祝贺江苏润石连获多项荣誉!

Release time:2023-12-01
author:AMEYA360
source:江苏润石
reading:1737

  江苏润石以迅速、创新、专业、精细的成长得到政府单位与行业的高度认可与肯定,近来连续获得“2023年度省级潜在独角兽企业”“2023年度省级瞪羚企业 ”“2023年无锡市认定企业技术中心”多项荣誉!这为江苏润石的进一步成长突破注入强大的动力支持。

祝贺江苏润石连获多项荣誉!

  潜在独角兽企业

  独角兽企业是开辟新领域新赛道的生力军,因发展速度快、数量稀少、爆发式增长、颠覆式创新等特点。潜在独角兽作为独角兽企业的后备军,是科技骨干型企业的典型代表,在引领科技创新、开拓新领域新赛道、塑造发展新动能新优势等方面发挥了重要作用。此次获评为江苏省潜在科技独角兽企业是对江苏润石持续、巨大的成长潜力的充分认可。

  省级瞪羚企业

  “瞪羚”是一种善于跳跃和奔跑的羚羊。瞪羚企业是指以科技创新或商业模式创新为支撑,具有跳跃式发展态势的高科技高成长企业。这类企业成长速度快,具有井喷式、裂变式增长的潜力,且创新能力强,善于研发原创性技术,符合国家和省战略新兴产业发展方向。

  去年江苏润石获得无锡市2022年度“瞪羚企业”,今年再获2023年度省级瞪羚企业,证明了江苏润石已经成为跳跃式发展态势的高科技高成长企业!成为省级“瞪羚企业”,既是一种荣誉,也代表着江苏润石的创新性、成长速度以及未来的发展受到高度认可。

  潜在独角兽企业作为独角兽企业的后备军,是未来区域经济增长的重要引擎,也是拥有巨大发展潜力的未来之星。

  瞪羚企业是指成功跨越初创期,进入高速成长期,具有跳跃发展态势的企业,其具有成长速度快、创新能力强、专业领域新、发展潜力大的特征。

  独角兽、瞪羚等高成长性企业是强化创新驱动、提升发展质量的宝贵财富,是极具行业单项冠军、隐形冠军潜力的明日之星。江苏润石同时入选潜在独角兽企、省级瞪羚企业是快速发展道路上获得的又一喜人成果将加速润石在模拟芯片领域的技术攻坚与产品体系的完善,紧紧围绕行业的发展及广大客户的实际需求取得更多突破和成就。

  无锡市认定企业技术中心

  企业技术中心是指企业根据市场竞争需要设立的技术研发与创新机构,负责制定企业技术创新规划、开展产业技术研发、创造运用知识产权、建立技术标准体系、凝聚培养创新人才,推进技术创新全过程实施,是企业技术创新体系的核心和主要技术依托,增强企业市场竞争能力、经济效益和发展后劲的根本所在。无锡市企业技术中心的评定,旨在鼓励和引导企业不断提高自主创新能力,建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系,提高企业自主创新能力、整体创新效能。

  江苏润石多年来,持续加大研发投入,加强技术人才队伍建设。未来征程,我们会充分发挥企业技术中心的示范引领作用,提升研发水平不断攻关模拟芯片产品技术,实现高质量发展。

  屡获多项企业荣誉是对江苏润石大力发展科创能力、专业化、精细化、特色化发展成果的高度认可!未来,江苏润石将以此为新的起点,全面提升企业核心竞争力,推动公司高质量发展。

