<span style='color:red'>广和通</span>FG390率先支持U6G，助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带
行业新闻

广和通FG390率先支持U6G，助推5G-A FWA迈向万兆无线宽带

　　NetworkX 2026期间，广和通旗舰5G-A FWA模组FG390迎来U6G能力升级。基于MediaTek T930平台打造的全新U6G型号FG390-MEA-30，全球领先支持U6G(NR n104)，并支持与Sub-6GHz的跨频段载波聚合，为下一阶段5G-A FWA网络升级提供终端侧产品支撑。　　U6G打开FWA新空间　　U6G(Upper 6GHz)覆盖6425–7125 MHz，拥有700MHz频谱资源，连续大带宽优势可进一步提升网络容量和吞吐能力，为5G-A FWA迈向万兆无线宽带拓展新的频谱空间。面向应用，U6G可支撑万兆家庭宽带、8K超高清流媒体、云电竞、AR/VR沉浸式体验等消费级场景，同时满足中小企业无线专线、园区智能组网等行业需求。　　全球U6G产业正加速从技术验证走向商业部署。中东率先推进商用落地，e& UAE已启动Upper 6GHz商业移动网络部署，此前相关测试已实现10Gbps级体验;　　国内持续取得技术突破，浙江移动完成U6G创新验证，通过四载波聚合实现下行峰值速率超过10Gbps;欧洲加速频谱政策与外场验证，MasOrange与Ericsson近期完成6GHz网络测试，持续验证其容量与覆盖潜力;拉美、中亚等新兴市场也在推进现网测试及场景试点，为后续区域商用积累基础。　　随着U6G在全球加快部署，终端侧的新频谱适配能力也成为产业落地的重要一环。　　FG390升级U6G能力　　FG390采用全新硬件设计，进一步扩展5G-A FWA频谱能力：　　频谱支持：新增支持NR n104，覆盖Upper 6GHz频段;　　载波聚合：支持U6G与Sub-6GHz协同工作，可支持CA_n41A-n104A、CA_n78A-n104A等跨频段载波聚合组合;　　平台能力：基于3GPP Release 18 MediaTek T930平台打造，T930 5G峰值下行速率最高可达10Gbps。　　依托U6G与Sub-6GHz协同及跨频段载波聚合能力，FG390可充分利用U6G连续大带宽提升网络容量，并结合Sub-6GHz成熟覆盖，兼顾高速传输与业务连续性。　　面向中东等目标市场的U6G部署需求，FG390可进一步简化客户的产品开发与市场适配，降低认证及量产复杂度，缩短CPE、户外ODU、企业网关等FWA终端上市周期。　　携手推进U6G落地　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　“MediaTek T930面向下一代FWA应用打造，为高速无线宽带终端提供先进的平台基础。我们很高兴看到广和通基于T930持续拓展FG390产品能力，双方将进一步发挥芯片平台与模组产品的协同优势，共同推动5G-Advanced FWA产业创新。”　　广和通MBB事业部总经理刘荪枝表示：　　“随着U6G加快走向商用，运营商和终端厂商需要更快将新的频谱能力转化为可部署的FWA产品。FG390面向这一需求持续完善频谱适配和产品能力，帮助客户降低下一代FWA产品的开发复杂度，加快市场导入。未来，广和通将持续携手MediaTek及全球产业伙伴，推动U6G技术验证与商业应用。”　　面向全球5G-A持续演进，广和通将进一步完善FWA产品布局，为运营商及设备厂商提供更具演进能力的无线宽带解决方案。
关键词：
发布时间：2026-10-16 11:24 阅读量：296 继续阅读>>
NetworkX｜<span style='color:red'>广和通</span>SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G智能终端开发
行业新闻

