茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

Release time:2023-12-11
author:AMEYA360
source:茂睿芯
reading:2496

  智能高边开关是一种保护电子电路免受电击穿破坏(异常时的过电流)的元器件,与常规用于保护装置的保险丝不同的是它能利用半导体技术,内置保护电路和能量吸收电路,即使出现异常的电能(异常时的过电流)也不会损坏。它可以在不损坏或恶化的前提下保护电路,有助于构建免维护的系统,所以在新的汽车电子电气架构中,智能高边开关得到了广泛应用。

茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

  “君子之学必日新,日新者日进也。”茂睿芯在国产高边开关领域率先推出了采用单晶技术的双通道30mΩ级别智能高边开关: MSD1820-Q1。MSD1820-Q1能以5A/CH的负载能力做到负载电流汇报、负载开路检测、负载短路到地、负载短路到电池、芯片过温等完善的检测功能,同时具备输入欠压保护、输入过压钳位、短路保护、过温保护、电池反接保护等全面的可靠性保护功能,能有效降低车辆紧急状态下的事故风险,为系统功能安全保驾护航。

  MSD1820-Q1一大优点在于它采用了可靠性一流的单晶技术,是国内首款采用此技术成功开发的RDS(ON)≤30mΩ的高边智能开关,成功填补了国内采用高可靠性、单晶的高边开关方面的空白。相比于传统的保险丝+继电器方案,MSD1820-Q1拥有更灵活简单的控制方式、极低的功耗、高寿命以及更强的电磁兼容等优点,且在单晶技术的加持下,MSD1820-Q1更具小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度等特征,能充分满足市场对集成电路产业更小尺寸,更高性能和更低成本的要求。

  一、功能框图

茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

  二、MSD1820-Q1产品功能

  30mΩ的低导通电阻

  60A过流保护阈值

  2μs过流保护响应时间

  3%以内的电流汇报精度

  0.6μA(典型值)的超低静态电流

  -16V(典型值)的输入耐负压能力

  三、重点功能介绍

  1、30mΩ的低导通电阻

  随着汽车智能化的发展,单台汽车的高边开关用量能达到100个通道,主要分布于导通电阻为10mΩ~100mΩ区间。导通电阻是与导通损耗直接相关且会随着MOSFET温度升高而增大,RDS(ON)越小意味着导通损耗越小、效率越高,工作温升则越低,这对于新能源汽车而言尤其重要,因为它能够更有效地利用有限的电能,提高整车的续航能力。MSD1820-Q1作为一款双通道30mΩ高边功率开关产品,能覆盖车身控制50%以上的应用场景,有效提高整车的智能化水平。

  2、60A过流保护阈值&2μs过流保护响应时间

  高浪涌电流是汽车系统功能中比较常见的应用场景,这些场景往往要求高边开关的浪涌电流能力/稳态电流能力>10。这就相当于如果稳态电流能力是5A,那至少在50A的浪涌电流场景下芯片不能触发过流保护,十分考验芯片在满足应用场景需求的同时还需要保证器件的可靠性,对器件的保护响应时间要求很高。MSD1820-Q1的60A过流保护阈值能让负载55W卤素大灯实现一次开启成功,2μs的过流保护时间能保证其在长期短路可靠性试验下不损坏。

茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

  3、3%以内的电流汇报精度

  MSD1820-Q1诊断功能依靠IS pin、负载电流通过固定的K值倍率来实现,3%精度的输出电流上报能力,能够精确反馈负载电流状态。比如同时驱动5W和42W的车灯,5W的车灯损坏时,MSD1820-Q1能及时识别并上报给MCU进行应对策略,同时IS上报范围会进行区别处理,电流采样上报时IIS=0~1.87mA、开路状态上报时IIS=2~3.5mA、故障状态上报时IIS=4~6.5mA,IS电流会分段上报状态,可以让MCU更容易区分不同的IS汇报对应的状态,从而使控制更方便。

茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

  4、0.6uA的超低静态电流

  无论是商用车还是乘用车,车上的电子元器件都众多,当车处于熄火状态时,车上所有电子元器件都由12V/24V的蓄电池进行供电,而蓄电池具有容量限制,若电子元器件静态电流太大,蓄电池则会呈现亏电状态从而导致汽车打火失败。

