帝奥微相关产品介绍

发布时间：2024-08-15 09:46
作者：AMEYA360
来源：帝奥微
阅读量：1759

　　车规级60V多拓扑单通道/双通道头灯驱动：DIA82901/2是两款使用非常灵活并每通道支持Boost, Buck, Buck-Boost, SEPIC, FLYBACK五种拓扑架构的LED控制器，内置丰富的诊断和保护功能。每种拓扑支持恒流/CC和恒压/CV两种模式。内置脉宽调制器，可轻松实现减少色偏的调光功能，并包含扩频调制器，以提高EMC性能;内置的软启动功能可以很好地限制启动时的电流尖峰以及电压过冲。

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　　DIA82920

　　高EMC性能的12通道线性尾灯驱动方案：DIA82920是一款集成完整诊断和保护功能的12通道线性尾灯驱动方案，每个通道可单独控制，单通道电流高达100mA。该器件集成了UART接口，传输速率高达1MHz，可通过添加外部CAN收发器轻松实现CAN通信。与传统的单端接口相比，高速差分CAN接口在长距离板外通信中使用时可以大大提高EMC性能。内置可编程的EEPROM允许客户灵活地配置不同的应用场景。

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　　DIA89360

　　国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器：DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以最高的系统效率和最少的外部组件数量驱动大功率LED，特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯，远光灯或组合远近光灯应用。调光方式灵活，支持模拟和数字(内部&外部)调光;提供完整的故障诊断和保护功能，集成输入和输出的电流检测功能;开关频率可调并支持展频功能，来确保出色的EMC性能;内置高侧PMOS驱动，可以驱动外部PMOS拓展高调光比应用。得益于恒流和恒压模式的灵活调节，DIA89360也可以为USB等非LED应用供电。

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　　前沿技术 多项优势

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        在汽车照明方面，公司有着深厚的研发实力，产品拥有多项发明专利和实用新型专利，例如一种LED控制系统及其方法、一种PWM调光控制系统及其方法等。

　　公司自主研发的基于高耐压四开关升降压构架的恒流驱动关键技术已达国内先进水平，具体技术先进性及表征如下：

　　① 高达97%的超高效率

　　② LED电流精度，±3%

　　③ 集成轨到轨电流感测放大器，支持高侧 & 低侧LED电流检测

　　④ 完整的诊断和保护

　　⑤ 支持模拟&数字(内置&外置)调光

　　我们将通过炫酷的车灯、详细的产品手册等多种展示形式，让大家现场直观感受帝奥微的科技魅力。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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【新品发布】帝奥微推出DIO74506，助力先进制程SOC SD卡接口互联
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【新品发布】帝奥微推出DIO74506，助力先进制程SOC SD卡接口互联

　　近年来，先进制程SoC在AI手机、AI PC及影像设备中得到广泛应用。目前，先进制程SoC接口电压已降至1.2V甚至更低，而市场主流SD卡接口电压仍以1.8V或3.3V为主，二者电压域不适配，导致无法直接实现连接。　　为此，帝奥微推出SD卡专用电平转换芯片DIO74506，该产品实现主控SOC低压(1.2V)接口与SD卡高压(1.8V/3.3V)接口之间的高速电平转换，为高速SD卡应用提供高集成度、小型化的电平转换接口解决方案。　　图1：DIO74506典型应用图　　关键参数　　支持最高 208MHz 时钟频率　　主控SOC侧接口电压范围：1.1V～1.95V　　SD卡侧接口电压范围：1.7V～3.6V　　支持自动方向识别　　低功耗设计　　集成上拉电阻，无需外接上拉电阻　　集成EMI滤波器，可抑制数字I/O产生的高次谐波　　电平转换缓冲器可隔离ESD应力，保护主控SOC端　　ESD防护能力：　　HBM：符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2，超过 2kV;CDM：符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Class C3，超过 1kV;IEC 61000-4-2 Level 4：在所有SD卡侧引脚、VCCB及GND引脚上，接触放电和空气放电能力分别达到 ±8kV 和 ±15kV　　工作温度范围：-40～85℃　　1.高速稳定传输，支持SD 3.0全速率模式　　DIO74506支持Default Speed、High Speed、SDR12/25/50/104及DDR50等SD 3.0工作模式，最高支持208MHz时钟频率和104MB/s数据传输速率;同时集成反馈时钟通道，可补偿电平转换器及PCB走线带来的传输延迟，提升高速读卡的时序裕量和数据传输稳定性。　　2. 自动控制与多重防护，简化系统设计　　DIO74506集成自动使能和自动方向识别功能，有效简化软硬件设计;同时在所有输入、输出通道集成EMI滤波，并在SD卡侧提供±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD保护，有效降低电磁干扰，隔离外部静电应力，保护主控SOC接口。　　3. WLCSP-16超小封装，助力终端轻薄化设计　　DIO74506采用WLCSP-16超小封装，具有占板面积少、信号传输路径短等优势，可有效减少PCB空间占用，并降低高速信号走线带来的影响。该封装特别适用于智能手机、平板电脑、运动相机、无人机及其他内部空间受限的便携式设备，能够帮助客户实现更加紧凑、轻薄的产品设计。　　图2：DIO74506封装引脚定义图　　帝奥微持续完善电平转换产品布局，除了面向高速SD卡接口的专用电平转换芯片DIO74506外，还提供SIM卡接口电平转换，以及1通道、2通道、4通道和8通道的各类通用电平转换产品，满足不同电压域、不同通道数量及复杂应用场景的接口转换需求。凭借低功耗、高可靠性和丰富的封装选择，帝奥微可为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制及物联网终端提供更加完整、灵活的电平转换解决方案!
2026-08-04 14:09 阅读量：188
帝奥微丨【模拟前端】DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商(Credo) 800G/1.6T参考设计
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帝奥微丨【模拟前端】DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商(Credo) 800G/1.6T参考设计