NetworkX｜广和通SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G智能终端开发

　　随着AI应用加速向终端侧延伸，智能设备正在从简单的数据连接向实时交互和智能化体验演进，对高速、稳定、低时延的无线连接能力提出更高要求。　　10月13日，NetworkX 2026正式开展，广和通首次展示SC153 5G智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-4390处理器打造，面向下一代智能终端对于高速连接和复杂应用场景的需求，为全球客户提供高性能、灵活开发的5G连接方案。　　该产品目前处于调试阶段，计划于2026年第四季度实现量产。　　高速5G连接释放终端潜力　　随着高清视频传输、工业数据采集、智能设备互联等应用不断发展，终端对于高速数据传输和稳定网络连接提出更高要求。　　SC153采用先进5G通信能力设计，支持3GPP Release 16标准，覆盖5G NR Sub-6GHz及LTE多模连接能力，满足不同应用场景对于网络性能和部署灵活性的需求。　　在连接性能方面，SC153支持5G SA及NSA双模网络架构，在SA模式下最高可实现2.3Gbps下行速率，在EN-DC模式下最高可实现2.5Gbps下行速率，为高清视频、工业设备以及智能终端等应用提供稳定、高效的数据传输能力。　　灵活设计满足多元终端需求　　面向智能终端快速迭代需求，客户不仅关注通信性能，也需要更加灵活的硬件设计和软件开发能力。　　SC153采用LGA封装设计，提供MIPI显示、MIPI摄像头、USB 3.1、UART、I²C及SD等丰富接口资源，并灵活支持WiFi5、WiFi6e及WiFi7多种网络配置，满足不同终端形态的设计需求。　　同时，SC153支持Android操作系统环境，为客户进行软件开发、应用扩展以及终端定制提供更加灵活的平台基础。　　凭借高速连接能力与灵活开发特性，SC153可助力客户打造面向智能终端、工业设备及高速数据类应用的新一代无线产品。　　携手生态伙伴推动终端创新　　高通技术公司产品市场高级总监艾和志表示：“5G与应用处理能力正在加速融合，为新一代智能终端带来更多产品创新空间。高通跃龙平台致力于为设备厂商提供面向智能边缘设备的平台能力。我们期待与广和通继续深化合作，将先进平台能力拓展至更多智能终端应用。”　　广和通副总裁、全球营销与计算事业群负责人张涛表示：“随着智能终端形态不断丰富，客户对5G连接能力与终端开发效率提出了更高要求。SC153是广和通面向新一代5G智能终端的重要产品布局，我们希望依托高通的先进平台，更快将新的连接能力转化为客户可落地的终端产品。”　　未来，广和通将持续携手产业生态伙伴，加速5G连接能力在更多智能终端中的应用落地。
关键词：
发布时间：2026-10-14 15:55 阅读量：304 继续阅读>>
KES 2026｜<span style='color:red'>广和通</span>LE270-KR获韩国KC认证并通过KT准入，助力智能电表等IoT应用落地
行业新闻

