兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

Release time:2024-08-20
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据,2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元,是2012年的2.4倍,预计到2024年末,全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出——2023年,中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元),占模拟芯片市场总额的40%左右。

兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

  于是,在这样一条“黄金级赛道”上,不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头,以及专注于模拟业务的中国芯片企业,还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司,兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。

  一块“必要的拼图”

  作为一家坚持“多元化布局”战略的公司,兆易创新近年来持续推动新产品线的落地,意在不断夯实系统技术基石,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。简单而言,就是要以系统控制为核心,将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成,以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。

  之所以要这么做,是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中,涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面,这需要产品的多元化布局;其次,对于应用领域的多元化,也要更加注重产品协同效应;第三,在一些特定的应用领域里,可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法,其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案,增加客户产品的价值。

  显而易见,将模拟芯片产品视作公司新的发力方向,也就是顺理成章的事情。

  众所周知,模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等),可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上,其中,新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点,这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。

  据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下,新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。

  兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月,第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月,首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月,兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。

  模拟器件细分品类众多、浩如烟海,兆易创新在选择产品方向时,将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点,目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号,主要包括:

  高性能电源

  包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中,高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO,已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声,高精度,极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源,可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。

  电机驱动芯片

  包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中,GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用,还集成了电流镜功能,既节省了布板空间,又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。

  锂电池管理芯片

  包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主,并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。

  专用电源管理芯片

  针对专用市场进行深度定制和优化,现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM),其性能可达到行业领先。

  信号链产品

  包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP),温度检测(GD30TS)等产品系列,可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。

  这样,基于广泛的系统级产品组合和协同优势,兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择,助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如,GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳,陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。

  知己知彼,百战不殆

  如前文所述,尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础,但面对众多成名已久的模拟芯片公司,兆易创新还属于新进玩家,产品种类和数量正在不断地扩充。因此,如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势,就成为一个特别值得思考的问题。

  知己

  兆易创新在打造差异化竞争优势上,坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新,还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一,兆易创新的模拟通用产品覆盖面广,专用产品可以满足特定场景,关注“面”的同时也聚焦“点”;其二,兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品,无论是与存储结合,还是与MCU结合,均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样,可以为客户提供更多一体化的解决方案,这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。

  同时,兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的,包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位,使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势,并不断开拓新的市场和应用领域。

  此外,坚持长期主义,打造完整的人才培养体系,在吸纳优秀工程师的同时,鼓励创新的企业文化,在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重,也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。

  知彼

  国际厂商布局早、产品多、覆盖面广,经过多年的累积,在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上,国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,尽管需要庞大的资金支持,运营成本也较高,但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。

  中国模拟IC厂商作为后起之秀,从电源管理芯片开始奋起直追,逐渐拓宽产品种类至中高端产品,甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累,差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式,更具灵活弹性,轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。

  受外部大环境的影响,模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例,相对于汽车和工业领域,消费类模拟IC技术难点并不高,更多是追求成本的极致,这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上,以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一,TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域,兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品,完全能够将性能和成本都做到更优。

  在工业领域,用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展,机器人集成了更多的功能,其对算力和控制的要求有了明显提升,因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说,目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场,而国内厂商主要是以20A以下的市场为主,但随着智能化地不断提升,高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求,国内厂商向上发展的空间更加广阔。

  新能源领域的增长需求,一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前,AFE芯片主要依赖于进口,国内市场缺口较大,且随着800V或更高压架构的发展,AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面,则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进,对功能安全也愈发看重,使得高度集成度域控制芯片成为主流,从而带动了市场模拟IC市场的需求。

  大生态

  一家芯片公司能否获得成功,除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外,更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面:

  1、产品配套生态

  包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等,发挥易用性优势。

  2、开发应用生态

  与第三方生态合作伙伴联手,聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用,联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。

  3、技术协同生态

  持续加强与产业上下游厂商合作,加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合,打造完善的产业生态链。

