数据分析等应用。　　面向边缘计算、智能汽车与工业设备，车规级UFS、工业宽温级SSD等产品，为智能座舱、自动驾驶、工业控制及边缘计算提供高可靠存储支持。　　面向AI手机、AI PC及智能穿戴，ePOP5x、Mini SSD和LPDDR5X CAMM2等产品，以高性能、低功耗和紧凑形态，支持AI眼镜、智能手表及AI PC等新型终端持续创新。　　覆盖云、边、端的产品矩阵，集中呈现了佰维在不同AI应用领域的技术积累，也展现了公司将场景需求转化为产品能力和客户价值的实践成果。　　03　　荣获杰出企业级存储创新奖　　在GMIF2026年度颁奖典礼上，佰维存储荣获“杰出企业级存储创新奖”，企业级存储创新能力与市场进展再获行业认可。　　目前，佰维已形成覆盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组及RDIMM的企业级产品体系。相关产品已通过PCI-SIG、UNH-IOL以及20余家主流服务器平台和操作系统的兼容性验证，并进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。　　以产品研发为基础，以平台适配和稳定交付为支撑，佰维正在推动企业级存储由产品布局加速走向规模应用，为数据中心、云计算及AI服务器提供高性能、高可靠的存储支持。此次获奖，是对佰维企业级存储综合实力与产业实践的认可。
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发布时间：2026-09-28 11:29 阅读量：369 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>邀您相聚GMIF2026 | 场景定义存储，共话云边端AI新实践
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佰维邀您相聚GMIF2026 | 场景定义存储，共话云边端AI新实践

　　当AI从大规模训练走向规模化推理，从云端数据中心加速延伸至边缘设备和智能终端，存储正在由数据承载部件，进一步成为影响算力效率、应用体验与系统可靠性的关键基础设施。　　9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会将在深圳举行。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储全产业链，以Token经济为关键视角，集结全球存储与半导体产业链上下游的头部企业、顶尖技术专家与行业领袖，共同探讨AI基础设施新周期下的存储价值重构与生态协同。　　作为国内领先的存储解决方案厂商，佰维存储将再次亮相GMIF创新峰会。峰会期间，佰维存储董事长孙成思将出席主论坛并发表主题演讲，现场将集中展示佰维覆盖企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新存储产品，并赞助GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛，与产业伙伴共同探索AI存储的创新方向与合作机遇。　　01　　演讲前瞻:场景定义AI存储，云边端场景下的佰维实践　　AI时代，并不存在一套适用于所有场景的存储标准答案。本次峰会主论坛中，佰维存储董事长孙成思先生带来的《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，将结合AI推理与云边端协同趋势，重点分享佰维如何将不同场景的真实约束，转化为可量产、可验证、可持续交付的存储产品，并介绍企业级SSD、Mini SSD、ePOP5x以及工车规存储等代表性产品背后的技术协同实践。　　02　　展区看点:云边端全场景产品矩阵亮相　　峰会期间，佰维将在深圳湾万丽酒店3楼C5展位集中展示覆盖企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品。从最大容量达61.44TB的企业级PCIe 5.0 QLC SSD，到封装厚度仅0.51mm的ePOP5x;从面向智能汽车与工业边缘的车规级UFS、工业宽温SSD，到服务AI PC创新形态的Mini SSD、LPDDR5X CAMM2，佰维云边端存储产品矩阵将集中亮相。　　与佰维一起，共同定义下一代AI存储　　AI基础设施的新周期已经开启，存储产业的竞争也正在从单一参数领先，走向系统价值的定义与兑现。面向云、边、端不断分化的应用需求，佰维将持续深化场景洞察、产品创新、技术协同与稳定交付能力，让真实场景成为产品创新的起点，让存储更好地支撑AI系统效率与终端体验。　　佰维存储诚挚邀请全球客户、产业伙伴及媒体朋友莅临GMIF2026，与我们共同探讨AI时代的存储新价值，共同定义下一代AI存储!
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发布时间：2026-09-22 09:43 阅读量：391 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力
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佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎 企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
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发布时间：2026-08-13 09:41 阅读量：551 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案
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佰维存储与华工科技签署战略合作协议，共建“存算运”一体化解决方案

　　8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称：华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。　　华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。　　会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。　　此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。　　当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC)，详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。　　此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
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发布时间：2026-08-10 10:24 阅读量：557 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
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佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配，旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率，推动共创产品商业化落地，共建AI 国产化软硬件标准。　　此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年，各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商，在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势，推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同，共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。　　依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制，佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑，有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品，双方将在此芯系统平台上开展深度适配，涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化，从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面，双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案，并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案，助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式，缩短产品研发周期、加快量产落地进程，实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。　　佰维自成立以来，始终将产业链协同作为重要发展方向，与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前，佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台，以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来，随着与此芯科技合作关系的持续深化，双方将以联合实验室为产业纽带，联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准，加速国产AGI硬件规模化商用，共同推动国内智能计算产业高质量发展。
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发布时间：2026-08-06 13:44 阅读量：596 继续阅读>>
FMS 2026｜<span style='color:red'>佰维</span>企业级QLC SSD即将亮相，携云边端全栈存储方案驱动AI未来
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FMS 2026｜佰维企业级QLC SSD即将亮相，携云边端全栈存储方案驱动AI未来

　　INVITATION　　存储无限策解无疆　　FMS 2026　　时间：8月4日-8月6日　　地点：美国加利福尼亚州圣克拉拉市圣克拉拉会议中心　　展位号　　#619
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发布时间：2026-07-30 13:12 阅读量：608 继续阅读>>
<span style='color:red'>佰维</span>工业级数据通信存储解决方案
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佰维工业级数据通信存储解决方案

　　5G-A、AI与边缘计算加速落地，正推动数据通信行业迈入“海量数据实时交互”时代。传统存储方案面对高并发传输、边缘侧实时处理与全天候在线运行需求，在读写性能、稳定性与环境适应性上短板日益凸显。佰维依托研发封测一体化布局与全栈自研工业级存储技术，提供覆盖“核心+边缘+终端”全场景存储产品，为数据通信设备构筑稳定可靠底座，助力行业加速商用部署与智能化升级。
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发布时间：2026-06-24 09:57 阅读量：765 继续阅读>>

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