意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”，加速飞行电动化

发布时间：2023-06-29 09:54
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1686

　　双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型

　　合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）

　　全球航空航天业先驱空中客车公司(以下简称空客)和全球排名前列的半导体公司意法半导体最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”，加速飞行电动化

　　在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。

　　该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC和GaN功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。

　　空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：

　　能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验，与空客在飞行器和垂直起降飞机电动化方面的积累沉淀相结合，将帮助我们加快颠覆性技术的研发速度，推进ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中客车。

　　意法半导体销售与市场总裁 Jerome Roux 表示：

　　ST是功率半导体市场技术研发和创新先锋，致力于采用碳化硅、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。我们的车规和工业级功率芯片拥有很高的市占率，在促进产品转型中发挥着重要作用，并通过垂直整合全球SiC供应链来加强我们这一优势，支持全球客户向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个要求很高的市场。与全球航空业的龙头空中客车合作，让我们有机会共同开发新的功率电子技术，助力航空业实现节能减碳目标。

　　关于空客混动和纯电动飞机开发规划

　　脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少多达5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能，这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。


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