士兰微新一代家用分体空调核心外机驱动系统

Release time：2024-12-05
author：AMEYA360
source：士兰微
reading：1188

　　自2014年开始，士兰组建国内外多元专家团队，从0到1自主设计开发了一整套变频及电源控制系统算法与软件框架，并提供各类使用手册与开发文档，面向对象的积木式软件架构设计为平台移植与全新组合方案的开发带来极大便利。

士兰微新一代家用分体空调核心外机驱动系统

　　核心算法包含完整的直流变频FOC控制算法，其中包含单电阻无传感控制，弱磁控制，死区补偿，过调制控制，高频注入等通用变频技术;算法还包括各类电源控制PFC算法，如载波高频化，交错式控制，矢量维也纳控制等，可适用于不同功率段，不同电源输入的需求。

　　除此之外，我们还将前沿人工智能神经网络算法应用到压缩机自适应转矩补偿等领域。并将压缩机控制、风机控制及PFC控制通过系统级控制优化算法有机结合，以实现最佳的整体工作状态。

　　02 Turnkey方案能力

　　除算法外，我们还为客户提供快速便捷的一站式Turnkey方案。服务主要包括：软硬件设计服务;各类可视化调试及生产工具支持;软硬件测试报告等。针对新设计的硬件平台，我们配套贴身的底层软件配置及调试服务，最快支持1天完成一套新硬件调试，2天完成一套新组合方案调试。

　　主控代码开发移植指导手册能够帮助客户快速且便捷地在我们提供驱动工程上开发或移植自有的主控层代码;自动化参数辨识软件能协助客户5分钟更换新电机;实时信号观测软件，能协助客户解决各类调试问题;自研的调试及烧录工具为客户提供专业可靠的生产及量产服务。

　　我们自研的完整的自动化软件测试体系，能从测试测量、波形抓取、测试判断，到报告输出，全部实现自动化软件控制，24小时工作时间可超过熟练工程人员一周测试工作量。

士兰微新一代家用分体空调核心外机驱动系统

　　报告覆盖电网异常、外部干扰、环境应力等多维度测试项目，并具备24小时测试监控，能通过大量的蒙特卡洛随机测试协助发现深层次问题，找到应用边界。

　　依托士兰IDM模式优势，我们将在一般家用空调驱动，商空多电机驱动，车载空调驱动，三相维也纳PFC等多个领域中为客户提供专业服务，与客户协同创新，合作共赢。

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士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级
行业新闻

士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级

　　2025年11月，杭州士兰微电子正式加入开放计算标准工作委员会。开放计算标准工作委员会(Open Compute Technology Committee)，简称OCTC，是中国电子工业标准化技术协会所属分支机构，主要成员来自数据中心上下游产业单位，旨在联合最终用户、系统厂商、核心组件供应商、科研院校，建立适用于新型数据中心的先进技术标准，完善产业链生态，推进产业健康、快速发展，满足国家对于数据中心绿色、集约、高效发展的要求。　　开放共建，协同创新，共筑芯未来　　杭州士兰微电子股份有限公司是国内最具规模、产品门类齐全的半导体IDM企业之一，已构建完整的IDM经营模式，覆盖从芯片设计、制造到封装的全产业链环节。公司拥有5吋、6吋、8吋和12吋的多条硅芯片生产线，以及6吋和8吋SiC功率器件芯片生产线。　　依托在功率半导体领域的深厚积累，士兰微电子为人工智能数据中心电源系统提供了“功率器件 + 电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、Multiphase Controller IC、DrMOS、eFuse、POL等产品系列，全面支持AI服务器电源系统中SST、HVDC、PSU、IBC、Hotswap、BBU、VRM等应用，持续赋能算力基础设施发展。　　士兰微电子人工智能数据中心电源系统产品方案(Powering AIDC)　　展望未来，随着人工智能(AI)技术快速发展，数据中心作为数字经济重要基础设施，对能源消耗需求日益增加。应对AI数据中心的碳排放挑战，士兰微电子通过功率半导体技术和产品创新，助力提升数据中心“从电网到核心”全链路能源转换效率，为实现数据中心绿色、高效、可持续发展贡献“芯”力量。
2025-12-10 17:20 reading：295
士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户
行业新闻

