兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

Release time:2025-01-02
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制,还是极速发展的光通信,这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能(AI)等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展,也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。

  面对这些行业日益复杂的挑战,MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件,还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块,MCU能够实时响应并处理复杂的数据,确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU,以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制,为应对这些挑战提供了坚实的技术支持,助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。

  高性能、高安全MCU

  是三大领域应用的关键

  结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统,致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中,MCU通过精确监控电力参数,如电压、电流等,并实时调整系统设置,确保系统高效运行。此外,MCU支持多种通信协议,实现设备间的无缝数据交换,推动分布式能源资源的有效集成。

  对于电机控制而言,现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能,简化了系统的设计,减少了外部组件的需求。此外,MCU还能够实时处理复杂的控制算法,确保电机在各种负载条件下都能平稳运行,从而提高了整体性能。

  在光通信领域,MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中,MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数,确保光模块稳定工作。同时,MCU支持远程管理和诊断功能,提升了网络的运维效率和安全性。

兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

  为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求,兆易创新推出了GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力,采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。

  存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash,支持Flash双Bank功能,以及128KB SRAM,还配备了高速缓存空间,进一步提升内核处理性能。

  外设集成度上,GD32G5系列同样表现出色,内置了丰富的接口和功能模块,以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制,包括安全的空中下载(OTA)更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能,为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准,提供完整的Safety Package,包括Safety Manual、FMEDA和自检库等,助力工业应用更安全可靠。

  数字能源效能

  优化的核心

  在数字能源领域,功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域,GD32G5系列MCU展现出了显著的优势,特别是在以下两项关键技术上:

  首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例,其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道,可以满足多种复杂拓扑结构;此外,它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道,可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。

  第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,具备高达42个通道,能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时,GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP(比较器),传播延时仅15.8ns,0-63mV的可编程迟滞,能够快速响应故障输入或外部事件。此外,GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC,最多可支持8通道,可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。

兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

  兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案,其使用单颗GD32G553系列MCU,控制两级高效率的开关电源拓扑,包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz,输入电流最大有效值17A;输出电压为250VDC~450VDC,支持涓流、恒流和恒压充电模式;PFC开关频率70kHz,LLC开关频率94kHz~300kHz。

  该方案实现系统峰值效率96.2%,PF为0.999,THD为2.7%。在满载恒流充电下,系统效率95.6%,PF为0.999,THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性,该方案配备了多种软、硬件保护功能,包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。

兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

  另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案,能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构(LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC),确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz,Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz;内部比较器实现了过流和过压保护,减少了对外部硬件电路的依赖,简化了系统设计;采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制,其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。

  助力电机控制性能与效率

  双提升

  上至小家电,下至电动汽车,电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格,包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言,MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑,配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测,并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外,集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。

  GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先,该MCU的算力有了显著提升,能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次,它提供了丰富的片上资源,包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器(HPDF),后者支持8通道/4滤波器配置,可外接Σ-Δ调制器,可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后,GD32G553配备了三个16位高级定时器,支持8通道/4对互补模式,适用于控制两相四线步进电机;其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样,实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制,进一步增强了电机控制的灵活性和效率。

  GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求,还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势,可满足各领域复杂电机控制需求。

  光模块

  稳定运作的关键

  与通用MCU有所不同,光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准,兆易创新为GD32G553进行了全面的配置,使其可以适应光模块的挑战。

  GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计,不掉电升级,确保数据的安全性和持久性;128KB的SRAM存储,支持800G以上光模块的SRAM需求(大于64KB),满足高性能光模块的数据处理需求。

  GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源,成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC,最高采样速率可达5.3Msps,并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术,GD32G553可以实现高达10M的采样速率,完美契合高精度和高速度采样的需求。此外,GD32G553还配备有四个12位DAC,其中四个通道支持对外输出,提供了高度灵活的模拟信号输出能力,适用于多种应用场景。

  为了便于系统集成和调试,GD32G553提供了四个I2C接口,支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+),确保与上位机通信的高效性。

  GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求,支持WLCSP封装,非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时,也极大程度上节约了电路板空间,提升了系统的集成度。

  为了加快用户的开发进程,兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时,Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

