村田车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势

发布时间:2023-01-06 11:24
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2570

  村田积极应对这CASE潮流趋势变化,以满足车载安全性为前提,为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。随着CASE潮流的不断深化,车载MLCC的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)积极应对这一趋势变化,以满足车载安全性为前提,为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。

村田车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势

  CASE,即“Connectivity(联网)”、“Autonomous(自动化)”、 “Sharing and Service(分享与服务)”、以及“Electric(电动化)”的缩写,是当下汽车行业发展的四大主流趋势。这四大发展趋势正在重塑和改变整个汽车产业。作为电子行业的创新者,村田在车载MLCC领域积累了逾20年的丰富经验。村田相信,在电动汽车和无人驾驶的推动下,MLCC的需求量肯定还会进一步增加。

  村田中国产品市场统括1部副总裁花田正博表示:“我们欣喜地看到随着XEV的迅猛发展,电动车产业正在蓬勃发展。高品质和高可靠性是村田与生俱来的DNA。村田的MLCC技术正不断为客户创造无可比拟的高价值。未来,村田将继续秉承电子行业创新者的初心,为全球和中国客户提供值得信赖的产品和支持。”

  CASE时代,村田高可靠、小体积、大容量的车载MLCC,打造车载集成的“MLCC博物馆”

  现代汽车从MLCC的使用品类上而言可以称作“MLCC的博物馆”。村田中国商品市场1部高级经理堤野正視先生介绍到:“不同车型对MLCC数量的要求是不一样的。对于燃油车而言,其动力系统仅需300-500个MLCC,而对于纯电汽车而言,这个数字则达到2000-2500。此外,混合动力车则在动力系统、ADAS系统、安全和信息化等不同功能领域都对MLCC提出了更高的要求。其中,混合动力车在ADAS上会要求3000-5000个MLCC.某个搭载了等级2+*[1]自动驾驶功能的电动汽车(BEV: Battery Electric Vehicle)的高级车型中,MLCC的使用数量已经达到了1万个以上。”

  村田针对联网(Connectivity)和自动化(Automation)投入了车载等级的小型、大容量、低电感产品。以先进的小型、大容量产品为例,推出了尺寸1608M(1.6×0.8mm)、容量10μF、耐压6.3V的产品,以及3216M(3.2×1.6mm)、47μF、4V产品和3225M(3.2×2.5mm)、100μF、2.5V的产品等。这些都是村田抢先投放市场并引领车载MLCC小型、大容量化潮流的产品。

  在用于自动驾驶系统的电源控制用IC周边、可减少使用数量的低ESL产品方面,村田投入了尺寸1005M(1.0×0.5mm)的1μF、4V 及 4.3μf、2.5V的产品,和尺寸1608M、10μF、4V的3端子电容器(型号:NFM)这一具有特色的产品。这也是村田率先投入市场的。而随着自动驾驶的程度越来越高,CPU的处理能力也提高了,出现了封装内安装电容器的需求。为了应对这样的需求,村田投放了嵌入封装中的薄型(最大厚度0.22mm)低ESL、尺寸050M(0.5×1.0mm)、1μF、4V的LW逆转电容器。

  针对电动化(Electrification), 村田则投放了尺寸3216M(3.2×1.6mm)、C0G(稳定的温度特性)的10nF、630V 及1nF、1kV的产品,尺寸3225M(3.2×2.5mm)、C0G的33nF、630V 及22nF、1kV的产品,以及尺寸5750M(5.7×5.0mm)、C0G、54nF、1kV带金属端子的电容器。这些均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器(OPC)中使用的MLCC。

  村田一站式生产优势,提供从材料到产品的高品质供应和解决方案

  车载市场的客户对产品的广泛性和安全性有着很高的要求。村田自成立之初就十分注重高品质,秉承传统“匠人精神”,为客户提供始于材料的高品质供应和解决方案。

  车载产品覆盖从支持自动驾驶的低电压驱动型高性能处理器用大容量产品,到电动汽车的电池控制、噪音对策用的高耐压产品。目前,村田注意到来自CASE潮流带来的对尺寸和容量的高要求,正在开发实现形成陶瓷和电极的材料的超微粒子化和材料偏差与分散方面的均一化的材料技术。同时,村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术,这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发进行磨合的过程中寻找最适合的工序。

