兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

Release time:2024-08-20
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据,2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元,是2012年的2.4倍,预计到2024年末,全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出——2023年,中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元),占模拟芯片市场总额的40%左右。

兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

  于是,在这样一条“黄金级赛道”上,不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头,以及专注于模拟业务的中国芯片企业,还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司,兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。

  一块“必要的拼图”

  作为一家坚持“多元化布局”战略的公司,兆易创新近年来持续推动新产品线的落地,意在不断夯实系统技术基石,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。简单而言,就是要以系统控制为核心,将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成,以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。

  之所以要这么做,是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中,涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面,这需要产品的多元化布局;其次,对于应用领域的多元化,也要更加注重产品协同效应;第三,在一些特定的应用领域里,可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法,其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案,增加客户产品的价值。

  显而易见,将模拟芯片产品视作公司新的发力方向,也就是顺理成章的事情。

  众所周知,模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等),可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上,其中,新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点,这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。

  据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下,新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。

  兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月,第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月,首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月,兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。

  模拟器件细分品类众多、浩如烟海,兆易创新在选择产品方向时,将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点,目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号,主要包括:

  高性能电源

  包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中,高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO,已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声,高精度,极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源,可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。

  电机驱动芯片

  包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中,GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用,还集成了电流镜功能,既节省了布板空间,又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。

  锂电池管理芯片

  包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主,并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。

  专用电源管理芯片

  针对专用市场进行深度定制和优化,现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM),其性能可达到行业领先。

  信号链产品

  包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP),温度检测(GD30TS)等产品系列,可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。

  这样,基于广泛的系统级产品组合和协同优势,兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择,助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如,GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳,陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。

  知己知彼,百战不殆

  如前文所述,尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础,但面对众多成名已久的模拟芯片公司,兆易创新还属于新进玩家,产品种类和数量正在不断地扩充。因此,如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势,就成为一个特别值得思考的问题。

  知己

  兆易创新在打造差异化竞争优势上,坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新,还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一,兆易创新的模拟通用产品覆盖面广,专用产品可以满足特定场景,关注“面”的同时也聚焦“点”;其二,兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品,无论是与存储结合,还是与MCU结合,均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样,可以为客户提供更多一体化的解决方案,这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。

  同时,兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的,包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位,使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势,并不断开拓新的市场和应用领域。

  此外,坚持长期主义,打造完整的人才培养体系,在吸纳优秀工程师的同时,鼓励创新的企业文化,在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重,也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。

  知彼

  国际厂商布局早、产品多、覆盖面广,经过多年的累积,在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上,国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,尽管需要庞大的资金支持,运营成本也较高,但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。

  中国模拟IC厂商作为后起之秀,从电源管理芯片开始奋起直追,逐渐拓宽产品种类至中高端产品,甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累,差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式,更具灵活弹性,轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。

  受外部大环境的影响,模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例,相对于汽车和工业领域,消费类模拟IC技术难点并不高,更多是追求成本的极致,这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上,以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一,TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域,兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品,完全能够将性能和成本都做到更优。

  在工业领域,用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展,机器人集成了更多的功能,其对算力和控制的要求有了明显提升,因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说,目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场,而国内厂商主要是以20A以下的市场为主,但随着智能化地不断提升,高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求,国内厂商向上发展的空间更加广阔。

  新能源领域的增长需求,一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前,AFE芯片主要依赖于进口,国内市场缺口较大,且随着800V或更高压架构的发展,AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面,则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进,对功能安全也愈发看重,使得高度集成度域控制芯片成为主流,从而带动了市场模拟IC市场的需求。

  大生态

  一家芯片公司能否获得成功,除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外,更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面:

  1、产品配套生态

  包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等,发挥易用性优势。

  2、开发应用生态

  与第三方生态合作伙伴联手,聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用,联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。

  3、技术协同生态

  持续加强与产业上下游厂商合作,加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合,打造完善的产业生态链。

  这样,当站在层出不穷的新技术、新应用面前时,兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下,进一步开发适应本地化和全球化的技术,帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法,更快、更有信心地转化成量产产品,实现降本增效。

