佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车智能化发展

Release time:2024-07-19
author:AMEYA360
source:网络
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  近日,IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳召开,汇聚汽车产业链上下游代表性企业,旨在探讨汽车电子行业新质生产力,布局全球产业链,促进智能网联汽车产业高质量发展。佰维存储携其佰维特存品牌下的汽车存储产品矩阵亮相大会,并分享了《深耕车规存储,佰维存储赋能汽车智能化发展》的主题演讲,深度展示公司在汽车存储领域的战略布局与解决方案。

  ·汽车存储芯片价值攀升,场景需求趋向多样化·

  伴随着网联化与电动化的发展,汽车的EE(Electrical/Electronic Architecture)架构正从域控架构向中央计算架构演进,存储芯片的价值随之提升。2023年,全球汽车存储芯片市场规模约为59亿美元,预计2025年汽车存储芯片市场规模将达到82亿美元。智能网联汽车所配备的IVI、智能座舱系统、智能辅助驾驶系统(ADAS)和网关等系统对数据存储的带宽和容量提出了更高的要求,高性能、大容量将成为车规存储芯片的发展趋势。

佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车智能化发展

  在需求端,传统的高可靠与高稳定性依旧是存储芯片进入汽车电子系统的硬性指标,以应对复杂多变的行驶环境与全天候驾驶需求。同时,面对汽车系统与应用的差异化,存储芯片必须具备广泛的兼容性。此外,鉴于汽车的长生命周期及核心部件导入周期长、更换代价高,存储厂商需要具备持续的供应能力。展望未来,随着汽车智能化程度不断加深,以及中央计算、边缘计算、AI等新技术的融合,汽车行业对存储芯片的需求将趋向更大容量、更快速度和更低能耗。

  供应方面,车规级存储市场正经历几大变革,其一供应波动增大;其二容量与成本优势将持续受益,在保证成本效率的同时,提高存储容量成为关键竞争点;其三存储可靠性挑战持续上升,要求更严格的品质控制;其四存储需求呈现多样化和复杂化,存储厂商需不断创新,提供更加灵活、创新的解决方案。

  ·专业、坚实的技术底座,全面的车规存储解决方案·

  为应对汽车行业复杂的需求挑战,佰维基于对汽车应用场景的深刻洞察,面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”,秉承“专业、持久、全面”的品牌理念,为汽车与工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。其中,专业代表了佰维特存以客户需求为导向,通过技术创新打造专业的产品;“持久”体现于产品的长久耐用性、稳定的供应链及优秀的服务保障能力,“全面”则展示出佰维构建多元化产品阵容,致力于满足覆盖汽车各类应用场景的存储需求。

佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车智能化发展

佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车智能化发展

  依托公司在存储介质研究、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测环节的技术底蕴,佰维特存形成了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵,系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境,并满足AEC-Q100车规级可靠性标准,覆盖多种容量等级,为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。

  其中,佰维特存TAL268车规级LPDDR4/4x芯片,支持4266Mbps高频,广泛兼容多个主流SoC平台,设备寿命长达10年,满足智能汽车中央计算和高阶自动驾驶存算需求。佰维特存TAE308&TAE318车规级eMMC芯片可提供固件定制化服务,采用pSLC技术提升产品寿命和数据写入量,带来出色的可靠性与稳定的性能表现。

  ·完整的存储产业布局,助力智能汽车数字化革新·

  佰维存储不仅拥有丰富多元的产品阵容,更是凭借深耕存储市场多年所积淀的深厚技术实力与行业经验,形成了研发封测一体化的产业布局,实现了从技术研发、测试验证、生产制造、可靠性认证、产品导入、供应链与服务保障环节的垂直一体化能力。

佰维存储:深耕车规存储,赋能汽车智能化发展

  在存储解决方案的创新上,佰维特存积极应对汽车市场的特定需求,推出了针对工车规应用的芯片解决方案,结合公司在先进封测领域的技术积累,实现芯片的跨领域集成解决方案,打造了多款高品质的自研存储产品,并可根据不同的需求场景,设计开发不同规格、形态、接口的车规级存储器产品。

  在品质可靠性方面,从接到客户需求到大规模批量供应的全流程,佰维贯彻严格的品质管理标准。针对车规级存储芯片,佰维可靠性试验中心通过模拟不同条件环境,进行环境可靠性测试、物理可靠性测试、平台与操作系统兼容性测试、FA辅助分析、环保测试等测试流程,产品历经高低温老化测试、高压加速老化测试、冷热冲击测试、盐雾测试、抗弯应力测试、震动测试、包装跌落测试等可靠性测试,保障在实际应用中的高稳定与高可靠性。