  村田电子贸易(上海)公司商品技术部总经理田村浩说:“中国汽车市场正处于顺应CASE趋势的重大变革之中。 我们也从中看到了机会。 自1973年在中国香港设立办事处以来,村田一直致力于开拓中国市场近50年。 村田目前在中国设有销售基地、研发和生产工厂。作为支撑各种各样的产品的基本技术提供者,村田凭借独特的一站式生产体制,在开发阶段便将品质要求纳入规范,保证车载品质的同时扩大产品范围,并提高村田MLCC竞争力。”

  未来,车载市场还将不断发展。村田作为电子行业的创新者,于细微处捕捉市场变化的趋势,始终保持匠人之心。村田车载MLCC的高品质和高可靠性将伴随CASE趋势出现的各种应用,高度兼容生产和开发中的高质量和高安全性要求。同时,我们也将继续积极拓展与更多中国客户的合作,为中国汽车市场的发展贡献力量。

  美国汽车产业行业团体SAE International根据自动驾驶系统中由系统负责判断和操作的程度,将等级分为从0到5的级别来进行定义。其中,等级2是指“在限定条件下由系统控制方向盘和加减速”的程度,驾驶基本上由司机来进行,系统根据情况辅助驾驶。等级3是指“除了紧急情况外,基本上由系统进行驾驶”的程度。等级2+是指能够实现比等级2更高的判断和控制,但基本上还是由司机来驾驶汽车的系统。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
村田 与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
  株式会社村田制作所(总公司:京都府长冈京市,代表董事社长:中岛 规巨,以下简称“村田制作所”)已与欧洲轮胎制造商米其林公司(总部:法国克莱蒙费朗,CEO:Florent Menegaux,以下简称“米其林”)签订了关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议。 由此,村田制作所的轮胎内置RFID标签能够提供给全世界的轮胎制造商,帮助实现工厂和仓库的轮胎管理、物流、售后市场维护和质量追溯等。  2024年在日本国内出现了卡车司机短缺的问题,减轻卡车司机的交货、产品检查等非运送业务负担的需求迫在眉睫。 此外,在欧洲,ESPR(1)和数字产品护照制度(2)等环保措施的推进使得获取产品信息、提高管理和点检的效率、确保可追溯性更加受到重视。 因此,轮胎行业期望通过使用RFID标签进行包括产品生命周期在内的轮胎管理并提高其效率,在轮胎中配备RFID标签正在不断推进。  (1)ESPR(Eco-design for Sustainable Products Regulation):要求制造商在产品设计阶段适用耐用性、可修理性和可重复利用性等生态设计要求的规则。  (2)数字产品护照制度:能够记录和跟踪产品可持续性(使用的原材料、制造商、可回收性和拆卸方法等信息)的制度。  村田制作所和米其林从以前就开始共同致力于开发轮胎内置RFID标签,此次又以米其林持有的轮胎内置RFID标签专利以及与将RFID标签嵌入轮胎相关的专利为对象签订了许可协议。 通过此次签订的许可协议,村田制作所的第4代无链接结构RFID标签(3)可以提供给全世界的轮胎制造商。 预定量产出货时间为2025年1月以后。  (3)第4代无链接结构:RFID模块与外部天线进行磁耦合,从而实现RFID标签功能的结构。  第4代无链接结构  村田制作所除了提供轮胎内置RFID标签外,还为轮胎制造商进行轮胎内置RFID标签的通信特性测试、开发和提供RFID软件(id-Bridge)等,帮助实现从制造到物流、销售、维修的轮胎有效管理。  村田制作所今后将继续致力于开发满足市场需求的RFID标签,并提供有助于提高工作效率及减轻作业人员负担的产品,例如提高轮胎管理中的可追溯性等。  米其林公司RFID system designer Laurent Couturier先生表示:  RFID技术对于简化和优化轮胎运营不可或缺。该RFID标签可用作轮胎个体信息的获取手段,记录轮胎从诞生到废弃的历程,有望帮助解决近来的环境问题。通过此次的许可协议,村田和米其林将共同致力于发展轮胎行业,让所有利益相关者都能从RFID技术中受益,从而开创出行行业的未来。  村田制作所 RFID事业推进部 部长 川胜哲夫表示:  米其林是全球领先的轮胎制造商之一,通过签订此次的许可协议,将为在全球范围内实现在轮胎上配备RFID的标准化、创建能解决运输行业问题的解决方案、进一步提高运营效率和供应链可靠性做贡献。
2025-06-17 13:01 阅读量:188
村田 开发出支持Semtech公司IC的LoRa®+GNSS的适用于追踪器的通信模块
村田 薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ的导电聚合物铝电解电容器实现商品化
2025-06-17 11:50 阅读量:194
村田在EMI产品制造中实现银材料循环再利用
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码