广和通推出SC151-GL，帮助工业终端客户实现产品长生命周期

Release time：2023-07-20
author：AMEYA360
source：网络
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　　当前，因产能受限等因素，许多半导体器件的产品生命周期正在缩短。特别是面向消费类电子行业的芯片平台，大多数仅有可满足日常温度下运行的2~3年生命周期。但面对运行和维护周期长达数十年的工业设备，工业级芯片的生命周期均要求达到10年以上。另一方面，工业设备需在高湿、高温、振动、沙尘等恶劣条件下运维，这对工业级芯片平台提出更高的要求。针对如工业手持等工业终端对使用寿命和稳定性的需求，广和通推出了基于高通QCM4490平台的工规级5G智能模组SC151-GL，帮助工业终端客户实现产品长生命周期。

广和通推出SC151-GL，帮助工业终端客户实现产品长生命周期

　　近两年，少数模组和终端厂商相应推出了基于消费级芯片的SoC模组及终端。因其生命周期较短，整体软硬件设计架构未能满足工业级终端的需求，至今未在垂直行业广泛应用。由此可见，垂直行业中的工业终端对芯片及模组的工规级性能、产品生命周期的要求之高。

　　长生命周期的工业级芯片软硬件上可持续升级，更有利于打造“爆款”物联网终端。以高通MDM9x07 为例，即便已发布近10年，但依然保持旺盛的生命力，广泛应用于多款物联网终端。高通早在2016年就对外宣布：高通MDM9207-1基带芯片平台已获得了全球60多家OEM厂商的采用，拓展至超100项产品设计。该方案可灵活用于智慧城市、商业应用、工业设计等，保障安全性的同时，优化移动网络连接和计算处理能力。模组方面，广和通基于MDM9x07-0的LTE Cat.4模组NL668和基于MDM9x07-1的Cat.1模组MC116目前已在上百家终端客户中成熟应用，保持着稳定的软件升级与硬件拓展能力。性能卓越、具备长生命周期的工业级芯片及模组不仅可持续开发、推广和应用在多个工业领域，甚至对整个物联网产业链的可持续性发展至关重要。

　　高通QCM系列是近年来专为物联网设计的工业级芯片平台，已相继推出了QCM2150、QCM6125、QCM2290、QCM6490、QCM4490 和QCM8550。基于以上部分平台，广和通推出了多系列4G、5G智能模组，如SQ808/806系列、SC138系列、SC126系列、SC171系列及SC151系列，助力智能工业终端在智慧零售、工业制造、智慧安防、车载后装、人工智能等工业垂直领域快速落地和成功商用。工规级智能模组在其完整生命周期内，将帮助终端厂商在操作系统、固件等软件方面持续升级，在硬件方面广泛扩展至更多外设终端，拥有来自芯片原厂和模组厂商持续充分的技术支持和服务。

　　QCM4490平台是高通于2023年4月发布的5G工业级SoC芯片，专为工业手持和计算终端提供顶级连接和处理等关键先进特性。广和通作为支持QCM4490平台的首批合作伙伴，基于该平台的SC151-GL搭载Android 13操作系统并将持续支持迭代更新到未来的Android 18，这意味着SC151-GL可用于2030年之前的工业移动终端设计，具备更灵活高效的迭代能力与更长产品周期寿命，最大程度节省终端开发时间和成本。

　　面对智慧物流、仓储管理、工业制造、智慧零售等行业数字化需求，SC151-GL能够在全球范围内提供近乎10年的生命周期支持，帮助更多智能终端厂商打造“爆款”，抢占市场先机。目前，SC151-CN已进入工程送样阶段，并陆续在更多智能终端客户导入。

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广和通发布MGB390双频GNSS模组，解决复杂环境定位
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广和通发布MGB390双频GNSS模组，解决复杂环境定位"飘移"难题