  这样,当站在层出不穷的新技术、新应用面前时,兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下,进一步开发适应本地化和全球化的技术,帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法,更快、更有信心地转化成量产产品,实现降本增效。

  模拟之路,道阻且长

  当前,数字芯片不断缩微化,与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言,首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战,这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒),还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。

  而且从长远发展来看,模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广,如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大,避免成为“一代拳王”,也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看,在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片,已经成为兆易创新明确的发展目标。

  兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域:首先,电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品,如电机驱动和锂电池管理,以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次,信号链产品,特别是在ADC和运放领域,计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案,以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。

  加大在定制产品领域的投入,是兆易创新释放的另一个明确信号。

  随着电子系统的日益复杂化,客户和市场对整体系统性能的要求越来越高,定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作,了解其真实需求并提供定制化解决方案,才能在竞争中立于不败之地。同时,考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持,甚至有底气与本土企业展开“价格战”,兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求,才能避免落入盲目内卷的境地。

  从兆易创新的发展历程来看,无论是微控制器、存储,还是传感、模拟,公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求,考验的是产品本身综合的能力,与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备,未来仍会持续投入,通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。

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兆易创新丨存算协同时代,每个计算节点都需要新的存储答案
  AI正以前所未有的速度重塑全球计算架构,而每一次计算范式的跃迁,都伴随着存储需求的结构性变革。针对这一趋势,兆易创新Flash市场部经理Paul近期发表了题为《兆易创新全面赋能AI时代利基存储市场》的主题演讲,系统阐述了AI时代计算架构变革给存储产业带来的结构性机遇,并分享了兆易创新在利基存储领域的战略布局与发展路径。  AI时代的存储需求变革  AI时代的计算需求,正从云端集中式处理向"云端+边缘"协同处理的模式深刻转变。AI的价值不仅在于算力的突破,更在于存与算的高效协同,每一个计算节点都对存储提出了新的要求。Paul表示,这恰恰是利基存储的历史性机遇,也是兆易创新长期布局、优势鲜明的核心市场。  在云端,大规模并行计算与大模型训练对存储的带宽、容量与可靠性提出极高标准,HBM与大容量DDR5已成为AI服务器标配,而用于固件的NOR Flash需求也随之同步激增。在边缘侧,AI PC、智能手机、智能汽车及各类IoT传感器需要在本地实时运行模型,对超低功耗、快速响应与高耐用性提出了严苛要求。芯片内执行(XIP)技术让代码无需搬运即可直接运行,实现快速启动与实时响应,而低功耗LPDDR与NOR Flash的组合,正是端侧AI场景的最佳技术答案。  在数据中心、端侧AI与汽车电子三大引擎的共同驱动下,全球利基存储市场正迎来黄金发展期。Paul指出,根据对市场的研判,2024年至2029年间,NOR Flash市场有望从28亿美元增长至42亿美元,利基DRAM市场预计从85亿美元增至132亿美元;SLC NAND市场也将从23亿美元提升至34亿美元。兆易创新已在三条产品线上构筑起完整而协同的产品矩阵,得以精准卡位、全面承接这一轮市场扩张带来的结构性红利。  全场景赋能AI产业链  截至当前,兆易创新的Flash产品累计出货已突破370亿颗。根据Web-Feet Research统计,2024年兆易创新在SPI NOR Flash领域的全球市场份额达到20.4%,稳居全球第二。  Paul表示,这些优势源自公司深厚的技术积累:工艺制程上,兆易率先实现4xnm工艺量产;产品覆盖上,提供512Kb至2Gb的完整容量谱系,适配多元需求;品质标准上,高速、低功耗、低电压、小封装与业界领先的低PPM,构成了赢得全球客户认可的底层保障。从服务器的BIOS/Firmware到AI PC与IoT的广泛端侧应用,NOR Flash正以高可靠性深度赋能AI产业链的关键环节。  备受关注的SLC NAND市场,则正面临结构性供需失衡。需求侧,网络通信、安防、工业自动化、物联网构成稳定基本盘,可穿戴市场需求大幅攀升,加之主流厂商收缩MLC产能,进一步推升了大容量SLC NAND需求;供给侧,存储巨头为追求更高利润,将产能优先分配给HBM、DDR5与3D NAND,主动缩减SLC NAND供给,叠加AI虹吸效应下晶圆与封测资源全面紧张,供给缺口持续扩大。正是在这样的格局下,兆易创新持续发力,进一步完善了在高可靠性利基存储市场的产品组合,与NOR Flash形成强大协同,同时助力缓解国内市场的供应紧张。  Paul特别强调,在AI服务器、AI PC等新兴的高价值场景中,兆易创新的产品都展现出独特竞争力。无论是在AI服务器还是数据终端,公司的NOR Flash产品都对系统的安全稳定启动起着关键作用。  随着在AI服务器、AI PC等领域定制化存储方案的陆续落地,兆易创新正从传统的存储芯片设计商,向覆盖“感存算控”的平台型AI解决方案提供商演进。Paul最后表示,感知、存储、计算、控制四位一体的布局,让兆易创新得以站在系统层面理解客户需求,提供超越单一芯片的整体价值。兆易创新愿与全球合作伙伴携手,共同迎接智能计算的广阔未来。
2026-06-22 09:49 reading:158
兆易创新丨800V HVDC商用元年:国产MCU破解AIDC供电转型难题
  算力的尽头是电力。  当英伟达Rubin GPU功耗锁定2.3千瓦、下一代Vermeer迈向5千瓦以上时,AI数据中心的供电挑战已从芯片延伸至整个电力基础设施的重新定义。一台AI服务器机柜的功耗正从数十千瓦级向兆瓦级迈进,传统供电架构正遭遇前所未有的效率与功率密度瓶颈。  在这场由AI算力驱动的供电范式迁移中,芯片供应商正扮演着从被动跟随到主动定义的关键角色。  在2026上海SNEC国际太阳能光伏与智慧能源展会上,兆易创新集中展出多款基于GD系列主控芯片的标杆电源方案,依托自研MCU、模拟信号链、存储全品类产品,实现从分布式光伏到算力数据中心用电侧全链条技术落地。  