AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

Release time:2023-08-14
author:AMEYA360
source:网络
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  微控制器(MCU)在生活中的应用非常广泛,各种家电设备、消费电子、工业和车载电子几乎都离不开MCU芯片。但工业级MCU与消费级MCU最大的区别是品质要求不同:前者对产品的稳定性、可靠性、一致性要求更高,需要更强的抗静电能力、更优的抗浪涌电压与浪涌电流能力、更宽的工作温度范围、以及更长的使用寿命。这也被兆易创新产品市场总监金光一视作“高品质MCU”所必须具备的“硬指标”。

AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

  1、高品质MCU的四大标准

  兆易创新从2013年起步,10年间将GD32 MCU家族的规模扩充到41个系列、500余种产品型号,围绕Arm内核成功构建起了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系,持续夯实服务通用市场客户的能力和基础。金总介绍道,兆易创新正在持续收集并评估来自工业市场各种应用场景的需求,打造高品质高标准的MCU产品。

  ✔工作温度范围更宽

  一般而言,消费级MCU只要保证0℃至70℃能正常工作即可过关。但所有GD32 MCU产品均为工业级-40℃至85℃,并可扩展至105℃。车规级可承受工作温度范围为-40℃至125℃。且在此条件下芯片可以稳定工作10年至15年以上,以避免出现严重问题导致整个系统停机。

  ✔优异的静电防护(ESD)和高抗干扰性

  静电放电通常被认为是电子产品质量最大的潜在杀手。因此,静电防护自然也成为电子产品质量控制的一项重要内容,相关产品在静电防护设计上的差异体现了企业的定位与可靠性设计水平。

  ✔失效率更低

  高品质MCU主要应用于工控、家电、汽车领域,由于产品迭代周期长,对芯片质量要求很高。失效率通常要低于100ppm,远超普通消费级MCU标准。并融入功能安全设计理念,支持过流过压等功能性保护和加密纠错等安全功能。

  ✔出色的稳定性和一致性

  在严格的质量标准体系管理下,确保同一批次产品在出厂时具备同样的稳定性和一致性,以确保产品在任何复杂恶劣应用场景下都能够稳定工作。在开发、制造、储运、到客户端应用等阶段,兆易创新故障分析(FA)团队对所有的可能性缺陷进行根本原因分析,并将分析结果和改进举措贯穿到各流程中,进而提高产品质量和可靠性。

  而更具挑战的,则是在实际应用场景中,以上四种要求可能往往同时出现。这意味着,如果一家MCU厂商没有深厚的技术储备,缺乏应用场景验证经验,产品可靠性、安全性技术迭代方向也不清晰,将很难获得持续向前的发展动能。

  2、打造出色的原厂“软”实力

  对通用MCU行业来说,除了衡量是否具备可持续的新品拓展能力外,客户看重的另一面则是原厂的“软”实力,包括研发投入能力、品控能力(良品率、产品一致性、可靠性)、质量体系建设、产品生命周期内的售前售后服务支持、稳定供货保障能力等等。

  因此,虽然有了高品质产品的认定标准,但如何设计、制造并筛选出高品质MCU,成为摆在兆易创新面前一个最现实的问题。“高品质MCU产品的整套生产过程管理分为三个层面,对IC设计公司来说,起始阶段的设计和验证环节的品质管理最为关键。”金总介绍,通过优化设计、灵敏度分析、计算机仿真模拟等一系列方法,研发工程师会提前分析预判芯片可能出现的失效模式,并采用对应方案加以规避,走好良率提升的第一步。

  在工艺层面,通过与主流晶圆厂、封测企业合作,兆易创新具备了工艺先进性与生产可靠性的保障。考虑到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求,工业级/车规级MCU在出厂之前还需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查,如高精度时钟、自校准功能等。为此,兆易创新斥资搭建了通过CNAS (中国合格评定国家认可委员会)、 ILAC (国际实验室认可合作组织)认证的自主检测实验室,可从事包括高低温冲击、电气特性、失效分析、EMI抗干扰在内的一系列可靠性测试,可按国际标准开展7*24小时检测和校准服务。这是很多厂商所不能比拟的,也是兆易创新有能力服务全球客户的必备基础。