　　AFE是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片，直接影响模块的链路性能和功耗水平。在高速率传输中，它需要输出极低的噪声使得激光器输出的信号不受干扰，在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要，具有极高的技术和认证壁垒。同时内部集成的多路ADC对激光器的电流/电压、输入信号功率等做精准检测，确保整个光模块安全可靠的运行。　　作为高速光模块中的关键核心组件，AFE集成了多通道的电压/电流DAC和ADC，其设计优劣直接决定了模块的整体表现。DIO10904作为帝奥微旗舰级光模块AFE芯片，凭借其突破性的IDAC性能(支持400mA超大电流输出、120mV极低headroom)、卓越的低噪声特性、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择，并作为国产首款大电流硅光AFE进入Credo 800G/1.6T参考设计!　　模拟前端(AFE)芯片应用框图　　1.支持400mA大电流输出　　DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围，400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器，满足800G及以上高速光模块的严苛需求。同时，DIO10904在200mA输出时的headroom仅120mV，较行业常规300mV降低60%。这意味着：　　更低的功耗损耗：每通道节省约36mW功耗，有助于光模块整体能效提升　　更小的电源压降：支持更低的PVDD电压输入，降低系统电源设计难度　　具备更强的电流驱动能力：满足高功率激光器的严苛需求　　更优的热性能：降低芯片发热，提升系统可靠性　　2.卓越的低噪声性能与温度稳定性：　　基于内部高性能VREF　　DIO10904采用创新的低噪声带隙基准电路架构和优化的半导体工艺，实现了行业领先的噪声性能以及温度稳定性：　　VDAC输出噪声：40μVpp(0.1Hz-10Hz)，噪声密度400nV/√Hz@1kHz　　IDAC输出噪声：9.5μApp(0.1Hz-10Hz)，噪声密度34nA/√Hz@1kHz　　内部基准：2.5V输出，初始精度±0.2%，温度系数20ppm/°C　　3.丰富的数字功能：48槽位可编程序列器　　DIO10904内置强大的数字功能模块，为系统设计提供极大灵活性：　　48槽位可编程序列器：支持自定义ADC通道转换顺序和频率　　可编程阈值检测：每通道独立设置上下阈值，支持0-127 LSB迟滞配置　　多种报警功能：ADC超限、温度超限、电源故障等全方位监控　　灵活的接口：支持SPI(20MHz)和I2C(400kHz)双接口，自动检测协议　　4.高可靠性设计：优化散热与完善ESD保护　　DIO10904采用优化的封装和电路设计，确保在严苛环境下的稳定运行：　　工作温度：-40°C至+125°C，满足工业级应用需求　　超小封装：WLCSP(2.365mm×2.365mm)，比市场主流方案紧凑至少15%　　独立IDAC电源：每通道独立PVDD供电，优化功耗分布　　和国外主要竞品对比　　总结　　在硅光(Silicon Photonics)大规模发展之际，DIO10904的小尺寸封装和高集成度具有明显优势。硅光子芯片通常需要多通道光调制器控制，DIO10904集成多个通道VDAC和IDAC于一体，大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积，是硅光子应用的理想之选。　　DIO10904凭借其卓越的性能和优化的功耗特性，能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用，同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。　　未来，帝奥微将继续致力于为客户提供创新的模拟芯片解决方案，助力光通信产业的发展!
2026-07-28 09:26 阅读量：300
帝奥微丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S
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帝奥微丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S