  而MSD1820-Q1能在所有I/O口变低1ms之后,使电子元器件进入休眠状态,此时静态电流在18V电压全温度范围实测都小于0.6uA,而且当接受到IN信号变高时,能在100us内实现快速响应,有效解决蓄电池亏电的问题。

  四、典型应用

茂睿芯:MSD1820-Q1单晶车规级双通道30mΩ高边开关正式发布

  MSD1820-Q1是茂睿芯发展车规芯片的重磅产品,在正式问世前已凭借其优秀的产品特性和一流的封装技术获得众多试样客户的认可与推广。“日拱一卒,功不唐捐。”茂睿芯将会以高边开关MSD1820-Q1为基础深耕国产车规芯片技术,抓住国内汽车产业变革期,不断突破,为国产车规芯片贡献一个有口皆碑的技术品牌持续奋斗!

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茂睿芯推出国内首款直驱SiC MOSFET flyback AC/DC产品MK2606S
  一、前言  碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体,SiC MOSFET因其高耐压、高频开关、耐高温、低通态电阻、低开关损耗和内阻随温度漂移小等特点,已广泛应用于高频、高压功率系统,如新能源汽车与充电桩、光伏与储能、航天、航空、通信等领域。目前,碳化硅(SiC)已经得到大批量验证,其可靠性远优于传统硅(Si)器件。      在传统工业级电源中,面对高母线电压下功率器件耐压不足的问题往往需要双管反激拓扑来解决,从而导致成本升高。市面上的方案通常为固定频率、无谷底导通,随着母线电压越高开关损耗越大,即使使用了SiC方案,通常也需要额外的SiC专用驱动芯片,还需要考虑上电时序等诸多问题,难以在小体积系统中集成。      在消费领域中,随着碳化硅产能的扩张和良率提升,成本正在快速下降,SiC功率器件也已经逐步渗透到消费级产品中,尤其是PD快充一直追求小体积、高集成度、高效率和低成本的应用场景。      随着第三代半导体发展,国内已有直驱GaN方案,但面向消费级市场直驱SiC的专用PWM控制器,国内仍处于空白,针对上述这些问题,茂睿芯推出了国内首款小6 pin直驱SiC MOSFET的flyback AC/DC产品-MK2606S。  二、MK2606S引脚图  三、MK2606S典型应用场景  四、MK2606S关键产品特征  支持16~30V宽VCC供电  驱动电压16V,可以直驱SiC MOSFET  支持135kHz开关频率  专有的软起机方案,在开机时可以降低次级同步整流尖峰  抖频功能,优化系统EMI  恒功率、Line OVP功能可开放  SOT23-6封装  MK2606S一图了解  五、MK2606S直驱SiC方案在工业辅源上的优势  1、工业辅源现阶段应用痛点  由于母线电压高,1200V耐压的Si MOSFET难以选择,且价格高,通常需采用双管反激配800V Si MOSFET,方案略复杂;  现有工业辅源方案通常为固定开关频率,各负载段效率难以优化;  目前搭配的为诸如Nxx1351, Uxx28x45, Uxx2844, 都没有QR模式,开通损耗大,尤其母线电压越高时,开通损耗越大;  为SiC辅源优化的PWM少;  即使采用SiC MOSFET,仍需要额外加SiC驱动器和供电电路,还需要考虑上电时序等诸多问题;  2、MK2606S 应用优势  MK2606S可以直驱SiC,省去驱动器和供电电路,其SiC耐压做得更高,选型更容易,同时采用QR模式,降低了开关损耗等等。  六、MK2606S直驱SiC方案在适配器上的优势  1、MK2606S直驱SiC方案大内阻可替小内阻Si方案  众所周知,碳化硅(SiC)的内阻随温度变化小,由下图可见,对比常温25℃和高温100℃的SiC和Si内阻曲线,Si的Rdson上涨了1.6倍,而SiC Rdson无明显上涨。  