KES 2026｜广和通LE270-KR获韩国KC认证并通过KT准入，助力智能电表等IoT应用落地

　　今日，KES 2026韩国电子展开幕，广和通携 LE270-KR LTE Cat.1 bis无线通信模组亮相展会，展示面向智能计量等IoT场景的低功耗蜂窝连接方案。LE270-KR已完成韩国KC认证(韩国强制性产品认证)，并通过韩国运营商KT网络准入。目前，该模组已实现量产，并成功导入韩国智能电表项目，是广和通持续拓展全球IoT连接能力的重要实践。　　基于移芯(Eigencomm)EC718P_M芯片平台打造，LE270-KR面向中低速率物联网应用需求，通过低功耗、小型化设计以及Cat.1 bis技术优势，满足智能计量等长期运行设备对于可靠连接的需求。　　面向长期运行需求，Cat.1 bis助力智能计量连接升级　　随着智能电网和数字基础设施持续发展，智能电表等设备对通信方案提出了稳定连接、低功耗以及长期运行等要求。　　LTE Cat.1 bis在满足中速率数据传输需求的同时，实现性能、成本与功耗之间的平衡，适用于智能计量、资产追踪、工业物联网等IoT应用场景。　　广和通LE270-KR专为IoT应用设计，采用LCC+LGA封装，尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.4mm，可满足终端设备小型化设计需求。同时，产品通过优化连接态及DRX待机功耗，更好适配智能电表等长期运行设备对于低功耗连接的需求。　　完善韩国市场适配能力，推动IoT应用落地　　针对韩国市场通信环境，LE270-KR支持韩国区域LTE频段，并完成KC认证及KT网络准入，为设备制造商进入韩国市场提供可靠连接保障。　　此次LE270-KR成功导入韩国智能电表项目，是广和通持续拓展全球IoT连接能力的重要实践。依托无线通信研发能力、全球认证经验以及行业应用积累，广和通持续为不同市场提供符合行业需求的蜂窝通信解决方案。　　灵活接口设计，加速终端产品开发　　LE270-KR集成多种通用接口，并支持Windows、Linux等主流操作系统，可帮助客户降低开发难度，加快终端产品开发进程。　　未来，广和通将持续围绕智能计量、工业物联网等行业需求，推动LTE Cat.1 bis等蜂窝连接技术在全球IoT市场中的应用。
关键词：
发布时间：2026-10-13 11:25 阅读量：312 继续阅读>>
IMC 2026｜<span style='color:red'>广和通</span>携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地
行业新闻

IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地

　　IMC 2026期间，广和通携手印度IoT产品设计与制造企业 Grid-OS，展示双方在智能支付与车辆追踪领域的合作成果。Grid-OS旗下支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，两款4G车辆追踪终端则采用广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组。从支付终端到车辆追踪，双方合作已覆盖不同IoT产品线，持续拓展无线连接在印度本地终端中的规模化应用。　　印度IoT市场正加快向规模化应用演进。以数字支付为例，印度国家支付公司NPCI数据显示，2026年8月UPI月交易量达到 245.09亿笔。伴随数字支付持续深入线下商业场景，以及车辆追踪等IoT应用发展，不同终端对稳定连接、低功耗、定位及灵活产品开发能力提出了更加多样化的需求。　　作为面向B2B市场的IoT ODM，Grid-OS具备从产品设计、软硬件开发到规模制造的端到端能力，其智能工厂电子产品月产能超过30万台。广和通与Grid-OS的合作，将无线连接能力进一步融入印度本地产品开发与制造体系，支持IoT终端从产品开发走向规模化交付。　　支付连接　　随着数字支付终端大规模、分散部署，支付音箱需要保持稳定在线，并及时完成支付信息传输，同时兼顾长期运行所需的功耗表现。　　Grid-OS支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，通过稳定的4G蜂窝连接支持支付信息实时传输。LE270针对连接态及DRX待机功耗进行优化;结合其低功耗设计，Grid-OS支付音箱配备2000mAh电池，续航约 7–8天，兼顾持续联网与终端续航需求。　　面向泛支付等中低速率IoT应用，LE270以稳定连接、紧凑设计及低功耗能力，为支付音箱等规模化部署终端提供可靠的通信基础。　　车辆追踪　　双方合作进一步延伸至车辆追踪终端。Grid-OS基于广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组 开发两款4G车辆追踪终端，利用其 LTE连接及GPS/北斗定位能力，满足车辆位置及运行数据回传需求。　　LE250面向Tracker、车载等IoT场景设计，同时支持 OpenCPU、DFOTA 等功能，可帮助客户简化终端开发，并为后续软件升级与维护提供支持。　　深耕印度　　从支付音箱到车辆追踪终端，从LE270到LE250系列，广和通无线通信产品已进入Grid-OS不同IoT产品线。双方合作正由单一产品导入向多产品、多场景协同延伸，进一步展现了广和通以差异化产品能力适配印度本地IoT终端需求的能力。　　Grid-OS创始人 Raghav Gautam表示：“印度市场正在产生越来越多面向实际业务场景的IoT终端需求，不同产品对连接、功耗、定位及功能集成有着不同要求。广和通丰富的无线通信产品组合，使我们能够根据不同终端需求选择适合的方案。结合Grid-OS从产品设计、开发到规模制造的能力，我们期待进一步拓展双方合作，将更多IoT产品高效推向市场。”　　广和通亚太销售部副总裁 Ronald Chan表示：“印度是广和通持续深耕的重要IoT市场。随着IoT应用加快规模化落地，客户对连接能力和产品开发提出了更加多样化的需求。与Grid-OS的合作从支付音箱延伸至车辆追踪终端，体现了广和通通过多样化无线产品与本地ODM伙伴协同，灵活适配不同终端需求的能力。未来，我们将继续发挥无线连接、技术支持及全球化服务优势，与印度本地生态伙伴携手，加速更多IoT产品走向规模化商业应用。”　　未来，广和通与Grid-OS将继续结合双方在无线连接、产品开发与规模制造方面的优势，拓展印度智能支付、车辆追踪及更多IoT应用机会。
关键词：
发布时间：2026-10-10 11:07 阅读量：318 继续阅读>>
IMC 2026｜从成本优化到高精定位，<span style='color:red'>广和通</span>GNSS方案覆盖物联网终端多层级需求
行业新闻

