270亿！博通或出售业务！

Release time：2024-02-26
author：AMEYA360
source：网络
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　　最新消息，据知情人士2月24日称，芯片制造商博通即将达成一项38亿美元(约合273亿元人民币)的交易，将其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务(远程接入业务)出售给私募股权公司KKR。

270亿！博通或出售业务！

　　这项潜在的交易代表了博通首席执行官Hock Tan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美元收购后精简公司投资组合的努力。

　　知情人士称，KKR在竞购终端用户计算(EUC)部门的过程中战胜了包括 EQT在内的其他私募股权公司。这项交易最早可能于2月26日宣布。

　　知情人士指出，Evercore、德意志银行和Jefferies为KKR提供交易咨询，而花旗集团为博通提供咨询。瑞银集团、Jefferies和KKR的资本市场部门将为该交易提供债务融资。

　　据悉，博通2023年12月表示，将寻求剥离其终端用户计算部门。另外，该公司正试图剥离VMware的安全软件业务Carbon Black。

　　KKR对软件行业的交易并不陌生。2018年，该公司以85亿美元收购了美国商业软件公司BMC，两年后，该公司将BMC与从收购公司Thoma Bravo收购的Compuware合并。2021年，KKR以约17亿美元的价格从私募股权公司Charlesbank Capital Partners和M/C Partners手中收购了信息服务技术提供商Ensono。

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博通宣布推出第三代 CPO 技术，具备每通道 200G 的能力
行业新闻

博通宣布推出第三代 CPO 技术，具备每通道 200G 的能力

　　5 月 15 日，博通公司宣布其共封装光学(CPO)技术取得重大进展，推出第三代每通道 200G(200G/通道)CPO 产品线。除了每通道 200G 的突破性进展，博通还展示了其第二代每通道 100G CPO 产品及生态系统的成熟度，重点介绍了在封装测试、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多已公开宣布的行业合作伙伴进一步突显了博通 CPO 平台的准备就绪，为大规模人工智能部署中的横向扩展和纵向扩展应用提供了支持。　　博通在 CPO 领域的传承　　博通在 2021 年凭借其第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片组在 CPO 领域崭露头角，这使得整个 CPO 供应链得以提前进入学习周期，远远领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合以及可拆卸光纤连接器。　　在此成功基础上，第二代 Tomahawk 5-Bailly(TH5-Bailly)芯片组成为业内首个量产的共封装光学(CPO)解决方案。在 TH5-Bailly 的生产过程中，博通专注于自动化测试和可扩展的制造工艺，为未来几代产品的高产量生产奠定了基础。博通 100G/通道 CPO 产品线的部署使该公司在 CPO 系统设计方面获得了无与伦比的专业知识，能够无缝集成光学和电气组件，从而在实现最大性能的同时提供业内功耗最低的光互连。　　博通公司宣布推出第三代每通道 200G 的 CPO 产品线，并致力于开发第四代每通道 400G 的解决方案，继续引领行业推出功耗最低、带宽密度最高的光互连产品。　　博通在共封装光学(CPO)领域的领导地位不仅得益于其先进的交换机专用集成电路(ASIC)和光引擎技术，还源于其全面的无源光学组件、互连和系统解决方案合作伙伴生态系统。通过其每通道 100G 的 CPO 产品线，博通已证明其有能力扩展技术，满足基于推理的人工智能不断增长的需求，并支持下一代由人工智能驱动的应用程序。　　博通光学系统事业部副总裁兼总经理尼尔·马加利特博士表示：“博通多年来一直在完善我们的 CPO 平台解决方案，这从我们第二代每通道 100G 产品的成熟度以及整个生态系统的准备情况就可见一斑。凭借我们第三代每通道 200G 的 CPO 解决方案，我们再次为下一代 AI 互连树立了标杆。我们致力于提供行业领先的性能、功耗效率和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的 AI 基础设施的需求。”　　关键合作伙伴在大规模部署方面的里程碑　　博通在 CPO 技术方面的进步得到了生态系统中越来越多关键合作伙伴公开宣布的合作关系的支持，本周就有几家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑。　　康宁公司宣布与博通合作开发先进的光纤和连接器技术，包括在 TH5-Bailly 平台上发货组件。　　台达电子宣布生产 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太网交换机，采用紧凑的 3RU 外形设计，提供风冷和液冷两种配置。　　富士康互连科技宣布推出 CPO LGA 插座和可插拔激光源(PLS)插槽及连接器的量产，这些是确保可靠、高性能系统集成的关键组件。　　Micas Networks 宣布生产 TH5-Bailly 网络交换机系统，与采用传统可插拔模块的系统相比，其系统级功耗节省超过 30%。　　Twinstar Technologies 庆祝高密度 CPO 光纤电缆的里程碑式量产发货，进一步推动下一代数据中心基础设施中光互连的扩展。　　这些合作伙伴的重要里程碑表明，在构建一个完整、全面集成的 CPO 生态系统方面取得了持续进展，该生态系统能够支持下一代 AI 网络解决方案。　　第三代 CPO：解锁每通道 200G 的 CPO 系统　　博通的每通道 200G CPO 技术专为下一代高基数的纵向扩展和横向扩展网络而设计，这些网络将需要与铜质互连相当的可靠性和能效。这一能力对于实现超过 512 个节点的纵向扩展领域至关重要，同时也能应对下一代基础模型参数规模不断扩大所带来的带宽、功耗和延迟方面的挑战。　　博通的第三代解决方案旨在解决规模扩展互连问题，诸如链路抖动和运营中断等问题可能会严重影响行业实现最低每令牌成本的能力。博通的第三代和第四代路线图包括与生态系统合作伙伴的紧密合作，以优化 CPO 解决方案的集成，确保其满足超大规模数据中心和人工智能工作负载的严格要求。此外，博通仍致力于开放标准和系统级优化，这对于 CPO 技术的持续成功和演进至关重要。
2025-05-20 10:20 reading：896
传博通正与OpenAI讨论芯片研发
行业新闻

