兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

Release time:2024-08-02
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  如果电机要向高能效、智能化和集成化的方向持续发展,离不开高性能MCU的支持。现代电机驱动系统利用MCU的快速响应能力、高精度模拟接口和强大的数字信号处理能力来实现复杂的控制算法,提高能量管理和动态响应的效率。同时,MCU集成的诸多功能也使得电机驱动系统的开发变得更加简便。

  作为中国通用MCU市场的领跑者,兆易创新很早就开始针对电机驱动市场进行布局,相继成功推出了多个系列的产品。在近日举办的2024电机驱动与控制论坛上,兆易创新MCU事业部产品市场经理陈树敏以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表演讲,展示兆易创新在电机驱动方面所取得的成绩,也对今后的产品发展方向进行了展望。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统


  No.1的产品实力

  兆易创新在国内创造了多项第一。陈树敏指出,兆易创新是国内第一家推出基于ARM® Cortex®-M3、M4以及M23内核的MCU厂商,第一家推出基于Cortex®-M7内核的MCU。同时,兆易创新也是首家推出RISC-V架构MCU的通用MCU厂商。连续八年,兆易创新的通用MCU产品在中国大陆市场的年度出货量保持第一。

  经过多年的积累,兆易创新拥有极为丰富的MCU产品种类,已量产产品囊括了51个系列,超过600个型号,实现了高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖,目前累计出货量超过15.7亿颗。

  兆易创新正积极进军无线产品领域,推出融合Wi-Fi和蓝牙等无线技术的产品。同时,车规级产品也是公司开发的重点。自2022年起,公司已成功推出3个系列的车规产品,目前已在Tier 1供应商中实现量产。此外,兆易创新也推出服务于指纹识别、打印机等细分市场的产品。总体而言,兆易创新的产品覆盖了物联网、能源电力、工业控制、安防设备、网络通讯、健康监护和汽车等多个领域。

  作为MCU的兵家必争之地,兆易创新对电机驱动市场需求进行细致划分,首先,对于需要强大计算力的应用,兆易创新提供具有600MHz Cortex®-M7内核的产品线,如超高性能的GD32H7系列;针对大批量主流需求,则提供GD32F3系列;在成本较为敏感的应用中,如消费类和小型电动工具等,兆易创新推出了具备Cortex®-M4内核、能实现浮点控制且兼顾性能和成本的GD32E230/235系列; 对于需要无线通信并连接到云的应用,兆易创新提供了一些三合一产品,如已经量产的GD32W515、GD32VW553。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

  GD32MCU 电机控制应用与推荐产品

  多维度方案对应多维度应用

  GD32高性能通用产品线拥有全产品家族主频最高的产品,非常适合高性能应用,如伺服电机等。陈树敏重点介绍Ethercat伺服从站应用的案例。该方案基于Cortex®-M7内核的GD32H7系列MCU,实现了标准CIA402协议,可通过twincat进行实时控制,构建了伺服从站上的电机控制、协议解析一体的方案。此外,如果是低成本的伺服电机控制应用,还可以采用兆易创新的200MHz Cortex®-M4内核的GD32F407系列产品进行双电机同步控制,从而大幅降低成本。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

  GD32H759-Ethercat伺服从站应用方案

  通用主流MCU产品的特点是新产品采用领先的主流工艺平台,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用加持,具备成熟的量产经验,客户群体广泛,全面适用工业消费及物联网、汽车等市场主流应用。

  该系列有两个具有代表性的方案。一是支持BLDC方波控制的通用电机控制方案,24V供电,额定电流2A,转速可达5000rpm,支持成熟的方波控制算法,以及多种转子定位方式(HALL传感器、Encoder传感器)。另一个是可进行FOC矢量控制的通用电机控制方案,支持有感(HALL、编码器)定位模式和无感(滑膜观测器、龙伯格观测器等)定位模式。

  在入门级通用产品线中,兆易创新推出以GD32F310K8T6为主控芯片的电动工具参考设计。该芯片采用QFN32小封装,内置高速ADC进行采样;16.8V供电,最大20A工作电流,电机转速可达24000rpm(空载)。整个方案结构简单,扭矩大,适合低成本高性能的产品应用。同时,兆易创新还提供了适配1.5匹家用空调的FOC控制解决方案,可适配普通千瓦级别PFC应用,帮助厂商顺利通过FCC的认证。

