端侧设备的智能升级之路上,佰维BGA SSD将带来哪些突破?

Release time:2025-03-17
author:AMEYA360
source:佰维
reading:789

  在端侧智能化升级浪潮中,产品形态持续向微型化、高集成演进,设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入,使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。

  其中,佰维EP410 BGA SSD通过创新性的架构设计,既能像嵌入式芯片一样小巧,满足移动设备对体积的严格要求,同时提供比UFS/eMMC更高的性能和容量选择,以“小巧轻薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力,为端侧设备升级提供破局性解决方案。

  超薄小尺寸设计,提升系统空间利用率

  随着智能手机和PC交互频繁的推理任务增加,大容量存储成为基础配置。与此同时,考虑到优化用户体验和复杂的使用环境等多重因素,终端厂商力求在小体积的系统内实现硬件效能/容量可用性的最大化。

端侧设备的智能升级之路上,佰维BGA SSD将带来哪些突破?

  顺应终端产品进化趋势,BGA SSD EP410采用最高16层叠Die、40μm超薄Die等先进封装工艺,尺寸小至16*20*1.4mm——体积仅为传统M.2 2280英寸SSD(80*22*3.5mm)的1/14,容量最高达2TB,让端侧设备在运行图像识别、自然语言处理时不再受存储空间桎梏。该封装方式不仅减少了占板面积,为终端厂商提供柔性设计空间;也提升了电气性能,使其能处理更大的数据吞吐量,助力设备厂商打造更轻薄、更具有竞争力的产品。

  性能不减,为端侧智能推理筑牢“地基”

  在性能方面,佰维依托研发封测一体化的模式,可通过固件算法的优化与调校,使存储产品完美适配应用场景对纠错能力、数据安全性与完整性的关键需求。

端侧设备的智能升级之路上,佰维BGA SSD将带来哪些突破?

  佰维EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe协议,顺序读/写速度高达7350MB/s、6600MB/s,显著超过UFS4.0所能达到的理论带宽速度。搭配自研的独家闪存管理算法和动态带宽分配技术,佰维BGA SSD表现出卓越的带宽稳定性,满足端侧智能设备对高速数据访问和低延迟的高负载传输需求,支持快速地处理复杂的智能化任务。从应用端来看,佰维 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证,在兼容性方面,BGA SSD展现出跨平台优势,兼容多种主流SoC方案,可简化客户端的设计和导入流程。

  智能温控与可靠性设计,“力保”关键应用不掉线

  随着芯片的小型化和高度集成化,功耗和发热量的增加对设备的稳定运行和使用寿命提出了挑战,佰维EP410 BGA SSD对产品加强了可靠性设计、验证、分析和管理,为了有效降低散热问题,产品采用DRAM-less架构与智能温度管理技术,自研LDPC、动静态均匀磨损坏块管理、坏块管理以及多重环境适应性设计,大幅提升数据的完整性与安全性,确保设备长时间稳定运行,保障游戏、工作、创作等关键使用任务不掉线。

端侧设备的智能升级之路上,佰维BGA SSD将带来哪些突破?

  产品经过佰维全面的测试流程,涵盖电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试,验证其MTBF大于1,500,000 小时,适应0℃~70℃的温度环境,助力二合一笔记本电脑、无人机、车载IVI等旗舰级智能终端,把握端侧智能升级的浪潮。