IMC 2026｜从成本优化到高精定位，广和通GNSS方案覆盖物联网终端多层级需求

　　10月7日-10日，印度移动通信大会(India Mobile Congress，IMC)2026开展。广和通携MGB系列GNSS模组亮相展会，展示覆盖单频、双频及高精度定位能力的产品组合。　　面向资产追踪、智能交通等物联网应用，MGB系列通过不同性能层级的GNSS产品组合，满足终端在成本、功耗及定位性能方面的差异化需求，为客户提供灵活的选型方案。　　单频优选　　面向主流物联网定位应用，MGB180与MGB280均支持GPS、北斗、GLONASS、Galileo多卫星系统，并集成AGNSS功能及96个跟踪通道。　　其中，MGB180聚焦高性价比定位应用，通过小尺寸设计与低功耗特性，帮助客户打造更具成本竞争力的定位终端，适用于成本及续航要求较高的追踪类设备。　　MGB280进一步平衡性能与功耗表现，在快速启动、重捕获及蜂窝共存测试中展现出良好表现，可满足资产追踪、车队管理及车载定位等多种应用场景需求。　　双频进阶　　面向对定位精度及复杂环境适应能力要求更高的应用场景，MGB390系列进一步拓展双频GNSS能力，支持180个跟踪通道。　　其中，MGB390-AR支持RTK高精度定位，标称水平定位精度可达1 cm + 1 ppm;MGB390系列支持印度区域卫星导航系统NavIC(IRNSS)，进一步增强MGB系列面向不同区域市场的适配能力。　　通过覆盖单频、双频及高精度定位能力，MGB系列形成从高性价比、低功耗到高性能定位的产品梯度，帮助客户根据终端成本、功耗及定位性能选择更加匹配的GNSS方案。　　广和通MTC事业部总经理李洋表示：　　“随着印度物联网生态持续发展，客户不仅需要可靠的技术方案，也需要能够支持产品从开发验证走向规模部署的长期合作伙伴。MGB系列提供覆盖不同成本、功耗及定位性能需求的灵活GNSS解决方案，帮助本地客户加速物联网设备开发与商业化落地。”　　目前，MGB180、MGB280及MGB390系列均已实现量产。未来，广和通将持续与印度及全球市场客户、生态伙伴开展合作，推动GNSS能力在资产追踪、智能交通等物联网场景中的应用落地，加速智能连接终端商业化发展。
关键词：
发布时间：2026-10-08 17:18 阅读量：314 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>战略投资飞渡科技，深化空间智能与世界模型布局
行业新闻

