兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

发布时间:2024-08-20 14:08
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:3048

  模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据,2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元,是2012年的2.4倍,预计到2024年末,全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出——2023年,中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元),占模拟芯片市场总额的40%左右。

兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

  于是,在这样一条“黄金级赛道”上,不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头,以及专注于模拟业务的中国芯片企业,还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司,兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。

  一块“必要的拼图”

  作为一家坚持“多元化布局”战略的公司,兆易创新近年来持续推动新产品线的落地,意在不断夯实系统技术基石,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。简单而言,就是要以系统控制为核心,将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成,以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。

  之所以要这么做,是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中,涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面,这需要产品的多元化布局;其次,对于应用领域的多元化,也要更加注重产品协同效应;第三,在一些特定的应用领域里,可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法,其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案,增加客户产品的价值。

  显而易见,将模拟芯片产品视作公司新的发力方向,也就是顺理成章的事情。

  众所周知,模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等),可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上,其中,新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点,这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。

  据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下,新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。

  兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月,第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月,首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月,兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。

  模拟器件细分品类众多、浩如烟海,兆易创新在选择产品方向时,将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点,目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号,主要包括:

  高性能电源

  包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中,高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO,已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声,高精度,极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源,可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。

  电机驱动芯片

  包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中,GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用,还集成了电流镜功能,既节省了布板空间,又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。

  锂电池管理芯片

  包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主,并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。

  专用电源管理芯片

  针对专用市场进行深度定制和优化,现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM),其性能可达到行业领先。

  信号链产品

  包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP),温度检测(GD30TS)等产品系列,可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。

  这样,基于广泛的系统级产品组合和协同优势,兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择,助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如,GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳,陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。

  知己知彼,百战不殆

  如前文所述,尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础,但面对众多成名已久的模拟芯片公司,兆易创新还属于新进玩家,产品种类和数量正在不断地扩充。因此,如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势,就成为一个特别值得思考的问题。

  知己

  兆易创新在打造差异化竞争优势上,坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新,还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一,兆易创新的模拟通用产品覆盖面广,专用产品可以满足特定场景,关注“面”的同时也聚焦“点”;其二,兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品,无论是与存储结合,还是与MCU结合,均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样,可以为客户提供更多一体化的解决方案,这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。

  同时,兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的,包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位,使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势,并不断开拓新的市场和应用领域。

  此外,坚持长期主义,打造完整的人才培养体系,在吸纳优秀工程师的同时,鼓励创新的企业文化,在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重,也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。

  知彼

  国际厂商布局早、产品多、覆盖面广,经过多年的累积,在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上,国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,尽管需要庞大的资金支持,运营成本也较高,但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。

  中国模拟IC厂商作为后起之秀,从电源管理芯片开始奋起直追,逐渐拓宽产品种类至中高端产品,甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累,差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式,更具灵活弹性,轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。

  受外部大环境的影响,模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例,相对于汽车和工业领域,消费类模拟IC技术难点并不高,更多是追求成本的极致,这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上,以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一,TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域,兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品,完全能够将性能和成本都做到更优。

  在工业领域,用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展,机器人集成了更多的功能,其对算力和控制的要求有了明显提升,因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说,目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场,而国内厂商主要是以20A以下的市场为主,但随着智能化地不断提升,高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求,国内厂商向上发展的空间更加广阔。

  新能源领域的增长需求,一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前,AFE芯片主要依赖于进口,国内市场缺口较大,且随着800V或更高压架构的发展,AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面,则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进,对功能安全也愈发看重,使得高度集成度域控制芯片成为主流,从而带动了市场模拟IC市场的需求。

  大生态

  一家芯片公司能否获得成功,除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外,更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面:

  1、产品配套生态

  包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等,发挥易用性优势。

  2、开发应用生态

  与第三方生态合作伙伴联手,聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用,联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。

  3、技术协同生态

  持续加强与产业上下游厂商合作,加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合,打造完善的产业生态链。