  自2008年以来,兆易创新已先后取得了国际标准化组织(ISO)质量管理体系(ISO 9001)和环境管理体系(ISO 14001)认证。在汽车质量管理体系领域,遵循IATF 16949标准,功能安全管理体系也已经取得了德国莱茵TÜV集团颁发的ISO 26262 ASIL D标准认证,满足汽车应用领域的严苛要求。公司还获得了邓白氏DUNS认证。

  得益于此,兆易创新近年来已经在欧洲、美国、新加坡、日本、韩国等多地设立了分支机构,相关的产品规划、量产规模、质量体系、交付效率、技术支持、服务配套等国际化服务能力均得到了大幅增强,国际知名客户在公司的需求占比逐年提升。

  同时,考虑到半导体产业是一个周期性很强的产业,为了确保稳定的供应,兆易创新还实施了多产线资源的供应链战略。无论是前端的晶圆厂还是后端的封测厂,都可以国内/海外多元化同步生产,以确保产能的最大化和弹性化。

  近年来,随着市场竞争的加剧和供货周期的起伏,行业中存在着使用未经三温测试、失效分析等可靠性验证的芯片产品以次充好的乱象。这些不良芯片在功能测试阶段不一定能查出异样,直到客户正式量产上机后才会发现问题,这可能会导致严重的品控风险,甚至是召回损失。兆易创新以严格的质量管理承诺,向市场提供可信赖的高品质MCU产品,服务于越来越多的全球品牌客户,并达成战略合作意向,持续提升市场份额。

  3、高品质MCU的应用之路

  新能源、数据中心、家电、工业、LED照明、数字电源、编码器、电机驱动、汽车……高品质宽温MCU的应用领域远比我们想象中的丰富。虽然这些产品的成本可能会更高,但如果没有它们的保障,严酷环境产生的任何一个微小故障都会导致灾难性事故。

  工业

  随着低碳发展战略成为国家战略,以风电、光伏、水电、新型储能技术为代表的新能源电力体系正快速上升为我国能源结构主体。数据表明,风电、光伏行业要完成2030年总装机容量12亿千瓦的目标,未来十年还需至少实现7.2亿千瓦的增长。中国光伏行业协会预测,“十四五”期间,国内年均光伏新增装机规模一般预计是7000万千瓦,乐观预计是9000万千瓦。

  与风能、光伏发电同步倍增发展的另一个行业将是储能系统(ESS)。数据显示,在接下来的二十年里,全球对新储能的投资预计将猛增6200亿美元,2020年-2025年,储能市场将以24%的复合年增长率(CAGR)增长,住宅市场将占储能市场的最大份额。

  作为光伏逆变器和储能变流器中不可或缺的关键部件,目前,GD32 MCU已广泛应用于包括逆变控制、数据监控、通讯传输、人机交互(HMI)、拉弧检测快速关断、效能优化、BMS监测保护、光伏配件等多个领域。考虑到其特殊的户外应用场景对MCU产品的宽温、可靠性、耐受性提出了严苛的要求,兆易创新MCU的份额提升也反映了市场用户的认可。

  家电

  MCU在家电中的应用包括冰箱、空调、洗衣机、厨房电器等。MCU可以控制家电的功率、温度、湿度和运行状态等,需要具备高可靠、低功耗、多种通信协议和接口、小尺寸和低成本等特点。

  根据Omdia数据,20222年全球家电市场的MCU营收规模已达到16.7亿美元,将并将以7.3%的复合年增长率(CAGR)增长,预计2027年市场规模达到约23.7亿美元。

  “失效率”作为高品质芯片的核心指标,在动辄单价数千元的家电市场尤为重要。GD32高品质MCU凭借行业领先的低失效率,在复杂多样的应用场景下能够保障稳定的产品性能,而强大的抗电磁干扰能力进一步提升了家电运行的稳定性。此外,GD32 MCU符合IEC 60730 B类功能安全标准,并取得了UL/SGS等第三方机构出具的检测报告及证书。兆易创新可以提供经过认证的软件自检库和完备的安全文档,协助客户快速推出符合安全规范的家电产品。