士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

　　近日，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭借在碳化硅(SiC)领域的持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。　　此次获奖，不仅是对士兰微电子全产业链整合能力与技术实力的高度认可，也体现了我们在SiC器件与模块领域的行业引领地位。作为国内少数具备设计、制造、封测一体化能力的IDM企业，我们始终致力于实现关键技术自主可控，保障产能稳定供应，助力客户实现更优成本与更高性能。　　荣获“年度创新产品”的ZPAK 4 Die SiC模块(型号：SSM2R1PB12EZ1BTFM)，是杭州士兰微电子股份有限公司和致瞻科技(上海)有限公司联合开发的高性能功率模块。该产品采用自主研发的第四代平面栅SiC芯片，在极小体积内实现高功率密度与低系统杂感，并内置高精度温度采样功能，响应更迅捷，性能更稳定，为新能源汽车客户提供高效可靠的系统解决方案。　　每一份荣誉，都是前进的动力。士兰微电子将继续深耕第三代半导体技术，坚持以创新驱动发展，以更优质的产品与服务，与客户携手共进，助力产业升级，共创绿色高效的未来。
2025-12-10 17:19 reading：286
士兰微推出高集成SoC方案，全面支持PD3.2 AVS协议，助力快充客户快速升级
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士兰微推出高集成SoC方案，全面支持PD3.2 AVS协议，助力快充客户快速升级

　　摘要　　快充行业迎来新一波技术迭代，士兰微电子多款高集成SoC方案全面支持PD3.2 AVS协议，为移动电源、旅行充电器和电动工具等设备带来高效、安全、便捷的快充体验。　　01 技术前瞻　　近日，苹果正式发布iPhone 17系列，宣布全系支持基于USB PD 3.2 SPR AVS协议的全新40W动态快充，可实现“约20分钟充至50%”的极速体验。这一变化不仅带动了官方配件升级，也极大推动了第三方快充配件市场的技术演进。　　作为国内领先的集成电路IDM企业，士兰微电子早已布局多协议快充领域，其推出的SD59D24与SD59D25系列高集成快充SoC芯片，兼容支持PD 3.2 AVS、PPS、UFCS等多种主流快充协议，可为不同功率、不同应用场景提供完整解决方案，助力客户迅速响应市场变化，抢占先机。　　02 多口大功率移动电源的理想选择　　针对多设备用户和高端移动电源市场，士兰微推出多款支持多口输出、智能功率分配的快充控制芯片：　　SD59D24B：集成4路USB端口(最多AACC配置)，兼容PD3.2.SPR AVS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4等快充协议;内置8路死区可控的PWM驱动控制，可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度CCCV控制单元，实现锂电池充放电管理。　　SD59D24C：同样支持4路USB端口，侧重双C口配置，集成4路PWM驱动和高精度ADC，适用于追求C口普及的快充移动电源方案。兼容PD3.2.SPR AVS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4等快充协议;内置4路死区可控的PWM驱动控制，可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。　　SD59D25 / SD59D25A：均集成3路USB接口，支持双C口配置，兼容PD3.2.SPR AVS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4，UFCS等快充协议;内置4路死区可控的PWM驱动控制，可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。　　03 突破性二合一解决方案：旅行充电器+移动电源　　SD59D25AC是一款创新型的二合一控制芯片，既可作为移动电源使用，也可切换为旅行充电器模式。支持PD3.2.SPR AVS、UFCS等最新协议，内置TL431和光耦控制接口，可直接控制AC-DC电源模块，实现充电器模式的恒压恒流输出。　　该芯片极大提升了产品集成度，减少外围元件，加速产品开发周期，是兼具便携性与多功能性的理想选择。　　04 140W大功率移动电源&电动工具快充方案　　针对高端用户和大功率应用，士兰微也提供了专业的解决方案：　　SD59D25H：支持140W输出功率，支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新协议，集成3路USB接口，支持数字通信和负载控制，适用于大功率移动电源、户外电源等高端应用场景。　　SD59D25S：专注于单口大功140W快充，支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新协议，适用于电动工具、高端单口充电设备等对体积和功率密度有较高要求的领域。
2025-11-10 13:46 reading：892
士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单
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士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单

　　近日，中华全国工商业联合会发布“2025民营企业研发投入500家”与“2025民营企业发明专利500家”两大权威榜单。士兰微电子凭借在研发领域的持续深耕与突出的自主创新能力，成功登上双榜。尤其在“发明专利500家”榜单中，士兰微电子跻身“软件和信息技术服务业”发明专利数量前五位。　　作为国内IDM龙头企业之一，士兰微电子始终专注于核心技术自主研发与积累。现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员4300余人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人;公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等研发中心，以及化合物半导体技术研究院。截至2024年年底，已申请国内专利1800余项、境外专利40余项。　　此次入选民营企业研发投入与发明专利双500强榜单，是对士兰微电子在科技创新方面的高度肯定。面向未来，士兰微电子将继续稳步加大研发投入，持续提升专利质量与技术成果转化效率，致力于为客户提供更全面、优质、可靠的产品与服务，努力成为全球卓越的半导体供应商。
2025-11-10 13:43 reading：629
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