电路中常用电子元器件大揭秘

发布时间：2024-01-26 09:34
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1598

　　电容器、三极管和二极管是电子电路中常用的元器件，它们可以搭配使用以实现各种功能。下面将详细介绍它们的搭配使用方法和使用规范。

电路中常用电子元器件大揭秘

　　一、电容器电容器是一种能够存储电荷的被动元件，主要用于储存和释放电能。它有正负两个极板，之间隔着一层绝缘介质。电容器的主要参数是容量，单位是法拉(F)。电容器的两个重要特性是充电和放电。

　　1、充电：当电容器的正极连接到电源的正极，负极连接到电源的负极时，电容器开始充电。在充电过程中，电容器的电压逐渐增加，直到达到电源电压。

　　2、放电：当电容器的正极和负极接通一个负载电阻时，电容器开始放电。在放电过程中，电容器的电压逐渐减小，直到与电源电压相等。

　　电容器常用的应用包括滤波、耦合、定时和存储等。

　　二、三极管三极管是一种半导体器件，由三个区域组成：发射极、基极和集电极。三极管有两种类型：NPN型和PNP型，其工作原理基于电流放大和开关控制。

　　三极管的主要参数是电流放大倍数(β)和最大电压(Vceo)。其常见的工作方式有放大器和开关。

　　1、放大器：三极管可以将小信号放大成大信号。在放大器电路中，三极管的基极接入输入信号，而发射极和集电极分别连接到电源和输出负载。

　　2、开关：三极管可以用作开关，控制电流的通断。在开关电路中，三极管的基极接入控制信号，当控制信号为高电平时，三极管导通;当控制信号为低电平时，三极管截断。

　　三极管常用的应用包括放大器、振荡器、开关和稳压等。

　　三、二极管二极管是一种双极性器件，由PN结构组成，具有单向导电性。二极管有正向电压降和反向电压承受能力等特性。

　　二极管的主要参数是正向电压降(Vf)和反向击穿电压(Vbr)。其常见的工作方式有整流和保护。

　　1、整流：二极管可以将交流信号转换为直流信号，实现电流的单向传输。在整流电路中，二极管的正向电压降会使得正向电流流过，而反向电压会使得二极管截止。

　　2、保护：二极管可以用于保护其他器件不受过电压的损害。例如，快速反向恢复二极管可以在开关电路中防止开关管受到高电压的反冲击。

　　二极管常用的应用包括整流、反向保护和信号检测等。

　　四、电容器、三极管和二极管的搭配使用电容器、三极管和二极管可以通过不同的连接方式搭配使用，以实现各种功能。以下是一些常见的搭配使用方法：

　　1、耦合电容器：用于将一个电路的交流信号传递到另一个电路。在放大器电路中，耦合电容器连接在输入和输出之间，起到隔离直流和传递交流信号的作用。

　　2、滤波电容器：用于去除信号中的高频噪声或者平滑直流信号。在电源电路中，滤波电容器连接在电源的正负极之间，可以滤除电源中的纹波电压。

　　3、反馈电容器：用于稳定放大器的工作点，改善放大器的线性度和稳定性。在放大器电路中，反馈电容器连接在输出和输入之间，可以减小放大器的失真和噪声。

　　4、续流二极管：用于提供一个续流路径，防止开关管受到高电压的反冲击。在开关电源等电路中，续流二极管连接在开关管的负载之间，可以保护开关管不受到过电压的损害。

　　5、保护二极管：用于保护其他器件不受过电压的损害。例如，在电感元件的电路中，保护二极管连接在电感两端，可以防止电感产生的高电压冲击其他器件。

　　使用规范：1、选择合适的元件：根据电路的需求选择合适的电容器、三极管和二极管。要考虑参数匹配、电压和电流容量等因素。

　　2、连接正确极性：在连接电容器、三极管和二极管时，要确保正确连接各个极性。电容器的正负极、三极管的发射极、基极和集电极、二极管的正负极都有明确的极性。

　　3、控制电压和电流：在使用三极管和二极管时，要注意控制电压和电流在其允许范围内。超过其额定值可能会导致元件损坏或性能下降。

　　4、稳定电源：为了保证电容器、三极管和二极管的正常工作，应提供稳定的电源。电源的纹波电压、电压波动等都会对元件的性能产生影响。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　电子元件也有寿命，电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。　　冬天快到来时，突来一股寒流，一部分人体格较差，受不了环境的冷热变化，发烧感冒了，但身体强壮的人抵抗能力强，没有生病。这说明生病和自身体质有关。　　在电路中也有身体强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：　　电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。　　所以我们查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等。一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。　　在电路中，工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大，损坏的可能性大，同时也是电路的关键元件、功能性元件。　　凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比)，所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。