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江苏润石:12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324
  RS1324是一款低功耗的四通道12位数模转换芯片,工作电压支持2.7V至5.5V,支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联,用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压,在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。  RS1324基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化,进一步降低了线性误差、零码输出误差、增益误差和满量程误差,并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率,缩短输出电压建立时间,以使其能满足更多的应用场景。  其主要参数特性如下:  Ø 保证输出单调性;  Ø 内置缓冲器,轨对轨电压输出;  Ø 上电输出零电压;  Ø 同步输出;  Ø 低功耗:  工作模式:2.5mW(3.0V) / 6mW(5.0V)  低功耗模式:0.36μW(3.0V) / 1.46μW(5.0V)  Ø INL: +1.3LSB/-0.5LSB;  Ø DNL: +0.2LSB/-0.1LSB;  Ø 零码误差 1.8mV(Typ);  Ø 满量程误差 0.03%FS;  Ø 输出电压建立时间3μs(Typ);  Ø 支持SPI数据接口;  Ø 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C。  RS1324采用电阻串(Resistor String )架构设计,参考DAC124S085的参数指标,在平衡工艺和实际应用要求的基础上,实现了优秀的交直流特性。  部分参数曲线如下:  图1. DNL at VA=3V  图2. INL at VA=3V  更详细的数据和参数曲线请参考规格书。
2025-03-07 17:56 reading:440
江苏润石:增强压摆率运算放大器RS844x系列
  压摆率(Slew Rate)表征输出信号建立的时间,包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的,比如带宽与功耗,带宽越高,功耗就越大;通常芯片设计上,压摆率与单位增益带宽参数相对应,也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标,如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号,就要选单位增益带宽高的型号,相应的,芯片功耗也就必然增大。  在各种运动控制系统,对马达驱动的电流、电压的检测要求响应速度尽可能高,除了放大回路能快速对信号进行调理外,也要求输出信号能够快速的建立起来,以让控制系统能快速识别到信号,为满足这类应用,增强压摆率的运算放大器应运而生。  RS844x系列系列运算放大器是在RS846xP的基础上,对相关参数做了调整,同样采用SR加速设计电路,缩小增益带宽积以降低芯片功耗,同时进一步优化PSRR、CMRR等参数,以使其能满足低功耗的应用需求。  RS844x采用高压BCD 工艺设计,主要参数特性如下:  Ø 高压摆率:典型15V/μs,最小9V/μs;  Ø 单位增益带宽3.8MHz;  Ø 输入失调电压低至0.8mV(Typ);  Ø 输入偏置电流低至10pA;  Ø 低功耗0.44mA/Channel  Ø 过载恢复时间0.5μs;  Ø 轨对轨输出;  Ø 电源纹波抑制比PSRR 120dB;  Ø 共模抑制比CMRR 120dB;  Ø 开环增益120dB;  Ø 宽工作电压范围,3.0V~32V;  Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。  图1 RS8442/RS8444封装和管脚定义  RS8442提供标准SOP8和MSOP8封装,RS8444提供标准SOP14和TSSOP14封装,封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容。
2025-02-28 14:14 reading:416
江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320
2025-01-20 14:47 reading:496
江苏润石:芯片小知识—MSL(湿敏等级)
  湿敏等级(MSL)概述  MSL是 Mositure Sensitivity Level的简称,即湿敏等级,也叫潮敏等级,表征芯片抗潮湿环境的能力,这是一个极为重要然而却极容易被电子工程师忽视的参数。  通常芯片裸露在开放的环境下会吸收潮气,潮气可能顺着管脚侵入到芯片塑封体内,在过SMT回流焊时,潮气由于瞬间的高温而膨胀,会有概率发生所谓 “爆米花” (POPCORN) 的现象。  湿敏等级分类  根据JEDEC J-STD-020D标准,MSL的分类有8级,具体如下:  ● MSL1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命  ● MSL2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命  ● MSL2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命  ● MSL3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命  ● MSL4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命  ● MSL5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命  ● MSL 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命  ● MSL6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 即时车间寿命  (对于6级, 元件使用之前必 须经过烘烤,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊)  这里特别需要注意,如果环境温度或空气湿度大于对应等级的限定测试条件,芯片可以裸露在开放环境的时间将短于标准中给出的时间。  湿敏等级的影响与防护措施  一旦潮气进入到芯片内部,SMT时就会有概率产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的损伤情况包括塑胶体从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、绑定线焊接损伤、芯片损伤或芯片内部出现裂纹(在芯片表面无法观察出来)等。最严重的情况就是芯片鼓胀和爆裂(即“爆米花”效应)。  另外,潮气侵入芯片内部后,还可能会带来电化学腐蚀,水汽在通电情况下可能会被电离生成氢氧根,氢氧根与键合PAD甚至芯片内部的金属层发生化学反应,从而导致出现水合氧化物,而氧化物又会吸收一部分水汽,在封装树脂与金属界面中出现较为脆弱的部分,导致粘结失效。如果潮气中存在着钾、纳、氯等离子的话,就会大大增加芯片、引线框架以及PAD发生腐蚀的概率,从而导致出现分层或者剥离的现象。当发生分层后,潮气侵入的难度就大大降低,芯片的可靠性也会大大降低。  在兼顾成本并结合实际生产流程管控的考虑下,大部分芯片会选择MSL3的封装湿敏等级,并采用真空密封袋包装,同时会放入干燥剂和湿敏卡。芯片拆包后要尽快完成贴片和测试,然后涂上三防漆等涂料做湿敏防护。一旦发现真空袋漏气、湿敏卡变色或者拆包后放置时间过长,使用前务必要按照标准流程做烘烤动作,以保证芯片使用的安全。  润石科技车规产品  润石科技的车规产品全部采用MSL1等级,部分工业级产品也采用了MSL1等级,以更好应对不同产品系统的苛刻操作环境或者生产环境。  成本与品质犹如鱼与熊掌不可兼得。湿敏等级越高,封装材料和工艺成本就越高,芯片价格也就越贵。电子工程师在选型时需要根据SMT生产管控能力、成品的工作环境和市场定位来选择能接受的成本、也就是芯片的质量等级。
2025-01-15 14:36 reading:803
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