优化电子设备导热,低成本量化碳吸收 : 脱碳环保,村田出新招!

发布时间:2024-09-25 14:50
作者:AMEYA360
来源:村田
阅读量:929

  是否具有很好地支持脱碳和回收的环保性能,目前已成为人们决定购买商品和服务时的一个重要考虑因素。村田制作所正在利用积累的技术和知识,创建为实现可持续发展社会做贡献的新技术和新事业。

优化电子设备导热,低成本量化碳吸收 : 脱碳环保,村田出新招!

  村田在去年举办的“CEATEC 2023”上,就展示了两项新的脱碳环保技术成果:

  利用CO2传感器,简单低成本量化碳吸收,支持脱碳和海洋环境恢复;

  使用生物质材料的轻质导热材料,优化电子电气设备导热。

  CO2传感器:量化碳吸收

  目前,人们将可直接减少大气中CO2的自然界机制分为”绿碳“和”蓝碳“两种,森林中的树木吸收和储存的CO2被称作绿碳,蓝碳则是通过海藻和海草进行光合作用吸收并储存的CO2(下图)。

优化电子设备导热,低成本量化碳吸收 : 脱碳环保,村田出新招!

  蓝碳主要在被称为“海藻床”的海洋森林中被吸收和储存,那里生长着繁茂的海藻和海草。通过维护和扩大海藻床,可以增加蓝碳的吸收和储存量。此外,海藻床中还生活着多种多样的小鱼和海洋生物,保护海藻床,在增加蓝碳的同时恢复生物多样性。

  然而,迄今为止,人们却一直难以将蓝碳的吸收和储存量实现量化。蓝碳可以交易,但如何对吸收的CO2进行量化,还存在需要解决的课题!

  据村田制作所技术与事业开发本部 技术企划与新事业推进统括部的天白介绍,为了推动蓝碳生态系统的保护和扩大,日本制定了名为“J Blue Credit®认证”的制度,允许将在海藻床吸收的CO2量转化为经济价值并进行交易。争取实现脱碳目标的企业可以通过购买积分来对举措进行补充,而培育和管理海藻床的企业和团体能够通过出售积分来加快保护和扩大海藻床。J Blue Credit®可通过J Blue Credit - 日本蓝色经济技术研究协会(JBE)进行交易。申请积分时,需要对象海藻床吸收的CO2进行量化,但这项作业并不容易。

  目前,海藻床的CO2吸收量是通过无人机航拍和潜水员目视确认来调查海藻床面积和海藻种类,从而计算出来的,这需要很高的专业水平和调查成本。因此,很可能会导致通过积分获得的资金被调查用光、没有钱用于海藻床管理这种本末倒置的状况。

  村田的水下CO2传感器技术,可以便捷、低成本测量蓝碳的吸收量和储存量。据介绍,该技术基于村田现有产品——采用非色散型红外吸收法(Non-Dispersive InfraRed)方式、用于建筑物空调管理和农业温室的CO2浓度管理等的CO2传感器而开发的(图2)。该传感器不需要校准,可长期、准确、稳定地使用。但是,这是一种检测大气中CO2的传感器,无法检测溶解在水中的CO2。因此,村田通过添加从水中提取CO2的机构,成功开发出了水下CO2传感器。

优化电子设备导热,低成本量化碳吸收 : 脱碳环保,村田出新招!

  村田目前已经将该技术带到海藻床上验证其功能,并已确认它可以检测由于水下生态系统的光合作用而导致的CO2浓度因白天日照量变化而波动的情形。今后,村田制作所将积累与提高海藻床功能并有效扩大其面积的方法有关的知识,希望以这款传感器为起点,为生物多样性和海洋可视化做贡献。此外,我们还认为它可以用来帮助儿童和学生在环保教育中切实感受海藻床的作用。

  轻质导热材料:优化设备导热

  通常,在电气和电子设备中,通过让发热元件与设备的金属外壳接触以形成热传导路径并将热量释放到外部。但是,很难维持和确保稳定的接触点以便有效地散热,因此在发热元件和外壳之间填充基于树脂的导热材料以使其保持紧密接触。

  在高性能的电气和电子设备中,用于散热的导热材料多得出人意料。例如,在日益智能化的汽车领域,每辆车使用5至6kg的导热材料,并且今后还有继续增加的倾向。汽车制造商正在努力从元件材料层面开始减轻电动汽车(EV)的重量,以降低电动汽车的电力费用以及生产所耗电力时排放的CO2量。

  传统的导热材料采用氧化铝、氮化铝等相对较重的材料作为填料。村田制作所致力于开发的新型导热材料取代传统材料,据村田制作所技术与事业开发本部 材料技术中心 环境技术开发部的大西介绍,村田开发了一种更轻、热导率更高的新型导热填料,与传统材料相比,重量减轻了40%。

  导热材料一般是将具有导热作用的陶瓷等的颗粒(填料)用树脂硬化而成。村田对填料和树脂进行了改进,使用生物质材料的轻质导热材料是以生物质材料作为部分原料制成的新型轻质导热材料,有助于减轻对环境的影响,以进一步提高导热材料的环保性能。通过将其应用在半导体、电池等电气电子设备的发热部分与外部金属部分之间,可以提高散热效率并降低能耗。

优化电子设备导热,低成本量化碳吸收 : 脱碳环保,村田出新招!