  结语

  从2018年成功量产首款PCIe BGA SSD产品,到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD,不断迭代的产品展示了佰维在小型化与高集成化技术上的深厚积淀,更彰显了其在端侧智能生态布局中的远见卓识。随着AI与存储的协同走向更深层的生态融合,佰维将进一步发挥其在移动终端存储芯片领域的先发优势,并将这一优势延伸至端侧智能时代。无论是在硬件设计、软件优化还是生态系统构建方面,佰维都将不遗余力地推动行业进步,为用户带来更加智能、高效、可靠的存储解决方案。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
佰维创新存储解决方案发布!带你一图看懂Mini SSD CL100
 全新物种!最小消费级固态硬盘佰维Mini SSD CL100强势来袭
  半枚硬币大小,性能却媲美主流固态硬盘,佰维这款全新物种正重新定义个人存储的便携标准。12月8日,佰维正式面向消费级市场发布Mini SSD CL100,其极致的设计与全新的产品形态,突破了传统形态难以企及的便携与性能。而驱动这款产品的核心技术与前瞻性设计理念,此前已荣获【时代周刊TIME】2025年度最佳发明奖。CL100的全新上市,也一跃成为目前市面上最小的消费级固态硬盘,让用户在方寸空间就能实现旗舰级的存储性能。  小而不凡,性能发挥游刃有余  CL100的超紧凑设计,彻底颠覆玩家用户对固态硬盘的体积认知。整体尺寸仅15×17×1.4mm,重量轻约1g。极致轻巧的设计,让用户轻松携带高达2TB的存储容量,却几乎感受不到它的存在,是真正的掌上“隐形侠”。  CL100采用PCIe 4.0×2高速接口与NVMe 1.4协议,顺序读写速度分别高达3700MB/s、3400MB/s,随机读写速度分别高达550K IOPS、650K IOPS。无论是3A大作游戏加载、4K/8K高清视频剪辑传输,还是日常大文件传输,CL100都能发挥得游刃有余。  即插即用,便携存储从从容容  CL100采用卡槽式插拔设计,使用方式如同手机插拔SIM卡一样简单。用户扩容存储仅需三步简单操作:开仓-插卡-锁定,无需专业工具和拆卸设备,操作步骤化繁为简,真正实现TB级存储的便捷扩展。一插即用,出门也能放肆存。  CL100现已自适配OnexPlayer壹号游侠X1 Air三合一PC、OnexPlayer壹号本飞行家APEX、OnexPlayer壹号本Super X、GPD Win 5等多款掌机设备,大幅缩短游戏加载时间,为轻薄本用户提供便携轻盈的扩容方案,更多兼容主流设备正在持续拓展。  搭配读卡器,解锁多场景便携存储  为扩展Mini SSD CL100使用场景,便于用户多场景使用,佰维还推出Mini SSD专用配套读卡器RD510。作为首个适配Mini SSD CL100的高速读卡器,佰维RD510采用USB 4.0接口协议,读速高达40Gbps,轻松读取大文件素材。内置散热风扇,实现自主高效降热。且广泛兼容多系统全场景设备,CL100搭配RD510高速读卡器,可轻松解锁更多便携式设备,移动存储更自如。  坚固耐用,数据传输稳定可靠  CL100采用LGA先进封装设计,提供更稳定可靠的数据传输性能,保障用户日常存储体验。此外,产品拥有出色的耐用性,支持IP68级防尘防水,最高可承受3米高度跌落不受损,扛造防摔,满足复杂多变的各种环境下的数据保护需求。  佰维Mini SSD CL100的推出,标志着消费级存储正式进入"隐形"时代,是一次颠覆性的产品革新,跨越式升级玩家用户存储体验。未来,佰维将持续坚持技术创新,让每个玩家用户都能在方寸之间,享受旗舰级的便携式存储。Mini SSD CL100现已上市,512GB/1TB/2TB多种容量可按需挑选,欢迎抢购!
2025-12-09 14:09 reading:295
再获国际权威认可!佰维Mini SSD荣获Embedded World 2025 “Best-in-Show”大奖
  近日,在Embedded World North America 2025展会期间,佰维存储Mini SSD荣膺“Best-in-Show”大奖。该奖项由行业权威评审团从创新性、技术先进性、应用前景及商业化潜力等维度综合评定,是全球嵌入式领域最具分量的荣誉之一。继此前入选《TIME》“2025年度最佳发明”榜单后,本次获奖再次印证了国际业界对佰维Mini SSD领先实力与市场价值的高度认可。  小形态,大突破:端侧AI存储的全新答案  Mini SSD 克服了传统存储方案在物理设计与后期扩容方面的固有瓶颈:标准SSD扩容繁琐复杂,存储卡性能孱弱难以满足高速需求,而板载嵌入式存储则几乎无法升级。Mini SSD 以微型化、高性能与高可靠性的完美平衡,结合卡槽插拔结构,系统性解决了端侧AI设备在空间利用、性能瓶颈及扩容升级等方面的核心痛点。  