广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

Release time：2024-11-22
author：AMEYA360
source：广和通
reading：1339

　　2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。

广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

　　通过缩减传输带宽、裁剪收发天线数、降低上下行最大调制阶数，RedCap终端相较eMBB终端复杂度下降，已成为中高速物联最佳选择。伴随着产品和技术迭代、RedCap网络建设完善，5G RedCap模组将不断达到性能、成本、功耗三者平衡点，可帮助终端快速抢占5G商用先机。

　　5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件，目前，全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示，截至2024年9月，在全球343家运营商的5G商用网络中，已有63张SA独立组网。

　　据中国移动《5G轻量化技术(RedCap)行业解决方案白皮书》显示，截至2024年三季度末，中国移动开通超43万的5G RedCap基站，已经实现全国所有县城以上区域 n28(700MHz) RedCap 连续覆盖，并也已按需开通n41/n79(2.6GHz/4.9GHz )RedCap功能。再者，在连片组网性能方面，RedCap 1T2R终端在n28(700MHz)网络中上行平均速率可达 86Mbps，下行平均速率可达105Mbps。在移动性方面，RedCap 终端在现网连片组网环境下，可实现时延30ms 内的5G系统内互操作，以及时延在70ms 内的5G系统与4G 系统互操作。

广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

　　以上可以看出，RedCap在中高速率、网络连续覆盖以及4G/5G平滑切换上均可满足MiFi这种移动宽带应用的要求，将加速RedCap在MiFi的规模应用。

　　广和通瞄准FWA典型应用场景，为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列，可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片，延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案，1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。

广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

　　广和通RedCap模组FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，最高下行峰值可达223Mbps，最高上行峰值达123Mbps。在无5G SA网络覆盖，并回落至4G的情况下，FG131和FG132系列仍可支持下行256QAM，最高速率可达195Mbps，相比LTE Cat.4提升33%。上行可支持64QAM，最高速率可达75Mbps，相比LTE Cat.4提升50%;

　　除了优于标准RedCap的蜂窝能力，FG131&FG132系列还具备以下两大特性：支持基于Linux内核操作系统的OpenWRT，其拥有强大的网络组件，使得客户可灵活安装网络功能软件包，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端开发。其次， FG131系列和FG132系列集成1.25Gbps SGMII接口，可高效拓展出RJ45有线网口，适用于MiFi、CPE等需带网口的FWA终端。

广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

　　得益于以上多方面优势，广和通RedCap模组FG131&FG132系列具备卓越RedCap能力，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端，助力客户更快用好RedCap。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书

Next：瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案

Online messageinquiry

reading
广和通发布MGB390双频GNSS模组，解决复杂环境定位
行业新闻

广和通发布MGB390双频GNSS模组，解决复杂环境定位"飘移"难题

　　近日，广和通正式推出MGB390双频GNSS模组。该模组可同时接收GPS、北斗、GLONASS、Galileo、IRNSS及QZSS多卫星系统信号，支持组合定位与单系统独立运行模式，集成AGNSS辅助定位功能，搭载180个跟踪通道，为工业与消费级应用提供快速、精准、稳定的定位体验。　　多系统融合，复杂城市场景定位依然稳定　　城市峡谷与高楼遮挡环境下，可见卫星不足，传统单频方案定位结果经常"漂移"。MGB390同时接入六大卫星系统，配合180个跟踪通道，可见星与可用星数量大幅提升，即使在高层建筑密集区域也能保持稳定、精准的定位性能，精度与可靠性显著优于单GPS方案。　　AGNSS辅助定位，开机即获位置　　设备冷启动时，传统模组首次定位需要数十秒甚至更长时间，影响共享出行、资产追踪等场景的使用体验。MGB390集成AGNSS功能，提前下载星历数据，大幅缩短TTFF(首次定位时间)，设备开机即定位，用户无需长时间等待。　　强抗干扰设计，弱信号与复杂电磁环境下持续稳定跟踪　　城市峡谷、树荫下、单双边楼遮蔽等场景信号强度低，传统模组容易失锁、信号断续。MGB390内置低噪声放大器(LNA)，即使在弱信号环境下也能快速捕获并持续跟踪;声表面波滤波器(SAW)有效抑制干扰，配合内部干扰检测机制实时保障信号质量。有源天线检测、保护电路与温度监测功能为模组与天线提供全方位安全保护。　　小尺寸LCC封装，便于焊接集成、加速产品上市　　物联网设备小型化趋势下，MGB390采用LCC封装便于焊接，体积小巧，可快速嵌入共享单车智能锁、电摩T-Box、车队定位器等多种终端，帮助客户缩短开发周期、加速产品上市。　　可广泛应用于多个场景：　　共享单车/电单车：城市复杂环境下精准找车、高效调度，减少定位纠纷。　　电动摩托车：实时轨迹追踪，复杂城区不失锁、不断信号。　　车队管理：物流运输全流程位置可视化，优化调度效率。　　危化品运输：满足行业对定位精度与可靠性的严苛要求，符合安全监管标准。　　金融风控：汽车融资租赁、UBI保险等场景的位置核验与防欺诈。
2026-04-30 11:37 reading：433
4月23日，广和通携手珞博智能，以AI陪伴解决方案赋能座舱AI陪伴机器人「HAMOMO 哈蒙蒙」正式亮相。作为新一代AI陪伴形态，「HAMOMO 哈蒙蒙」可吸附于车机屏幕，实现多模态交互与实时响应，并支持随身携带，打破场景限制，在出行与日常陪伴场景中，提供更自然流畅的互动体验。
行业新闻