　　近日，广和通正式推出MGB390双频GNSS模组。该模组可同时接收GPS、北斗、GLONASS、Galileo、IRNSS及QZSS多卫星系统信号，支持组合定位与单系统独立运行模式，集成AGNSS辅助定位功能，搭载180个跟踪通道，为工业与消费级应用提供快速、精准、稳定的定位体验。　　多系统融合，复杂城市场景定位依然稳定　　城市峡谷与高楼遮挡环境下，可见卫星不足，传统单频方案定位结果经常"漂移"。MGB390同时接入六大卫星系统，配合180个跟踪通道，可见星与可用星数量大幅提升，即使在高层建筑密集区域也能保持稳定、精准的定位性能，精度与可靠性显著优于单GPS方案。　　AGNSS辅助定位，开机即获位置　　设备冷启动时，传统模组首次定位需要数十秒甚至更长时间，影响共享出行、资产追踪等场景的使用体验。MGB390集成AGNSS功能，提前下载星历数据，大幅缩短TTFF(首次定位时间)，设备开机即定位，用户无需长时间等待。　　强抗干扰设计，弱信号与复杂电磁环境下持续稳定跟踪　　城市峡谷、树荫下、单双边楼遮蔽等场景信号强度低，传统模组容易失锁、信号断续。MGB390内置低噪声放大器(LNA)，即使在弱信号环境下也能快速捕获并持续跟踪;声表面波滤波器(SAW)有效抑制干扰，配合内部干扰检测机制实时保障信号质量。有源天线检测、保护电路与温度监测功能为模组与天线提供全方位安全保护。　　小尺寸LCC封装，便于焊接集成、加速产品上市　　物联网设备小型化趋势下，MGB390采用LCC封装便于焊接，体积小巧，可快速嵌入共享单车智能锁、电摩T-Box、车队定位器等多种终端，帮助客户缩短开发周期、加速产品上市。　　可广泛应用于多个场景：　　共享单车/电单车：城市复杂环境下精准找车、高效调度，减少定位纠纷。　　电动摩托车：实时轨迹追踪，复杂城区不失锁、不断信号。　　车队管理：物流运输全流程位置可视化，优化调度效率。　　危化品运输：满足行业对定位精度与可靠性的严苛要求，符合安全监管标准。　　金融风控：汽车融资租赁、UBI保险等场景的位置核验与防欺诈。
2026-04-30 11:37 reading：433
4月23日，广和通携手珞博智能，以AI陪伴解决方案赋能座舱AI陪伴机器人「HAMOMO 哈蒙蒙」正式亮相。作为新一代AI陪伴形态，「HAMOMO 哈蒙蒙」可吸附于车机屏幕，实现多模态交互与实时响应，并支持随身携带，打破场景限制，在出行与日常陪伴场景中，提供更自然流畅的互动体验。
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2026-04-29 09:48 reading：308
广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信
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广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

　　广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55，CPU 25K DMIPS)，支持400MHz带宽、NR 5CC，下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps，率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证，为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。　　设计亮点：　　双通道+冗余链路，重构车载通信　　• 新一代DSDA硬件射频架构：独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同，构建真双通道通信基座。　　• 灵活制式组合：支持LTE+5G、5G+5G等多种组合，结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能，从容应对多网融合场景，建立高可靠冗余链路。　　• 智能信号管理：双路信号实时侦听+无缝切换，解决数据中断风险，数据传输稳定性、实时性跃升，保障高速移动、多网交织下的可靠连接。　　实测硬核数据：　　切换快、吞吐量高、可靠性强　　网络异常快速切换：　　• 单TCP链路：卡间切换时延≤1s，成功率99.99%;　　• 双TCP(MPTCP)链路：切换时延≤10ms，成功率99.99%; 连续多次切换，通信过程全程稳定。　　双卡数据聚合： 双卡同时在线时系统无明显掉线，整体数据吞吐量较单卡提升约60%。　　底层设计逻辑：　　从“双活”到“聚合”的全栈优化　　• ECU层：支持2路VLAN，每路对应SIM卡数据通道，通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);　　• NAD层：绑定不同VLAN流量与SIM卡，让两张卡同时“活跃”，底层实现“双活”;　　• 云端：接收两路通道数据后聚合，最大化利用多网资源。　　AN778的DSDA功能验证，不仅为产品迭代提供技术支撑，更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考，加速车载多链路通信能力落地，助力高阶智驾与全域互联时代到来。
2026-04-29 09:15 reading：303
广和通丨启幕长三角 智创新征程
行业新闻

广和通丨启幕长三角 智创新征程

　　4月22日，广和通专注具身智能领域的苏州子公司，将迎来隆重开业典礼，这是广和通深化物联网+智能产业布局、发力前沿科技赛道的关键战略落子。　　苏州坐拥长三角核心产业优势，智能制造、人工智能产业生态成熟，为具身智能技术落地提供了绝佳土壤。依托苏州工业园区优良的营商环境与产业赋能优势，子公司得以高效推进筹建工作，为后续创新发展奠定了坚实基础。此次成立的苏州子公司，将聚焦具身智能研发、智能机器人解决方案、AI软硬件技术创新等核心业务，依托广和通在无线通信、端侧AI、物联网模组领域的技术积淀，深耕具身智能核心技术研发与场景化应用落地。　　作为全球领先的无线通信与AI解决方案提供商，广和通持续推进“连接+智能”战略升级，此次布局苏州具身智能赛道，将进一步完善区域研发与服务体系，依托苏州产业集群优势，整合上下游资源，加速具身智能技术产业化，提升前沿技术市场转化能力。　　开业启新程，聚力向未来。广和通将以苏州子公司为新支点，深耕具身智能领域，持续技术创新，携手行业伙伴共拓智能产业新蓝海，助力物联网与人工智能产业深度融合发展。
2026-04-23 09:28 reading：360
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