  而且,传统的导热材料使用硅树脂作为树脂。然而,硅在废弃时,会被施以高温焚烧或填埋处理,废弃1kg的硅会产生约2kg的CO2。村田采用生物质材料作为树脂,将CO2的实质性排放量降到了零。生物质材料可以在500℃的较低温度下完全分解,并且可以通过将其与填料分离而容易地回收利用。

  此外,我们开发的新型导热材料有线膨胀系数比传统的硅小一个数量级的优点。在温度快速变化的环境中使用导热材料时,温度变化导致树脂反复膨胀和收缩,由此可能会导致发生填料分离的现象。使用新型导热材料可以防止这种现象的发生,提高电气和电子设备的可靠性并延长其寿命。

  村田技术创新DNA:助力脱碳环保

  村田为什么能成功开发出如此与众不同的新型导热材料?介入诸如水下传感应用这样的领域?

  村田开发的新型导热材料是通过应用我们在多层陶瓷电容器(MLCC)制造中积累的制作均质微粒材料并将其均匀分散的技术而产生的。可以说,正是因为有了村田的技术积累才实现了这种材料。我们开发的新型导热材料除了可用于汽车以外,还可以用到因高性能化而导致电子电路发热量增加的手机基站等多种领域。我们预计,需要散热材料轻量化和改进环保性能的电气和电子设备数量将越来越多。

  水下CO2传感器和使用生物质材料的轻质导热材料,让客户知道了如果利用村田迄今为止积累的技术和知识,就可能会从意想不到的角度诞生能为实现可持续发展做贡献的创新技术。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
村田:车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
  株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化,该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用,现已开始批量生产。  (1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。  车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而,近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化,搭载的电子元件数量也在增加,因此需要更小的电子元件。此外,每个车载系统中搭载的通信标准越来越多,每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下,搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间,以便正确接收各通信标准使用的电信号频率,避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。  (2)ADAS(Advanced Driver Assistance System):高级驾驶辅助系统。  (3)时钟信号:周期稳定、有规律的信号。  为此,村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化,为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比,安装空间减少约60%,有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能,已被许多客户用于汽车应用领域。  今后,村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围,为客户提供安心、安全的产品。  产品特征  小型2016尺寸  高精度  保证工作温度105°C  较高的抗焊接裂纹性能  高可靠性、低故障率(无微粒)  稳定供应  无铅
2025-07-25 13:43 阅读量:284
AI服务器等高性能IT设备应用,村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
  株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用,因此,该电容器可置于芯片附近,特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备,以及其它多种民用设备。  点击图片,了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。  近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。  为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品:  相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。  此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。  更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。  规格  主要特长  小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产  可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将该电容器置于芯片附近  可用于多种民用设备,如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备  村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升,并致力于扩充产品组合来满足市场需求,并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
2025-07-23 13:03 阅读量:299
村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器
  株式会社村田制作所(以下简称「村田」)今日宣布:公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC,以下简称「本产品」)。  (1)该信息为本公司调查所得,截止至2025年7月9日。  近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。  为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。  村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升,并致力于扩充产品组合来满足市场需求,并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外,通过电子部件的小型化,削减使用的材料,提升单位产品的生产效率,从而削减村田工厂的电力使用量,为减轻环境负担做出贡献。  主要特性  小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产  可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将该电容器置于芯片附近  可用于多种民用设备,如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备  主要规格
2025-07-10 14:08 阅读量:391
村田发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,正式发布村田首款(1)采用XBAR技术(2)的高频滤波器,并已开始量产。该产品结合了Resonant公司(村田已于2022年收购Resonant公司)的XBAR技术与村田专有的滤波器技术(SAW)。在3GHz以上的高频频段中,该产品能够以较低的损耗检测到所需信号,同时消除来自相邻频段(3)的干扰信号,主要应用于带有无线通信功能的各种设备,如智能电话、穿戴电子、笔记本电脑和网关等。  注释  (1)数据基于村田调研结果,截至2025年7月7日。  (2)XBAR技术: 该技术是村田在滤波器领域的专有技术,它利用梳状电极和压电单晶薄膜来激发体声波。  (3)相邻频段:没有被特定通信无线标准采用的频段。  近年来,随着5G和6G等移动通信系统的持续发展,以及Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网标准的推出,市场对超高速和高容量通信的需求迅速增长。这些通信技术使用了3GHz以上的高频频段,通常依赖低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器或体声波(BAW)滤波器提取所需的信号。然而,LTCC滤波器和传统的BAW滤波器在高频频段应用中一直面临着一些挑战,例如在衰减不足的情况下,容易导致相邻频段的无用信号无法被有效过滤,进而产生噪声。  村田此次推出的产品结合了Resonant公司的XBAR技术和村田的专有技术,即使在3GHz以上的频段也依旧具备高衰减能力,从而有效地遏制了噪声的产生。同时,它还支持高频通信的关键需求——低损耗和高带宽,为实现高速、高容量和高质量的无线通信提供了有力支持。  XBAR技术还能够在10GHz以上的超高频频段中实现高衰减、低损耗和大带宽,而这些频段正是6G通信的目标频段。村田将继续开发可满足市场需求的高频滤波器元件,从而为推动高性能、多功能无线通信技术的发展做出贡献。  主要特性  -市面上首款(1)采用XBAR技术的高频滤波器产品  -在3GHz以上的频段中实现了低插损、高衰减和高带宽  -结合村田特有的声表面波滤波器(SAW)技术,兼具高性能和高性价比  主要规格
2025-07-10 13:19 阅读量:322
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码