半导体行业观察受邀到展位现场进行参观,兆易创新MCU事业部资深市场经理Jeff Cui,立足行业变革痛点与产品落地实践,向笔者深度解读了兆易创新在AIDC及全域数字能源赛道的技术布局与商业化思路,充分展现了其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。  GPU功耗三级跳  推动供电架构加速跃迁  AI数据中心的供电架构变革,并非渐进式优化,而是一场被迫加速的系统性重构。  从英伟达历代GPU的功耗演变轨迹来看,变化趋势清晰可辨:从H100到Blackwell,再到Rubin,单芯片功耗已从数百瓦跃升至超过1.2千瓦,Rubin整卡热设计功耗更是高达2.3千瓦,而下一代Vermeer预计将站上5千瓦以上。更值得关注的是,单机柜功率密度从2024年的约60千瓦、到2025年已攀升至200千瓦,预计2027年“标准机架”目标将指向600千瓦——功率密度三年内增长十倍,这意味着传统的48V母线、风冷散热和UPS供电等经典架构几乎触及物理极限。  “在此趋势下,供电架构的演进方向也逐步清晰——以HVDC(高压直流)和SST(固态变压器)为代表的新一代供电架构正在加速走向前台。”Jeff Cui表示,与主流UPS供电的多次AC-DC变换不同,HVDC架构将交流电直接升压至800V直流,有效减少多级电能变换中的效率损耗,同时抬升母线电压大幅降低线缆电流。在业界实测中,800V HVDC相较传统UPS约92%的效率水平,整体能效可提升至97%以上。这对一座拥有数十万颗GPU的超大规模数据中心而言,意味着每年数以亿计的电费差异。  英伟达在2025年OCP峰会上正式发布800V HVDC电源架构并发布技术白皮书,微软、谷歌等云计算巨头也在加速引入直流供电体系。而在中国市场,字节跳动已在今年年初宣布首次大规模引入800V HVDC方案,国内东数西算工程中新建大型AIDC,已逐步将800V供电纳入硬性要求。2026年,一度被业内视作800V HVDC商用元年。  与此同时,为应对更高功率密度的供电需求,部分领先企业已经开始研发支持±400V和800V输出的1MW HVDC电源系统,进一步拉高了行业技术天花板。  供电架构的跃迁并非仅是变压器和配电柜的更替,而是一场涉及整个电源控制链条的重构。更高电压、更高功率密度、更复杂的拓扑结构,对核心控制器件MCU提出了前所未有的挑战,不仅需要更高的主频和算力来支撑复杂的电源控制算法,还需要更丰富灵活的外设资源来适配多种新型拓扑结构的实时控制需求。  这正是兆易创新GD32G5系列MCU切入行业变革切入点的技术逻辑。  一颗MCU“跨界”突围  打造AIDC电源控制标杆主控  作为兆易创新专门面向数字电源和功率控制场景量身打造的高性能MCU系列,GD32G5采用Arm® Cortex®-M33,主频高达216MHz,配备高级DSP硬件加速器与单精度浮点单元,支持硬件FFT和三角函数加速,是本次AIDC全系列方案的核心硬件基座,也是10kW维也纳PFC、12kW OCP、7kW直流桩等标杆方案的主控芯片。  ▲GD32G5 MCU  在采访中,Jeff Cui从算力、外设、安全、封装四大维度拆解了该产品的差异化优势:  高主频与充沛算力:芯片内置硬件FPU浮点、FFT、硬件三角函数加速器(TMU),PFC、LLC 等电源拓扑所需复杂数学运算由硬件完成,大幅缩短控制周期,支撑电源实现更高开关频率;片上配备512KB双Bank Flash+128KB SRAM,32KB零等待TCM内存,满足大参数控制算法存储需求。  丰富的Timer资源:在AIDC场景下,除了功率等级提升,GPU的另一个特点是负载电流波动极大、电流动态响应要求极高,可能在很短时间内从零安培拉到数百安培。GD32G5的多路高精度定时器可以支持多相交错并联架构,甚至包括电流型LLC等先进拓扑,从而提升系统效率、优化电源输出纹波和谐波,满足GPU对瞬时大电流动态响应的苛刻要求。  支持在线OTA升级:对于OTA在线升级和信息安全的需求,GD32G5 MCU支持双Bank FLASH分区在线升级,升级时设备无需停机,不影响业务正常运行。同时,芯片原生内置安全加密模块,满足AIDC日趋严苛的功能安全与信息安全规范,符合IEC61508 SIL2安全认证标准,为后续功率控制的安全等级提升奠定了坚实基础。  