Ameya360：三星、Micron争夺NAND霸主地位
据Ameya360电子元器件采购网报导：三星电子和Micron科技继续争夺NAND市场的霸主地位，两家公司最近都宣布了更高密度的3D NAND解决方案——尽管名称不同。
三星选择专注于3D NAND位密度，推出其1太位(Tb)三级单元第八代垂直NAND(V-NAND)，该公司声称这是业界最高的位密度。与此同时，Micron选择在层数方面展示其最新的3D NAND，并于2022年年中宣布其232层3D NAND。
三星第八代V-NAND
三星闪存产品和技术执行副总裁SungHoiHur在接受EETimes采访时表示，该公司通过Cell-on-Peri(COP)结构实现了高位密度，该公司在其第七代V-与非门。
对于COP结构，单元阵列区域位于外围设备上方。但即使采用COP结构，部分外围设备仍位于单元外部，Hur表示，这意味着必须减少单元阵列以及单元阵列下方和旁边的外围区域，以减小芯片尺寸。
三星于2013年首次推出其垂直堆叠V-NAND闪存。“从那时起，我们一直在开发颠覆性技术以减小单元的面积和高度，并积累了大量三星专有技术，”Hur说。
该专有技术包括三星的高纵横比接触蚀刻技术，该公司使用该技术来减小单元阵列的面积。Hur补充说，对于第八代V-NAND，三星成功地将上一代的所有三个部分的面积最小化，以实现更高的密度。
三星旨在解决的一个具体挑战是避免电池单元之间的干扰，如果电池单元的模具因缩放而变得更薄，通常会在缩小时发生。“为了抵消这种干扰，我们首先确定了可能的性能权衡；然后我们着手解决根本问题，”Hur说。
他还指出，三星解决方案的目的是开发一种优化的操作方案，以最大限度地减少写入过程中的干扰，将新材料应用于单元中的阻挡层，以防止电子因电压而从电荷陷阱层(CTL)弹回完善CTL的结构。
Hur表示，达到这一里程碑意味着要克服各种障碍。从结构的角度来看，随着总堆叠高度的不断增加，模具可能更容易向一侧倾斜。“随着电池变得越来越小，我们必须应对电池电流的降低以及电池之间的干扰，”他说。三星正在努力通过利用其第七代V-NAND中使用的支撑结构和多孔技术来降低总堆叠高度，同时也在探索新的解决方案，包括使用新材料的创新单元结构。
Micron的232层3D NAND
近年来，Micron引领了3D NAND的发展步伐，凭借2020年11月推出的176层产品领先于其他专注于128层3D NAND的厂商。其CMOS阵列下(CUA)架构。除了更高的层数外，芯片尺寸也缩小了30%。
2022年7月下旬，Micron宣布了其232层3D NAND，随后于2022年12月初推出了将与232层解决方案配套的最新客户端SSD。
ObjectiveAnalysis首席分析师JimHandy表示，三星达到1Tb并没有什么“惊天动地”的。“更重要的是，他们已经达到了新的层数，而且他们的接口速度非常快。”
这意味着应用程序将需要一半的NAND芯片来获得相同的带宽，他补充说。最终，三星和Micron都在缩小芯片尺寸，但都有自己的命名法——无论是COP还是CUA。
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