注:通过采用48W 12V/4A适配器评估,工作频率均为135kHz,功率管封装均为TO252,且在同一块PCB上进行对比。  上表可见,在输入90Vac满载12V/4A老化30min,虽采用了MK2606S+大内阻的SiC方案,但效率比小内阻的Si方案仍要优秀,高出0.1%。  2、MK2606S 直驱SiC方案比Si方案温度更低  工作频率均为135kHz,功率管封装均为TO252,且在同一块PCB上进行对比。  实验可见,在效率相差很小的前提下,MK2606S +SiC方案比传统PWM +Si方案MOS表面温度低11.8℃,这也是得益于SiC比传统Si具有更优异的导热率。  SiC的热导率尤为突出,比Si和GaN都要好,所以在效率相当的条件下,SiC的温度要低于Si,这一特性在实际的产品应用中,能大大降低散热材料带来的额外成本上升,譬如在适配器产品中甚至可以去掉散热器,进一步提高产线生产效率和降低人工组装成本。  MK2606S+大内阻SiC方案可替小内阻Si方案,且效率更高、导热更好、温度更低!  七、MK2606系列选型表  八、结语  茂睿芯作为国内一站式解决方案的集成电路厂商,始终走在行业前沿。早在氮化镓(GaN)技术兴起之初,茂睿芯便率先推出直驱式GaN控制芯片,并针对PD快充市场优化推出多功能集成芯片MK2697G,该产品至今仍是广受市场欢迎的主流方案之一。当前,随着碳化硅(SiC)技术广泛应用,茂睿芯再次把握产业趋势,推出面向工业与消费类电子领域的直驱SiC专用PWM控制器MK2606S。
2025-09-22 15:24 reading:402
茂睿芯携48V国产方案亮相长安汽车交流会
  随着 ADAS(L2+ 级自动驾驶)、域控制器和激光雷达等高功率车载电子的规模化落地,新一代高算力域控+激光雷达等关键负载合计峰值已逼近 1–2 kW,传统 12 V 架构在现有线束与连接器规格下的经济功率边界仅约 3 kW,瓶颈日益凸显。行业因此加速向 48 V 系统演进,并将其视为汽车智能化的关键路径。以长安汽车为代表的主机厂正采用 12 V/48 V 混合架构作为过渡方案,通过分阶段升级逐步实现 48 V 主导的配电体系,显著优化线束布局与能量管理效率。在智能配电由“集中控制 + 区域执行”架构演进的当下,国产芯片厂商正迎来突破的关键窗口期。  立足当下技术发展趋势,呼应国家“供应链安全”战略方向,助力产业链协同创新,2025年7月24-25日,茂睿芯带着全新研发的48V国产“芯”方案前往位于重庆的长安汽车全球研发中心,参加由长安汽车、重庆汽车工程学会、智能汽车安全技术全国重点实验室等单位联合主办的2025长安汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会。  此次交流会上,茂睿芯首次公开展示了以MSF1848-Q1(带智能电子保险丝功能的高侧开关控制器)为代表的系列车规新品。  25号上午,茂睿芯产品市场经理唐黎强先生还在现场带来了《茂睿芯48V国产方案助力汽车智能配电新趋势》的主题演讲,清晰介绍了汽车电池发展历程、当前智能配电趋势、eFuse/智能保险丝的优势,详细阐述了茂睿芯eFuse产品MSF1848-Q1的特征及功能,以及满足48V配电系统的茂睿芯国产系统方案。  茂睿芯始终以客户需求为导向,深耕产品技术,此次供应链技术交流会是茂睿芯48V智能配电方案的首次亮相,我们希望此次产品首秀能与产业链上下游伙伴携手共建智能配电新生态,赋能关键元器件的国产化发展进程,强链补链,为中国新能源汽车产业的高质量发展注入强劲"芯"动能!如果您对茂睿芯的新产品十分有兴趣的话,可联系AMEYA360客服进行咨询。
2025-08-08 10:41 reading:559
从GaN 到 SiC, 茂睿芯控制器释放宽禁带半导体潜能