超小封装:随着功率密度日益提升,器件的封装尺寸直接影响电源模块的功率密度指标。GD32G5提供了BGA64和WLCSP81等多种超小型封装方案,助力电源系统进一步压缩体积,适配AIDC电源砖小型化、高密度发展趋势,帮助电源厂商提升整机功率密度。  这几点优势恰好击中了AIDC电源场景的几大核心痛点,系统性地回应了AI数据中心对供电架构“更高、更快、更小、更安全”的演进诉求,为AIDC迈向下一代供电基础设施提供了坚实可控的技术支撑。  “这颗芯片还有一个很有意思的现象——GD32G5系列MCU最初研发瞄准的是数字电源和功率控制设计的,但凭借高算力、丰富定时器、小型封装等特性优势逐渐拓宽了产品应用边界,陆续在光模块、工业伺服电机、机器人灵巧手等多个领域都打开了市场。” Jeff Cui指出,“电源和电机控制硬件设计逻辑相近,再叠加下游行业小型化、数字化的改造需求,这颗芯片成了跨界放量的幸运儿,预计2026年出货量将迎来高速增长。”  成套AIDC电源方案落地  以数字化重构服务器电源产业链  如果说AI芯片功耗谱系是面向未来的远景,那么12kW OCP电源便是当下供应链中最为紧迫的现实需求。  “行业2025到今年上半年主流的GPU配套电源是5.5kW,但从今年下半年开始,12kW OCP将进入2到3年的黄金窗口期。”Jeff Cui对市场节奏的判断与行业趋势高度吻合。  据市场分析机构数据,随着GB200系列放量出货,5.5kW电源已开始大规模部署,8至12kW更高功率电源有望伴随下一代Rubin GPU进入市场。  ▲左上:基于GD32G5系列MCU的OCP 12kW服务器电源方案  从性能指标来看,12kW OCP的难度远非简单的功率叠加。首先,超高功率密度要求电源模块在有限体积内处理更高功率,实现这一目标需要采用多相交错技术,以降低纹波和谐波;其次,氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体的渗透要求控制芯片在更高开关频率下仍保持精准和稳定。兆易创新的12kW OCP方案采用两颗GD32G5 MCU分工协作,一颗负责前级图腾柱PFC控制,一颗管控后级全桥LLC,有效支撑了这一高功率等级电源产品的稳定运行。  另外,兆易创新还推出了应用于二次电源侧的多相Buck方案。众所周知,传统二次电源长期以模拟方案为主,硬件定型后参数无法修改,服务器电源标准迭代时需要重新改板开模,研发周期动辄数月;现在兆易创新推出全数字化多相Buck方案,仅通过软件修改代码参数即可快速适配不同电源规格,原生支持OTA远程升级、信息安全管控能力,具备灵活性更强、迭代更快速的优点,极大地缩短了开发和量产周期。  此外,10kW三相维也纳PFC方案也是兆易创新本次展出的重磅新品。Jeff Cui在采访中特别谈及该方案的独特价值:“三相维也纳PFC原本用在直流充电桩里,为的是把三相交流电变成高压直流给车充电。而在HVDC架构下,系统同样需要把交流电变成±400V或800V的高压直流母线。这两个以前不同行业的需求,在三相维也纳拓扑中实现了交汇。”  这款基于GD32G5系列MCU的方案在性能参数上也体现出较强的竞争优势:满载电流总谐波畸变率(THDi)低至1.303%,满载功率因数(PF)高达0.999,既可服务新能源汽车直流充电桩客户,也能直接适配AIDC HVDC前端整流场景,实现同一方案跨两个用电侧赛道的复用。  据透露,兆易创新上述多项AIDC电源方案已与多家行业头部电源厂商进入深度合作阶段,部分项目已进入规模化量产阶段,市场反馈积极。  MCU+边缘AI落地电源安全  从被动保护走向前置预判  在MCU的算力底座之上,端侧AI成为数字能源智能化升级关键方向,光伏拉弧、电源过流、高压短路等故障的提前预警,是AIDC与光储系统降运维成本、规避设备烧毁的刚需。  对此,兆易创新正在尝试将端侧AI能力注入能源控制全流程。Jeff Cui强调:“现阶段边缘AI尚未在工业电源领域大规模商用,行业整体处在算法验证与产品预埋阶段。目前,行业主要布局两条技术落地路线,既适配低成本中小场景,也面向高阶智能电源需求。”  路线一:轻量化模型片上运行,无需外挂NPU。  