  无线通用产品线中,兆易创新现在有支持Wi-Fi 6和BLE 5.2的GD32VW553及Wi-Fi 4的GD32W515两款产品。以GD32W515为核心配合电机驱动芯片GD30DR8413,兆易创新开发了无刷电机、步进电机和Wi-Fi通信三合一的高度集成的硬件方案,使风扇可支持通过按键、Wi-Fi以及语音控制,并通过Wi-Fi直接连到云端。

  GD32A5车规产品线是兆易创新发力的重点之一,该系列采用Cortex®-M33内核,主频达到100MHz,符合AEC-Q100汽车电子通用测试规范。以GD32A503为核心,兆易创新推出汽车空调压缩机的方案,搭载汽车级IPM功率器件,实现高动态性能的FOC算法对无刷直流电机的快速平稳控制,电机的带载转速可达到8000转以上。陈树敏表示,未来兆易创新还将推出双Cortex®-M7内核的产品。

  打通开发链条最后一公里

  电机控制器的开发是一项复杂且具有挑战性的任务。为了帮助客户简化这一过程并缩短开发周期,兆易创新提供了全面的硬件和软件资源。

  兆易创新的硬件资源主要包括了各种FOC的演示套件,如GD32F303R-FOC演示套件,GD32_LQFP48_FOC 演示套件,以及车规级的GD32A503R-FOC 演示套件,还有进行方波控制的GD32303R-BLDC 演示套件。

  在软件方面,兆易创新还专门提供了电机开发的SDK。这个SDK支持从单电阻、双电阻到三电阻的多种采样模式,电机运行模式包括了速度、电流双闭环运行。陈树敏表示,在算法方面,除了支持传统的有感和无感定位以外,兆易创新还做了新的优化算法,包括高频注入、MTPA等,能提高整个电机的控制效率。

  经过多年的构建,兆易创新的整个开发生态已经非常完善,从最初的Dev Kits & Documents到最终的Production Programmers,每个环节都有丰富的资源。而且,兆易创新还将这些资源汇聚在一起,便于开发者来使用,所有的固件、软件库、硬件方案的手册,都可以通过https://www.gd32mcu.com网站上下载。