传博通正与OpenAI讨论芯片研发

　　据外媒报道，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能(AI)芯片。　　据悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂贵的图形处理器(GPU)短缺的问题。OpenAI依赖GPU来开发AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。　　报道还称，OpenAI正在聘用谷歌前员工，这些员工曾为谷歌生产过自己的AI芯片——Tensor处理器。OpenAI还决定开发一款自己的AI服务器芯片。　　此前报道称，OpenAI CEO萨姆•奥尔特曼(Sam Altman)计划筹集数十亿美元，建立一个工厂网络以生产半导体，潜在合作伙伴包括芯片制造商英特尔、台积电和三星电子。　　OpenAI并未完全证实或否认该报道，但一位发言人表示，“OpenAI正在与行业和相关利益相关者进行持续对话，以增加所需基础设施的使用权，确保人工智能的益处得到广泛普及……这包括与顶级芯片设计师、制造商和数据中心的实体开发商合作。”　　博通总部位于美国加州，主要从事半导体设计、开发和供应，以及企业软件和安全解决方案。博通第二财季营收同比大涨43%至124.87亿美元，主要受益于强劲的人工智能需求以及虚拟化软件VMware业务。其中，半导体解决方案部门(负责网络芯片和定制芯片)收入增长约6%，达到72亿美元，AI产品收入为31亿美元。同时，博通还将今年AI芯片的预计销售额从100亿美元上调至110亿美元。　　此前，博通被华尔街分析师们认为很可能会是“下一个英伟达”。博通曾在3月表示，其AI芯片定制业务增加了第三个客户，尽管没有明确透露客户名称，但分析师普遍认为这些客户包括谷歌和Meta。
2024-07-22 14:32 reading：1107
传博通网通芯片“大缺货”
行业新闻

传博通网通芯片“大缺货”

