瑞萨电子：数字化、智能化将成为半导体行业长期增长的源泉
全球经济正持续好转，这带动了产业的发展，使存储器存储芯片、MCU、被动元件等产品都有了复苏的迹象。
▲ 瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青
当前，全球经济正持续好转，这带动了产业的发展，使存储器存储芯片、MCU、被动元件等产品都有了复苏的迹象。但整体市场发展仍有许多不确定因素影响。
以MCU产品为例，纵观全球MCU市场，从2020年之前的平稳发展，到2021年的缺货涨价，再到2022年的急速下滑，再到如今有了回暖迹象，每个MCU厂商都经历了跌宕起伏的时期。瑞萨也不例外，为应对这些变化，我们一方面整合方案业务，用Winning Combo的方式带动整体解决方案中MCU及模拟及功率器件的增长;另一方面加大研发投入并积极调整供应，不断提高公司的竞争力。值得一提的是，我们全新推出的RA8系列MCU，其基于Arm Cortex-M85处理器、搭载了Helium技术，能够为AI应用提供卓越的性能。
2023年三季度以来，消费电子和芯片市场需求稍现暖意，我们也有感受到复苏信号，手机、智能家居甚至PC，现在的需求和半年前相比都有所回升，但市场不确定因素仍旧很多，整体需求好转或要到明年下半年。
另一方面，新能源汽车、人工智能、物联网等领域的增长值得期待。
汽车业务的成长来自于新能源车的快速发展，新能源车和传统汽车相比，所需要的芯片数量是6到8倍甚至更多。中国引领新能源车市场，同时也在推动全球新能源车的格局发展。过去三年，新能源是一个爆炸性的成长，未来还是有很大的成长空间。我们可以预见，未来很多年新能源车的数量将继续增长，相应的芯片需求也会继续增长。
在汽车方面，E/E架构、辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(AD)以及电气化的转变将加大半导体的需求。面向E/E架构领域，瑞萨拥有RL78、RH850及R-Car系列，覆盖了高中低不同算力等级的需求。在ADAS/AD方面，瑞萨不仅具有4D毫米波雷达相关产品的开发和制造能力，不久之前，还推出了第五代R-Car SoC平台，其采用先进的Chiplet封装集成技术，可为车辆工程师在定制他们的设计工作时带来更大的灵活度;电气化的趋势，瑞萨有电机、BMS，以及DCDC、OBC相关产品的解决方案。此外，当前软件定义汽车的趋势愈发明显。对此，瑞萨率先推出应用软件虚拟开发环境，提供先进的调试与评估工具，用于分析和评估软件性能。
在物联网领域，随着数字化转型，物联网已经成为大势所趋。未来加快物联网应用开发，瑞萨推出物联网的模块化云端开发平台“快速连接物联网”，通过提供兼容的硬件和软件构建模块，快速实现自定义物联网系统的原型开发。
Chiplet、3D-IC等先进封装会迎来成熟商用，这是半导体工艺持续演进的必然结果，在此方面，瑞萨也积极探索，已经有部分产品尝试使用该封装形式。除此之外，随着新能源汽车的快速发展，以碳化硅为首的宽禁带材料将愈发旺盛。不久前，瑞萨也加入了碳化硅领域的研发与布局中，预计2025年会实现量产。
瑞萨对2024年及以后的市场抱有信心。全球数字化、智能化的浪潮将成为半导体行业未来长期增长的源泉。面对这些全球趋势，瑞萨已经充分做好准备，我们将用全球化的布局、多元化的产品线加上本地化的运营来应对即将恢复生机的市场。
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