兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

Release time:2024-08-02
author:AMEYA360
source:兆易创新
reading:1145

  如果电机要向高能效、智能化和集成化的方向持续发展,离不开高性能MCU的支持。现代电机驱动系统利用MCU的快速响应能力、高精度模拟接口和强大的数字信号处理能力来实现复杂的控制算法,提高能量管理和动态响应的效率。同时,MCU集成的诸多功能也使得电机驱动系统的开发变得更加简便。

  作为中国通用MCU市场的领跑者,兆易创新很早就开始针对电机驱动市场进行布局,相继成功推出了多个系列的产品。在近日举办的2024电机驱动与控制论坛上,兆易创新MCU事业部产品市场经理陈树敏以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表演讲,展示兆易创新在电机驱动方面所取得的成绩,也对今后的产品发展方向进行了展望。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统


  No.1的产品实力

  兆易创新在国内创造了多项第一。陈树敏指出,兆易创新是国内第一家推出基于ARM® Cortex®-M3、M4以及M23内核的MCU厂商,第一家推出基于Cortex®-M7内核的MCU。同时,兆易创新也是首家推出RISC-V架构MCU的通用MCU厂商。连续八年,兆易创新的通用MCU产品在中国大陆市场的年度出货量保持第一。

  经过多年的积累,兆易创新拥有极为丰富的MCU产品种类,已量产产品囊括了51个系列,超过600个型号,实现了高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖,目前累计出货量超过15.7亿颗。

  兆易创新正积极进军无线产品领域,推出融合Wi-Fi和蓝牙等无线技术的产品。同时,车规级产品也是公司开发的重点。自2022年起,公司已成功推出3个系列的车规产品,目前已在Tier 1供应商中实现量产。此外,兆易创新也推出服务于指纹识别、打印机等细分市场的产品。总体而言,兆易创新的产品覆盖了物联网、能源电力、工业控制、安防设备、网络通讯、健康监护和汽车等多个领域。

  作为MCU的兵家必争之地,兆易创新对电机驱动市场需求进行细致划分,首先,对于需要强大计算力的应用,兆易创新提供具有600MHz Cortex®-M7内核的产品线,如超高性能的GD32H7系列;针对大批量主流需求,则提供GD32F3系列;在成本较为敏感的应用中,如消费类和小型电动工具等,兆易创新推出了具备Cortex®-M4内核、能实现浮点控制且兼顾性能和成本的GD32E230/235系列; 对于需要无线通信并连接到云的应用,兆易创新提供了一些三合一产品,如已经量产的GD32W515、GD32VW553。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

  GD32MCU 电机控制应用与推荐产品

  多维度方案对应多维度应用

  GD32高性能通用产品线拥有全产品家族主频最高的产品,非常适合高性能应用,如伺服电机等。陈树敏重点介绍Ethercat伺服从站应用的案例。该方案基于Cortex®-M7内核的GD32H7系列MCU,实现了标准CIA402协议,可通过twincat进行实时控制,构建了伺服从站上的电机控制、协议解析一体的方案。此外,如果是低成本的伺服电机控制应用,还可以采用兆易创新的200MHz Cortex®-M4内核的GD32F407系列产品进行双电机同步控制,从而大幅降低成本。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

  GD32H759-Ethercat伺服从站应用方案

  通用主流MCU产品的特点是新产品采用领先的主流工艺平台,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用加持,具备成熟的量产经验,客户群体广泛,全面适用工业消费及物联网、汽车等市场主流应用。

  该系列有两个具有代表性的方案。一是支持BLDC方波控制的通用电机控制方案,24V供电,额定电流2A,转速可达5000rpm,支持成熟的方波控制算法,以及多种转子定位方式(HALL传感器、Encoder传感器)。另一个是可进行FOC矢量控制的通用电机控制方案,支持有感(HALL、编码器)定位模式和无感(滑膜观测器、龙伯格观测器等)定位模式。

  在入门级通用产品线中,兆易创新推出以GD32F310K8T6为主控芯片的电动工具参考设计。该芯片采用QFN32小封装,内置高速ADC进行采样;16.8V供电,最大20A工作电流,电机转速可达24000rpm(空载)。整个方案结构简单,扭矩大,适合低成本高性能的产品应用。同时,兆易创新还提供了适配1.5匹家用空调的FOC控制解决方案,可适配普通千瓦级别PFC应用,帮助厂商顺利通过FCC的认证。