此次展会上,基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案是该路线的一个典型样本。系统利用深度卷积神经网络实时识别电弧特征,在500k采样率下支持多达12路ADC通道的实时AI推理,模型仅占用1.7KB Flash空间,单次推理耗时不超过0.6毫秒,能够在直流拉弧发生前即完成预警。相比传统方案的故障发生后被动关断,AI方案实现了故障发生前的主动预判。  路线二:自研内置NPU的新一代MCU。此类MCU更多是面向高阶智能电源、大型储能BMS场景,用于承载更大体量AI算法。  目前行业的主攻方向还是故障检测和故障预判,从被动保护转向主动防护,这也是未来AI在电源领域最有可能率先规模化落地的方向。”  据悉,兆易创新中央研究院已成立AI实验室,聚焦“MCU+边缘智能”的技术突破,在两条技术路径上进行同步布局,加速以AI技术推动能源控制技术革新。  结语  从光储充到AIDC,从模拟时代到数字智能,兆易创新的路径清晰而坚定——以不断进化的MCU为基石,支撑AI时代每一次从交流到直流的电能跃迁,用端侧AI赋予能源控制“从被动关断到主动预判”的感知智慧。  未来,随着12kW OCP加速放量、800V HVDC标准逐步落地、机器人灵巧手等跨界应用持续拓展,GD32G5系列MCU正以扎实的芯片性能与完整的数字能源生态,成为中国半导体赋能全球AI基础设施的一个新坐标。
2026-06-18 09:36 reading:312
兆易创新丨光储充下半场,系统级能力才是终极答案
  光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革:光储融合成为标配,兆瓦级超充正加速落地,同时也把系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手问题,通用MCU在系统级优化上已显得力不从心。  作为全球半导体设计领域的领军企业,兆易创新在SNEC 2026展会上向业界释放出一个强烈信号:在光储充向高功率、高安全、高协同发展的今天,分散的元器件供应已无法满足系统级需求,兆易创新的应对之策是从“芯片供应商”向“系统能力输出者”转变。  展会期间,兆易创新 MCU事业部市场经理毛明歌接受了维科网光伏的专访,她用3个关键词概括了公司的数字能源战略——协同、算力、全场景,并详细拆解了每个关键词背后的技术逻辑和产业思考。  BMS系统级协同:MCU与AFE深度配合  “今年储能市场不仅是在增长,更是在爆发。”毛明歌开门见山地说。  光伏发电量的不断攀升,使得储能消纳成为必选项。电化学储能系统的核心是电芯,电芯的SOC(荷电状态)、SOH(健康状态)的估算精度,直接决定系统的寿命与安全。  但这些估算并非孤立算法,而是一个“采集—计算—存储—控制”的闭环。其中,AFE负责高精度采样,MCU负责实时算法与控制逻辑。二者高度协同,才能够打造完整的BMS系统方案,满足从小型便携储能到大型储能系统全场景的需求。  毛明歌进一步指出,兆易创新的差异化在于拥有完整的产品线,从阳台便携储能、户用储能、工商业储能到大型储能等各种场景都有对应的AFE产品;MCU方面,从通用型到专为数字能源优化的高性能实时控制MCU,已形成梯度覆盖;加之存储产品的传统优势,整套BMS方案可以做到“采—算—存”底层协同,无需客户跨厂商搭建。  AI加持MCU:直流拉弧检测从“软肋”变“铠甲”  直流拉弧是光伏与储能系统长期未解的安全痛点。与交流电不同,直流没有过零点,一旦拉弧便持续燃烧,极易引发火灾,而电芯起火后常规手段无法扑灭。更棘手的是,随着组件功率攀升,PV侧电流从过去的10安培以内跃升至20安培、40安培甚至更高,传统的频域判断法已基本失效。  “传统方案在10安培以下勉强可用,再往上就无能为力了。这不是参数微调能解决的。”毛明歌坦言。  ▲基于GD32H7系列MCU的AI拉弧检测方案  兆易创新的方案是将轻量化AI模型直接部署在GD32H7系列MCU上,用边缘智能取代传统频域判断。技术指标上,支持250k/500k 采样率,支持14通道同步推理,单次推理耗时小于1ms,实测准确率超过99.9%。  1ms意味着系统可在电弧尚未发展成灾害时完成检测并发出指令。