　　智能网联汽车正在从技术验证走向规模化商用，智能网联依赖SIM卡接入到移动运营商网络。目前采用先进工艺SOC的接口电平一般为1.2V/1.8V，而标准SIM卡和eSIM卡I/O遵循ISO-7816-3，其接口电平一般为1.8V/3V。　　DIA74557S是一款专为汽车电子设计的高性能、高集成度SIM卡接口电平转换器。它完美解决了智能网联车载应用中，低电压域的SOC(如1.2V/1.8V)与标准SIM卡或eSIM(1.8V/3V)之间的电压不匹配的问题。　　DIA74557S采用超小型的QFN封装(1.8 x 1.4mm)，内部集成上拉/下拉电阻，使得外部电路大大简化，它特别适用于车载T-Box和智能座舱等对空间、可靠性和EMI性能有严苛要求的汽车电子场景。　　符合车规标准　　符合AEC-Q100规范。　　专为汽车级SIM卡接口标准应用的电平转换器　　宽电压范围：主控侧(低电压侧)支持1.08V - 1.95V;SIM卡侧支持 1.65V - 3.6V，兼容所有主流SIM卡电压标准。　　1组自动方向电平转换：对I/O信号进行自动双向电平转换，无需额外的方向控制引脚。　　2组固定方向电平转换：对CLK和RST信号进行HOST到SIM的固定方向电平转换。　　符合所有ETSI、IMT-2000和ISO7816-3 SIM智能卡接口要求。　　高度集成，BOM极简　　内置EMI滤波器：有效抑制数字信号的高次谐波，显著提升系统的电磁兼容性(EMC)，更容易满足车规级EMC要求。　　内置ESD保护：SIM卡侧引脚可提供IEC61000-4-2 level 4保护(接触放电±8kV，空气放电±15kV)，可省去外部TVS管。　　内置上拉/下拉电阻：芯片内部已集成所有必要的电阻，无需任何外部电阻，简化设计并节省PCB面积。　　优异的高频性能　　支持最高10MHz的时钟频率，满足SIM卡通信需求。　　图1：SIM接口信号测试波形(VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,　　CLK=10MHz)　　智能使能与关断功能　　支持通过VCCB电压自动使能和关闭，同时支持通过EN引脚进行硬件控制。　　图2：VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,CLK @1MHz,EN上电　　内置符合ISO-7816-3标准的安全关断时序，有效防止热插拔时数据损坏。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　一、车载T-Box (Telematics Box)　　痛点：T-Box主控SOC(如4G/5G模组)的I/O电压(如1.2V/1.8V)与eSIM或外部SIM卡槽电压(1.8V/3.3V)不匹配。　　解决方案：使用DIA74557S在主控SOC与eSIM/SIM卡槽之间进行电平转换。其高集成度和强ESD/EMI特性，能确保蜂窝通信链路的稳定，并通过严苛的车规EMC测试　　二、智能座舱系统　　痛点：智能座舱域中，先进工艺的控制器主控SOC接口电压较低，而SIM卡接口电压域高，并且存在热插拔需要SIM卡侧更强的ESD保护性能。　　解决方案：DIA74557S的超小封装和高可靠性使其可以轻松部署在主板上。其内置的EMI滤波器和ESD保护为敏感的SIM卡接口提供了坚固的屏障，保证了娱乐导航、语音助手、车联网等功能的稳定运行　　DIA74557S典型应用框图：　　DIA74557S主要性能参数：　　封装：QFN1.8×1.4-10　　帝奥微在电平转换领域拥有多年技术积累，全系列产品覆盖汽车应用、消费电子、工业互联等多元场景。　　电平转换器—产品系列概览：
2026-06-23 09:31 阅读量：475
【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》
企业动态

【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》

　　在新能源汽车迈入智能化与高可靠性的关键阶段，车载照明系统正从“功能部件”向“智能终端”演进。为推动照明从单一功能向集安全、通信、交互于一体的智能终端演进——行业亟需深度融合新能源汽车电器架构与智能化需求的技术规范加以指引。　　01　　《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》　　在这一背景下，《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》正式发布。作为该标准的起草单位之一，帝奥微技术专家深度参与了标准的制定与完善工作。　　该标准规定了新能源汽车智能照明集成系统的系统架构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存，适用于纯电动汽车(BEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)及燃料电池汽车(FCEV)的M1类车辆(其他类型新能源汽车可参照执行)，为行业提供了统一、可落地的技术参考。　　如今，智能汽车的“灯”，早已不仅是照明工具，更是智能交互、品牌表达与安全感知的重要载体。从矩阵式大灯到沉浸式座舱氛围灯，背后离不开每一颗高性能芯片的支撑。　　在汽车智能照明领域，帝奥微产品已覆盖前大灯、尾灯、转向灯、氛围灯、ADB/矩阵式灯控等多类细分场景，可构建完整车灯驱动与控制解决方案体系，多产品组合可为车灯技术创新带来更灵活的配置空间。　　参与行业标准制定，不只是技术能力的体现，更是推动产业协同发展的责任。未来，帝奥微将持续深耕车规级芯片创新，与产业伙伴共同构建更加安全、智能、高效的新能源汽车生态!
2026-06-08 10:36 阅读量：932
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