  无线通用产品线中,兆易创新现在有支持Wi-Fi 6和BLE 5.2的GD32VW553及Wi-Fi 4的GD32W515两款产品。以GD32W515为核心配合电机驱动芯片GD30DR8413,兆易创新开发了无刷电机、步进电机和Wi-Fi通信三合一的高度集成的硬件方案,使风扇可支持通过按键、Wi-Fi以及语音控制,并通过Wi-Fi直接连到云端。

  GD32A5车规产品线是兆易创新发力的重点之一,该系列采用Cortex®-M33内核,主频达到100MHz,符合AEC-Q100汽车电子通用测试规范。以GD32A503为核心,兆易创新推出汽车空调压缩机的方案,搭载汽车级IPM功率器件,实现高动态性能的FOC算法对无刷直流电机的快速平稳控制,电机的带载转速可达到8000转以上。陈树敏表示,未来兆易创新还将推出双Cortex®-M7内核的产品。

  打通开发链条最后一公里

  电机控制器的开发是一项复杂且具有挑战性的任务。为了帮助客户简化这一过程并缩短开发周期,兆易创新提供了全面的硬件和软件资源。

  兆易创新的硬件资源主要包括了各种FOC的演示套件,如GD32F303R-FOC演示套件,GD32_LQFP48_FOC 演示套件,以及车规级的GD32A503R-FOC 演示套件,还有进行方波控制的GD32303R-BLDC 演示套件。

  在软件方面,兆易创新还专门提供了电机开发的SDK。这个SDK支持从单电阻、双电阻到三电阻的多种采样模式,电机运行模式包括了速度、电流双闭环运行。陈树敏表示,在算法方面,除了支持传统的有感和无感定位以外,兆易创新还做了新的优化算法,包括高频注入、MTPA等,能提高整个电机的控制效率。

  经过多年的构建,兆易创新的整个开发生态已经非常完善,从最初的Dev Kits & Documents到最终的Production Programmers,每个环节都有丰富的资源。而且,兆易创新还将这些资源汇聚在一起,便于开发者来使用,所有的固件、软件库、硬件方案的手册,都可以通过https://www.gd32mcu.com网站上下载。