且所有推理均在本地完成,不依赖网络,无时延波动,也无数据上传的安全隐患。  毛明歌指出一个产业趋势:“拉弧检测正在从区域性政策要求,变成全球市场的刚性需求。尤其在欧洲,很多项目招标已明确把AI拉弧检测写入技术规范。”换言之,它不再是加分项,而是入场券。  除拉弧检测外,兆易创新已将AI算法延伸至设备预测性维护、故障超前诊断等场景。  两大新方案:架构创新让算力“减负”  今年的展会上,兆易创新还展出了两款全新的方案:1kW一拖二单级微型逆变器方案和10kW三相维也纳PFC方案,这两套方案均基于GD32G5系列高性能MCU开发。  (1)1kW一拖二单级微型逆变器方案,采用“单级DAB+一拖二”拓扑架构。相较于传统Flyback结构,该方案有效解决了无功功率支持的问题,这在大规模光储应用密集的欧洲市场尤为关键。对比两级架构,BOM更加精简,无需使用大容量电解电容,成本更优,系统寿命更加可控。  方案中采用了氮化镓器件,有效提升了功率密度,在同等尺寸下可实现更高功率,或在同等功率下体积更小,从而降低客户的安装及外壳成本。该方案效率达到约97%,主要针对阳台光伏应用场景,支持组件级关断和优化功能,可满足不同坡面屋顶的安装需求。该方案支持两路独立MPPT,支持接入两块光伏板,较去年500W方案功率更大,适用场景更广。  (2)10kW三相维也纳PFC方案,采用中点电流法节省MCU控制算力,三电平拓扑结构可降低器件应力。方案效率可达到98%,兼顾高效率和高功率密度,适用于直流充电桩、AI数据中心电源等应用场景。  兆瓦超充时代:算力、通信、热管理三重挑战  当前,光伏、储能、充电产业正加速走向“光储充融合”与“兆瓦超充”的新阶段,而2026年更被业界视为“兆瓦超充元年”。两大趋势的核心在于追求更高功率与更精细复杂的协同控制,这对主控芯片与功率芯片间的协同效能提出了前所未有的挑战。毛明歌将其归纳为三大维度:  第一,算力维度。  碳化硅正快速替代硅MOS。以逆变器为例,当前硅MOS方案的控制频率通常在16-20kHz,而碳化硅方案要发挥其高频优势,控制频率需要提升。这意味着对MCU的实时控制算力要求提升。  第二,通信维度。  光储充融合的本质是多模块联动,即光伏、储能、充电桩、电网之间需要实时数据交换与协同。对MCU的通信接口丰富度、协议兼容性、实时性要求远超以往。  “兆易创新从通用MCU起家,丰富的外设资源一直是我们的传统强项。”毛明歌介绍说,“下一代产品将围绕更高算力与更丰富通信接口布局。”  第三,热管理维度。  这并非MCU单点能解决的问题,磁性元器件、容性元器件、功率器件、整机散热结构需要系统级设计。在芯片层面,推进先进封装以降低芯片自身热功耗。  技术护城河:产品、生态、方案三位一体  面对大型储能BMS、V2G车网互动等前沿领域,兆易创新的技术护城河如何构建呢?毛明歌给出了三角框架:产品、生态协同、方案开发。  产品层面:兆易创新依托MCU、模拟产品、存储产品等多元产品线的融合,针对光储充、AI数据中心等场景,持续布局更多满足未来需求的新产品。  生态协同层面:公司与功率器件厂商开展战略合作,共建联合研发实验室,通过深入了解功率器件特性,进一步优化产品与方案设计。  方案开发层面:公司目前已建立数字电源实验室,面向光伏、储能、充电桩、AI数据中心等数字能源全领域提供解决方案,覆盖从芯片功能验证到系统级闭环测试的全周期。“这有助于我们更深入地理解客户需求,反哺下一代产品定义,同时更好地发挥MCU特性,为客户提供更具针对性的应用方案。”她补充说道。  而在规划方面,毛明歌还给出一个相对清晰的时间表:未来三至五年,公司产品将覆盖光伏、储能、充电桩、数据中心等各场景领域。  可以看到,数字能源芯片的护城河,从来不是单点技术有多强,而是能不能在正确的时间,为整个系统提供最合适的‘采—算—控—存’闭环。  终极逻辑:从元器件供应商到系统定义者  几年前,行业论坛上曾有嘉宾感慨:“光伏逆变器里的MCU,以前就是个廉价执行者,谁便宜用谁。”然而,在今年的SNEC展会上,兆易创新展出的产品表明,那个时代已经是过去式了。  在光储充走向高功率、高安全、高协同的今天,MCU、模拟、存储不再是无足轻重的配角,而是决定系统性能天花板的“芯”力量。  兆易创新的路径提供了一种范式:不靠单点参数炫技,而用系统级思维将芯片深度融合;不追逐短期风口,而在技术深水区构建产品、生态、方案三位一体的长期壁垒。  毛明歌的阐述,恰恰印证了兆易创新在数字能源领域的理念:“让每一毫安电流、每一个比特数据、每一兆赫兹算力,都用在它该用的地方。”这或许就是数字能源芯片的终极逻辑。