4月23日，广和通携手珞博智能，以AI陪伴解决方案赋能座舱AI陪伴机器人「HAMOMO 哈蒙蒙」正式亮相。作为新一代AI陪伴形态，「HAMOMO 哈蒙蒙」可吸附于车机屏幕，实现多模态交互与实时响应，并支持随身携带，打破场景限制，在出行与日常陪伴场景中，提供更自然流畅的互动体验。

　　4月23日，广和通携手珞博智能，以AI陪伴解决方案赋能座舱AI陪伴机器人「HAMOMO 哈蒙蒙」正式亮相。作为新一代AI陪伴形态，「HAMOMO 哈蒙蒙」可吸附于车机屏幕，实现多模态交互与实时响应，并支持随身携带，打破场景限制，在出行与日常陪伴场景中，提供更自然流畅的互动体验。　　双方联创的AI陪伴解决方案，以低时延蜂窝连接、ANS音频降噪及VAD人声检测等能力，支撑移动环境下更稳定的语音识别与实时互动，将情感陪伴进一步延展至出行场景。
2026-04-29 09:48 reading：308
广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信
行业新闻

广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

　　广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55，CPU 25K DMIPS)，支持400MHz带宽、NR 5CC，下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps，率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证，为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。　　设计亮点：　　双通道+冗余链路，重构车载通信　　• 新一代DSDA硬件射频架构：独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同，构建真双通道通信基座。　　• 灵活制式组合：支持LTE+5G、5G+5G等多种组合，结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能，从容应对多网融合场景，建立高可靠冗余链路。　　• 智能信号管理：双路信号实时侦听+无缝切换，解决数据中断风险，数据传输稳定性、实时性跃升，保障高速移动、多网交织下的可靠连接。　　实测硬核数据：　　切换快、吞吐量高、可靠性强　　网络异常快速切换：　　• 单TCP链路：卡间切换时延≤1s，成功率99.99%;　　• 双TCP(MPTCP)链路：切换时延≤10ms，成功率99.99%; 连续多次切换，通信过程全程稳定。　　双卡数据聚合： 双卡同时在线时系统无明显掉线，整体数据吞吐量较单卡提升约60%。　　底层设计逻辑：　　从“双活”到“聚合”的全栈优化　　• ECU层：支持2路VLAN，每路对应SIM卡数据通道，通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);　　• NAD层：绑定不同VLAN流量与SIM卡，让两张卡同时“活跃”，底层实现“双活”;　　• 云端：接收两路通道数据后聚合，最大化利用多网资源。　　AN778的DSDA功能验证，不仅为产品迭代提供技术支撑，更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考，加速车载多链路通信能力落地，助力高阶智驾与全域互联时代到来。
2026-04-29 09:15 reading：304
广和通丨启幕长三角 智创新征程
行业新闻

广和通丨启幕长三角 智创新征程

　　4月22日，广和通专注具身智能领域的苏州子公司，将迎来隆重开业典礼，这是广和通深化物联网+智能产业布局、发力前沿科技赛道的关键战略落子。　　苏州坐拥长三角核心产业优势，智能制造、人工智能产业生态成熟，为具身智能技术落地提供了绝佳土壤。依托苏州工业园区优良的营商环境与产业赋能优势，子公司得以高效推进筹建工作，为后续创新发展奠定了坚实基础。此次成立的苏州子公司，将聚焦具身智能研发、智能机器人解决方案、AI软硬件技术创新等核心业务，依托广和通在无线通信、端侧AI、物联网模组领域的技术积淀，深耕具身智能核心技术研发与场景化应用落地。　　作为全球领先的无线通信与AI解决方案提供商，广和通持续推进“连接+智能”战略升级，此次布局苏州具身智能赛道，将进一步完善区域研发与服务体系，依托苏州产业集群优势，整合上下游资源，加速具身智能技术产业化，提升前沿技术市场转化能力。　　开业启新程，聚力向未来。广和通将以苏州子公司为新支点，深耕具身智能领域，持续技术创新，携手行业伙伴共拓智能产业新蓝海，助力物联网与人工智能产业深度融合发展。
2026-04-23 09:28 reading：360
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code