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兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐:GD32F503/505系列芯片实力亮相
  11月4日,兆易创新(GigaDevice)今日宣布正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容,为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Arm®v8-M架构,主频高达280MHz,具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能,为高性能计算提供坚实基础,可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请,将于12月起正式量产供货。  更高主频,实现卓越性能  GD32F503/505系列芯片采用Arm® Cortex®-M33高性能内核,GD32F505主频280MHz,GD32F503主频252MHz,依托高效的Arm®v8-M架构,内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)。GD32F503/505系列芯片可提供高达4.10 CoreMark/MHz和1.51 DMIPS/MHz的卓越性能。  该系列芯片配备了高达1024KB Flash和192KB SRAM,用户可根据自己应用场景,通过分散加载方式,灵活选择Code-Flash、Data-Flash、SRAM容量。这一特性允许用户根据特定应用场景“量体裁衣”,在复杂的工业控制及消费电子产品中实现资源的最优化配置,显著提升设计弹性与成本效益。  外设灵活扩展,工业级稳定可靠  GD32F503/505系列集成了丰富的外设资源,集成了3个采样率高达3Msps的ADC(最多支持25通道),并配备1个快速比较器与1个DAC,可实现快速保护等功能。同时支持多达3个USART、2个UART、2个I2C、3个SPI、2个I2S、2个CAN-FD和一个USBFS接口,轻松连接各类外部设备。  此外,GD32F503/505系列具有强大定时系统,拥有1个32位通用定时器,5个通用16位定时器、2个16位基本定时器,2个16位PWM高级定时器,升级专为数字电源、电机控制等应用提供精准灵活的波形控制与强大保护机制。  GD32F503/505系列的工作电压范围为2.6V至3.6V,支持-40°C至+105°C的工业级工作温度。其精心设计的三种省电模式,为开发者提供了灵活的最大化功耗优化方案,使其在追求极致性能的同时,也能胜任对功耗敏感的便携式设备和电池供电应用。  GD32F503/505系列芯片采用增强型的电磁兼容与可靠性设计,具备卓越的综合性能与长效使用寿命。在典型工业场景下,该系列芯片可持续运行超过25年,并集成高等级ESD防护能力,支持接触放电8KV与空气放电15KV。其HBM/CDM抗扰度在三次Zap测试中仍稳定维持4000V/1000V,展现出优于工业与家电等行业常规标准的可靠性余量,保障了系统在严苛电气环境中的长期稳定运行,无惧严苛挑战。  主动防御,守护设备数据与代码安全  GD32F503/505系列微控制器构建了全方位的芯片级安全架构,提供安全启动和安全更新软件平台(SBSFU),配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。该系列芯片内置硬件安全引擎,集成SHA-256哈希算法、AES-128/256加密算法及真随机数发生器(TRNG),此外,每颗芯片均拥有独立UID,为设备身份认证与生命周期管理提供唯一性保障。  GD32F503/505系列芯片构建了多路看门狗、电源时钟监控及硬件CRC等为核心的多层级硬件安全机制,全方位保障系统可靠性与数据完整性。此外,其GD32F5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求,该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package),内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料,为工业应用构建了高可靠性基石。  完备生态支持,加速创意落地  GD32F503/505系列芯片提供了丰富的产品型号,覆盖LQFP100/64/48、QFN64/48/32、BGA64等多种封装,可以满足各种小型化设备需求。  GD32具备全链条开发生态,为项目落地提供无缝支撑。兆易创新提供了免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer。此外,Arm® KEIL、IAR和SEGGER等行业主流工具厂商也将为该系列产品提供包括编译开发和跟踪调试在内的全面支持。
2025-11-04 14:18 reading:191
兆易创新GD30BM2016系列破解BMS AFE四大痛点