2026-06-16 09:20 reading:294
兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
  6月10日,兆易创新(GigaDevice)推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布,将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵,并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。  八年坚实积淀  构筑光模块市场核心优势  凭借长期的技术积淀与持续的产品优化,兆易创新已稳居全球光模块MCU核心供应商之列,构筑了坚实的市场优势。  作为32位通用MCU领军企业,兆易创新在持续深化多领域业务的同时,其在光模块赛道的纵深推进也始终与全球通信技术的演进同频共振。2018年,公司前瞻布局光模块MCU研发,发布首颗专用芯片,实现技术破局,并于产品上市当年迅速达成百万级出货。随着通信技术红利的释放与公司产品矩阵的不断完善,2022年兆易创新光模块专用MCU出货量迈入千万级,跻身全球前列,并完成对海内外主流光模块与设备客户的全面覆盖。  在AI 算力蓬勃发展与高速互联需求激增的浪潮下,兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景,并进一步锚定高速热插拔、硅光及 CPO 三大前沿技术方向,持续助力行业向下一代高速率网络演进。  紧扣算力时代脉搏  精准覆盖全场景应用  GD32E512 系列:面向高速光模块场景的性能旗舰  面向高速光模块核心场景,GD32E512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核,主频高达120MHz,该系列MCU全新引入I3C 高性能通信接口,可满足高速光模块对高带宽、低时延、高密度通信的严苛要求。  GD32E512系列MCU支持3×3mm 超小封装,充分契合光模块小型化、集成化发展趋势,释放PCB布局空间。此外,该系列还集成更丰富的行业专属外设,包括3 x I2C、1 x MDIO、2 x ADC、4 x DAC、2 x COMP、2 x OPA等,可一站式实现高速光模块的监控与管理功能。  GD32E252 系列:面向低速光模块场景的产品升级  GD32E252系列MCU专为低速光模块场景设计,搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核。该系列经过迭代升级,产品模拟性能大幅提升,同时拥有高集成度、低功耗、高稳定性等优势,可完美适配接入网、工业光通信等应用领域。GD32E252系列芯片在小型化封装、宽温运行、抗干扰性能方面完成全面优化,帮助客户有效控制成本、加快研发进度。  GD32 MCU全栈赋能  芯启高速光联  兆易创新GD32E512与GD32E252系列新品的齐发,标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善,实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。  兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局,以硬核技术驱动产品创新升级。公司将依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障,加速打通高速互联关键链路,为全域光互联产业的高质量演进筑牢算力根基,注入澎湃发展动能。
2026-06-10 09:43 reading:404
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