  模拟之路,道阻且长

  当前,数字芯片不断缩微化,与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言,首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战,这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒),还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。

  而且从长远发展来看,模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广,如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大,避免成为“一代拳王”,也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看,在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片,已经成为兆易创新明确的发展目标。

  兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域:首先,电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品,如电机驱动和锂电池管理,以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次,信号链产品,特别是在ADC和运放领域,计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案,以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。

  加大在定制产品领域的投入,是兆易创新释放的另一个明确信号。

  随着电子系统的日益复杂化,客户和市场对整体系统性能的要求越来越高,定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作,了解其真实需求并提供定制化解决方案,才能在竞争中立于不败之地。同时,考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持,甚至有底气与本土企业展开“价格战”,兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求,才能避免落入盲目内卷的境地。

  从兆易创新的发展历程来看,无论是微控制器、存储,还是传感、模拟,公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求,考验的是产品本身综合的能力,与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备,未来仍会持续投入,通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。

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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
  12月18日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口,实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口,提供出色的多媒体处理能力,广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景,为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。  强劲内核与高速存储架构  释放极限算力  GD32H78D/77D系列芯片基于先进的Arm® Cortex®-M7内核。GD32H78D系列MCU主频高达750MHz,GD32H77D系列MCU主频高达600MHz,为不同性能与可靠性需求的应用提供精准选择。该系列CoreMark®测试得分高达3736分,性能表现达4.98 CoreMark/MHz。  该系列拥有优异的存储配置,集成了2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,其中特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),可与CPU同频运行,实现指令与数据的零等待执行。这一核心架构设计可让CPU以峰值效率持续运行,充分释放其全部计算潜能,确保系统即便在极度消耗算力的实时任务、复杂控制算法及高频数据处理中,也能实现更快、更稳定的代码执行,为高端嵌入式应用提供了至关重要的性能基础。  GD32H78D/77D系列芯片支持1.71V至3.6V的工作电压范围,内置三种可灵活配置的节能模式,无论在高性能动态运行,还是在低功耗静态待机状态下,其功耗表现均具有显著优势,为能效管理提供了精细化的解决方案。  先进多媒体引擎  打造沉浸式音视频体验  GD32H78D/77D系列芯片全新集成MIPI DSI(2 lane)接口,原生支持从QCIF到XVGA的广泛分辨率,支持可编程的视频与命令双工作模式,使其具备直驱现代移动显示屏的能力,为高端人机交互界面提供原生高效的显示解决方案。同时内置图像处理加速器(IPA)、TFT-LCD接口和数字摄像头接口(Digital Camera I/F),能够支持流畅的图形显示与高效的图像数据采集。该系列还配备2个OSPI接口,支持双倍数据速率(DTR)模式,时钟频率高达200MHz,可直连多种外部存储器,为高清显示与大容量数据存储提供硬件支持。在GUI软件生态适配上,GD32H78D/77D支持emWin,LVGL,Embedded Wizard,ThreadX GUIX等多款主流GUI框架,构建了多元化的软硬件生态。  在音频处理方面,GD32H78D/77D系列芯片展现出多面手能力,集成4路SAI与4路I²S接口,可灵活连接多路音频编解码器与麦克风阵列,并配备S/PDIF接口直接输出高保真数字音频,全面满足专业影音及通信设备的苛刻要求。  高度集成化外设  构建核心功能矩阵  GD32H78D/77D系列MCU集成了丰富的高速连接与外设接口,为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽。其核心外设资源包括:  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全域守护,筑牢安全屏障  GD32H78D/77D系列芯片面向工业及消费类关键应用,构建了从硬件到软件的全栈安全体系。该系列不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。芯片内置专用硬件安全引擎,集成SHA-256、AES-128/256及真随机数发生器(TRNG),为密码学运算提供高效支撑;同时每颗芯片具备独立唯一标识(UID),为设备身份认证与全生命周期管理建立不可篡改的硬件信任根,助力客户从容应对《网络弹性法案》(CRA)等法规要求,加速产品安全认证进程。  GD32H78D/77D系列MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求,该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package),内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料,为工业应用构建了高可靠性基石。
2025-12-18 11:19 reading:388
兆易创新存储与多产品线协同,构建高速网络通信的国产化芯基座
  数字经济时代,高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进,再到千家万户的万兆接入,这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上,兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲,详细剖析了行业变革的众多场景和挑战,并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同,为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。  多元产品协同,构建“云-管-端”全链路解决方案  网络通信早已跨越了单一设备的范畴,演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示,整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中,无论是承载核心算力的服务器,还是负责数据调度的交换机与光模块,亦或是触达终端消费者的家端设备,都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。  面对复杂的需求,兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调,公司目前已构建起多条产品线协同的布局:以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础,并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。  市场脉动与核心机遇,四大应用场景深度解析  兆易创新凭借多元化的产品布局,正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。  当前,行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术,5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升,既满足热点区域的高密度数据传输需求,也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地,更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体,基站的性能革新将成为产业关键节点。并且,随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展,基站还将迎来更大的升级空间。  兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵,正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash,以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件,高效赋能5G-A新建和6G实验。同时,其MCU和模拟产品协同,持续发挥出创新优势,多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。  AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息,2025年全球AI服务器出货量将达200万台,中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%,预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部,兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器,再到PCIe交换芯片,均需配备高性能Flash存储。