广和通战略投资飞渡科技，深化空间智能与世界模型布局

　　近期，广和通完成对北京飞渡科技股份有限公司(以下简称“飞渡科技”)的战略投资，进一步布局空间智能与世界模型领域，拓展AI+机器人产业生态。飞渡科技长期专注空间智能领域，致力于研发物理世界“生成、理解、推理与决策”的全链路全栈空间智能基础设施，为千行百业深度赋能。　　关键变量　　AI从数字世界走向物理世界，一个越来越突出的瓶颈是高质量真实世界数据的获取。机器人、自动驾驶等Physical AI应用需要大量包含空间关系、物理规律和行为轨迹的数据进行训练，但现实环境中的数据采集往往成本高、周期长，危险场景、极端工况和低频事件也难以充分覆盖。　　世界模型与空间智能为这一问题提供了新的技术路径。通过对真实物理环境进行生成、重建，并结合空间关系、物理属性和动态数据，可以构建出可计算、可交互、可仿真的数字世界，让部分数据生成、训练、测试和预测推演从现实环境前移至虚拟空间。　　2026年，世界经济论坛将世界模型(World Models)列入“十大新兴技术”，指出其能够从视频、传感器、文本等多源数据中学习物理环境的运行规律，帮助AI理解并预测现实世界的变化。　　这一技术路径已经延伸至多个现实场景。　　• 机器人可以在虚拟环境中生成数据、反复训练并验证算法;　　• 自动驾驶可以基于高精度道路和交通环境开展仿真测试;　　• 游戏可以利用真实空间数据和三维场景能力构建大规模虚拟环境;　　• 低空则可先将城市建筑、地形、空域和航线等外部环境数字化，再叠加飞行器、气象和运行规则等动态数据，用于飞行调度与风险推演;　　• 在城市治理领域，还可对水流、降雨、洪水演进等过程进行模拟，为预测预警和辅助决策提供依据。　　从“采集现实世界”到“在数字世界中训练、测试和推演”，空间智能正在改变Physical AI及复杂行业应用的数据获取与验证方式。这也是广和通持续关注世界模型与空间智能长期价值的重要原因。　　核心积累　　在这一方向上，飞渡科技在数据资源、技术能力与产业化实践方面已形成长期积累，这也是广和通此次投资的重要考量。　　飞渡科技自主构建3DT空间数据标准及数据引擎，支持100+种多源异构空间数据格式处理，并积累百亿级真实空间数据语料，为空间智能模型训练与应用构筑数据基础。同时，公司持续推进国产三维计算能力建设，自研DTS渲染引擎，支持信创环境下的大体量数据实时渲染。　　在此基础上，飞渡推出“峥嵘”空间智能模型，将能力从空间数据处理进一步延伸至空间生成、理解、仿真与决策。目前，公司已服务约2,000家企业客户，形成100+深度行业解决方案，业务进入全球20多个国家和地区，并在城市治理、低空经济、机器人等场景形成应用实践。　　面向具身智能，飞渡还在构建涵盖SimReady资产生成、物理仿真及合成数据等能力的训练环境，为机器人训练与算法验证提供支撑。　　飞渡科技联合创始人/董事宋彬 表示：　　“空间智能正在从技术探索加速走向产业应用。飞渡长期围绕真实空间数据与空间智能技术持续投入，推动AI进一步理解、模拟和推演物理世界。此次获得广和通战略投资，是产业伙伴对空间智能长期发展价值的认可。未来，飞渡将持续深化技术创新，推动空间智能在更多真实场景中落地。”　　持续布局　　广和通高级副总裁、董秘陈仕江 表示：“AI正在从感知和生成，进一步走向对真实世界的理解、模拟与决策。飞渡科技在空间数据、空间智能模型及产业应用方面形成了长期积累，与我们对Physical AI发展方向的判断高度契合。此次投资是广和通围绕AI+机器人战略的又一前瞻布局。未来，我们将持续关注产业演进中的关键技术与创新力量，进一步拓展AI+机器人产业生态。”　　围绕AI+机器人产业演进，广和通持续关注不同关键技术环节。此前，公司已通过战略投资布局端侧AI算力等方向;此次进一步将投资视野延伸至空间智能与世界模型，持续完善AI+机器人前沿技术投资布局。
关键词：
发布时间：2026-09-28 11:40 阅读量：327 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>战略投资烨知心，深化端侧AI生态布局
行业新闻