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兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
  12月18日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口,实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。该系列MCU全新集成MIPI DSI接口,提供出色的多媒体处理能力,广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景,为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。  强劲内核与高速存储架构  释放极限算力  GD32H78D/77D系列芯片基于先进的Arm® Cortex®-M7内核。GD32H78D系列MCU主频高达750MHz,GD32H77D系列MCU主频高达600MHz,为不同性能与可靠性需求的应用提供精准选择。该系列CoreMark®测试得分高达3736分,性能表现达4.98 CoreMark/MHz。  该系列拥有优异的存储配置,集成了2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,其中特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),可与CPU同频运行,实现指令与数据的零等待执行。这一核心架构设计可让CPU以峰值效率持续运行,充分释放其全部计算潜能,确保系统即便在极度消耗算力的实时任务、复杂控制算法及高频数据处理中,也能实现更快、更稳定的代码执行,为高端嵌入式应用提供了至关重要的性能基础。  GD32H78D/77D系列芯片支持1.71V至3.6V的工作电压范围,内置三种可灵活配置的节能模式,无论在高性能动态运行,还是在低功耗静态待机状态下,其功耗表现均具有显著优势,为能效管理提供了精细化的解决方案。  先进多媒体引擎  打造沉浸式音视频体验  GD32H78D/77D系列芯片全新集成MIPI DSI(2 lane)接口,原生支持从QCIF到XVGA的广泛分辨率,支持可编程的视频与命令双工作模式,使其具备直驱现代移动显示屏的能力,为高端人机交互界面提供原生高效的显示解决方案。同时内置图像处理加速器(IPA)、TFT-LCD接口和数字摄像头接口(Digital Camera I/F),能够支持流畅的图形显示与高效的图像数据采集。该系列还配备2个OSPI接口,支持双倍数据速率(DTR)模式,时钟频率高达200MHz,可直连多种外部存储器,为高清显示与大容量数据存储提供硬件支持。在GUI软件生态适配上,GD32H78D/77D支持emWin,LVGL,Embedded Wizard,ThreadX GUIX等多款主流GUI框架,构建了多元化的软硬件生态。  在音频处理方面,GD32H78D/77D系列芯片展现出多面手能力,集成4路SAI与4路I²S接口,可灵活连接多路音频编解码器与麦克风阵列,并配备S/PDIF接口直接输出高保真数字音频,全面满足专业影音及通信设备的苛刻要求。  高度集成化外设  构建核心功能矩阵  GD32H78D/77D系列MCU集成了丰富的高速连接与外设接口,为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽。其核心外设资源包括:  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全域守护,筑牢安全屏障  GD32H78D/77D系列芯片面向工业及消费类关键应用,构建了从硬件到软件的全栈安全体系。该系列不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。芯片内置专用硬件安全引擎,集成SHA-256、AES-128/256及真随机数发生器(TRNG),为密码学运算提供高效支撑;同时每颗芯片具备独立唯一标识(UID),为设备身份认证与全生命周期管理建立不可篡改的硬件信任根,助力客户从容应对《网络弹性法案》(CRA)等法规要求,加速产品安全认证进程。  GD32H78D/77D系列MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。为助力客户产品快速满足认证要求,该系列还提供了完整的功能安全包(Safety Package),内含安全手册、FMEDA报告及安全自检库等关键资料,为工业应用构建了高可靠性基石。
2025-12-18 11:19 reading:380
兆易创新存储与多产品线协同,构建高速网络通信的国产化芯基座
  数字经济时代,高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进,再到千家万户的万兆接入,这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上,兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲,详细剖析了行业变革的众多场景和挑战,并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同,为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。  多元产品协同,构建“云-管-端”全链路解决方案  网络通信早已跨越了单一设备的范畴,演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示,整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中,无论是承载核心算力的服务器,还是负责数据调度的交换机与光模块,亦或是触达终端消费者的家端设备,都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。  面对复杂的需求,兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调,公司目前已构建起多条产品线协同的布局:以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础,并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。  市场脉动与核心机遇,四大应用场景深度解析  兆易创新凭借多元化的产品布局,正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。  当前,行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术,5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升,既满足热点区域的高密度数据传输需求,也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地,更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体,基站的性能革新将成为产业关键节点。并且,随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展,基站还将迎来更大的升级空间。  兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵,正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash,以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件,高效赋能5G-A新建和6G实验。同时,其MCU和模拟产品协同,持续发挥出创新优势,多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。  AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息,2025年全球AI服务器出货量将达200万台,中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%,预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部,兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器,再到PCIe交换芯片,均需配备高性能Flash存储。同时,GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言,随着AI算力与安全性要求提升,单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。  在通信网络数据高速通道上,高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元,年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现,高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面,112G/224G SerDes速率持续演进,光电共封装(CPO)技术加速落地,为行业持续发展注入动能。  ▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)  兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元,通过精准的温度、电压监控与信号调理,配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件,以及高精度模拟芯片,正在打破高端光模块的供应链瓶颈。  家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下,50G PON正加速释放需求,小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次,Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量,兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后,智能融合网关形态不断丰富,周边配套需求不断增加,对存储产品的需求也日益丰富,兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品,并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。  创新驱动,两大旗舰Flash产品技术解析  为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求,兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品:GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示,兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。  GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计,可直接连接1.2V SoC,无需外部电平转换器,显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择,满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式,最高时钟频率为STR 200 MHz,DTR 200 MHz,实现高达400MB/s数据吞吐量。同时,该产品具备高能效比,其睡眠功耗低至0.8µA,读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且,该系列支持ECC与CRC功能,具有20年数据保持时间、100K擦写周期,确保在极端环境下仍能维持数据完整性。  GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算,极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示,公司不仅提供解决方案,更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时,兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力,助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。
2025-12-12 15:04 reading:280
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
  12月10日,兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平,为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。  ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准,旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升,数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证,表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制,此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程,赢得竞争优势。  ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行,是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一,其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发,全面兼容主流编译器和调试工具,同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估,标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。  在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下,车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端,在此进程中,车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品,采用Arm®Cortex®-M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种配置,经迭代优化后最高主频达320MHz,算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电,可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行,产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级,GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM),集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎,符合Evita Full标准信息安全架构,为车载系统提供数据安全保障。  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估,是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵,不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作,为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”  TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出:“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过,为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化,共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”  与此同时,兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系,双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域,在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源,共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力,带来更可靠安全的产品与解决方案。
2025-12-10 16:11 reading:376
兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖,印证高性能MCU硬核实力
  11月25日,在全球电子成就奖颁奖典礼上,兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现,荣获“年度微控制器/接口产品”奖,这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。  全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称,是电子产业创新领域的标杆性评选,凭借专业性和公信力,已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。  此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元,可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口,为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。  凭借强劲的算力和多种安全机制,GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础,尤其是电机驱动与电源应用等场景,能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时,其丰富的开发工具与全面生态支持,能显著缩短用户研发周期,为产品快速上市保驾护航。  当前,工业正在向数字化、智能化与互联化转型,驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中,GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖,充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来,兆易创新将持续完善GD32产品生态,携手产业链伙伴深化合作,共同赋能工业应用创新升级。
2025-11-26 10:14 reading:353
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