核心技术参数:  尺寸:15×17×1.4mm(相当于半枚硬币大小)  封装:SiP系统级封装(主控+闪存高度集成)  性能:PCIe4.0×2 + NVMe1.4,读取3700MB/s、写入3400MB/s  容量:512GB ~ 2TB  可靠性:动态SLC缓存 + 磨损均衡  防护:IP68级防尘防水 + 3米防跌落  全场景适配能力,适用于以下多类终端设备:  笔记本  游戏掌机  智能相册  平板  NAS  无人机  Mini SSD为研发提供灵活的设计空间,同时赋能内容创作、游戏娱乐、智能办公等多元需求。  生态价值:赋能OEM 厂商与终端用户  对消费者:  卡槽插拔结构 → 像更换SIM卡一样完成扩容  无需专业工具,无需复杂技能。  对OEM厂商:  模块化标准接口 → 设计灵活  多容量配置 → 降低库存压力  可扩展方案 → 降低售后维护难度与成本  Mini SSD标准化、模块化的高性能存储解决方案,助力厂商以更敏捷的方式打造差异化产品,构建更具韧性与竞争力的产业生态。
2025-11-24 15:38 reading:472
护航车载终端,佰维提供一站式存储方案:多场景应用,全栈自研技术
  在智慧交通与智能网联汽车快速演进的背景下,车载终端广泛应用于道路运输监管、营运车辆动态监控、特种作业车辆调度及自动驾驶辅助系统中。作为集定位、通信、视频记录、事件触发与远程管理于一体的多功能边缘计算节点,其核心功能高度依赖于持续、可靠、高完整性的数据存储能力。  然而,车载应用场景呈现出典型的“三高”特征:跨地域温差高、震动频率高、并发数据写入负载高,数据存储的稳定性、可靠性、一致性受到了较大的挑战。为此,佰维特存基于自研积累的工业级车载存储技术,推出面向车载终端的一站式存储解决方案,聚焦多路视频流稳态写入、极端环境高耐久、数据完整性保障与国产化供应链安全四大关键技术维度。  01 产品形态全覆盖,适配车载终端多层级存储需求  车载终端集成了视频监控、定位导航、远程通信、系统运行等多项功能模块,佰维特存基于不同应用场景和性能要求,提供涵盖SSD、eMMC、SD/microSD卡、DDR/LPDDR在内的存储产品矩阵,实现从系统存储到系统缓存再到视频数据记录的全域存储覆盖。  02 Win-REC 智能写入算法,保障多路并发写入持续稳定  针对车载AI终端、车联网应用等多路并发数据流、混合写入负载,佰维特存采用自研 Win-REC 智能写入算法,通过智能数据分流技术,智能识别数据类型并实施数据集群管理,最大程度保障数据的写入持续稳定,实现长时间稳定写入不掉帧、不卡顿,同时还能够减少写放大,最大化保障存储产品的使用寿命。  实测数据显示,TDS601 SSD产品系列可支持连续7×24小时32路每路1MB/s数据流的持续写入;TDS200-R SSD产品系列可支持连续7×24小时24路每路1MB/s数据流的持续写入;TDC200\TGC200 SD&MicroSD产品系列可支持连续7×24小时8路每路1MB/s数据流的持续写入;写入测试过程中,数据流持续稳定,全程无卡顿、无中断、不掉帧,不同的产品均可提供始终如一的最佳写入性能表现。  03 高可靠设计,从软硬件到生产全流程  车载环境复杂多变,高震动、高温差、潮湿、电压突变等因素极易引发数据损坏或存储失效。佰维特存坚持“超越工业级”的设计理念,构建全方位可靠性防线。  全线产品生产流程符合IATF 16949国际汽车质量管理体系标准;  极限高低温循环、机械冲击、盐雾腐蚀、EMC电磁兼容等超千项严苛的可靠性测试;  IP67级防尘防水,抗摔抗震设计;断电保护机制,突发断电时仍可完成关键数据落盘;  智能温控技术:动态调节主控温度,确保极寒与高温环境下数据完整性;  4K LDPC ECC纠错引擎:实时检测并修复比特错误,显著提升数据读取准确性与NAND耐久性。  04 全链国产化解决方案:自主可控,安全可信  为满足车载终端对数据安全与自主可控的迫切需求,在研发设计阶段,佰维严选国产晶圆与器件,从源头保障芯片级安全;搭载自研固件与核心算法,实现性能与安全的双重优化;在封测制造阶段,公司具备先进的SiP系统级封装能与全栈测试能力(丰富的测试算法库+自研测试设备),构建全链路国产闭环。此外,公司具备优质的生产制造与交付能力,最长可达10年的稳定供货与支持,助力客户进行产品长期规划,规避停产换型风险,为国产汽车产业打造可信赖的本土存储解决方案。  05 结语  在“导航系统+车联网”深度融合的今天,车载终端已不仅是定位工具,更是交通数据生态的源头节点。数据的完整性、一致性、可追溯性成为系统设计的首要指标。  佰维特存凭借全形态产品布局、自研Win-REC写入优化算法、超越工业级的可靠性设计、全链国产化能力,构建起面向车载终端的高可靠存储技术体系,为运输车辆、运营车队、特种作业车辆提供坚实的数据存储底座。
2025-11-24 15:34 reading:369
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code