同时,GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言,随着AI算力与安全性要求提升,单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。  在通信网络数据高速通道上,高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元,年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现,高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面,112G/224G SerDes速率持续演进,光电共封装(CPO)技术加速落地,为行业持续发展注入动能。  ▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)  兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元,通过精准的温度、电压监控与信号调理,配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件,以及高精度模拟芯片,正在打破高端光模块的供应链瓶颈。  家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下,50G PON正加速释放需求,小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次,Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量,兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后,智能融合网关形态不断丰富,周边配套需求不断增加,对存储产品的需求也日益丰富,兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品,并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。  创新驱动,两大旗舰Flash产品技术解析  为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求,兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品:GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示,兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。  GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计,可直接连接1.2V SoC,无需外部电平转换器,显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择,满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式,最高时钟频率为STR 200 MHz,DTR 200 MHz,实现高达400MB/s数据吞吐量。同时,该产品具备高能效比,其睡眠功耗低至0.8µA,读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且,该系列支持ECC与CRC功能,具有20年数据保持时间、100K擦写周期,确保在极端环境下仍能维持数据完整性。  GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算,极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示,公司不仅提供解决方案,更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时,兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力,助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。
2025-12-12 15:04 reading:281
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
  12月10日,兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平,为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。  ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准,旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升,数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证,表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制,此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程,赢得竞争优势。  ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行,是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一,其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发,全面兼容主流编译器和调试工具,同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估,标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。  在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下,车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端,在此进程中,车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品,采用Arm®Cortex®-M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种配置,经迭代优化后最高主频达320MHz,算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电,可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行,产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级,GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM),集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎,符合Evita Full标准信息安全架构,为车载系统提供数据安全保障。  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估,是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵,不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作,为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”  TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出:“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过,为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化,共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”  与此同时,兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系,双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域,在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源,共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力,带来更可靠安全的产品与解决方案。
2025-12-10 16:11 reading:377
兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖,印证高性能MCU硬核实力
  11月25日,在全球电子成就奖颁奖典礼上,兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现,荣获“年度微控制器/接口产品”奖,这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。  全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称,是电子产业创新领域的标杆性评选,凭借专业性和公信力,已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。  此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元,可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口,为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。  凭借强劲的算力和多种安全机制,GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础,尤其是电机驱动与电源应用等场景,能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时,其丰富的开发工具与全面生态支持,能显著缩短用户研发周期,为产品快速上市保驾护航。  当前,工业正在向数字化、智能化与互联化转型,驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中,GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖,充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来,兆易创新将持续完善GD32产品生态,携手产业链伙伴深化合作,共同赋能工业应用创新升级。
2025-11-26 10:14 reading:354
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