  照明

  LED显示和照明,是又一个重视MCU品质要求的行业。

  从实现照明到控制照明,再到智能照明的发展历程中,照明技术在不断更迭。目前,LED照明已经成为当今家居照明的主流,智能照明更是成为全屋智能新生态的首选和契入点,据高工产研LED研究所(GGII)统计,中国LED照明市场产值规模由2016年的3017亿元增长到2021年的5825亿元,年均复合增长率达到14.95%。

  未来,照明将在分时段控制、环境亮度传感器、动作传感器、热量管理等方向上进行技术革新。对MCU而言,照明市场需求将表现在以下几个方面:精准控制电流,延长灯具寿命;多种保护功能,保证灯具安全;高集成度,节省空间和成本;灵活且精确的调光,同等亮度更少能耗;通信方式多样化;工作温度最高可达105℃等。

  新基建

  随着国家“东数西算”战略的实施,数据中心、光纤通信、5G基站等行业将迎来不可多得的发展机遇,而光模块作为其中最重要的器件,市场需求将进一步爆发。一方面,国内现有数据中心通信光模块仍以100Gbps为主,正在向价格更高的200G/400G演进,而在国外,已经出现了800G光模块的更新趋势。据Yole估算,在5G与数据中心建设双重驱动下,到2025年光模块市场规模将有望达到177亿美元。

  作为第一家在光模块领域推出两大系列,六种型号产品的中国厂商,兆易创新认为国产MCU在性能、成本等方面将更具优势。针对上述市场,兆易创新也推出了特定型号的高品质宽温(-40°C~+105°C)器件加以支持。目前,GD32E501系列MCU已经能够覆盖中高速光模块市场,适用于100G/400G光模块产品开发需求,可广泛应用于5G 基站、高速数据中心、云服务器等市场。

  一直以来,上述应用领域的高品质高温MCU产品基本被国际龙头厂商垄断。但是,随着以兆易创新为代表的中国厂商的崛起,叠加灵活、弹性、快速的响应能力,以及本土化服务与成本优势,相关产品不但拥有比较完善的覆盖度,甚至在个别领域已经达到了国际一流水准。另一方面,当前兆易创新的业绩增长更多来自工业、能源、储能、汽车等多元化市场,考虑到公司产品开发和布局的基本逻辑是“技术世界服务于物理世界”,因此从某种程度上来说,这也与高品质MCU的发展之间形成了双向成就的局面。