大功率的电阻怎么能看出来?和它的阻值无关，只和它的体积有关，体积越大，功率越大。在电路中，保险丝、保险电阻是最不保险的元件。首先因为它的熔点低，容易断，又因为它是保别人的险，冲到第一线，当警卫员，所以坏时先坏。　　元件损坏的方式，有过压损坏、过流损坏，当然还有机械损坏。过压损坏如雷击，击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。　　过压损坏的元件外观看不出明显的变化，只是参数全变了。过流损坏的元件表面温度很高，有裂纹、变色、小坑等明显变化。严重时元件周围的线路板变黄、变黑。　　常用电子元器件在外表看上去无异常时可以用数字万用表做一些简单的测试。　　电阻　　这个很简单，测试阻值对不对。　　二极管　　用数字万用表测试PN结的压降，可与同型号的完好的二极管做对比。　　三极管　　不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。　　场效应管　　测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常，测试GD、GS是否有短路。　　电容　　无极性电容，击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。　　电解电容的实效特性是：击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。　　电感　　实效特性为：断线，脱焊。　　芯片　　集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。　　无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏(除明显的烧坏，发热外)，一般很难凭观察员发现。在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于技术人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的。
2025-04-14 17:55 阅读量：225
机构：电子元器件行业下半年全面复苏！
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机构：电子元器件行业下半年全面复苏！

　　随着电子产品销售增加、库存稳定和产能增加，全球半导体制造业今年第一季出现改善迹象，今年下半年预计将成长强劲。　　近日，知名半导体行业研究机构国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告指出，有多项指标显示全球半导体制造业景气好转，包括电子产品销售升温、库存回稳、晶圆厂已装机产能提高等，加上AI边缘运算需求提升，预估全球半导体产业下半年有望全面复苏。　　SEMI给出的数据指标如下：　　电子产品销售额方面，2024年第一季度较去年同期增加1%、2024年第二季将同比增长5%;　　芯片销售额上，2024年第一季度同比提升22%、第二季在高效能运算(HPC)芯片出货量攀升和内存订价继续往上等助力推波助澜下，可望大涨21%。　　芯片库存方面，大家的库存水平到2024年第一季度已趋于稳定，第二季也将持续有所改善。　　晶圆厂产能上，已安装总产能成长幅度不断推升，季产超过4,000 万片晶圆(约当12吋晶圆)，2024年第一季成长1.2%，第二季也有1.4%的成长。其中，中国大陆持续稳坐全球产能成长最高地区，然而晶圆厂稼动率，特别是成熟节点仍令人担忧，2024年上半年未见恢复迹象。　　半导体资本支出与晶圆厂稼动率走向一致，较趋保守，并延续2023年第四季较年减17%的跌势，2024年第一季下滑11%，要到第二季才会出现0.7% 些微反弹成长。 内存相关资本支出则相对走强，较非存储器部门略高，成长幅度可达8%。　　TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则指出：“今年上半年半导体需求好坏参半，生成式AI需求激增，带动内存和数字芯片市场反弹，与此同时，模拟、离散和光电则因消费市场复苏缓慢，以及汽车和工业市场需求下降而稍加拉回修正。”　　同时，Metodiev也预测AI边缘运算将持续扩展、提振消费者需求，全球半导体产业今年下半年可望全面复苏。同时，汽车和工业市场在利率持续下降(推升消费者购买力)和库存减少带动下，今年后半也将恢复成长。　　另外，摩根大通(近日在名为《2024年第1季半导体产业监控》(SMM)研究报告中指出，晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束，产业景气度将在2025年普遍复苏，甚至会在2025 年更加强劲。　　根据其分析，今年第一季景气落底，加上AI需求持续增加、非AI需求逐渐回升。更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等，都清楚地显示晶圆代工产业已经摆脱谷底，正在走向复苏。　　值得注意的是，该报告表示，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，因无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
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