广和通战略投资烨知心，深化端侧AI生态布局

　　近日，广和通完成对烨知心科技(Yeats AI)的战略投资。目前，烨知心已获得蚂蚁集团、中科创星、深创投、TCL创投、和利资本、九合创投、同歌创投、艾为电子、国开科创、朝晖资本等知名产业方及头部VC的联合支持。　　烨知心专注于端侧AI计算，聚焦NPU架构及软硬件协同。此次投资将进一步加强广和通与上游端侧算力伙伴的产业协同，持续完善面向AI终端的生态布局。　　端侧AI迈向产品化　　随着多模态、Agent等能力持续向终端侧延伸，AI手机、AI PC、智能眼镜、机器人等新一代终端加快智能化演进，端侧AI正进一步从模型部署走向产品化应用。　　弗若斯特沙利文预测，2029年中国端侧AI市场规模将达3077亿元，五年复合增长率39.9%。快速增长的市场背后，功耗、性能与成本的平衡，仍是规模化落地需要解决的核心问题。　　尤其在智能眼镜、可穿戴设备等对体积、散热和续航高度敏感的新兴终端中，芯片能效比直接影响终端的计算性能、续航表现与实际使用体验。　　作为面向AI计算优化的重要架构，NPU能够提升端侧计算任务的处理效率与能效表现。随着更多模型向终端侧部署，高能效计算与面向不同模型、产品形态的适配能力，正成为端侧AI规模化落地的重要技术基础。　　布局端侧算力生态　　烨知心创始团队曾任职于苹果AI加速平台——Apple Neural Engine团队，公司专注于下一代AI Native硬件的极致能效推理场景，打造新一代统一生态的通用计算平台，为Agentic和Physical AI下不同场景提供跨终端平台的统一软硬件解决方案，实现架构+硬件+软件协同开发。　　“端侧AI走向产品化，需要底层算力与终端需求更紧密结合。”烨知心相关负责人表示，“广和通在智能模组、终端客户及行业应用方面的积累，为端侧算力技术更快进入实际产品提供了良好基础。”　　广和通高级副总裁、董秘陈仕江 表示：“此次投资是广和通端侧AI全栈布局的关键落子。烨知心在NPU架构及端侧计算方面的积累，与广和通面向智能终端的产品布局形成互补，将进一步完善‘算力底座—智能终端—场景应用’的协同链路。”　　面向AI终端加速演进，广和通将以无线通信与人工智能为技术底座，持续链接上下游优质伙伴，推动更多智能能力向终端与场景落地，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
关键词：
发布时间：2026-09-11 11:01 阅读量：403 继续阅读>>
MiFi选型的轻量化新解：<span style='color:red'>广和通</span>推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA
行业新闻

MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA

　　做一款MiFi，选型越来越像一道“综合题”。速率之外，尺寸、续航、发热、成本和多设备共享体验，都会直接影响最终产品。随着MiFi产品定位持续细分，Cat.4、高规格5G以及5G RedCap，也分别对应着不同的产品需求。　　近日，广和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。产品基于紫光展锐V527 RedCap平台，采用COB高集成设计，将PCBA尺寸压缩至61.9 × 31.8 × 5.0 mm，以超紧凑设计为便携式MiFi释放更多整机空间。并围绕便携设备进一步优化功耗、发热与使用时长，为MiFi产品开发提供新的轻量化选择。　　RedCap带来MiFi新选择　　不同的MiFi产品，对通信方案的需求并不相同。　　Cat.4拥有成熟的网络和产品生态，高规格5G能够提供更强的数据性能，而5G RedCap则将5G连接能力进一步轻量化，在速率体验、功耗、成本和终端复杂度之间形成新的平衡。　　MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)与LTE双模，兼容3GPP Release 17标准。在移动办公、商旅出行、多终端共享联网等场景中，可为希望兼顾5G体验与便携产品设计的客户增加一种新的选型方案。　　对于产品经理而言，这意味着RedCap带来的不只是一次网络制式升级，也为产品尺寸、续航和成本之间的组合留下了更多设计空间。　　超小尺寸设计，释放整机空间　　对于MiFi这样的便携设备，PCB每缩小一点，整机设计就多一分自由度。　　MRU3A0-CN基于V527平台采用COB硬件设计，将芯片及MiFi核心能力直接集成至紧凑PCBA中，最终将板级尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。　　更小的主板，可以为电池、结构件以及整机布局释放更多空间，让终端厂商在小型化、轻量化设计上拥有更高灵活度。　　低功耗设计，延长移动使用时间　　基于展锐V527平台，MRU3A0-CN通过低功耗器件选型、优化PCB布局及散热设计，并结合软件温控策略，对整机功耗和温升表现进行综合优化。　　在满足MiFi多设备连接需求的同时，MRU3A0-CN有效降低设备运行过程中的功耗与热量积累，有助于延长终端使用时间，为移动场景下的稳定使用带来更优体验。　　一块PCBA，把MiFi核心体验装进去　　结合RedCap速率区间以及便携设备对功耗和成本的综合需求，MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6，理论速率最高可达287Mbps，支持最多10台设备同时使用，可满足手机、电脑、平板等多终端共享联网需求。　　针对移动使用场景，MRU3A0-CN在PCBA层已集成反向充电、USB网络共享及Web UI等能力，并配备Type-C USB 2.0接口，终端厂商可结合不同整机形态进行灵活设计。　　同时，产品支持uSIM + eSIM灵活SIM方案，为不同客户及运营商部署提供更多选择。广和通还提供参考设计及应用开发支持，帮助客户更高效地推进整机设计与产品导入。目前，MRU3A0-CN已实现小批量商用，产品正进入实际市场应用阶段。　　从5G RedCap连接，到Wi-Fi共享、供电和终端管理，再到更紧凑的板级设计，MRU3A0-CN关注的不只是单项参数，而是一款MiFi最终落到用户手中时，需要同时解决的一组产品问题。　　当MiFi选型越来越细分，产品定义也拥有了更多答案。MRU3A0-CN以超紧凑5G RedCap MiFi设计、优秀的低功耗性能、轻量化连接能力和完整的MiFi功能配置，为终端厂商打造下一款便携联网产品提供了新的选择。
关键词：
发布时间：2026-09-04 13:08 阅读量：466 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G
行业新闻

广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

　　物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。　　RU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。　　让中速终端走向轻量化5G　　对这些设备来说，5G升级的关键不在于“跑得多快”，而在于能否以更合适的方式接入5G网络。　　RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等需求。　　对于正在规划产品迭代的客户，RU311兼顾5G演进能力、功耗与成本，有助于推动既有中速终端平滑升级。　　兼容设计，减少升级改动　　终端升级真正困难的，往往不是通信制式本身，而是后续的主板改版、接口适配、测试验证和项目导入周期。RU311 LGA版本用32mm × 29mm × 2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上考虑与广和通FG132 RedCap模组、NL668/L716 Cat.4模组的兼容性，便于客户实现5G/4G产品兼容设计。　　对于已有4G产品平台的客户，这一设计有助于减少硬件迁移和重复开发工作，让产品升级更聚焦于应用体验、场景适配和市场导入。　　多形态组合，加快项目导入　　围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等选择。　　其中，M.2版本适合快速验证和平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台，帮助客户减少硬件适配工作，加快产品开发。　　RU311系列还支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。　　“RedCap进一步拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为更多终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。” 紫光展锐相关负责人表示，“此次广和通RU311基于紫光展锐UNISOC V527平台打造，双方将持续深化合作，共同拓展RedCap技术的应用边界与产业生态。”　　广和通MTC事业部总经理 李洋 表示：“从4G向5G演进，不同物联网终端需要与自身业务需求相匹配的连接能力。RU311进一步丰富了广和通5G RedCap产品布局。未来，广和通将携手展锐持续推动RedCap产品创新，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择，支持不同类型终端持续演进。”　　此次RU311系列正式推出，进一步完善了广和通5G RedCap多平台、多形态产品组合，也将推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地。
关键词：
发布时间：2026-08-31 09:50 阅读量：462 继续阅读>>
<span style='color:red'>广和通</span>携手卡奥斯推进双基地建设，共筑数智化灯塔工厂
行业新闻

