广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

Release time：2024-06-06
author：AMEYA360
source：广和通
reading：1324

　　广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation，MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit，MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。

　　FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。

　　RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。

　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：

　　MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。

　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：

　　很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：上海雷卯：36V直流电源浪涌保护方案

Next：广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

Online messageinquiry

reading
广和通AI解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖
企业动态

广和通AI解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖

　　10月31日至11月2日，“万物智联 无尽前沿”2025世界物联网博览会在无锡举办，广和通凭借其创新的AI解决方案，成功斩获大会重磅奖项——“新技术新应用新模式成果”金奖。广和通此次获奖充分体现了行业对其在AI与物联网融合领域领先技术实力与场景落地能力的认可。　　广和通此次获奖基于在AI、机器人领域率先布局与创新技术积累，并以多款AI解决方案使能多行业智能化升级。　　在AI陪伴领域，MagiCore2.0解决方案具备精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等核心特点，适用于毛绒包挂场景。该方案赋予AI陪伴终端多模态交互能力，包括自然语言对话、情绪感知与响应、拟人化动作交互及高还原度IP音色复刻等功能。在情感交互上，MagiCore2.0升级IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。　　广和通在机器人领域的深度布局同样成为获奖的关键支撑。广和通纯视觉割草机解决方案和多模态融合方案已获市场权威验证。此外，广和通具身智能开发平台Fibot搭载广和通自研的高算力机器人域控制器，为复杂的AI算法和实时控制提供强大的计算能力。Fibot已为如Physical Intelligence(π公司)的通用视觉-语言-动作(VLA)模型π0.5提供多模态数据采集支持，这些数据用于训练和优化可泛化至新场景和新任务的具身智能模型。　　此外，广和通正积极推动端侧AI赋能多元应用场景，在AI视觉、听觉均有成熟解决方案，助终端客户提升移动设备的智能化水平和用户体验。未来，广和通将持续创新AI技术与产品，加速客户终端进一步拓展至具身智能、四足机器人、情感陪伴等场景，助推AI产业普惠化。
2025-11-03 10:29 reading：209
广和通推出MagiCore 2.0，提升IP Agent定制体验
行业新闻

广和通推出MagiCore 2.0，提升IP Agent定制体验

　　10月28日，广和通发布全新升级的MagiCore 2.0，以精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂场景带来个性化AI交互体验。MagiCore 2.0提供毛绒终端、机芯盒、AI音频流模组等多种交付方式，目前，MagiCore 2.0已率先进入客户送样阶段。　　MagiCore 2.0机芯盒拥有50*48*23mm的精巧尺寸和50g轻盈重量，使其能够轻松内置到大多数毛绒挂件中，保持产品原有的便携性与美观度。MagiCore 2.0采用阻燃防静电的环保材质，同时，为解决毛绒材质下的散热难题，研发团队进行了专业热管理方案设计，确保在正常工作模式和充电模式下均无安规风险。在功耗控制上，MagiCore 2.0继承了上一代产品的超低功耗特性，并通过4G超长待机技术实现待机7天、连续工作3小时的出色续航表现。其自动休眠机制与云端保活快速响应技术，有效缓解用户长时间外带的电量焦虑。　　MagiCore 2.0支持WebSocket和RTC模式，可根据用户需求进行定制。端侧处理能力方面，MagiCore 2.0具备离线唤醒功能，可以通过关键词或按键进行设备唤醒，同时基于设备优良的音频3A算法实现自然语言对话和打断功能，无需通过关键词或按键打断，带来更好的人机交互体验。　　新一代MagiCore 2.0在情感交互上带来创新，专注提升IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。这一创新模型能够根据用户对话和情绪，生成角色特有的内心OS，让AI陪伴更具个性与情感深度。同时架构模型搭载广和通自研情感模型、环境关系图谱、多层级记忆体等独创能力，能够为客户提供快速IP客制化以及特殊玩法定制等服务。　　MagiCore 2.0支持配套APP，可利用生成式AI创造当前城市特色背景，随着用户地理位置变化，角色IP会开启自己的“赛博旅程”，并自动书写独特的赛博旅行日记。这种动态叙事体验让用户与AI角色间建立起持久且独特的情感联结。　　MagiCore2.0的问世印证了广和通在AI陪伴领域的持续创新能力，推动AI陪伴方案由专注功能性向情感联结升级，以科技提供搭子式的情感陪伴。未来，广和通将通过MagiCore的持续迭代，为每一个终端赋予智能灵魂。
2025-10-28 17:47 reading：242
XREAL与广和通达成战略合作，共启AI眼镜产业新纪元
行业新闻

