太阳诱电导电性高分子混合铝电解电容器,最适合需要大容量和高耐压的车载装置和产业设备。电解质使用导电性高分子和电解液,兼具高性能和高可靠性,满足客户需求。

混合结构在阳极箔表面生成电介质(氧化铝)。用隔膜隔开阳极箔与阴极箔,用电解液和导电性高分子浸渍的结构。电解液具备通过外加电压修复氧化铝的氧缺陷的性能,因此可以使其寿命长于导电性高分子电容器。
1.低ESR・高脉动与导电性高分子电容器同等
2.低漏电与铝电解电容器同等

低ESR且稳定的温度特性混合铝电解电容器使用了导电性高分子。因此与铝电解电容器相比,各频带的ESR较低,而且从低温到高温,ESR特性稳定。可以置换为更小型的混合铝电解电容器。
低ESR
ESR(20℃)的频率特性与铝电解电容器相比,混合铝电解电容器显示了低ESR特性。

温度特性稳定
ESR(100kHz)的温度特性
铝电解电容器,在低温区ESR上升很明显,但是混合铝电解电容器,从高温到低温,ESR特性都很稳定。

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| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
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| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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