消息称英特尔Lunar Lake将由台积电生产

Release time：2023-11-23
author：AMEYA360
source：网络
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　　英特尔明年将推出Lunar Lake，或将委托台积电量产，打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工艺，预计将会在明年上半年开始投片量产。

消息称英特尔Lunar Lake将由台积电生产

　　报道称，英特尔下一代的Lunar Lake MX 处理器将采用全新的微架构，从头开始设计，以提供突破性的每瓦性能效率，主要针对移动设备而来。Lunar Lake MX 处理器预计提供具有最多8 个通用核心(包括4 个高效能Lion Cove 核心+ 4 个Skymont 效能核心)、12MB 缓存、最多8 个Xe2 GPU 丛集以及最多8 个通用核心的处理器。其中，该处理器的计算模块将采用台积电的3纳米级N3B 制程技术生产。同时，英特尔自己表示，其Lunar Lake CPU 将使用自己的intel 18A 制造制程。

　　据悉，Lunar Lake与前两代英特尔笔记本电脑平台有所不同，将CPU、GPU和NPU集成到片上系统(SoC)中。在封装过程中，利用英特尔的Foveros先进工艺，将SoC与高速I/O芯片结合，并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片，展现了创新性的整合技术。

　　关于这一合作，目前台积电和英特尔均未发表评论。

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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！
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英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
2024-09-10 13:19 reading：841
英特尔或出售Altera！
行业新闻

英特尔或出售Altera！

　　9月2日消息，—据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格和主要高管预计将于本月晚些时候向公司董事会提交一项计划，剥离不必要的业务并调整资本支出。　　据悉，计划包括如何通过出售可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本，英特尔已经无法再从公司曾经可观的利润中为这些业务提供资金。　　上述知情人士表示，Gelsinger和英特尔其他高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出该计划。　　还有消息人士指出，该提案目前不含将英特尔代工业务出售买家的计划。报道指出，包括制造业务计划在内的演示文稿尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。　　此前，英特尔已经将代工部分从设计业务中分离出来，并从今年第一季度开始单独公布财务业绩。公司在设计和制造业务之间竖起了“一堵墙”，以确保设计部门的潜在客户无法获得客户使用英特尔工厂制造芯片的技术机密。　　今年8月，英特尔表示预计到2025年将把资本支出削减至215亿美元，较今年减少17%，并发布了低于预期的第三季度预测。
2024-09-03 10:33 reading：1515
英特尔发布新一代数据中心处理器
行业新闻

英特尔发布新一代数据中心处理器

　　著名的半导体公司英特尔正式发布了备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在 reconquer 数据中心市场份额。同时，公司还透露，其新推出的 Gaudi 3 人工智能加速器芯片价格将明显低于竞争对手的产品。　　据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司(AMD)的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特尔重振数据中心业务的关键一步。　　新一代至强处理器分为两种主要型号：一种是高性能版本，旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务;另一种是“效率”型号，该型号被设计为老一代芯片的替代品，专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特尔首席执行官帕特·基辛格介绍称，新款处理器实现了“性能提升，功耗降低”的目标。　　此外，英特尔还宣布了其新一代笔记本电脑芯片Lunar Lake的相关信息。据称，该芯片在功耗上降低了40%，并集成了更强大的AI处理器，计划于今年第三季度出货。　　在AI加速器方面，英特尔表示，包含八块AI芯片的Gaudi 3加速器套件售价大约为12.5万美元，相较于上一代Gaudi 2的6.5万美元标价有所上升，但英特尔强调，与竞争对手的产品相比，其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算，配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。
2024-06-06 10:10 reading：811
英特尔组建日本芯片制造自动化团队
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英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。
2024-05-08 13:12 reading：901
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