据台媒日前引述供应链消息称，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，部分芯片更长达一年以上。联发科、瑞昱交期也拉长至20-30周。据悉，网通芯片应用覆盖包括 5G网络、WiFi 6、宽带、交换器等应用。业者指出，以往网通芯片需求相对稳定，但疫情爆发后，全球加快5G建设，加上人们居家办公、远程教学，以及线上娱乐等上网需求大增，对网速要求也更高，相关网通终端厂商纷纷提前布局高速网络硬件设备，掀起一轮网通设备“换机潮”。“原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量，最近一段时间突然就爆发了“，该业者补充，加上现今晶圆代工产能不足，网通芯片成为继电脑、手机之后，有一个宣布供应短缺的领域。台媒援引业内人士消息指出，尽管当前产能的确无法满足客户全部需求，不同芯片的交期依照客户、制程等不同而有所差异，平均而言确实有所拉长。“现在可以交的货，都是三、四个月前就向晶圆代工厂下的单，而客户来要货的数量，并无法全额供应，所以只能每个月先交一部分，其他的则再延到下个月或更久之后交货。简单来说是一次性交货难以满足的情况，分批慢慢排队交货，但这样能基本上能让客户手上都能拿到一小批货。”IC业者认为，造成现在供需失衡的情况是必然的，“疫情加速数字转型加速，让市场对半导体元件需求更旺盛，应用终端数量因此暴增，而暴增的终端设备内所需半导体零组件也可能正成倍或数倍增加，所以，即便是晶圆代工产能立即投资扩产增产，供需紧张情况短期内也无法得到缓解。”网通芯片主要供应商除了美国博通，中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等，而随着博通交期延长，大量订单转移至后者，成为此次网通芯片最大受惠者，下游疯狂扫货。《经济日报》指出，台系网通大厂透露，因博通网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上，让“缺料看不到尽头”，近期已有大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂。对此，联发科方面回应称“不评论交货情况及价格”，仅强调在产能吃紧的情况下，会与晶圆代工厂紧密合作，希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂停工不畅而获得大量非苹果订单。瑞昱则表示，在产能有限的情况下，会按照需求的轻重缓急，持续优化产出，进行产销协调。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-03-24 00:00 reading：2226
博通暗示苹果新iPhone将延后发布
行业新闻

博通暗示苹果新iPhone将延后发布

据台媒报道，美国当地时间周四，苹果公司的主要供应商博通（Broadcom）发布了截至5月3日的第二季度财报，并给出第三季度业绩展望。据悉，博通在第二季度的净收入增长4%，达到57.4亿美元。在扣除某些项目前，每股收益为5.14美元。该公司警告称，由于疫情带来的影响，第三季度智能手机零部件需求将陷入疲软，预计第三季度营收为57.5亿美元，不及分析师平均预期的57.7亿美元。“（这是）因为一家‘北美大型手机客户’的‘重大产品周期延期’的关系，”博通CEO Hock Tan在财报电话会议上解释。考虑到这是博通Hock Tan有时会用这一模糊的表述作为苹果的绰号，因此有外媒认为，这或是在暗示2020年苹果最新iPhone 12系列将相应地推迟一季发布。按照以往的做法，苹果通常会选择在9月发表iPhone新机，但今年因受疫情影响，具体发布时间仍存在争议。近期有许多报道称，苹果今年新机的发布时间将会延至10月或更晚，而博通Hock Tan的周四“暗示”似乎成为了一个有力的证据。博通是iPhone Wi-Fi 芯片的重要供应商，据了解，博通公司上一财年全年营收有5分之1是来自苹果公司。值得一提的是，这两家公司在今年1月还签了两项总价值150亿美元的多年合作协议。报道指出，新机延迟意味着博通在今年第3季度的营收将明显下降。“（订单）我们拿到了，（营收）是时间问题。”但Hock Tan强调，虽然第3季营收将下滑，但第4季就能恢复。“今年我们无线部门的营收预计要到第4季度(8-10月)才会增长。基于这点，预计Q3的无线业务收入将呈现季减态势。”Hock Tan进一步解释说。据国际电子商情小编观察，目前网上“有关今年苹果将在何时发布新iPhone”的传言，有两种版本的认同率最高：一是“苹果将在今年10月推出iPhone 12 系列4款机型”；二是苹果会沿用2018年旗舰机型分批推出的做法，先在9月发布一款或两款iPhone12，剩下的延后发布。2018年，苹果现在9月推出了iPhone XS 和iPhone XS Max，到10月才推出iPhone XR。
2020-06-09 00:00 reading：1905
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