2025 年 3 月英特尔(Intel)新任 CEO 陈立武上台后,英特尔企图进军中国车用芯片的雄心不减。继 2024 年初,英特尔高调宣布进军汽车领域,随之更将汽车业务总部扎根中国。日前的上海车展,英特尔首次高调参展,发表新产品的同时,也宣布了一系列与中国企业的合作,进一步彰显其坚定布局中国汽车市场的决心。
2025 年上海车展,英特尔首次高调参展,释放其深耕中国汽车市场的强烈信号。自 2024 年进军汽车领域后,英特尔将汽车业务总部扎根中国。
车展上,英特尔推出第二代 AI 增强软件定义车载 SoC,采用多节点芯粒架构,AI、图形、音频性能等显著提升,预计 2026 年量产。同时,英特尔宣布多项合作:与黑芝麻智能推出舱驾融合平台;与面壁智能研发端侧原生智能座舱;与 BOS Semiconductors 合作提升汽车 AI 性能。
英特尔汽车板块隶属客户端计算事业部,在中国设专门事业部,负责人也迁至中国。中国作为全球最大且前沿的汽车市场,2024 年新能源汽车销量占全球 70%,庞大需求吸引英特尔加码布局。此次车展一系列动作,是英特尔抢占汽车芯片市场的关键一步,未来表现备受关注。
1分钟看完英特尔上海车展首秀
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model | brand | Quote |
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RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
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---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
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