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AI+时代,兆易创新存储助力AI服务器创新升级
  在人工智能技术重构全球算力格局的当下,AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施,正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战:从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互,从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势,正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。  在AI技术浪潮的驱动下,全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年,行业渗透率在2025年有望突破50%。同时,AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示,2024年全球AI服务器出货量约165.3万台,在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%,远超通用服务器。另有机构预测,2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元,AI服务器份额将进一步提升至近70%,持续主导市场增长。  从产业链上游资本动向观察,微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局:2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元,其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。  兆易创新市场部产品经理田玥表示,AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间,包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中,SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中,SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片,满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中,SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置,凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性,可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统,SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数,满足数据中心复杂环境下监控的需求。  GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中,高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求,如8个英伟达A100组成的GPU模组中,就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用,以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时,作为云端服务器标配的数据处理单元DPU,因云端处理与GPU加速的异构计算特性,对存储方案提出分级需求:256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景,8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求,通过精准匹配任务负载的分级策略,实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。  通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态,SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例,其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱,通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中,兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案,为数据处理单元提供适配的存储支持,进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。  AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级:针对紧凑空间设计,需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题,需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场,数据加密功能需求显著提升;同时,BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多,推动产品向轻量化、定制化方向发展。  当前,兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵,涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围,支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案,并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术,满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。  以具体产品为例,兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列:若追求极致低功耗,可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现,则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外,在高速数据传输领域,GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量,而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s,满足不同场景下的高速读写需求。  自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来,兆易创新历经多年的研发和市场拓展,已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商,凭借270亿颗累计出货量的成熟经验,为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。  这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系,目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商,并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力,持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示,兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局,为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持,助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。  田玥最后表示,兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局,正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴,其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。
2025-04-28 11:36 reading:149
从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
  在科技飞速发展的当下,传感器作为获取信息的关键部件,正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器,更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势,广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域,市场规模持续扩张。  在正在进行的慕尼黑上海电子展中,兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案,该方案具备10ATM防水等级,性能卓越,适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力,构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合,全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新,打造了完善的Sensor技术平台矩阵,并通过实施“3高1低1优”战略,不断突破技术瓶颈,推动行业发展潮流。  气压感知新势力  MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势,深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中,MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺,能够捕捉到极其细微的大气压差,在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域,MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵,有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面,MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时,手腕上佩戴的智能设备可利用其功能,悄然化身气压监测仪,提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环,也能借助该传感器构建水下安全警报系统。  日本和美国等国家规定,手机需具备定位人的高度的功能,以应对紧急情况下救援,因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且,这一配置正逐渐下沉到更多产品中,甚至包括一些儿童手表中。  在MEMS气压传感器领域,兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121,作为面向手机市场的主力产品,已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面,兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中,GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产,展现出优异的市场竞争力,该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场,支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致,GDY1124的推出,旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户,提供更具性价比的解决方案。这些产品方案,无论是在高端市场追求极致性能,还是在中低端市场注重成本效益,都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。  从节能先锋到防水强者  兆易创新已经量产的两款产品,充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中,GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出,其1Hz采样率下功耗仅3.5μA,工作模式典型电流更低至154μA,均低于业内平均水平,可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术,绝对精度达±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,RMS噪声低至0.1Pa,结合24bit高精度ADC,可实现亚帕斯卡级数据解析能力,满足严苛环境下的测量需求。  