杰华特JW1566A、JW7726B被OPPO双口氮化镓充电器采用

发布时间：2023-10-20 09:29
作者：AMEYA360
来源：杰华特
阅读量：2984

　　近些年，氮化镓功率器件凭借于高频、高效的产品特性，在消费类快充电源产品中有着广泛的应用，小体积、低发热等优势极为明显，获得了消费者高度认可。随着各大手机和笔电厂商相继入局，氮化镓快充已经逐渐成为一种行业趋势。

　　最近OPPO推出一款33W双口氮化镓充电器，可以在较小的体积下实现高达33W快充。充电头网对这款氮化镓充电器拆解时发现其中搭载了杰华特合封氮化镓芯片JW1566A以及同步整流控制器JW7726B两款芯片。

　　OPPO 33W双口氮化镓充电器

　　OPPO这款氮化镓充电器采用白色机身，搭配绿色SUPERVOOC字样，非常清新。充电器具备1C1A双接口，支持33W SUPERVOOC和UFCS快充，USB-C口还支持30W PD快充和PPS快充，USB-A口还支持QC快充，快充支持非常全面，满足绝大多数设备充电需求。

　　充电器采用经典直板造型，采用PC防火材质白色外壳，腰身做了斜纹理设计，手感独特。正面印有OPPO知名的绿色主题色SUPERVOOC标志。

　　杰华特合封氮化镓芯片JW1566A

杰华特JW1566A、JW7726B被OPPO双口氮化镓充电器采用

　　PCBA模块背面焊接整流二极管，氮化镓合封芯片，贴片Y电容，反馈光耦。左侧焊接同步整流管和两颗VBUS开关管。

杰华特JW1566A、JW7726B被OPPO双口氮化镓充电器采用

　　开关电源主控芯片采用杰华特合封氮化镓芯片JW1566A，在DFN5*6的封装内部集成了可直驱氮化镓的反激控制器和氮化镓功率管。JW1566A采用准谐振反激控制方式，可降低开关损耗、改善EMI并提高能效。

　　JW1566A内置650V耐压，480mΩ氮化镓开关管，芯片供电电压最高支持90V，最高开关频率可达170kHz，内置高压启动电路，具有超低的待机功耗。

　　杰华特JW1566A内置可选的过流和过功率保护功能，支持Burst Mode以降低轻载功耗，具有PWM、PFM和QR三种工作模式，根据负载情况自动切换，以实现全功率范围内的高效率。

　　芯片支持供电过压保护、输入欠压保护、电流检测引脚开路保护、输出过压保护、输出过流保护、输出过功率保护、过载保护和内置的过热保护功能。

　　杰华特同步整流控制器JW7726B

　　同步整流控制器来自杰华特，丝印JWEWJ，型号JW7726B，支持CCM、DCM、QR和ACF模式，在振铃期间能有效防止同步整流MOSFET的误开通;具有快速关断能力以便能兼容CCM;在启动过程中(VCC建立之前)能有效防止门极gate被耦合至开启电压，支持高侧和低侧同步整流应用，使用灵活。

　　杰华特JW7726B具有低静态电流，输出电压检测功能用于自动切换供电。当输出电压高于4.6V时，由输出电压供电，以降低稳压器上的损耗。当输出电压低于4.5V时，由开关引脚供电。JW7726B采用SOT23-6封装，外围器件精简。

　　充电头网拆解了解到，杰华特JW7726B还被爱兰博10000mAh二合一60W氮化镓快充、睿元实业33W 1A1C氮化镓快充、REMAX 30W氮化镓充电器等产品采用。

　　充电头网拆解总结

　　OPPO这款氮化镓充电器外观小巧精致，其中搭载的杰华特合封氮化镓芯片JW1566A以及同步整流控制器JW7726B两款芯片，两款芯片均具备高度集成的特点，用一颗芯片就可以实现了多种功能，这种设计能够帮助产品实现小型化设计。同时两款芯片具备出色的稳定性以及可靠性，这使得OPPO可以将两款芯片作为其产品的核心组件，为用户提供卓越的产品使用体验。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　8月25日，丝路规划研究中心2026年度专家聘任暨深化“软联通”助力中小企业出海主题活动在北京举行。活动旨在深化规则标准、科技创新等领域“软联通”，助力中小企业高质量参与共建“一带一路”。杰华特微电子股份有限公司创始人、董事长周逊伟先生受邀出席并发表主旨演讲。　　周逊伟先生在演讲中结合杰华特发展实践提出，中国芯片企业走向全球不能只靠产品出口，而应实现三个转变：　　1　　从“产品出海”转向“技术和品牌出海”　　芯片行业的全球品牌不是靠营销建立起来的，而是靠一颗颗芯片、一次次交付和长期服务积累而成;　　2　　从“满足国内要求”转向“主动对接国际标准和规则”　　标准、检测、认证和合规体系是进入全球市场的通行证，企业应在产品定义阶段就主动融入国际体系;　　3　　从“产品出口”走向“在海外建设产业生态”　　沿“一带一路”在重点区域布局客户协同、应用开发、供应链合作和人才培养节点，将单点供货升级为有韧性的产业网络。　　“硬技术决定企业能不能走出去，软联通决定企业能不能顺利进入，产业生态和客户群决定企业能不能站稳脚跟、抵御风险、走得更远。”　　十二届全国政协副主席、丝路规划研究中心创始理事长陈元先生全程听取周逊伟先生演讲，并在会后与其就中国集成电路产业发展情况进行深入交流。陈元详细了解了国内模拟芯片行业在技术创新、国际化发展等方面的进展与挑战，双方围绕芯片企业融入全球产业链供应链等议题交换了意见。陈元对杰华特微电子在高端模拟芯片领域取得的技术突破及国际化探索表示肯定，鼓励企业持续推进全球化布局。　　在随后举行的重点课题发布及签约仪式上，丝路规划研究中心总经济师王一伟与周逊伟先生签署《双循环与高质量共建“一带一路”背景下中国集成电路产业跨境产能协同布局与供应链韧性安全研究》课题合作协议。双方将围绕集成电路产业跨境协同与供应链安全开展深度研究，为中国芯片产业高质量发展提供决策参考。　　周逊伟先生表示，芯片是连接数字世界的基础，“软联通”是连接不同市场、不同规则、不同产业体系的桥梁。杰华特希望做的，不只是把产品出口到更多国家，而是把技术、质量标准、客户服务和合作伙伴能力带到海外，与当地客户和产业伙伴共同建设生态。杰华特愿与各方加强合作，共同推动中国芯片企业从产品走向品牌、从出口走向生态、从中国市场走向全球市场。
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