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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
  12月18日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口,实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口,提供出色的多媒体处理能力,广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景,为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。  强劲内核与高速存储架构  释放极限算力  GD32H78D/77D系列芯片基于先进的Arm® Cortex®-M7内核。GD32H78D系列MCU主频高达750MHz,GD32H77D系列MCU主频高达600MHz,为不同性能与可靠性需求的应用提供精准选择。该系列CoreMark®测试得分高达3736分,性能表现达4.98 CoreMark/MHz。  该系列拥有优异的存储配置,集成了2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,其中特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),可与CPU同频运行,实现指令与数据的零等待执行。这一核心架构设计可让CPU以峰值效率持续运行,充分释放其全部计算潜能,确保系统即便在极度消耗算力的实时任务、复杂控制算法及高频数据处理中,也能实现更快、更稳定的代码执行,为高端嵌入式应用提供了至关重要的性能基础。  GD32H78D/77D系列芯片支持1.71V至3.6V的工作电压范围,内置三种可灵活配置的节能模式,无论在高性能动态运行,还是在低功耗静态待机状态下,其功耗表现均具有显著优势,为能效管理提供了精细化的解决方案。  先进多媒体引擎  打造沉浸式音视频体验  GD32H78D/77D系列芯片全新集成MIPI DSI(2 lane)接口,原生支持从QCIF到XVGA的广泛分辨率,支持可编程的视频与命令双工作模式,使其具备直驱现代移动显示屏的能力,为高端人机交互界面提供原生高效的显示解决方案。同时内置图像处理加速器(IPA)、TFT-LCD接口和数字摄像头接口(Digital Camera I/F),能够支持流畅的图形显示与高效的图像数据采集。该系列还配备2个OSPI接口,支持双倍数据速率(DTR)模式,时钟频率高达200MHz,可直连多种外部存储器,为高清显示与大容量数据存储提供硬件支持。在GUI软件生态适配上,GD32H78D/77D支持emWin,LVGL,Embedded Wizard,ThreadX GUIX等多款主流GUI框架,构建了多元化的软硬件生态。  在音频处理方面,GD32H78D/77D系列芯片展现出多面手能力,集成4路SAI与4路I²S接口,可灵活连接多路音频编解码器与麦克风阵列,并配备S/PDIF接口直接输出高保真数字音频,全面满足专业影音及通信设备的苛刻要求。  高度集成化外设  构建核心功能矩阵  GD32H78D/77D系列MCU集成了丰富的高速连接与外设接口,为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽。其核心外设资源包括:  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全域守护,筑牢安全屏障  GD32H78D/77D系列芯片面向工业及消费类关键应用,构建了从硬件到软件的全栈安全体系。该系列不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。芯片内置专用硬件安全引擎,集成SHA-256、AES-128/256及真随机数发生器(TRNG),为密码学运算提供高效支撑;同时每颗芯片具备独立唯一标识(UID),为设备身份认证与全生命周期管理建立不可篡改的硬件信任根,助力客户从容应对《网络弹性法案》(CRA)等法规要求,加速产品安全认证进程。  GD32H78D/77D系列MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求,该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package),内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料,为工业应用构建了高可靠性基石。
2025-12-18 11:19 reading:393
兆易创新存储与多产品线协同,构建高速网络通信的国产化芯基座
  数字经济时代,高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进,再到千家万户的万兆接入,这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上,兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲,详细剖析了行业变革的众多场景和挑战,并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同,为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。  多元产品协同,构建“云-管-端”全链路解决方案  网络通信早已跨越了单一设备的范畴,演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示,整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中,无论是承载核心算力的服务器,还是负责数据调度的交换机与光模块,亦或是触达终端消费者的家端设备,都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。  面对复杂的需求,兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调,公司目前已构建起多条产品线协同的布局:以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础,并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。  市场脉动与核心机遇,四大应用场景深度解析  兆易创新凭借多元化的产品布局,正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。  当前,行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术,5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升,既满足热点区域的高密度数据传输需求,也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地,更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体,基站的性能革新将成为产业关键节点。并且,随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展,基站还将迎来更大的升级空间。  兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵,正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash,以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件,高效赋能5G-A新建和6G实验。同时,其MCU和模拟产品协同,持续发挥出创新优势,多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。  AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息,2025年全球AI服务器出货量将达200万台,中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%,预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部,兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器,再到PCIe交换芯片,均需配备高性能Flash存储。同时,GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言,随着AI算力与安全性要求提升,单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。  在通信网络数据高速通道上,高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元,年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现,高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面,112G/224G SerDes速率持续演进,光电共封装(CPO)技术加速落地,为行业持续发展注入动能。  ▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)  兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元,通过精准的温度、电压监控与信号调理,配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件,以及高精度模拟芯片,正在打破高端光模块的供应链瓶颈。  家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下,50G PON正加速释放需求,小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次,Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量,兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后,智能融合网关形态不断丰富,周边配套需求不断增加,对存储产品的需求也日益丰富,兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品,并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。  创新驱动,两大旗舰Flash产品技术解析  为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求,兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品:GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示,兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。  GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计,可直接连接1.2V SoC,无需外部电平转换器,显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择,满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式,最高时钟频率为STR 200 MHz,DTR 200 MHz,实现高达400MB/s数据吞吐量。同时,该产品具备高能效比,其睡眠功耗低至0.8µA,读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且,该系列支持ECC与CRC功能,具有20年数据保持时间、100K擦写周期,确保在极端环境下仍能维持数据完整性。  GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算,极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示,公司不仅提供解决方案,更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时,兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力,助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。
2025-12-12 15:04 reading:284
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
  12月10日,兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平,为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。  ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准,旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升,数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证,表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制,此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程,赢得竞争优势。  ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行,是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一,其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发,全面兼容主流编译器和调试工具,同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估,标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。  在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下,车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端,在此进程中,车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品,采用Arm®Cortex®-M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种配置,经迭代优化后最高主频达320MHz,算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电,可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行,产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级,GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM),集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎,符合Evita Full标准信息安全架构,为车载系统提供数据安全保障。  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估,是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵,不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作,为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”  TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出:“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过,为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化,共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”  与此同时,兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系,双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域,在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源,共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力,带来更可靠安全的产品与解决方案。
2025-12-10 16:11 reading:378
兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖,印证高性能MCU硬核实力
  11月25日,在全球电子成就奖颁奖典礼上,兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现,荣获“年度微控制器/接口产品”奖,这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。  全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称,是电子产业创新领域的标杆性评选,凭借专业性和公信力,已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。  此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元,可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口,为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。  凭借强劲的算力和多种安全机制,GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础,尤其是电机驱动与电源应用等场景,能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时,其丰富的开发工具与全面生态支持,能显著缩短用户研发周期,为产品快速上市保驾护航。  当前,工业正在向数字化、智能化与互联化转型,驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中,GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖,充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来,兆易创新将持续完善GD32产品生态,携手产业链伙伴深化合作,共同赋能工业应用创新升级。
2025-11-26 10:14 reading:356
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