其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO,支持灵活中断功能,并直接输出校准后压力值,省去外部MCU算法处理环节,显著降低系统复杂度与开发周期,打造即插即用的传感解决方案。此外,GDY1121集成高灵敏度温度传感器,已成功应用于三防手机等高可靠性场景,通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa),验证其全天候稳定性能。  作为GDY1121的加强型,GDY1122支持10ATM防水等级,远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm,绝对压力精度±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM,能适应严苛环境。  GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面,传统产品在外层多采用透明胶,如果直接被阳光照射,将会引起精度的偏差,GDY1122则进行了技术革新,可在阳光直射下也保持数据的稳定。  推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压),验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试,可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g),可以满足严苛环境需求。  MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用,这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能,在研发过程中,兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作,将外界因素对产品的影响降至了最低水平。  打造Sensor技术平台矩阵  兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案,做全生态的重要贡献者。围绕这一目标,兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台:分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案,各平台相辅相成,能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。  1电容技术平台  以自容、互容检测技术为核心,利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用,通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。  2光谱技术平台  聚焦光电相关技术,涵盖高性能光电pixel设计,能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计,可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计,实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理,可用于光电类生理指标检测等场景。  3MEMS技术平台  基于MEMS技术进行传感器开发,并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链,保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。  4算法和解决方案平台  针对不同传感器和应用场景开发高性能算法,如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案,将传感器数据与实际应用需求相结合,提升产品的实用性和功能性,满足多领域的应用需求。  通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案),兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新,即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理,依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗,支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态,通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。
2025-04-17 16:48 reading:218
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash, 突破性读取速度,助力应用快速启动
  今日,兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案,GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇,成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。  GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点,支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式,实现复杂ECC算法的并行计算,这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍,该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  为了解决传统NAND Flash的坏块难题,GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系,从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面,传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块,若这些坏块出现在前部代码区,将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能,可确保前256个Block均为出厂好块,进而保障代码区的稳定性。另一方面,在使用过程中,NAND Flash可能出现新增坏块,传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换,造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址,使损坏的坏块地址重新可用,并且仅需预留最小限度的冗余Block,该功能不仅显著提高了资源利用率,还有效简化了系统设计。  “目前,SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢,已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”,兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示,“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出,为市场中树立了新的性能标杆,该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足,并为坏块管理提供了新的解决方案,可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来,兆易创新还将持续打磨底层技术,为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”  目前,兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择,并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价,请联系AMEYA360销售代表。
2025-04-15 15:31 reading:238
兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持
  近日,兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具,TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。  自2024年达成战略合作以来,兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作,围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持,助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态,也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境,加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。  兆易创新 GD32A7x 系列车规级 MCU 搭载 Arm®Cortex®-M7 内核,160MHz 主频,763DMIPS 算力,可高效处理复杂任务。并配备最高4MB 片上Flash 与 512KB SRAM,支持双 Flash bank, 助力无缝 OTA 升级需求。它采用宽压2.97-5.5V供电,支持-40℃~+125℃工作温度范围,符合 AEC-Q100 Grade1 标准,稳定耐用。同时提供丰富接口,涵盖高速车用总线及多种通信接口,满足系统网络化、拓展功能需求。安全性能卓越,符合 ISO26262 ASIL B 标准,保障功能安全;满足国际 Evita-full 信息安全要求。支持 AUTOSAR 架构,适配主流编译器与调试器,文档支持全面。GD32A7x 系列车规级MCU提供5 种封装24个型号,满足多样设计为汽车电子注入强大动力与可靠保障。  TASKING 公司不断更新升级 Arm 编译器平台TASKING VX-toolset for Arm,该产品获得了 TÜV Nord 颁发的功能安全认证证书,不仅可为客户提供嵌入式软件开发工具一站式平台,还支持客户开发符合功能安全标准的车规级应用程序。随着中国 MCU 半导体芯片的蓬勃发展,TASKING 也逐步加大对国产芯片公司的支持力度。  VX-toolset for Arm 的产品优势  卓越性能  TASKING VX-toolset for Arm 继承了 TASKING 公司先进的 Viper 技术,能够生成高效精简的执行代码,集成编译器、汇编器和链接器等工具,提升开发效率。同时,内置的C/C++库和浮点库有助于节省大量开发时间。  可靠保障  提供行业标准的Eclipse IDE开发环境,确保用户稳定使用并提高开发效率;支持最新Cortex架构微控制器,如 Cortex®– Mx 和 Cortex®-R52系列,兼容第三方工具链,如调试器、AUTOSAR 操作系统和 MCAL 驱动程序,满足嵌入式开发需求。  安全合规  严格遵循 ISO 26262、ISO 25119、EN 50657、ISO21434和IEC 61508等行业安全标准,具备 TÜV Nord 认证(ASIL D等级),并集成 MISRA C 和 CERT C 规则检查功能,帮助用户轻松通过行业标准测试。  广泛应用  适用于汽车、工业和电信等多个领域,为客户项目成功实施提供有力支撑,是嵌入式开发者的首选工具。  TASKING 首席技术官Christoph Herzog表示:“兆易创新与 TASKING 建立了坚实的合作基础,双方积极开展交流和探讨协作,实现了 TASKING 对 GD32A7x 系列芯片的高标准支持,可以让汽车客户放心地开发符合功能安全标准的车规级应用。我们相信,兆易创新的车规级 MCU 产品将在汽车市场遍地开花。”  兆易创新汽车产品部负责人何芳表示:“作为全球领先的汽车嵌入式软件开发工具供应商之一,TASKING 始终致力于提供高性能、高质量,并以安全为核心导向的开发工具。此次双方的深度合作,不仅进一步完善了兆易创新车规级 MCU 的开发生态,也为汽车电子开发者提供了更加高效、可靠的工具支持。未来,兆易创新将持续加大技术创新与生态布局,为全球客户带来更高品质、更具竞争力的车规级 MCU 产品,助力智能汽车产业的蓬勃发展。”
2025-04-10 17:19 reading:242
  • Week of hot material
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TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
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BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
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