  2025年3月28日,茂睿芯受邀参加充电头网在前海国际会议中心举办的2025(春季)亚洲充电展。茂睿芯华南区应用经理梁潮裕先生参加了同期举办的2025亚洲充电大会,并在现场带来了主题为《666:从GaN到SiC, 茂睿芯控制器释放宽禁带半导体潜能》的演讲。演讲主题中的3个6为茂睿芯即将推出的3款以6结尾新品:MK2706、MK2606S和MK1206H,此次演讲重点介绍了这3款产品的特点、优势以及实际测试效果。  MK2706是一款集成700V/170mΩ的氮化镓功率管AC/DC产品,采用了全新GaNControlTM技术,能做到Current Sense 无采样电阻损耗,采用小环路+miller钳位的方式达成安全驱动,以及主动SR短路保护提高可靠性,并且能省去4颗个1206采样电阻,低压90V转换效率能提升0.3~0.4%,真正为客户做到省钱、省损耗、省心!  MK2606S是截至目前为止,国内首发推出的小6pin直驱SiC的QR反激控制器,SiC本身具备高可靠性、高功率密度、高效率和耐高温的特点,MK2606能省去额外的SiC驱动器和驱动电路,具备全程QR/DCM以进一步提升转换效率、管脚抗扰加强能适用工业恶劣场景等产品优势。  MK1206H是茂睿芯针对PD应用低电压做的一款5.1A大电流SR同步整流芯片,支持65W PD应用,助力多口充市场,可放置在输出正端或负端,支持CCM/DCM/QR、<500kHz频率、低至 3V 输出电压(自供电),MK1206H能做到10ns极低关断延迟和4A关断电流,使得Vds应力尖峰电压能做得更低,同时具备25ns快速开通延迟进一步提升系统转换效率,适用于USB-PD快充、适配器及多口插排等应用场景。  自2017年成立之初以来,茂睿芯始终坚持自主研发和创新驱动的开发理念,持续聚焦PD快充、工业电源等场景,打造了系列一站式解决方案的高性能模拟芯片产品,目前产品已覆盖消费电子、工业与算力及汽车电子等应用场景。
2025-04-03 17:35 reading:1290
茂睿芯荣获国产模拟IC行业优秀奖!
  2024年12月7日,茂睿芯受邀参加21世纪电源网举办的行业“千人半导体大会”-第十五届亚洲电源技术发展论坛,并荣获国产模拟IC行业优秀奖!  此次亚洲电源技术发展论坛聚焦当前全球能源转型大背景下电力电源的发展为主题,全面打造了4大会场,涉及小功率、高功率、消费类电子、汽车、工业5G、光伏储能等多产品领域。我司技术市场副总李伟先生受邀并出席了此次论坛。  李伟先生以《无缝跃迁:氮化镓和碳化硅电源控制器 茂睿芯想工程师所想》为题,分享了茂睿芯聚焦主流拓扑的一站式方案布局,以及介绍了茂睿芯有哪些实现MOS-GaN-SIC无缝跃迁的电源控制和驱动产品。  并以即将面市的MK2606系列为例,详细说明了茂睿芯产品能无缝支持E-GaN、D-GaN、SJ MOS以及SIC MOS,真正想工程师所想,实现硅MOS、氮化镓、碳化硅的全兼容,为客户省时、省力和节约成本!  展会现场也展出了许多无缝跃迁的产品模块,LD-GaNTM技术的65W集成方案MK2789,BOM级兼容产品HB LLC控制器MK2165、MK2189&MK2199、CCM PFC 控制器MK2554等。  茂睿芯一直以倾听客户声音为产品开发的初衷,坚持技术创新和强化产品性能为服务宗旨。在当前半导体市场规模持续与日增长的情况下,只有想客户所想、忧客户之忧,才能建筑良好体验,解决客户困扰。茂睿芯感谢主办方颁发的“国产模拟IC行业优秀奖”,更感恩每一位客户的信任与支持,“树木在森林中相依偎而生长,星辰在银河中因辉映而璀璨。” 我们期待2025年继续与诸君同行,共绘国产半导体合作共赢的绚丽篇章!
2024-12-23 14:00 reading:1785
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