  这样,当站在层出不穷的新技术、新应用面前时,兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下,进一步开发适应本地化和全球化的技术,帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法,更快、更有信心地转化成量产产品,实现降本增效。

  模拟之路,道阻且长

  当前,数字芯片不断缩微化,与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言,首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战,这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒),还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。

  而且从长远发展来看,模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广,如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大,避免成为“一代拳王”,也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看,在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片,已经成为兆易创新明确的发展目标。

  兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域:首先,电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品,如电机驱动和锂电池管理,以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次,信号链产品,特别是在ADC和运放领域,计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案,以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。

  加大在定制产品领域的投入,是兆易创新释放的另一个明确信号。

  随着电子系统的日益复杂化,客户和市场对整体系统性能的要求越来越高,定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作,了解其真实需求并提供定制化解决方案,才能在竞争中立于不败之地。同时,考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持,甚至有底气与本土企业展开“价格战”,兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求,才能避免落入盲目内卷的境地。

  从兆易创新的发展历程来看,无论是微控制器、存储,还是传感、模拟,公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求,考验的是产品本身综合的能力,与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备,未来仍会持续投入,通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。

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2026-08-04 14:42 阅读量:237
软硬全栈破局:兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态,让端侧AI触手可及
  当前MCU行业正在经历深刻变革,从单纯硬件驱动,向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面:首先是AI技术向终端下沉,MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态,开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题,软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能,正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。  在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上,作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者,兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任,全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的,芯片是撑起万物互联智能的基石,而智能化时代下半场的赛局,必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。  ▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐  一站式工具链助力开发者实现效率革命  在打通全栈生态的链路中,打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态,开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换,这不仅拉长了产品的研发周期,更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈,兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。  从底层软件深化的核心举措来看,该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核,实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来,该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面,即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作,系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合,不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率,更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。  与高效软件平台相配套的,是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外,针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境,GD32推出了特色工业隔离版ISOL,有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时,针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景,兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发,并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵,GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖,掀起了一场全流程闭环的效率革命。  从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进  随着端侧AI浪潮的爆发,MCU的角色正在被重新定义。然而,模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长,依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此,GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法,展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。  这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒,全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式,同时为了让端侧AI开发具备可预测性,工具内置了强大的Benchmark工具集,支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用,精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能,在PC端快速调整和优化算力配置,并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程,大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是,该工具内置Model Zoo参考模型库,覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能,形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户,这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案,协助客户跨越技术门槛,让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。  为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益,市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性,是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构,也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来,GD32还给出了清晰的技术路线图,明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时,平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群,致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露,下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配,持续夯实AIoT终端的智能算力底座。  深耕垂直行业,用场景化方案打破僵局  在全栈软硬件工具链的降维打击下,芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述,展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。  在数字能源与工业自动化/机器人赛道,GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号,展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力,并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道,GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验,通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时,家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证,为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域,GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下,GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理,真正让智能在终端触手可及。  融智共生,用多维开放生态织就终极护城河  在智能物联时代,单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求,唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”,以GD32 MCU为核心基座,向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源,通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织,构筑起不可逾越的护城河。  在商业与技术生态版图上,打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商,更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营,并联合海内外权威合规认证机构,织就了一张覆盖全产业链的合作网,为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。  在用户培育与人才蓄力上,双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场,为开发者提供高效率的精准问答;同时,社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程,以及极具创意的“创客秀”板块,全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中,兆易创新深入推进教学改革,联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛,在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环,正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。  结语  生态竞争时代,兆易创新与伙伴共赢未来  智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点,兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解:以硬核芯片为坚实基座,以一站式工具链为桥梁,以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案,最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题,兆易创新作为行业领跑者,正以开放的姿态,邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元,携手并进的生态图谱将持续为产业赋能,共同迎接智能澎湃涌现的未来。
2026-07-27 10:02 阅读量:371
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