大众与芯片制造商签订直接供应协议以应对芯片短缺

发布时间：2023-08-25 09:28
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2285

　　大众汽车表示已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，避免芯片供应短缺。

　　8月24日消息，据外媒，大众汽车表示公司已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免可能出现的芯片供应短缺。

大众与芯片制造商签订直接供应协议以应对芯片短缺

　　报道中称，大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众此前依赖零部件供应商采购芯片，为确保供应安全，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议。

　　去年7月，大众和意法半导体宣布，双方计划联合开发一款新型半导体。这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。

　　据大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake透露，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。


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