广和通携手卡奥斯推进双基地建设，共筑数智化灯塔工厂

　　对于新建智能工厂，规划阶段就决定了生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力能否真正协同。越早完成智能制造顶层设计，后续柔性生产、质量管理与稳定交付就越有基础。　　8月21日，广和通与海尔旗下卡奥斯COSMOPlat(以下简称“卡奥斯”)在深圳举行项目合作启动仪式。双方将围绕龙华、江西两大现代化生产基地，在规划建设阶段开展智能制造顶层设计，统筹生产流程、自动化布局、制造系统与数据能力，为研发制造协同、柔性生产及稳定交付构建更扎实的制造基础。　　广和通 & 卡奥斯签约仪式现场　　需求更多元，研发制造如何高效协同?　　随着“通信+AI”进入更多行业场景，产品向高端化、定制化发展。从试产验证到规模生产，各环节的衔接效率都会影响产品落地。更紧密的研发制造协同，也成为制造体系响应差异化需求的重要能力。　　围绕这一需求，广和通在既有成熟制造合作体系基础上，通过龙华、江西两大生产基地进一步完善自有制造能力，为差异化产品从研发验证到稳定交付提供更有力支撑。　　其中，龙华基地规划建设集研发、智能生产、自动化仓储及配套办公于一体的现代化生产基地，重点面向高端化、定制化产品制造，计划于2027年3月建成投产;江西基地则将与龙华基地形成产能互补。　　两大基地建成投产后，预计可提供1000余个就业岗位，并进一步带动当地就业与产业协同发展。　　顶层设计，让流程、设备、系统与数据协同　　新工厂的优势之一，是可以在建设早期将生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力纳入统一蓝图，提前明确整体架构与实施路径，为柔性生产、质量管理及后续智能化应用构建协同基础。　　依托海尔40余年制造实践，卡奥斯已参与打造20座世界“灯塔工厂”，并在大规模个性化定制等智能制造实践中形成系统能力。　　此次双方将结合龙华、江西两大基地的业务及生产需求，把相关经验从顶层规划延伸至自动化建设、制造系统及数据应用，让智能制造能力伴随基地建设逐步形成。　　卡奥斯副总经理 谢海琴 表示：此次携手广和通，卡奥斯将依托工业互联网平台与灯塔工厂落地实践经验，深度匹配广和通多元化产品的生产制造需求，服务龙华、江西两大现代化生产基地建设。我们将把工艺规划、工程建设与数字化能力融为一体，从智能制造顶层设计出发，兼顾当下投产需求与远期产能迭代，助力广和通打造高标准、可迭代的智能制造基地，实现双方价值共创。　　卡奥斯副总经理 谢海琴　　广和通CEO 应凌鹏 表示：此次合作将帮助广和通以更高起点、更系统的方式推进两大基地建设，把成熟的智能制造实践逐步沉淀为自身长期制造能力，为未来产品创新和业务发展提供更加坚实的制造支撑。　　广和通CEO 应凌鹏　　随着龙华、江西两大生产基地逐步建成投产，两大基地将与既有制造合作体系形成更加灵活、有韧性的制造布局，让产品创新更快完成验证、更稳定走向生产，并更高效地支撑全球客户规模化应用。
关键词：
发布时间：2026-08-24 11:11 阅读量：481 继续阅读>>

跳转至

/ 22

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码