  展望未来,佰维特存将始终从客户的需求出发,依托公司不断深化的研发封测一体化布局,推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质车规存储产品;品牌将以专业的技术能力、全面的产品系列以及持久的供应能力,为推动汽车产业的智能化进程和高端化发展贡献力量。


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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单,全球唯一入选存储产品
  近日,《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单,佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选,成为全球唯一上榜的存储产品。  《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一,在国际社会享有极高的声誉,其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品,涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能,被誉为“重新定义便携式存储边界,推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。  01.打破高性能与小体积的壁垒,  AI端侧存储典范之作  随着AI应用向终端侧迁移,本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求,如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储,成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议,性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大,无法适配轻薄化设备。  佰维Mini SSD应运而生,以极致小巧身形承载强劲性能,在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度,容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理,也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验,目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。  《TIME》评价指出,佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒,是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作,为AI终端生态的发展提供了关键支撑。  02.存储解决方案+先进封装,  构建系统级产品竞争力  Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下,公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破,让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。  先进LGA封装技术:采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装,将主控与NAND闪存高度集成于单层平面,显著提升空间利用率与散热效果;  坚实可靠的使用体验:支持IP68级防尘防水能力,以及3米防跌落冲击,适用于复杂移动与户外环境;  SIM卡式插槽设计:支持断电后插拔,无需特殊工具即可快速更换,极大提升设备维护与升级便利性;  智能固件系统:集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制,确保长期使用下的稳定性能与寿命;  广泛兼容性:模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。  03.从产品支撑到生态共建,  助力客户价值跃升  Mini SSD 不仅是单一产品的突破,更是存储技术与终端生态深度融合的典范,通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同,Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能,支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品,达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡,助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势,佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵,系列产品已深度服务于国内外一线客户,预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。  秉持“存储无限,策解无疆”的产品服务理念,佰维存储正从单一存储产品供应商,迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商,持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域,致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
2025-10-21 16:31 reading:380
佰维存储成立新公司!
  近日,企查查APP显示,芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立,法定代表人为刘昆奇,注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛,涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域,标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。  芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业,专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。  近年来,佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略,通过自建封测能力,实现设计、研发与制造的紧密结合,提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇,佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破,提升自身在半导体产业链中的竞争力。  公开信息显示,佰维存储已于2025年9月22日发布公告,拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市,以深化全球化战略布局,提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年,公司实现营业收入39.12亿元,同比增长13.7%。尽管受行业周期影响,归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元,但自第二季度起,随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付,公司毛利率显著改善,6月单月销售毛利率已回升至18.61%。  此外,公司于报告期内完成定向增发,募集资金净额约18.71亿元,将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”,以提升在高端存储器制造领域的生产能力,满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 reading:372
佰维存储推出工业级BGA SSD:成为AIoT时代的“全能选手”
  顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势,佰维存储推出工业级BGA SSD,在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内,提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠,广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。  覆盖AIoT边缘智能全场景,更小、更强、更智能  佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求,不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求,同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准,为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。  产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s,容量覆盖256GB至1TB,灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面,产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择,守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。  先进自研架构固件,实现场景化精细调优  佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件,针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化,确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。  智能读写调度与GC优化:降低写入放大与冗余擦写,提升BGA SSD全场景性能与寿命,满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。  快速启动算法与低延迟访问机制:支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理,保障控制系统稳定响应,满足高精度智能制造场景要求。  数据可靠性:集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC,结合宽温支持与严苛测试,确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。  按需定制,广泛兼容:针对数据高保密性场景,提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化,提升整体系统性能。  自主封装+测试+制造,造就严苛品控与敏捷交付  佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术,确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力,对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试,如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试,有效保障产品的高稳定性和高良率。  佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合,不仅建立了完善的品控体系,也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制,佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏,同时灵活支持客户的小批量定制化需求,快速适配特定应用场景,助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。  佰维特存总经理彭鹏:“设备微型化趋势日益明显,还要对性能提升和功耗形成良好的平衡,这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新,不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力,更拥有先进封装技术与自主生产能力,从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节,我们都实现了严格的过程控制与品质管理,确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading:888
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖!
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