XREAL与广和通达成战略合作，共启AI眼镜产业新纪元

　　10月27日，广和通(股票代码：300638.SZ | 0638.HK)与行业头部AR眼镜科技公司XREAL宣布达成战略合作，共同推动消费级AI眼镜产业迈向新纪元。双方将以领先的技术实力与制造能力，加速AR+AI消费生态创新突破与规模化落地。　　XREAL创始人兼CEO徐驰表示：“AR眼镜不仅是生活娱乐工具，更将成为移动办公生产力载体。我们很高兴能与广和通达成战略合作，通过硬件与通信、算力的完美融合，让AR眼镜成为增强现实和AI融合的入口。”　　广和通董事长张天瑜表示：“我们相信，凭借广和通在5G和AI解决方案的优势，以及XREAL在可穿戴硬件的创新融合，此次战略合作将重新定义消费级AR和AI眼镜的可能性，为用户带来触手可及的AI沉浸式体验。”　　作为此次合作的ODM解决方案提供商，广和通凭借轻量化、低功耗、精巧尺寸的AI解决方案与低时延通信能力，让AR眼镜在本地高效处理AI任务成为可能，如语音识别与对话、拍图分析、实时离线翻译等。这些更加即时、流畅的交互体验，将让AR和AI眼镜成为真正的随身智能助手。
2025-10-27 15:10 reading：308
广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”无线通信模组企业！
行业新闻

广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”无线通信模组企业！

　　10月22日，广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。上市仪式现场　　广和通本次香港IPO引入基石投资者包括香港勤道赣通有限公司(“勤道赣通”)、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资(由智度股份(000676.SZ)全资拥有)、张晓雷先生、国泰君安证券投资、以及君宜香港基金。　　广和通上市首日平开，收报18.98港元/股，市值170.92亿港元。　　据招股书显示，广和通是领先的无线通信模块提供商。公司的模块产品包括数传模块、智能模块及AI模块。同时，公司以模块产品为基础，结合公司对下游应用场景的理解，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案。　　广和通的模块产品及解决方案涵盖了广泛的应用场景，主要包括汽车电子，智慧家庭，消费电子及智慧零售。根据弗若斯特沙利文：公司是全球第二大无线通信模块提供商，公司的全球市场份额为15.4%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。　　在全球无线通信模块市场中，广和通在多个下游应用场景的市场份额排名领先。具体而言：　　汽车电子。公司的市场份额排名全球第二，为14.4%(以公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，汽车电子应用场景按收入计的市场规模为117亿元(人民币，下同)，占全球无线通信模块市场下游应用领域的26.8%。　　智慧家庭。公司的市场份额排名全球第一，为36.6%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，智慧家庭应用场景按收入计的市场规模为66亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的15.1%。　　消费电子。公司的市场份额排名全球第一，为75.9%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，消费电子应用场景按收入计的市场规模为22亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的5.0%。　　广和通的业务模式侧重于模块和解决方案的研发，同时将生产外包给专业的第三方EMS供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，向EMS供应商外包产品制造符合中国无线通信模块行业的行业惯例，模块供应商从而可将必要的资源用于研发。　　登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。
2025-10-23 13:37 reading：384
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code