雷卯电子:防静电和浪涌TVS layout设计要点

Release time:2023-01-12
author:Ameya360
source:网络
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  据Ameya360电子元器件采购网报导:防静电和浪涌TVS layout设计要点

  电子产品精密化

  刚看过了CES2023,雷卯的外贸伙伴们看了最新的AR,VR,5G产品,新的电子产品更智能、更复杂,嵌入了脆弱和敏感的集成电路。这些设备的环境往往很恶劣,产生高水平静电和快速瞬态浪涌。这些ESD事件可能会干扰设备,从故障到集成电路的破坏。

  将这些问题最小化的最佳方法是从PCB入口放置瞬态电压抑制器(TVS),放置在可能出现浪涌的地方;但在选择这些组件PCB布局必须小心,以确保最好的保护。

  电磁兼容可靠性要求

  很明显,敏感部件可能会出现静电损坏风险。国际电工委员会IEC委员会定义了标准,该标准定义了四种严重等级,对应于四种电压等级,有两种放电、接触和空气类型。对接触放电的类别与电压水平和电流波形的定义显示了对接触放电的这些类别的定义以及与不同电压水平的波形的定义。

  下表是IEC61000-4-2规定最新定义的接触静电放电的波形4级测试要求,附带测试标准波形的具体时间和电压图。

  雷卯电子:防静电和浪涌TVS layout设计要点

  

  线路中TVS设置

  大家都知道要在接口处设置TVS保护器件,但有时候达不到理想的测试效果,这里要分析一下原因:

  1 TVS型号选型不当

  2 PCB设计不合理,导致TVS保护效果不佳

  这里主要讨论在PCB上怎么合理设计让TVS发挥最大的保护功效。

  雷卯电子:防静电和浪涌TVS layout设计要点

  这里就要考虑线路上的各种寄生电感,包括TVS管脚自身的寄生感值。这会影响静电或浪涌发生时后端IC处的箝位电压Vc值。

  TVS本身遵从以下公式

  VCL = VBR + RD × IPP

  R为TVS本身的寄生电容值,越小的产品他的箝位电压会更好,更有效保护IC,IPP是测试瞬间通过TVS本身的电流值。

  在测试图中,A点的电压并不是Vc值,Va电压需要加上TVS 两端的电压。

  LIN和LIC由PATH通常由线路的控制阻抗(例如50Ω或100 Ω差分)驱动。为了迫使浪涌电流通过保护电路,我们必须确保LGND和LTVS路径尽可能低。此外,为了减少PCB上的辐射,最好的方法是将保护电路尽可能靠近连接器针脚。

  总结

  以上我们看到,为了限制各种寄生电路的布局,必须注意产生的过电压和电磁干扰。注意接地连接和将TVS放置在正确的方式上,保证一个成功的电路,以确保设备的高可靠性水平的关键。综上所述,以下要点:确保保护装置连接到地面尽可能短,尽量减少寄生电感路径从静电电源到保护组件,然后从保护组件到芯片保护(而不是从静电电源到芯片保护,然后保护连接到该路径)。这也是一种避免寄生电感,将保护组件尽可能接近ESD源:这将最小化PCB上的EMI,与其他路径耦合化PCB上的EMI,与其他路径耦合。


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2025-04-08 13:55 reading:256
上海雷卯电子:一文搞懂闩锁效应,电路里的“定时炸弹”与防护指南
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2025-04-01 09:18 reading:286
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2025-03-07 13:36 reading:319
上海雷卯电子:空气放电与接触放电的对比解析
  空气放电与接触放电的对比解析  在现代电子产品无处不在。从日常使用的智能手机、平板电脑,到工业领域的精密仪器,其稳定性和可靠性至关重要。而静电放电(ESD)作为影响电子产品性能的关键因素,可能会导致设备故障、数据丢失甚至永久性损坏。其中,空气放电和接触放电是 ESD 测试中最为常用的两种方法,两者在测试原理、适用场景、测试效果等方面存在诸多差异。深入对比有助于优化 ESD 防护设计,提升产品质量。  一、空气放电与接触放电对比  整理空气放电和接触放电主要差异列表如下:  标准规定:接触放电是优先选择的试验方法,空气放电则用于不能使用接触放电的场合(如表面涂有绝缘层、计算机键盘缝隙等情况)。对于有金属外壳或对外接口的大部分产品或设备,目前这两种试验方法通常都被用户要求进行。  二、ESD抗扰度试验标准IEC61000-4-2/GB-T 17626.2  测试等级  GB/T 17626.2-2018(中国国家标准), IEC 61000-4-2:2008 + A1:2023(国际电工委员会标准)两者内容技术等效,GB/T 等同采用IEC标准。 两种试验方法的电压等级如下表。等级越高越严格。  三、防护策略  1、接触放电防护策略  低阻抗接地设计:金属外壳、接口等导电部件通过多点接地,接地阻抗需<1Ω。  瞬态电流分流: 在接口(如USB、HDMI)处并联TVS二极管(响应时间<1ns),电源输入/输出端增加ESD防护器件(如PESD、TVS阵列)。  上海雷卯整理出各种接口防护放入“EMC电磁兼容社区”小程序,可以查阅参考。  PCB回路面积:减小PCB 电源和信号回路面积。  结构设计强化:金属部件绝缘隔离:外露金属(按键、螺丝)通过绝缘垫片与内部电路隔离。使用导电泡棉填充外壳缝隙,防止ESD通过缝隙侵入。  2、空气放电防护策略  绝缘与屏蔽设计:表面绝缘处理和电磁屏蔽。  减少耦合路径:缝隙和孔径控制,共模干扰抑制。外壳缝隙宽度<0.5mm(避免电弧穿透),或设计迷宫结构延长放电路径。散热孔采用蜂窝状结构,孔径<1mm并增加金属网屏蔽。信号线使用共模扼流圈(CMC),抑制高频辐射干扰。  软硬件协同防护:MCU程序增加看门狗(Watchdog)和状态自检,ESD触发后自动复位。关键数据存储采用ECC校验或双备份机制,防止数据篡改。  测试验证:预测试使用静电枪扫描设备表面,识别薄弱点,上海雷卯有静电浪涌测试实验室,可以提供免费测试验证。如有需求请联系AMEYA360。  四、总结:  总之,接触放电防护核心是“疏导”,通过低阻抗接地和瞬态抑制器件快速泄放能量。空气放电防护:核心是“隔离”,利用屏蔽和绝缘阻断电弧路径,减少耦合干扰。  总结实际生活中需结合两种策略:  1、金属外壳设备:接地+屏蔽层+接口TVS  2、塑料外壳设备:防静电涂层+内部屏蔽罩+共模扼流圈+TVS。  Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌,供应ESD,TVS,TSS,GDT,MOV,MOSFET,Zener,电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队,能够根据客户需求提供个性化定制服务,为客户提供最优质的解决方案。
2025-02-11 13:10 reading:554
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