  在全球碳中和、能源数字化浪潮席卷下,电化学储能产业正以年均30%的速度狂飙突进。在这场万亿级产业变革中,模拟芯片作为电子系统的“神经网络”,其国产化进程不仅关乎产业链安全,更将成为决定中国科技产业全球竞争力的关键变量之一。  伴随5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,模拟芯片在消费电子、新能源汽车、通信、工业控制等领域扮演着关键角色,市场需求持续增长。其中,模拟电源管理芯片(Analog PMIC)作为电子设备电源管理系统的核心部件,不仅需求随之激增,而且呈现出高性能、高集成、高可靠性的发展趋势。  作为中国领先的无晶圆厂半导体公司,从2019年开始,兆易创新便积极布局模拟芯片领域,将其作为企业未来的核心增长点之一,不断突破企业增长边界,提升生态协同价值,构建国产模拟芯片的突围路径。  从存储、MCU到模拟芯片的战略演进  模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁,具有产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游应用广泛等特点,被称为“黄金级赛道”。然而,目前中国模拟芯片产业整体呈现“国产化水平偏低、细分领域加速追赶”的发展态势。相关机构数据显示,2024年中国模拟芯片国产化率不到20%,整体国产化空间较大。  面对模拟芯片技术壁垒高、产品品类繁多的特点,兆易创新将其在存储和MCU等领域的成功经验延伸至模拟芯片领域,通过“内生孵化”的策略和独特的“MCU+”协同优势,构建起“通用+专用”的模拟芯片产品矩阵,并围绕产品组合协同战略,推动国产替代向系统级解决方案升级。  目前,兆易创新在模拟芯片的布局主要有6大品类,覆盖通用电源、电机驱动、充电管理、锂电池管理芯片、信号链、专用标准芯片,对应700+产品型号,可实现通用产品和专用产品广泛覆盖,满足行业多样化应用需求。  GD30BM2016:切入高价值赛道的“尖兵”  作为连接电池包与主控MCU的桥梁,AFE芯片负责高精度地采集电芯电压、温度及电流等关键信息,并执行电池均衡、提供保护功能,是BMS的核心组件之一。然而,当前低压电池管理系统(BMS)AFE行业仍然存在诸多痛点和难题:一是在不同功耗下、高低温等条件下,电芯电压/电流/温度测量精度不足;二是单芯片无法支持多串数的兼容设计;三是电池包的安全性有待提升;四是因外部环境的变化,供应链稳定性不足,海外依赖风险高,交期不稳定。  为此,兆易创新通过开发高性能、强可靠性、纯国产供应链的GD30BM2016系列BMS AFE产品,解决以上痛点和难题。作为工业级高精度电池模拟前端(AFE)芯片系列,GD30BM2016系列核心特点在于:一是测得准、快,全温范围内电压采集误差仅±5mV(-40~85 ℃),温度测量精度优于±3℃,电流测量精度±10 uV;二是采用单套模拟IP+数字逻辑,只需做一次认证、一次开发,就可以覆盖电芯3~16串全系软硬件兼容设计,避免后期反复做硬件的测试,进一步降低产品开发成本;三是采用100V高压BCD工艺器件,具有强抗浪涌、热插拔、乱序与ESD干扰能力,同时在主动保护策略上采用硬件双检测(ADC+CMP),提高产品的安全性;四是采用国内独立的晶圆与封测供应链,支持国产化需求,具备大规模交付能力。  与此同时,该系列芯片不仅具有高精度、高集成度的特性,还具有灵活扩展能力,可与GD32 MCU等其他产品线进行生态组合,精准解决电动工具、二轮车、便携储能、户储/家储、铁塔备电、AGV、机器人等行业痛点,满足行业定制化的需求,具有较高的性价比和应用潜力。比如,在一个机器人方案中,兆易创新可以提供主控MCU、用于存储固件的NOR Flash,以及电机驱动芯片和锂电池管理芯片。  这种“组合拳”式的打法,不仅能为客户提供更高的集成度和更优的系统成本,还能显著缩短客户的研发周期,从而建立起远超单一产品供应商的强大护城河。而GD30BM2016在高精度测量、高性价比和多应用场景上的表现,使其成为兆易创新在模拟芯片领域的重要“尖兵”,助力其在高价值赛道上实现“1+1>2”生态协同效应。  构建坚实的技术生态协同壁垒  当前,全球能源转型和“双碳”目标驱动模拟芯片市场持续爆发,为中国本土模拟芯片企业提供了“水大鱼大”的成长环境。IC Insights数据显示,2023年全球模拟芯片市场规模达832亿美元,预计到2028年将突破1200亿美元,年复合增长率(CAGR)约为7.5%。  然而,在这个万亿级市场,不可忽视的一个残酷现实:中国模拟芯片国产化率不足20%,高端市场更是被国际巨头垄断。与此同时,这些国际模拟芯片大厂基本采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,即集“设计—制造—封测”环节为一体,可以将设计和工艺整合起来开发新产品,具备更强的资源聚集能力,能够更好地掌握创新主动权。  为了应对国际巨头的技术壁垒和生态体系,以及顺应国产化替代大势,兆易创新以高精度模拟芯片为切入点,持续扩展产品线,覆盖电源管理、信号链、电机驱动、BMS AFE等方向,同时通过与国内晶圆厂和封装测试企业的紧密合作,不断提升产品的良率和可靠性,缩短客户导入周期。  除了在国产替代领域发力,兆易创新还凭借在MCU市场拥有庞大的客户基础和强大的品牌影响力,强化“MCU+模拟”协同战略,为客户提供更完整的BMS系统级解决方案,不断提升市场吸引力和客户黏性,形成了强大的业务生态协同效应。  此外,兆易创新还积极布局高端与差异化市场,深刻洞察人工智能、物联网、新能源等新兴技术未来趋势,聚焦高集成度、低功耗、专用化方向,将模拟芯片技术与新兴市场需求紧密结合,全力支持AI数据中心、人形机器人以及AIoT设备等快速增长的市场。  如今,模拟芯片这个"长周期、高壁垒、慢变量"的赛道,正吸引越来越多的中国本土芯片“躬身入局”。中国模拟芯片产业也从“单点突破”迈向“系统赋能”阶段。未来,在模拟芯片战略演进中,兆易创新将充分发挥其在MCU和存储等领域的协同优势,构建起坚实的技术生态壁垒,为数字能源革命注入强劲动力。
2025-10-28 14:32 reading:417
兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
  兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后,兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展,已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局,兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户,提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。  随着工业自动化等领域对安全性要求的不断提升,功能安全已成为嵌入式系统设计的核心要素。兆易创新基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU已发展成为工业高性能应用的重要选择。其中,GD32F5xx系列MCU主要面向能源电力、光伏储能、工业自动化等对处理性能和控制精度有严格要求的应用领域。GD32G5xx系列则凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源,以及WLCSP81(4x4)超小封装在内的多种封装形式,广泛适用于人形机器人、数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。与之配套的STL软件测试库可对MCU内部模块进行实时监控与系统检查,能够有效检测随机硬件故障,并在识别到异常后立即触发预设的安全响应机制,确保MCU始终置于安全状态,从而降低潜在的风险隐患。  此次认证的获得,不仅彰显了兆易创新在功能安全体系构建、技术实现与流程管理方面的深厚积累,更体现了公司对国际安全标准的持续遵循与坚定承诺。未来,兆易创新将继续推进功能安全在多元产品线的纵深布局,致力于以更安全、更可靠的产品,赋能千行百业的智能化升级与高质量发展。
2025-10-24 09:40 reading:318
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌,加速高效电源管理方案落地
  10月13日,兆易创新(GigaDevice)与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合,面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场,提供智能、高效的数字能源解决方案。纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成(右)与兆易创新高级副总裁MCU事业部总经理李宝魁(左)合影  夯实数字能源基石,注入强劲“芯”动力  自筹备以来,数字能源联合实验室已取得一系列丰硕成果,先后推出4.5kW、12kW服务器电源,以及500W单级微型逆变器等解决方案。这些方案以先进拓扑,满足行业“高效率、高功率密度”等需求演进方向。方案的落地不仅展现了兆易创新与纳微半导体在数字能源领域的创新实力,也凸显了双方技术融合所带来的独特优势与市场竞争力。  500W单级光伏微逆方案基于兆易创新GD32G553 MCU与纳微双向GaNFast™氮化镓功率芯片,采用单级一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度和成本优化等优势。结合优化的混合调制策略与软开关技术,峰值效率超过97.5%,CEC效率超过97%,MPPT效率超过99.9%。单级架构直接实现直流到交流的转换,省去一级直流-直流变换环节,提升功率密度,并减少器件数量和损耗。通过磁集成设计与纳微双向氮化镓开关,可进一步缩小尺寸,降低BOM成本。  基于兆易创新GD32G553 MCU,结合纳微GaNSafe™氮化镓功率芯片与第三代快速碳化硅MOSFETs产品的4.5kW和12kW AI服务器电源方案,专为AI和传统服务器以及超大规模数据中心设计。其中的12kW方案不仅符合开放计算项目(OCP)、开放机架v3(ORv3)及CRPS规范,更以极简元器件布局,超越80 PLUS红宝石“Ruby”标准,实现97.8%峰值效率。  迈向全球能源转型  推动绿色与智能技术融合  在全球能源转型的大背景下,数字能源解决方案的需求正在迅速增长。AI、大数据、云计算等新兴技术不断推动能源行业的变革。特别是在绿色能源和智能电源管理领域,创新技术和系统集成已成为实现更高效、更环保、更可持续电力系统的关键。  揭牌仪式上,纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成与兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁共同为实验室揭牌,并就未来合作方向及实验室运营模式进行了深入探讨。双方一致表示,将以联合实验室为平台,深化技术协同,加速创新成果转化。  纳微半导体系统应用工程副总裁黄秀成表示:“联合实验室的成立是纳微半导体与兆易创新战略合作深化的重要里程碑。我们将充分发挥氮化镓技术在高效电源管理中的优势,结合兆易创新在MCU领域的深厚积淀,共同开发面向未来的数字能源解决方案,为全球客户带来更高效、更环保的创新产品。”  兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示:“数字能源是兆易创新的核心应用方向之一。通过与纳微半导体的合作,我们将高性能GD32 MCU与领先的GaNFast™氮化镓技术深度融合,为客户提供更具竞争力的解决方案。这不仅是技术层面的协同创新,更是双方推动绿色能源、助力产业智能化转型的坚定承诺。”  此次联合实验室的成立,不仅是对兆易创新与纳微半导体前期合作成果的肯定,更预示着双方在数字能源领域的广阔合作前景。未来,实验室将继续以技术创新为核心,加速高效电源管理方案在更多应用场景的落地,驱动数字能源产业的高质量发展。
2025-10-13 16:08 reading:434
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